BRPI0809495A2

BRPI0809495A2 - Cartão com chip com interface de comunicação dual

Info

Publication number: BRPI0809495A2
Application number: BRPI0809495-0A2A
Authority: BR
Inventors: Philippe Patrice
Original assignee: Smart Packaging Solutions Sps
Priority date: 2007-03-29
Filing date: 2008-03-28
Publication date: 2014-09-23
Also published as: JP2010522919A; MX2009010433A; EP2143048A2; WO2008142245A3; FR2915011B1; MY151844A; KR20100022453A; FR2915011A1; US8317108B2; KR101494916B1; US20100176205A1; WO2008142245A2

Description

Relatório Descritivo da Patente de Invenção para: "CARTÃO COM CHIP COM INTERFACE DE COMUNICAÇÃO DUAL".

A invenção se refere a um cartão de chip com contato duplo e interface de comunicação sem contato, o referido cartão compreende um cartão de módulo microeletrônico e um corpo de cartão fornecido com uma cavidade que pode receber o módulo microeletrônico, o referido módulo microeletrônico sendo formado por um substrato, a primeira face do mesmo tendo um bloco de terminais de contatos elétricos e uma segunda face do mesmo tendo um primeiro chip microeletrônico eletricamente conectado ao bloco terminal de contatos elétricos e um segundo chip eletricamente conectado aos terminais de uma antena, as bobinas da qual são dispostas na segunda face do substrato do módulo eletrônico.

Cartões com chip, com operação mista que são capazes de se comunicar tanto no modo de contato e modo sem contato, com um leitor de cartão com chip já existem no estado da técnica. A maioria desses cartões com chip conhecidos tem um módulo microeletrônico fornecido com contatos, o referido módulo composto por um lado, um chip, o modo de operação do qual é apenas com o contato, e, por outro lado um conjunto eletrônico localizado no corpo de cartão e que consiste em um chip, o modo de operação que é apenas sem contato, o referido chip sem contato que está sendo conectado a uma antena também disposta no corpo do cartão.

0 referido tipo de cartão é mais comumente conhecido 5 como um cartão híbrido, e em tal cartão, as aplicações de software que são executadas no chip de contato são geralmente distintas daquelas que são executados no chip sem contato, com a diferença do chamados cartões de interface de comunicação combinada ou dual, onde a 10 interface de comunicação de contato e a interface de comunicação sem contato ambas têm acesso a um único e mesmo chip.

Entre todos os cartões de interface de comunicação dual, os cartões do tipo híbrido conhecidos no estado da 15 técnica compreendem, por um lado, um módulo de contato eletrônico, que possui um primeiro chip destinado para o modo de operação de contato, que é conectado a um bloco de terminal de conexão com contatos que permitem que um leitor de cartão de chip de contato seja posicionado em relação 20 aos contatos similares. Os referidos cartões híbridos conhecidos compreendem, por um lado, um cartão de plástico, conhecido como uma capa, e que por sua vez, carregam uma antena ligada a um segundo chip microeletrônico destinado ao modo de operação sem contato por comunicação de rádio freqüência com um leitor de cartões de chip sem contato.

No referido primeiro tipo de cartões híbridos conhecidos, a estrutura da camada sem contato, por conseguinte, co-existe com a estrutura do módulo microeletrônico de contato, os dois sendo incorporados de forma sobreposta na espessura do corpo do cartão de chip.

A referida estrutura geralmente adquire um bom conjunto com a interface de comunicação sem contato, dada a grande dimensão da antena, mas isso impõe uma série de problemas para produzir o cartão na sua totalidade.

De fato, os referidos cartões híbridos do primeiro tipo são geralmente fabricados de acordo com as seguintes etapas:

- fabricação de uma capa constituída por camadas de

materiais plásticos no interior da qual se encontra um chip conectado a uma antena. As referidas antenas podem ser fabricadas com os métodos conhecidos através de fios de cobre incrustados, ou a impressão de tinta condutiva ou o 20 condicionamento de bobinas de cobre da antena sobre o material interno do corpo do cartão.

fabricação do micromódulo eletrônico, constituído pelo chip conectado ao bloco de terminais de contatos elétricos. - usinagem no corpo do cartão da cavidade permitindo alojamento do módulo eletrônico.

- ligação do micromódulo eletrônico.

