KR101494916B1 - 듀얼 통신 인터페이스를 갖는 칩 카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접촉 및 비접촉의 듀얼 통신 인터페이스를 갖는 칩 카드로서, 마이크로전자 모듈(11) 및 이 마이크로전자 모듈(11)을 수납할 수 있는 공동(23)이 제공된 카드 보디(22)를 포함하고, 상기 마이크로전자 모듈(11)은 기판(15)에 의해 형성되고, 상기 기판의 제1 면은 전자 콘택트들(4)의 단자 블록을 지니고 상기 기판의 제2 면은 상기 전자 콘택트들(4)의 단자 블록에 전기적으로 접속된 제1 마이크로전자 칩(9) 및 안테나(13)의 단자들에 전기적으로 접속된 제2 칩(10)을 지니고, 상기 안테나의 코일들은 상기 전자 모듈의 기판의 제2 면 상에 배치된다. 본 발명은, 카드 보디(22)가 특히 비접촉식 칩 카드 판독기로부터 수신된 전자기 흐름을 상기 마이크로전자 모듈(11)의 안테나(13)의 코일들 쪽으로 채널링할 수 있는, 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
접촉 및 비접촉, 통신, 인터페이스, 칩 카드, 마이크로전자 모듈, 콘택트

Description

듀얼 통신 인터페이스를 갖는 칩 카드{CHIP CARD WITH A DUAL COMMUNICATION INTERFACE}
본 발명은 접촉(contact) 및 비접촉(contactless)의 듀얼 통신 인터페이스를 구비한 칩 카드에 관한 것으로, 상기 카드는 마이크로전자 모듈 및 그 마이크로전자 모듈을 수납할 수 있는 공동(cavity)이 제공된 카드 보디를 포함하고, 상기 마이크로 전자 모듈은 기판에 의해 형성되며, 그 기판의 제1 면은 전기 콘택트들의 단자 블록(a terminal block)을 지니고(bearing) 그의 제2 면은 전기 콘택트들의 단자 블록에 전기적으로 접속된 제1 마이크로전자 칩 및 안테나의 전기 콘택트들의 단자 블록에 전기적으로 접속된 제2 칩을 지니고, 안테나의 코일들은 전자 모듈의 기판의 제2 면 상에 배치된다.
혼합 동작을 구비한 칩 카드들은 칩 카드 판독기가 이미 종래와 같이 존재한 상태에서 접촉식 모드 및 비접촉식 모드 모두에서 통신할 수 있다. 상기 알려진 칩 카드들의 대다수는 콘택트들이 제공된 마이크로전자 모듈을 가지고 있으며, 상기 모듈은 한편에는 칩 - 그 칩의 동작 모드는 접촉식 뿐임 -, 및 다른 편에는 카드 보디에 위치되고 칩으로 구성되는 전자 어셈블리 - 이 전자 어셈블리의 동작은 비접촉식 뿐임 - 를 포함하고, 상기 비접촉식 칩은 카드 보디 상에 또한 배치된 안 테나 자체에 접속된다.
상기 카드 유형은 보다 일반적으로 하이브리드 카드로서 알려져 있고, 그러한 카드에서, 접촉식 칩에서 실행되는 소프트웨어 애플리케이션들은 일반적으로 소위 듀얼 또는 결합 통신 인터페이스 카드들의 차이점을 가지면서 비접촉식 칩에서 실행되는 것들과는 별개인데, 여기서 접촉식 통신 인터페이스 및 비접촉식 통신 인터페이스 양자 모두는 하나의 동일한 칩에 액세스한다.
모든 듀얼 통신 인터페이스 카드들 중에서, 현재 알려진 하이브리드 유형의 카드들은 한편에는 접촉식 동작 모드용으로 의도된 것으로서 접촉식 칩 카드 판독기로 하여금 유사한 콘택트들과 연관하여 위치되도록 하게 하면서 콘택트들이 접속 단자 블록에 접속되는 제1 칩을 수반하는 접촉식 전자 모듈을 포함한다. 상기 알려진 하이브리드 카드들은 다른 한편에는 인레이(inlay)로서 알려지고 비접촉식 칩 카드 판독기와의 무선 주파수 통신에 의한 비접촉식 동작 모드용으로 의도된 제2 마이크로전자 칩에 접속된 안테나를 수반하는 플라스틱 카드를 포함한다.
