TWM462964U - 具天線之微型記憶卡 - Google Patents

Description

具天線之微型記憶卡

本新型是有關於一種具天線之儲存裝置，且特別是有關於一種具增幅天線及加解密功能之記憶卡。

自數位相機、手機、PDA等產品開始成為現在人人隨身攜帶3C電子產品，也帶動其周邊裝置的蓬勃發展。其中能提供重複讀寫功能之記憶卡(memory card)之技術更是日新月異，一般的記憶卡係利用金手指區(即導線裸露區)與電子裝置相接來傳輸檔案。而為了因應雲端網路及近距離通訊(Near Field Communication,NFC)的發展，發展出具有天線的記憶卡。尤其考慮目前高度依賴智慧型手機之生活型態，消費者越來越趨向於便利化且多功能的需求，使用手機來進行金融轉帳或交易更是各國業者急欲推動之行動交付方案(Mobile Payment)。

因此，目前市面上具天線之記憶卡主要係由一儲存單元、一資訊處理單元、一傳輸單元及一輸入單元組成。輸入單元為記憶卡對外電子裝置之有線連接介面，藉以將外部連接電子裝置之資料輸入至儲存單元中；而傳輸單元將外部電子裝置輸入之資料藉由資訊處理單元經處理後，無線傳輸輸出至記憶卡外部，達到無線傳輸之功能。

習知另有一記憶卡，其由一記憶卡殼體、一記憶卡本體、一轉接端子及一微型射頻天線組成，藉此可同時達到儲存及射頻感測之功能。

上述兩種記憶卡雖同時具有無線傳輸之功能，但其傳輸單元及微型射頻天線係利用直接焊接或環氧樹脂封裝方式於各自的記憶卡上，不但製程上容易有空焊及接腳接觸不良之問題，且實務上其傳輸速率及功耗表現情況並不佳，故一般具有天線之記憶卡須再搭配訊號放大片才可進行無線傳輸，增加使用者需負擔之成本。

本新型之目的在於提供一種具有天線之微型記憶卡，其增強天線收訊強度並對天線所傳輸之資料加解密。

因此，本新型之一態樣之一實施方式是在提供一種具天線之微型記憶卡，其包含一基板、一輸出入介面、一天線、一天線控制器、一記憶體、一安全晶片及一控制介面。輸出入介面設於基板上，且輸出入介面具有複數個電性接點。天線設於基板上。天線控制器設於基板上，且電性連接天線，天線控制器用以增幅及校正天線。記憶體設於基板上，且記憶體用以儲存一資料，記憶體係透過天線與卡片介面以傳輸資料。安全晶片設於基板上，且安全晶片透過控制介面連接記憶體用以加解密資料。控制介面設於基板上，且控制介面連接控制記憶體及安全晶片。

本新型增設天線控制器及安全晶片，藉此天線控制器可增幅天線傳輸強度及傳輸穩定度，且天線傳輸之資料須經由安全晶片對其進行加解密動作。

依據本新型一實施例，上述基板包含一電路區及一指扣區，電路區具有一第一封裝厚度，且第一封裝厚度為 0.6mm至0.8mm；指扣區具有一第二封裝厚度，且第二封裝厚度為0.9mm至1.1mm；其中天線具有一第三封裝厚度，第三封裝厚度可為0.12mm至1.092mm。第三封裝厚度更可為0.12mm至0.66mm。

上述天線之數量可為二，其中一天線係可採二維之印刷電路佈線(PCB Layout)，天線封裝尺寸之長可為10mm至11mm、寬可為3mm至10mm，另一天線可採三維之晶片直接封裝方式(Chip on Board,COB)，天線封裝尺寸之長可為11mm、寬可為5mm。二天線可同時位於指扣區或電路區，或其中一天線位於電路區，另一天線位於指扣區，其中此兩款天線可選擇工作於13.56MHz或是工作於2.4GHz。且二天線皆可選擇為主動陣列式或被動陣列式之近距離無線通訊(NFC)結構，另可選擇採主動陣列式或被動陣列式之無線射頻辨識(RFID)，藉此兼具無線接收資料及發送資料的功能。