Os referidos métodos para a fabricação do referido 5 tipo de cartões atualmente representam um certo número de problemas, incluindo a necessidade de fabricar os corpos dos cartões, as duas faces dos quais são impressas e que podem também incluir mecanismos de segurança fisica, tais como tintas UV chamada, que são sensíveis aos raios 10 ultravioleta, em especial no caso dos cartões dedicado a aplicações de controle de identidade. Dadas as etapas de impressão, que são delicadas, os métodos para a fabricação de corpos de cartão produzem a eficiência de produção bastante reduzida.

Além disso, a impressão é realizada em cartões já

montados que já compõem a bordo todos os componentes eletrônicos, ou seja, o módulo de contato eletrônico e o cobertura carregando o chip sem contato e a antena do mesmo, uma falha de impressão do cartão também resulta na 20 perda dos dois chips, que são os componentes mais caros do cartão. Portanto, pode-se observar que o custo dos cartões híbridos fabricados de acordo com o referido método é relativamente alto, dada a relativamente baixa eficiência das etapas de impressão. Além dos perigos relacionados com a impressão do corpo do cartão, as metodologias utilizadas para produzir esses corpos de cartão baseiam-se na aplicação de altas pressões e temperaturas elevadas, o que faz com que o chip sem 5 contato e a sua antena frágil e é susceptível de reduzir significativamente a vida útil do cartão. Isto constitui um grande obstáculo para os cartões do tipo identidade, a vida de serviço exigida, que é entre 5 e 10 anos.

O resultado do acima mencionado é que o primeiro tipo de cartões híbridos não pode ser garantido por um período muito longo de utilização (superior a 5 anos por exemplo), o que limita as aplicações disponíveis para o referido tipo de cartão.

Para atenuar os referidos problemas de fabricação, um 15 segundo tipo de cartão híbrido tem sido pensado, em que o chip sem contato é integrado diretamente no módulo de microeletrônico que é fornecido com contatos e que carrega o chip dedicado para a operação de contato. Para isso, o referido módulo deve estar equipado com uma interface de 20 comunicação de rádio freqüência destinada a ser ligada aos terminais de uma antena que é produzido no próprio corpo do cartão.

Assim, os cartões híbridos que cumpram com o dito segundo tipo conhecido compreendem: - um módulo eletrônico composto por dois chips, o bloco de terminais de conexões de contato, e dois contatos localizados na face posterior, conectados ao chip sem contato e que permitem o seguinte ser conectado à antena;

- um cartão de plástico, compreendendo uma antena; e

um material eletricamente condutivo permitindo a conexão entre o módulo eletrônico e a antena.

A referida estrutura por si só geralmente também adquire uma boa variedade dada a grande dimensão da antena,

mas ela coloca uma outra série de problemas de produção, relacionados com a existência da ligação mecânica e elétrica entre a antena e o módulo, cuja produção novamente induz perdas de confiabilidade ou reduções na eficiência de fabricação.

De fato, os referidos cartões híbridos do segundo tipo

descrito acima são geralmente fabricados de acordo com as seguintes etapas:

- fabricação do corpo de cartão incluindo uma antena. As referidas antenas podem ser fabricadas com os métodos

conhecidos de aplicação de fios de cobre incrustados, ou a impressão de tinta condutiva ou o condicionamento de cobre no material interno do corpo do cartão.

fabricação do micromódulo eletrônico, constituído por dois chips, e formado por pontos de conexão para a antena, na face oposta à que leva os contatos elétricos do micromódulo.

- usinagem no corpo do cartão da cavidade permitindo alojamento do módulo eletrônico, ao expor as faixas ligação

da antena localizadas no interior do corpo do cartão.

- ligação do micromódulo eletrônico, estabelecendo a ligação elétrica entre este e as faixas de conexão da antena expostas. A referida conexão pode ser obtida pelos métodos conhecidos, como a distribuição de cola condutora

que será polimerizada, o uso de cola adesiva ou condutora anisotropicamente (em espessura) , ou o uso de uma mola de polímero depositada sobre o módulo (na forma de um parafuso condutor compressível e projetante).

Os referidos métodos para a fabricação do referido segundo tipo de cartões híbridos atualmente representam os seguintes problemas:

necessidade de fabricar os corpos dos cartões específicos, incluindo uma antena e, por conseguinte, induzindo os métodos de fabricação complexos, o que reduz a eficiência de fabricação, conforme explicado acima.

- necessidade de usinar o corpo do cartão para expor intervalos da antena, o que também reduz a eficiência de fabricação. - utilização de um método para a ligação do módulo eletrônico no cartão específico que permite a interligação elétrica do módulo e da antena.