상기 알려진 하이브리드 카드들의 제1 유형에서, 비접촉식 인레이의 구조는 따라서 접촉식 마이크로전자 모듈의 구조와 공동으로 존재하고, 이들 둘은 칩 카드의 보디의 두께 방향으로 중첩되는(superimposed) 식으로 통합(incorporate)된다.
상기 구조는 일반적으로 큰 크기의 안테나가 주어지면 비접촉식 통신 인터페이스로 양호한 범위를 획득하지만, 카드 전체를 제조하는데 있어 일련의 문제점들로 인해 어려움이 있다.
사실상, 상기 제1 유형의 하이브리드 카드들은 일반적으로 다음의 단계들에 따라 제조된다:
자신의 내측에서 안테나에 접속된 칩이 발견되는 플라스틱 재료들의 층들로 구성되는 인레이를 제조하는 단계 - 상기 안테나들은 외피로 덮힌 구리 와이어들(incrusted copper wires)을 사용하거나, 또는 카드 보디의 내부 재료 상의 안테나의 구리 코일들의 에칭 또는 도전성 잉크 인쇄를 사용하는 잘 알려진 방법들로 제조될 수 있음 -,
전기 콘택트들의 단자 블록에 접속된 칩을 포함하는 전자 마이크로모듈을 제조하는 단계,
카드 보디에 전자 모듈의 하우징을 인에이블하는 공동을 기계 가공하는 단계, 및
전자 마이크로모듈을 본딩하는 단계.
상기 유형의 카드들을 제조하는 상기 방법들은, 카드 보디들의 두 개의 면들이 인쇄되어야 하고 또한 카드 보디들이 특히 아이덴티티 제어 애플리케이션들 전용의 카드들의 경우 자외선 광선들에 감응하는 소위 UV 잉크들과 같은 물리적 보안 메커니즘들을 또한 포함할 수 있도록 카드 보디들을 제조할 필요성을 포함하여 특정의 몇몇 문제점들로 인해 어려움이 있다. 미묘한 상기 인쇄 단계들을 고려하면, 카드 보디들을 제조하기 위한 방법들은 상당히 낮은 제조 효율성을 낳게 된다.
또한, 보드 상에 모든 전자부품들, 즉, 접촉식 전자 모듈 및 비접촉식 칩 및 그의 안테나를 수반하는 인레이를 이미 포함하는 이미 조립된 카드들 상에 인쇄가 실행되는데, 카드의 인쇄 오류는 카드의 가장 고가의 부품들인 두 개의 칩의 손실 을 낳게 된다. 따라서, 상기 방법에 따라 제조된 하이브리드 카드들의 제조 비용은 상대적으로 효율이 낮은 인쇄 단계들을 고려하면 비교적 높게 된다.
카드 보디의 인쇄에 연관된 위험들에 부가하여, 상기 카드 보디들을 제조하는데 사용되는 방법론들은 고압 및 고온의 적용에 기초하고, 이는 비접촉식 칩 및 그 칩의 안테나가 깨지기 쉽게 하고 카드의 서비스 수명을 크게 줄일 수 있다. 이것은 5년 내지 10년의 서비스 수명을 요구하는 아이덴티티 유형 카드 구현에 대해 주요 장애물이 되고 있다.
전술한 결점의 결과로 상기 제1 유형의 하이브리드 카드들이 상당히 오랜 기간의 사용(예를 들면 5년 이상)에 대해 보증될 수 없고, 이는 상기 유형의 카드들에 대해 이용가능한 애플리케이션들을 제한하게 된다.
상기 제조상의 문제점들을 완화하기 위해, 콘택트들이 제공되고 접촉 동작에 대한 전용 칩을 수반하는 마이크로전자 모듈 내에 비접촉식 칩이 직접 통합되는 제2 유형의 하이브리드 카드가 고안되었다. 이를 위해, 상기 모듈에는 카드 보디 내에 자체적으로 제조되는 안테나 단자들에 접속되도록 의도된 무선 주파수 통신 인터페이스가 제공되어야 한다.
