TWM482775U - 雙介面智慧sd卡之轉接卡 - Google Patents

Description

雙介面智慧SD卡之轉接卡

本創作係關於一種智慧卡的行動通信與行動支付技術，尤指一種雙介面智慧SD卡之轉接卡。

在現有技術中，隨著行動支付技術的快速發展，尤其是智慧金融SD卡產品問世，由於智慧金融SD卡具有接觸式及非接觸式的資料傳輸功能，因此相較於標準金融智慧卡片而言，更具有方便性和攜帶性，並且能結合手機應用、無線和3G網路而實現線上金融交易。

智慧金融SD卡產品的興起，也促使各式各樣的行業推出許多結合智慧金融SD卡的附加服務之應用，智慧金融SD卡產品必須滿足性能穩定、操作方便且能最大限度的相容現有支付設備(如商店POS(Point of Sale)系統主機、捷運票口、運輸業POS機等)等要求，另銀行等金融機構也希望智慧金融SD卡產品能相容於現有的發卡設備，以節省管理成本和硬體更新成本。

然而，現有市場上不同的手機品牌之結構係不相同，在針對同一款智慧金融SD卡產品時，無法確保有相同的使用感受和效能，並且，現有技術中智慧金融SD卡的外型係與標準金融智慧卡片不同，而無法相容於現有發卡設備；同時，由於智慧金融SD卡內封裝的天線受到本身體積的限制，導致在理想環境下，智慧金融SD卡產品的非接觸性能劣於標準金融智慧卡。由於智慧金融SD卡結構限制與技術障礙，導致無法在短時間內透過改變智慧金融SD卡技術來提升智慧金融SD卡的產品性能。據此，即使智慧金融SD卡功能強大並具有許多優點，然由於上述的種種缺點而導致使用感受不佳、與現有交易設備之相容性差及障礙多等，進而妨礙智慧金融SD卡產品的推廣，並影響行動支付產業的發展前景。

為解決上述現有技術的缺失，本創作主要目的在於提供一種雙介面智慧SD卡之轉接卡，使智慧SD卡可分別與銀行現行的標準金融IC卡發卡系統相容，並透過現有之接觸式的讀卡裝置將個人化數據傳輸至智慧SD卡，亦可使用現有之非接觸式的讀寫器進行寫卡。

為達上述目的及其他目的，本創作係提供一種雙介面智慧SD卡之轉接卡，包含具有一智慧SD卡容置槽之一卡體，該卡體之第一面上設置有IC卡觸點。

上述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該卡體相對於該第一面的第二面上具有一凸台，該凸台係具有一容置空間並與該卡體共同界定該智慧SD卡容置槽，且智慧SD卡容置槽的槽口係在該凸台與該卡體之側面上。

上述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該智慧SD卡容置槽的槽口係在該卡體之第一面上。

上述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該卡體內設置有電壓轉換模組，該電壓轉換模組分別與該卡體上的IC卡觸點和該智慧SD卡容置槽相連接。

上述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該卡體內設置有耦合模組，該耦合模組與該智慧SD卡容置槽相連接。

上述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該電壓轉換模組與該耦合模組係透過一連接器與該智慧SD卡容置槽相連接。

上述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該IC卡觸點、該電壓轉換模組與該耦合模組係配置於一電路板上。

本創作的雙介面智慧SD卡之轉接卡的特點如下：

1. 將智慧SD卡插裝在該雙介面智慧SD卡之轉接卡的卡體內，由於該卡體的第一面係為平面，且和現有銀行發卡系統的IC觸點之布局及功能一致，整體呈現的長寬均與標準銀行金融IC卡相同，現有銀行發卡系統可透過原有之接觸式的讀卡裝置，將個人化數據傳輸給該轉接卡，並透過卡體內之電壓轉換模組，將標準5V電壓降至3.3V電壓，以供智慧SD卡上相對應的觸點連接。該轉接卡將收到的個人化數據經由內部觸點傳輸至該智慧SD卡。該智慧SD卡獲取的數據訊號及電壓均已透過該轉接卡轉換至工作標準範圍內，而可實現批量的卡片生產。

2.將智慧SD卡插裝在該雙介面智慧SD卡之轉接卡的卡體內，由於智慧SD卡在無電壓供應時不會運作，該轉接卡內設置的耦合模組與發卡設備的非接觸式讀卡裝置與該轉接卡中的耦合模組之天線產生足夠的耦合電流，透過內部電路連接該智慧SD卡，使該智慧SD卡可正常運作，同時，發卡設備的非接觸式讀卡裝置發出的無線訊號也可透過該轉接卡傳輸至該智慧SD卡，以供個人化數據的讀取與寫入。

據此，本創作的雙介面智慧SD卡之轉接卡係可解決現有批量發行的智慧SD卡的問題，且無需重新設置昂貴的硬體設備，在現有的應用設備下，擴充智慧SD卡的應用面，可適用於接觸式和非接觸式的IC卡POS機，擴大可使用範圍，並大幅降低投資成本。

為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：

請參照第1圖至第4圖，其係本創作第一實施例之雙介面智慧SD卡之轉接卡的示意圖。

如第1圖所示，本創作第一實施例之雙介面智慧SD卡之轉接卡包含具有一智慧SD卡容置槽2之一卡體1，該卡體1之第一面上設置有IC卡觸點3。如第2圖至第4圖所示，該卡體1相對於該第一面的第二面上具有一凸台4，該凸台4係具有一容置空間並與該卡體1共同界定該智慧SD卡容置槽2，且該智慧SD卡容置槽2的槽口5係在該凸台4與該卡體1之側面上，如第4圖所示，該智慧SD卡8係沿箭頭A方向插入該智慧SD卡容置槽2中。如第3圖及第4圖所示，本實施例中該凸台4之外型係概呈矩形，並凸出在該卡體1之第二面上，然該凸台4之外型係不限於本實施例及圖式所示，而可為其他形狀。