Finalmente, os referidos métodos são muito lentos em 5 comparação com os métodos geralmente utilizados para os cartões normais que são os cartões de chip de operação com contato, e induzem as perdas adicionais de eficiência de fabricação.

Além disso, os métodos de interconexão entre o módulo 10 e a antena usada no referido segundo tipo de cartão híbrido limitam grandemente a confiabilidade do cartão final. Na verdade, as tensões térmicas e mecânicas aplicadas ao cartão durante a sua utilização resultam em quebra da conexão entre o módulo e a antena, ou um aumento 15 significativo na resistência de ligação, resultando em uma perda de desempenho da placa durante o uso.

Um objetivo da invenção é, portanto, propor um modelo híbrido, cartão com chip eletrônico com um contato duplo e interface de comunicação sem contato, que não tem os inconvenientes acima mencionados.

Outro objetivo da invenção é propor um cartão de chip tendo uma alta confiabilidade e grande longevidade, em torno de cinco a dez anos. Para esse propósito, a invenção proporciona uma interface de comunicação de contato e sem contato dual, compreendendo um módulo microeletrônico e um corpo de cartão fornecido com uma cavidade que pode receber o módulo 5 microeletrônico, o referido módulo microeletrônico sendo formado por um substrato, uma primeira face do mesmo tendo um bloco de terminal de contatos elétricos e uma segunda face do mesmo tendo um primeiro chip microeletrônico eletricamente conectado ao dito bloco de terminais de 10 contatos elétricos e um segundo chip eletricamente conectado aos terminais de uma antena, as bobinas dos quais são dispostas na segunda face do substrato do módulo eletrônico, caracterizado pelo fato de que o corpo de cartão compreende um dispositivo para a concentração e / ou 15 ampliação de ondas eletromagnéticas, que podem canalizar o fluxo eletromagnético recebido de um leitor de cartão chip sem contato para as bobinas da antena do módulo microeletrônico. A referida estrutura permitirá que o desempenho do cartão final seja melhorado, e a eficiência 20 de produção deve ser aumentada. Com efeito, deve-se notar que, nessa configuração, não há interconexão elétrica entre o módulo eletrônico e o referido dispositivo de amplificação deve ser realizado, o que permite todas as vantagens relacionadas com a confiabilidade dos métodos utilizados para a ligação do módulo a ser retido para os cartões de contato. Além disso, por meio da referida estrutura e do referido método, um módulo bom (testado como tal) é inserido em um bom cartão, sem a etapa de ligação do 5 módulo, bem controlado, por si só, susceptível de comprometer substancialmente a eficiência de fabricação, que, portanto, tem um ganho de cerca de 1,015% em relação aos métodos já conhecidos, com um ganho similar no que diz respeito ao custo de produção. Considerando que no método 10 de acordo com a técnica anterior, se o teste de conexão do módulo prova ser pobre, dois chips bons terão sido perdidos durante a etapa de fabricação.

Preferencialmente, o dito dispositivo de concentração e / ou ampliação de ondas eletromagnéticas é um circuito do 15 tipo (R, L, C), que pode entrar em ressonância com a antena disposta no módulo, que permite o fluxo eletromagnético que passa pela antena do módulo a ser aumentada em indutância mútua, como é conhecido por si só. Consequentemente, isso também permite que, sendo todas as coisas iguais, o 20 intervalo de comunicação do cartão híbrido seja aumentado quando ele está operando no modo sem contato.

Em uma concretização alternativa muito simples do circuito RLC, o dito dispositivo de concentração e / ou ampliação de ondas eletromagnéticas consiste de uma placa de metal disposta no corpo do cartão abaixo da cavidade que recebe o módulo microeletrônico. Uma pessoa versada na técnica não terá nenhuma dificuldade em dimensionar a referida chapa metálica de acordo com o desempenho exigido.

De acordo com outra modalidade alternativa, o

dispositivo para a concentração e / ou ampliação de ondas eletromagnéticas consiste em uma antena compreendendo pelo menos uma bobina disposta no corpo do cartão abaixo da cavidade destinada para receber o módulo microeletrônico.

Vantajosamente, as bobinas da antena do módulo estão

localizadas na periferia do módulo, e os contatos elétricos do bloco de terminais estão localizados dentro da área definida pelas bobinas da antena. Assim, o fluxo eletromagnético capturados pelas bobinas da antena do 15 módulo é máxima, o que influencia favoravelmente na faixa de comunicação sem contato com o leitor. Nesta modalidade, os contatos elétricos do bloco de terminais de contatos são preferencialmente organizados de modo a dar cumprimento à norma ISO 7816-2.