따라서, 상기 제2의 알려진 유형과 부합하는 하이브리드 카드들은:
두 개의 칩, 콘택트 접속들의 단자 블록, 및 후면에 위치되어 비접촉식 칩에 접속되고 다음의 것이 안테나에 접속되도록 하는 두 개의 콘택트를 포함하는 전자 모듈;
안테나를 포함하는 플라스틱 카드; 및
전자 모듈과 안테나 간의 접속을 가능하게 하는 전기적 도전성 재료
를 포함한다.
상기 구조 자체로는 또한 일반적으로 안테나의 큰 크기를 고려하면 양호한 범위를 획득하지만, 안테나와 모듈 간의 기계적 및 전기적 접속의 존재와 연관된 또 다른 일련의 제조 문제점들로 인해 어려움이 있으며, 그러한 제조는 다시 신뢰성의 상실 또는 제조 효율의 감소를 유도한다.
사실상, 전술한 제2 유형의 상기 하이브리드 카드들은 일반적으로 다음의 단계들에 따라 제조된다:
안테나를 포함하는 카드 보디를 제조하는 단계 - 상기 안테나들은 외피로 덮힌 구리 와이어들을 사용하거나, 또는 카드 보디의 내부 재료 상의 구리의 에칭 또는 도전성 잉크 인쇄를 사용하여 제조될 수 있음 -,
두 개의 칩을 포함하고, 마이크로모듈의 전기 콘택트들을 수반하는 면의 대향면 상에 있는, 안테나에 대한 접속점들을 포함하는 전자 마이크로모듈을 제조하는 단계,
카드 보디에, 전자 모듈의 하우징을 인에이블하는 한편 카드 보디 내부에 위치된 안테나의 접속 범위들을 노출시키는 공동을 기계 가공하는 단계, 및
후자와 안테나의 노출된 접속 범위들 간의 전기적 접속을 성립시킴으로써 전자 마이크로모듈을 본딩하는 단계 - 상기 접속은 도전성 접착제(glue)의 살포 후 중합시키는 것, (두께에 있어서) 점착성 또는 도전성 페이스트를 이방성으로 사용, 또는 (압축가능 및 돌출하는 도전성 스터드(stud)의 형태로) 모듈 상에 퇴적된 폴 리머 스프링(a polymer spring)의 사용과 같은 알려진 방법들에 의해 얻어질 수 있음 -.
상기 제2 유형의 하이브리드 카드들을 제조하는 상기 방법들은 현재 다음과 같은 문제점으로 인해 어려움이 있다:
안테나를 포함하는 특정 카드 보디들을 제조할 필요성 및 그에 따라 복잡한 제조 방법들이 유도되어 전술한 바와 같이 제조 효율을 떨어뜨림,
안테나의 범위들을 노출시키는 카드 보디들을 기계가공할 필요성, 이것 또한 제조 효율을 떨어뜨림,
모듈 및 안테나의 전기적 상호접속을 가능하게 하는 특정 카드에서의 전자 모듈을 본딩하기 위한 방법의 사용.
마지막으로, 상기 방법들은 종종 접촉식 동작 카드들인 표준 칩 카드들용으로 일반적으로 사용되는 방법들과 비교하여 매우 느리고, 제조 효율에 있어서 추가의 손실들을 유도한다.
더욱이, 상기 제2 유형의 하이브리드 카드에서 사용되는 모듈과 안테나 간의 상호접속의 방법들은 최종 카드의 신뢰성을 크게 제한한다. 사실상, 이런 방법의 사용 동안 카드에 인가되는 열적 및 기계적 스트레스들로 인해 모듈과 안테나 간에 접속 파열이 생기거나 상기 접속의 저항이 상당히 증가하게 되어, 사용동안 카드의 성능 손실을 초래하게 된다.
본 발명의 한 목적은 전술한 단점들을 갖지 않는 접촉 및 비접촉의 듀얼 통신 인터페이스를 구비한 하이브리드 유형의 전자 칩을 제안하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 매우 높은 신뢰성과 5년 내지 10년 정도의 긴 수명을 갖는 칩 카드를 제안하는 것이다.