上述具有天線之微型記憶卡可藉由輸出入介面連接一外部電子裝置，且外部電子裝置具有一預設軟體用以控制二天線之開關，且外部電子裝置為一手機。

因此，本新型利用一控制介面做為外部電子裝置、記憶體與安全晶片之控制端，且本新型可具有複數之天線，用以選擇應用之頻段，利用天線控制器，增幅天線收發範圍之強度以及收發資料穩定度，搭配具有加密及解密功能之安全晶片，使資料傳輸更穩定快速且更具安全性。

請參照第1圖及第2圖，其繪示依照本新型一實施方式的一種具天線之微型記憶卡之內部構造圖及示意圖。具天線之微型記憶卡包含基板100、輸出入介面200、第一天線300、第二天線400、天線控制器500、記憶體600、安全晶片700及控制介面800。

基板100上設有輸出入介面200，並電性承載第二天線400、天線控制器500、記憶體600、安全晶片700及控制介面800。

輸出入介面200具有複數個電性接點210，輸出入介面200即記憶卡之導線裸露區，其用以電性連接外部讀取之電子裝置。

請同時參照第3圖及第4圖，其係繪示上述之第一天線示意圖及第二天線示意圖。第一天線300係於一開始製做基板100時，採印刷電路板佈線的方式，經曝光、顯影、蝕刻、鑽孔及電鍍等步驟成型於基板100上，藉此降低所佔用之記憶卡內部空間，達到微小化記憶卡之目的。

第二天線400則採晶片直接封裝方式，經天線黏著、導線連接及封膠技術直接封裝於基板100上。

且上述第一天線300及第二天線400皆為主動陣列式之結構。其中第一天線300、第二天線400可選擇工作於13.56MHz或是2.4GHz，依使用者需求來決定所使用之頻段範圍，藉此獲得更多通訊上之應用。但本實施方式不限定於第一天線300及第二天線400皆為主動陣列式之結構，第一天線300及第二天線400皆可選擇為主動陣列式或被動陣列式之近距離無線通訊結構，且另可選擇採主動陣列式或被動陣列式之無線射頻辨識，藉此兼具無線接收 資料及發送資料的功能。

天線控制器500設於基板100上且電性連接第一天線300及第二天線400，用以控制第一天線300及第二天線400。天線控制器500具有三項功能，首先可增強第一天線300及第二天線400之收訊強度，藉此穩定資料之傳輸；並校正第一天線300及第二天線400，自動調整訊號頻率確保輸出之頻率不失真；另外具抗干擾之功能，使記憶卡處在干擾的環境中仍能正常工作。

記憶體600設於基板100上，記憶體600用以儲存資料，且可對資料進行重複讀寫。記憶體600係連接輸出入介面200、第一天線300及第二天線400透過控制介面連結交互傳輸記憶體600內之資料及外部連結裝置之資料，藉此達到儲存資料及無線傳輸之功能。

安全晶片700設於基板100上，且安全晶片700加解密記憶體600內之資料及經由第一天線300及第二天線400傳輸之資料，使記憶卡不僅可以儲存資料，且支援行動交付及個人身份驗證的功能，配合第一天線300及第二天線400與其他電子設備進行近距離無線傳輸，藉此本新型應用於手機上可同時達到悠遊卡、電子錢包及晶片信用卡之功能。

控制介面800設於基板100上，且控制介面800連接控制記憶體600及安全晶片700，主要作為讀取記憶卡之裝置(如手機或讀卡機)、記憶體600與安全晶片700的相互溝通介面。

請參照第5圖，其係繪示本新型一實施方式的一種具 天線之微型記憶卡之側面示意圖。上述基板100包含一電路區110及一指扣區120，電路區110具有一第一封裝厚度D1，且第一封裝厚度D1可為0.6mm至0.8mm；指扣區120具有一第二封裝厚度D2，且第二封裝厚度D2可為o.9mm至1.1mm；本實施方式中，第一天線300及第二天線400同時位於電路區110及指扣區120，而第二天線400具有一第三封裝厚度D3，第三封裝厚度D3可為0.12mm至1.092mm，第三封裝厚度D3更可為0.12mm至0.66mm，其中由第5圖顯示本實施方式之第一天線300之封裝尺寸之長為11mm、寬為10mm，然而第一天線300之封裝尺寸之長可為10mm至11mm、寬可為3mm至10mm，且第二天線400之封裝尺寸之長可為11mm、寬可為5mm。