於本實施例中，該卡體1內設置有電壓轉換模組6，該電壓轉換模組6分別與該卡體1上的IC卡觸點3和該智慧SD卡容置槽2相連接。

於本實施例中，該卡體1內設置有耦合模組7，該耦合模組7與該智慧SD卡容置槽2相連接。

本創作第一實施例之雙介面智慧SD卡之轉接卡中，該卡體1之第二面上亦可設置磁條；此外，該卡體1的外型尺寸係符合標準銀行金融IC卡的規格，連同該凸台4的整體卡體1之厚度不超過3mm。

本創作第一實施例中，當該智慧SD卡插裝在該雙介面智慧SD卡之轉接卡上時，該雙介面智慧SD卡之轉接卡係可透過卡體1上的IC卡觸點3及電壓轉換模組6，藉由現有銀行發卡系統的接觸式讀卡裝置將個人化數據傳輸至IC卡觸點3，該電壓轉換模組6將標準5V電壓降至3.3V，然後透過該智慧卡容置槽2與該智慧SD卡相連接，進行工作；或者，亦可透過該卡體1內的耦合模組7與發卡系統的非接觸式讀卡裝置感應產生耦合電流，透過內部電路與該智慧SD卡連接，以使該智慧SD卡可正常運作，具體而言，該電壓轉換模組6與該耦合模組7係透過一連接器9與該智慧SD卡容置槽2相連接。

此外，本實施例中，該IC卡觸點3、該電壓轉換模組6與該耦合模組7係配置於該卡體1內的一電路板10上，即該IC卡觸點3係直接整合於該電壓轉換模組6與該耦合模組7所配置的電路板10上，並裸露於該卡體1的第一面上，藉此可簡化生產流程及降低成本。

請參照第5圖，其係為本創作第二實施例之雙介面智慧SD卡之轉接卡的立體示意圖。

本創作第二實施例係與第一實施例大致相同，其不同之處在於，第二實施例之雙介面智慧SD卡之轉接卡中，智慧SD卡容置槽2’的槽口5’係在該卡體1之第一面上，而使該智慧SD卡8可沿箭頭B方向嵌入該智慧SD卡容置槽2’中。此外，本實施例中係在該卡體1上形成對應該智慧SD卡8外型之貫通孔，並在該卡體1之第二面上設置一塑膠薄膜，而使該貫通孔與該塑膠薄膜共同形成該智慧SD卡容置槽2’，該塑膠薄膜係作為該智慧SD卡容置槽2’的底部。此外，第二實施例之雙介面智慧SD卡之轉接卡亦可具有IC卡觸點、電壓轉換模組、耦合模組等元件，其配置係與第一實施例中所述相同，在此不再贅述。

本創作除了應用於金融領域外，亦可根據內插含有智慧IC模組的SD卡的功能應用於其他領域，例如門禁、個人訊息管理、ID識別、射頻訊息追蹤等領域。

本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧卡體
2,2’‧‧‧智慧SD卡容置槽
3‧‧‧IC卡觸點
4‧‧‧凸台
5,5’‧‧‧槽口
6‧‧‧電壓轉換模組
7‧‧‧耦合模組
8‧‧‧智慧SD卡
9‧‧‧連接器
10‧‧‧電路板
A‧‧‧箭頭
B‧‧‧箭頭

第1圖係為本創作第一實施例之雙介面智慧SD卡之轉接卡的第一面之示意圖。 第2圖係為本創作第一實施例之雙介面智慧SD卡之轉接卡的側面示意圖。 第3圖係為本創作第一實施例之雙介面智慧SD卡之轉接卡的第二面之示意圖。 第4圖係為本創作第一實施之雙介面智慧SD卡之轉接卡的立體示意圖。 第5圖係為本創作第二實施之雙介面智慧SD卡之轉接卡的立體示意圖。

1‧‧‧卡體

2‧‧‧智慧SD卡容置槽

3‧‧‧IC卡觸點

5‧‧‧槽口

6‧‧‧電壓轉換模組

7‧‧‧耦合模組

9‧‧‧連接器

10‧‧‧電路板

Claims (7)

1. 一種雙介面智慧SD卡之轉接卡，包含具有一智慧SD卡容置槽之一卡體，該卡體之第一面上設置有IC卡觸點。
2. 如請求項第1項所述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該卡體相對於該第一面的第二面上具有一凸台，該凸台係具有一容置空間並與該卡體共同界定該智慧SD卡容置槽，且該智慧SD卡容置槽的槽口係在該凸台與該卡體之側面上。
3. 如請求項第1項所述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該智慧SD卡容置槽的槽口係在該卡體之第一面上。
4. 如請求項第1至3項中任一項所述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該卡體內設置有電壓轉換模組，該電壓轉換模組分別與該卡體上的IC卡觸點和該智慧SD卡容置槽相連接。
5. 如請求項第4項所述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該卡體內設置有耦合模組，該耦合模組與該智慧SD卡容置槽相連接。
6. 如請求項第5項所述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該電壓轉換模組與該耦合模組係透過一連接器與該智慧SD卡容置槽相連接。
7. 如請求項第6項所述之雙介面智慧SD卡之轉接卡，其中該IC卡觸點、該電壓轉換模組與該耦合模組係配置於該卡體內的一電路板上。