이를 위해, 본 발명은 접촉 및 비접촉의 듀얼 통신 인터페이스를 제공하며 본 발명은 마이크로전자 모듈 및 이 마이크로전자 모듈을 수납할 수 있는 공동이 제공된 카드 보디를 포함하고, 상기 마이크로전자 모듈은 기판에 의해 형성되고, 상기 기판의 제1 면은 전자 콘택트들의 단자 블록을 지니고 상기 기판의 제2 면은 상기 전자 콘택트들의 단자 블록에 전기적으로 접속된 제1 마이크로전자 칩 및 안테나의 단자들에 전기적으로 접속된 제2 칩을 지니고, 상기 안테나의 코일들은 상기 전자 모듈의 기판의 제2 면 상에 배치되는데, 본 발명은 상기 카드 보디가 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스를 포함하는 것을 특징으로 하는데, 이 디바이스는 비접촉식 칩 카드 판독기로부터 수신된 전자기 흐름(flow)을 상기 마이크로전자 모듈의 안테나의 코일들 쪽으로 채널링할 수 있다. 상기 구조는 최종 카드의 성능들이 향상되도록 할 수 있고 제조 효율이 증가하도록 할 수 있을 것이다. 사실상, 상기 구성에 있어서, 전자 모듈과 상기 증폭 디바이스 간의 어떤 전기적 상호접속도 실행되지 않고, 이는 모듈을 본딩하는데 사용되는 방법들의 신뢰성에 관한 모든 잇점들이 접촉식 카드들에 대해 유지되도록 할 수 있다. 더욱이, 상기 구조 및 상기 방법에 의해, (이와 같이 테스트된) 양호한 모듈이, 제조 효율을 실질적으로 손상시킬 수 있는 모듈을 본딩하는 단계없이, 자체로 잘 제어되면서 양호한 카드에 삽입되고, 따라서 알려진 방법들에 비해 대략 1,015%의 이득을 갖는다. 반면, 종래 기술에 따른 방법에서, 모듈의 접속 테스트가 나쁜 것으로 판명되면, 두 개의 양호한 칩들은 제조 단계동안 손실되었을 것이다.
바람직하게, 상기 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키는 장치는 (R, L, C) 회로 유형의 회로이고, 이는 모듈 상에 배치된 안테나와 공진(resonance)하게 될 수 있고, 그 자체로 알 수 있는 바와 같이, 모듈의 안테나를 통과하는 전자기 흐름이 상호 인덕턴스에 의해 증가될 수 있도록 한다. 결과적으로, 이것은 또한, 모든 다른 것이 동일하다면, 비접촉 모드에서 동작하고 있을 때 하이브리드 카드의 통신의 범위가 증가되도록 할 것이다.
R, L, C 회로의 매우 간단한 대체 실시예에서, 상기 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키는 디바이스는 마이크로전자 모듈을 수납하는 공동 아래의 카드 보디 내에 배치되는 금속 시트로 구성된다. 당업자는 요구되는 성능들에 따라 상기 금속 시트의 치수를 조정하는데 어려움이 없을 것이다.
또 다른 대체 실시예에 따라, 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스는 마이크로전자 모듈을 수납하는 공동 아래의 카드 보디 내에 배치된 적어도 하나의 코일을 포함하는 안테나로 구성된다.
이롭게도, 모듈의 안테나의 코일들은 모듈의 주변부 상에 위치되고, 단자 블록의 전기 콘택트들은 안테나의 코일들에 의해 정의되는 영역 내측에 위치된다. 따라서, 모듈의 안테나의 코일들에 의해 포획되는 전자기 흐름은 최대가 되고, 이는 판독기와의 비접촉식 통신의 범위에 양호한 영향을 미치게 된다. 본 실시예에서, 콘택트들의 단자 블록의 전기 콘택트들은 바람직하게는 ISO 표준 7816-2과 부합되도록 배열된다.
그러나, 본 발명의 역 실시예도 가능하다; 단자 블록의 전기 콘택트들이 모듈의 주변부 상에 위치되고, 모듈의 안테나의 코일들이 콘택트들에 의해 정의된 영역 내측에 위치된다.
이롭게도, 모듈의 안테나의 코일들은 마이크로전자 칩과 동일한 기판의 측 상에 위치되고, 단자 블록의 전기 콘택트들은 기판의 대향면 상에 위치된다.
본 발명의 다른 특징들 및 잇점들은 상세한 설명 및 첨부된 도면들을 읽음으로써 나타날 것이다.
도 1a는 종래 기술에 따른 제1 유형의 하이브리드 카드의 단면도를 도시한다.
도 1b는 종래 기술에 다른 또 다른 하이브리드 카드 구성의 단면도를 도시한다.