請參照第6圖，其係繪示本新型之一實施方式的一種具天線之微型記憶卡之使用示意圖。本新型藉由輸出入介面200連接一外部讀取電子裝置900，且外部讀取電子裝置900具有一預設軟體(未圖示)用以控制天線的開關，此外由硬體決定使用第一天線300或是第二天線400，開啟第一天線300或第二天線400後，便能與其他電子裝置做作資料之互動傳輸，且傳輸之資料經安全晶片700對其驗證並加密，藉此保密資料不易外洩。

由上述本新型實施方式可知，應用本新型具有下列優點：

1.本新型增設三維結構之第一天線及二維結構之第二天線，使記憶卡具多頻段之無線傳輸功能，藉此可應用於更多相異之無線通訊頻段，且克服現有之封裝技術瓶 頸，達成微型化記憶卡之目的。且本新型比起單純具有二維天線或三維天線之微型記憶卡，更具有增強收發訊號的效果。

2.天線控制器則具有校正、增幅及抗干擾之多重功能，使本新型在受干擾之環境中進行資料之無線傳輸，並不似習知之記憶卡結構，還另須搭配訊號放大片來放大訊號強度。

3.安全晶片則對經由第一天線及第二天線傳輸之資料進行加解密動作，完成傳輸資料之安全驗證。藉由上述第一天線及第二天線、天線控制器及安全晶片，使本新型可透過網際網路或NFC完成高安全及高信賴度之消費、轉帳及儲值等金融交易。

雖然本新型已以實施方式揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習此技藝者，在不脫離本新型之精神扣範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本新型之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧基板

110‧‧‧電路區

120‧‧‧指扣區

200‧‧‧輸出入介面

210‧‧‧電性接點

300‧‧‧第一天線

400‧‧‧第二天線

500‧‧‧天線控制器

600‧‧‧記憶體

700‧‧‧安全晶片

800‧‧‧控制介面

900‧‧‧外部讀取電子裝置

D1‧‧‧第一封裝厚度

D2‧‧‧第二封裝厚度

D3‧‧‧第三封裝厚度

為讓本新型之上述扣其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖是係繪示依照本新型一實施方式的一種具天線之微型記憶卡之內部構造圖。

第2圖係繪示依照本新型一實施方式的一種具天線之微型記憶卡之示意圖。

第3圖係繪示依照本新型一實施方式的一種具天線之 微型記憶卡之第一天線示意圖。

第4圖係繪示依照本新型一實施方式的一種具天線之微型記憶卡之第二天線示意圖。

第5圖係繪示本新型一實施方式的一種具天線之微型記憶卡之側面示意圖。

第6圖係繪示本新型一實施方式的一種具天線之微型記憶卡之使用示意圖。

100‧‧‧基板

500‧‧‧天線控制器

600‧‧‧記憶體

700‧‧‧安全晶片

800‧‧‧控制介面

Claims (29)