도 2는 본 발명에 따른 전자 모듈의 평면도를 도시한다.
도 3은 도 2의 모듈의 아래에서 본 도면을 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 도 3 및 도 4의 모듈의 단면도를 도시한다.
전술한 바와 같이, 도 1a는 종래 기술에 따른 접촉 및 비접촉의 듀얼 통신 인터페이스를 갖는 전자 카드를 도시한다. 전자 콘택트들(4)의 단자 블록에 접속되어 접촉식 모드에서의 동작을 접촉식 판독기에 제공하는 제1 칩(3)을 포함하는 모듈(7)이 명확히 도시되어 있다. 모듈(7)은 또한 카드 보디 내에 위치된 안테나(6)에 접속된 제2 칩(5)을 포함하고, 제2 칩(5) 및 안테나(6)에 의해 형성된 어셈블리는 도시되지 않은 비접촉식 칩 카드 판독기에 무선 주파수 통신을 제공하는 것을 의도한 것이다. 따라서, 한 어셈블리는 마이크로전자 모듈(7) 상에 배치된 접촉식 동작을 갖고 다른 어셈블리는 카드 본체 내에 배치된 비접촉식 동작을 갖는 분산된 두 개의 별개의 분리된 어셈블리가 있는데, 이것들은 칩 카드 내에 제조 방법의 수준에서 전술한 단점을 갖는다.
이제, 종래 기술에 따른 또 다른 듀얼 통신 인터페이스 카드 솔루션을 도시하는 도 1b를 참조한다.
상기 도면 상에서 전기 콘택트들(4)의 단자 블록에 접속된 제1 칩(9) 및 카드 보디내에 위치된 안테나(14)와 상호접속되도록 지정된 콘택트 범위들(12)에 접속된 제2 칩(10)을 포함하는 모듈(8)이 발견된다.
안테나(14)와 콘택트 범위들(12) 간의 전기적 접속은 전기적 도전성인 재료로 제조된 스터드들(16)에 의해 이루어진다. 전술한 바와 같이, 상기 카드의 제조는 특히 접속(16)의 깨짐에 의해 부정적인 영향을 받는 효율을 수반한다.
이제, 도 2 및 도 3을 참조한다. 이들 도면에는 본 발명에 따른 전자 모듈(11)의 평면도(도 2), 즉, 콘택트들의 측에서 본 도면과 아래에서 본 도면(도 3), 즉, 여기에서는 전기 콘택트들을 수반하지 않는 기판의 측에서 본 도면으로 도시되어 있다.
이전에 설명된 바와 같이 콘택트들과 안테나 간의 전자기 상호간섭의 문제를 경감하기 위해, 안테나의 코일들(13)은 전기 콘택트들(17)의 위도 아래도 아니고 실질적으로 콘택트들에 의해 정의된 영역의 외부에 위치되는 영역에서 모듈의 주변부에 부착된다. 접촉식 칩(9)의 콘택트들을 모듈(11)의 단자 블록의 대응하는 콘택트들(4)에 전기적으로 접속가능하게 하는 웰(well)들 또는 비아(via)들(17) 또한 도시되어 있다. 두 개의 칩들의 본딩을 위해 유지되는 위치들은 도 3에서 19, 20으로 표시되어 있다.
상기 모듈 구조는 안테나의 코일들(13)에 대한 콘택트들(4)의 전자기 차폐 영향을 줄이거나 또는 심지어 제거하는 잇점을 갖는다.
도 2의 A-A 단면에서 본 발명에 따른 칩 카드의 구조를 도시하는 도 4를 참조한다. 본 도면에서 모듈(11)은 접촉식 동작에 전용되는 제1 칩(9)을 수반하고 따라서 전기적 접속들(4)의 단자 블록에 접속된 기판과 함께 도시되어 있다. 모듈(11)은 또한 모듈의 안테나(13)에 접속되고 결과적으로 비접촉식 동작에 전용되는 제2 칩(10)을 수반한다.
두 개의 칩은 코팅 수지(25)의 드롭(drop)으로 둘러싸여 있다. 안테나(13)는 칩들 및 코팅 수지(25) 다음으로 모듈(11)의 주변부에 위치되어 칩들(9 및 10) 주위로 연장된다.
본 발명에 따른 카드는 전자기파들을 집중시키거나 증폭하기 위한 특히, R, L, C 회로 유형의 디바이스(18)가 제공된 카드 보디(22)를 또한 포함하는데, 이 디바이스는 전자기 흐름을 상기 모듈의 안테나의 코일들쪽으로 채널링(channel)할 수 있다. 집중 디바이스(18)는 카드 보디 모두 또는 부분 상에 위치된다. 특히 간단 한 금속 시트로 구성될 수 있는 상기 디바이스(18)는, 실질적으로 비접촉식 모드에서의 칩 카드의 동작의 품질 및 범위를 향상시키기 위해, 비접촉식 판독기로부터 오고 칩 카드에 의해 수신되는 전자기장을 모듈의 안테나(13) 쪽으로 채널링할 수 있는 R, L, C 특징들을 갖는다.
가장 간단한 실시예에서, 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)는 마이크로전자 모듈(11)을 수용하는 공동(23) 아래의 카드 보디(22)에 배치된 금속 시트로 구성된다.
또 다른 잇점 있는 실시예에서, 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)는 마이크로전자 모듈(11)을 수용하는 공동(23) 아래의 카드 보디(22) 내에 배치된 적어도 하나의 코일로 구성되는 안테나로 구성된다.
단자 블록의 전기 콘택트들(4)은 모듈의 기판(15)의 일 면 상에 위치되고, 마이크로전자 모듈의 안테나(13)의 코일들은 기판의 대향 면 상에 위치된다.
바람직하게, 마이크로전자 모듈의 안테나(13)의 코일들은 모듈(11)의 주변부 상에 위치되고, 단자 블록의 전기 콘택트들(4)은 실질적으로 모듈의 안테나의 코일에 의해 정의되는 영역의 내측에 위치된다. 이 방식에서, 전기 콘택트들(4)은 안테나(13)를 위해 의도된 전자기 흐름을 교란하지 않는다.
카드 보디(22) 내에 집중 또는 증폭 디바이스(18)를 제조하기 위해, 도 4에 도시된 위치에 카드 보디 내로 링 형상의 금속 시트를 삽입하거나 또는 코일링된(coiled) 안테나를 삽입하는 것과 같은 이미 그 자체로 알려진 기술들 중 하나가 사용된다. 카드 보디의 재료의 호환성에 따라, 안테나(18)는 또한 카드 보디의 내 면 상의 금속층의 퇴적 또는 카드 보디의 인레이의 금속층의 퇴적에 이어지는, 안테나(18)의 코일들을 정의하기 위한 에칭 단계에 의해 얻어질 수 있다.
본 발명에 따라 칩 카드가 조립될 때, 모듈(11)은 카드 보디(22) 내에 배치된 공동(23)을 마주보며 부착된다. 공동(23)에는 접착제(26)로 코팅된 영역이 제공된다. 모듈(11)의 올바른 동작이 성립되었는지 검사한 후에, 모듈(11)은 도시된 바와 같이 공동 내에 부착되고, 모듈들의 안테나(13)의 코일들은 접착제(26)와 접촉하게 된다. 다음에, 공동(23) 내의 모듈(11)의 양호한 품질의 결합을 보장하기 위해 모듈(11)의 상면 상에 압력을 가하는 단계가 이어진다.
마지막으로, 본 발명은 칩의 무선 주파수 통신에 대해 충분한 에너지를 공급하기 위해, 전자기 흐름이 콘택트들의 금속화에 의해 교란되지 않으면서 모듈의 안테나(13) 내측으로 흐르도록 하여 안테나가 상기 흐름에 반응하도록 하는 식으로 설계된, 모듈의 최적 동작을 가능하게 하는 특정 디자인을 제안한다. 상기 흐름은 집중 및/또는 증폭 디바이스(18)에 의해 재강화되는데, 이는 모듈의 안테나(13)에 의해 수신되는 전자기 흐름이 최적화되도록 하는 한편 긴 서비스 수명을 갖는 하이브리드 칩 카드를 제조하기 위한 제조 공정 간소화에 기여할 수 있다.