1. 一種具天線之微型記憶卡，包括：一基板；一輸出入介面，設於該基板上，且該輸出入介面具有複數個電性接點；一天線，其設於該基板上；一天線控制器，其設於該基板上且電性連接該天線，該天線控制器用以增幅及校正該天線；一記憶體，其設於該基板上，且該記憶體用以儲存一資料，該記憶體係連接該天線以傳輸該資料；一安全晶片，其設於該基板上，且該安全晶片連接該記憶體用以加解密該資料；以及一控制介面，其設於該基板上，且該控制介面連接控制該記憶體及該安全晶片。
2. 如請求項1所述之具天線之微型記憶卡，其中該基板更包含：一電路區，其具有一第一封裝厚度，且該第一封裝厚度為0.6mm至0.8mm；及一指扣區，其具有一第二封裝厚度，且該第二封裝厚度為0.9mm至1.1mm。
3. 如請求項2所述之具天線之微型記憶卡，其中該天線具有一第三封裝厚度，該第三封裝厚度為0.12mm至 1.092mm。
4. 如請求項3所述之具天線之微型記憶卡，其中該天線具有一封裝尺寸，該封裝尺寸之長為11mm、寬為5mm。
5. 如請求項3所述之具天線之微型記憶卡，其中該天線之該第三封裝厚度為0.12至0.66mm。
6. 如請求項2所述之具天線之微型記憶卡，其中該天線數量為二。
7. 如請求項6所述之具天線之微型記憶卡，其中一該天線具有一第一封裝尺寸，該第一封裝尺寸之長為11mm、寬為5mm，另一該天線具有一第二封裝尺寸，該第二封裝尺寸之長為10mm至11mm、寬為3mm至10mm。
8. 如請求項6所述之具天線之微型記憶卡，其中一該天線係採二維之印刷電路佈線(PCB Layout)，另一該天線則採三維之晶片直接封裝(Chip on Board,COB)。
9. 如請求項6所述之具天線之微型記憶卡，其中該二天線位於該電路區。
10. 如請求項6所述之具天線之微型記憶卡，其中該二天線位於該指扣區。
11. 如請求項6所述之具天線之微型記憶卡，其中天線皆位該電路區與指扣區。
12. 如請求項6所述之具天線之微型記憶卡，其中該二天線係為主動陣列式。
13. 如請求項6所述之具天線之微型記憶卡，其中一該天線工作於13.56MHz，另一該天線工作於2.4GHz。
14. 如請求項1所述之具天線之微型記憶卡，其中該天線工作於13.56MHz或2.4GHz。
15. 如請求項1所述之具天線之微型記憶卡，其中該輸出入介面連接一外部電子裝置，該外部電子裝置具有一預設軟體控制該天線。
16. 如請求項15所述之具天線之微型記憶卡，其中該外部電子裝置為一手機。
17. 如請求項1所述之具天線之微型記憶卡，其中該天線係採被動式之近距離無線通訊。
18. 一種具天線之微型記憶卡，包括：一基板；一輸出入介面，設於該基板上，且該輸出入介面具有複數個電性接點；二天線，其設於該基板上；一天線控制器，其設於該基板上且電性連接該些天線，該天線控制器用以增幅及校正該些天線；一記憶體，其設於該基板上，且該記憶體用以儲存一資料，該記憶體係連接該些天線以傳輸該資料；一安全晶片，其設於該基板上，且該安全晶片連接該記憶體用以加解密該資料；以及一控制介面，其設於該基板上，且該控制介面連接控制該記憶體及該安全晶片。
19. 如請求項18所述之具天線之微型記憶卡，其中該基板更包含：一電路區，其具有一第一封裝厚度，且該第一封裝厚度為0.6mm至0.8mm；及一指扣區，其具有一第二封裝厚度，且該第二封裝厚度為0.9mm至1.1mm。
20. 如請求項19所述之具天線之微型記憶卡，其中該些天線位於該電路區。
21. 如請求項19所述之具天線之微型記憶卡，其中該些天線位於該指扣區。
22. 如請求項19所述之具天線之微型記憶卡，其中該些天線皆位該電路區與指扣區。
23. 如請求項19所述之具天線之微型記憶卡，其中該些天線係為主動陣列式。
24. 如請求項19所述之具天線之微型記憶卡，其中一該天線工作於13.56MHz，另一該天線工作於2.4GHz。
25. 如請求項19所述之具天線之微型記憶卡，其中該些天線工作於13.56MHz或2.4GHz。
26. 如請求項19所述之具天線之微型記憶卡，其中該輸出入介面連接一外部電子裝置，該外部電子裝置具有一預設軟體控制該天線。
27. 如請求項26所述之具天線之微型記憶卡，其中該外部電子裝置為一手機。
28. 如請求項19所述之具天線之微型記憶卡，其中一 該天線係採被動式之近距離無線通訊，另一該天線係採被動式之無線射頻辨識。
29. 如請求項19所述之具天線之微型記憶卡，其中一該天線係採二維之印刷電路佈線，另一該天線則採三維之晶片直接封裝。