사실상 기본적으로, 본 발명에 의해 전자 모듈은 카드 보디와의 어떤 전기적 접속도 요구하지 않으며, 콘택트 카드들에 대한 표준 삽입 방법들이 사용될 수 있고, 그 결과 제조 효율에서 이득이 있고 제조 효율 및 신뢰성에서의 증가를 얻을 수 있다는 것을 유의하자. 이것은 이러한 기술을, 매우 엄격하거나 매우 장기간의 육상(terrain) 애플리케이션들, 예를 들면, 정부 당국이 일반적으로 수십년동안 양 호한 내성 및 양호한 동작의 보증을 요구하는 아이덴티티 카드들 또는 전자 패스포트들에 적용하는 것을 가능하게 만든다.
비접촉식 모드에서 카드의 성능들을 실질적으로 매우 향상시킬 수 있는 패시브 R, L, C 컴포넌트가 간단히 제공된 카드 보디 내로 최적화된 하이브리드 모듈의 간단한 삽입에 의해, 알려진 하이브리드 카드들과 비교하여 더 낮은 비용 및 더 좋은 제조 효율을 갖는 하이브리드 카드가 얻어진다.

Claims (9)

  1. 접촉 및 비접촉의 듀얼 통신 인터페이스를 갖는 칩 카드로서,
    마이크로전자 모듈(11) 및 이 마이크로전자 모듈(11)을 수납할 수 있는 공동(23)이 제공된 카드 보디(22)를 포함하고, 상기 마이크로전자 모듈(11)은 기판(15)에 의해 형성되고, 상기 기판의 제1 면은 전기적 콘택트들(4)의 단자 블록을 지니고(bear) 상기 기판의 제2 면은 상기 전기적 콘택트들(4)의 단자 블록에 전기적으로 접속된 제1 마이크로전자 칩(9) 및 안테나(13)의 단자들에 전기적으로 접속된 제2 칩(10)을 지니고, 상기 안테나의 코일들은 상기 전자 모듈의 기판의 제2 면 상에 배치되고,
    상기 카드 보디(22)는 비접촉식 칩 카드 판독기로부터 수신된 전자기 흐름을 상기 마이크로전자 모듈(11)의 안테나(13)의 코일들 쪽으로 채널링할 수 있는, 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)를 포함하고,
    상기 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)는 (R, L, C) 회로 유형의 회로이며,
    상기 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)는 상기 마이크로전자 모듈(11)을 수납하는 공동(23) 아래의 카드 보디(22) 내에 배치된 금속 시트로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)는 상기 마이크로전자 모듈을 수납하는 공동(23) 아래의 카드 보디(22) 내에 배치된, 적어도 하나의 코일로 구성되는 안테나로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  5. 제1항 또는 제4항에 있어서,
    상기 단자 블록의 전기적 콘택트들(4)은 상기 기판(15)의 한 면 상에 위치되고, 또한 상기 마이크로전자 모듈의 안테나(13)의 코일들은 대향면에 위치되는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 마이크로전자 모듈(11)의 안테나(13)의 코일들은 상기 모듈의 주변부 상에 위치되고, 또한 단자 블록의 전기적 콘택트들(4)은 상기 모듈의 안테나(13)의 코일들에 의해 정의되는 영역 내부에 위치되는 것을 특징으로 하는 칩 카드.
  7. 접촉 및 비접촉 동작을 갖는 하이브리드 유형의 칩 카드를 제조하는 방법으로서,
    콘택트들(4)의 단자 블록에 접속된 제1 칩(9) 및 자신 위에 배치된 안테나(13)에 접속된 제2 칩(10)을 구비하는 하이브리드 마이크로전자 모듈(11)을 제조하는 단계;
    상기 마이크로전자 모듈을 수납하기 위해 제공되는 공동(23)이 한 위치에서 제공된 카드 보디(22)를 제조하는 단계로 구성된 단계들을 포함하고,
    또한, 카드 보디(22) 내에, 상기 모듈의 공동(23) 아래에 배치된, 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)를 제조하는 것으로 구성된 단계를 포함하며,
    상기 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)를 제조하는 단계는 상기 카드 보디의 공동 아래에 배치되는 금속 시트를 상기 카드 보디(22) 내에 통합(incorporate)하는 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 카드 제조 방법.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 전자기파들을 집중 및/또는 증폭시키기 위한 디바이스(18)를 제조하는 단계는 자신의 코일들이 상기 카드 보디의 공동(23) 아래에 배치되는 안테나를 상기 카드 보디(22) 내에 통합하는 것으로 구성되는 것을 특징으로 하는 칩 카드 제조 방법.
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