No entanto, a concretização reversa da invenção é

possível, os contatos elétricos do bloco de terminais estão, portanto, localizados na periferia do módulo, e as bobinas da antena do módulo estão localizadas dentro da área definida pelos contatos. Vantajosamente, as bobinas da antena do módulo estão localizadas no mesmo lado do substrato que o chip microeletrônico e os contatos elétricos do bloco de terminais estão localizados na face oposta do substrato.

Outras características e vantagens da invenção

surgirão da leitura da descrição pormenorizada e desenhos anexos em que:

A figura IA ilustra uma vista transversal de um primeiro tipo de cartão híbrido de acordo com a técnica anterior.

A figura IB ilustra uma vista transversal de outra configuração cartão híbrido de acordo com a técnica anterior.

A figura 2 ilustra uma vista superior de um módulo eletrônico de acordo com a invenção.

A figura 3 ilustra uma vista de baixo do módulo da figura 2.

A figura 4 ilustra uma vista transversal do módulo das figuras 3 e 4 de acordo com a invenção.

Como indicado acima, a figura IA mostra um cartão

eletrônico com um contato duplo e interface de comunicação sem contato, de acordo com a técnica anterior. Um módulo 7 pode ser claramente visto, incluindo um primeiro chip 3, que é conectado a um bloco de terminais de contatos elétricos 4 para proporcionar a operação em modo de contato com um leitor de contato. 0 módulo 7 também inclui um segundo chip 5 conectado a uma antena 6 localizada em um corpo do cartão, o conjunto formado pelo segunda chip 5 e a 5 antena 6 se destinam a fornecer uma comunicação de freqüência de rádio com o leitor de cartão chip sem contato, não mostrado. Portanto, existem dois conjuntos distintos e separados distribuídos no cartão com chip, ou seja, um conjunto com a operação de contato disposto no 10 módulo microeletrônico 7, e um conjunto com a operação sem contato disposto no corpo do cartão, com as desvantagens mencionadas anteriormente ao nível do método de fabricação.

Referência é feita agora à figura 1B, que mostra uma outra solução de cartão de interface comunicação dual, de acordo com a técnica anterior.

Na referida figura, um módulo 8 é encontrado compreendendo um primeiro chip 9 conectado ao bloco de terminais de contatos elétricos 4 e um segundo chip 10 conectado às faixas de contato 12 dedicadas a ser 20 interligadas a uma antena 14 localizada em um corpo de cartão.

A conexão elétrica entre a antena 14 e as faixas de contato 12 são produzidas por meio de pinos 16 produzidos em um material eletricamente condutivo. Como explicado acima, a fabricação do referido cartão compreende uma eficiência negativamente afetada, em especial pela fragilidade da conexão 16.

Referência é feita agora às figuras 2 e 3. Nestas 5 figuras, um módulo eletrônico 11 é mostrado de acordo com a invenção, em vista superior (figura 2), ou seja, uma vista do lado dos contatos, e uma vista de baixo (figura 3), ou seja, aqui vista do lado do substrato não carregando os contatos elétricos.

Para solucionar os problemas de interferência

eletromagnética entre os contatos e a antena, como descrito anteriormente, as bobinas 13 da antena estão ligados à periferia do módulo, em uma área onde elas estão localizadas, nem abaixo nem acima dos contatos elétricos 15 17, mas substancialmente fora da área definida pelos contatos. Os poços ou vias 17 que possibilitam conectar eletricamente os contatos do chip 9 para os respectivos contatos 4 do bloco de terminais do módulo 11 também são mostrados. Os locais reservados para a ligação dos dois 20 chips são denotados 19,20 na figura 3.

A referida estrutura de módulo tem a vantagem de minimizar ou mesmo eliminar os efeitos de blindagem eletromagnética dos contatos com relação às bobinas 13 da antena. É feita referência à figura 4, que mostra em seção transversal A-A da figura 2, a estrutura do cartão com chip de acordo com a invenção. 0 módulo 11 foi mostrado nesta figura com o substrato 15 do mesmo, levando o primeiro chip 5 9 dedicado à operação de contato, e que, portanto, ligado ao bloco de terminais de conexões elétricas 4. 0 módulo 11 também possui o segundo chip 10, que é conectado à antena 13 do módulo e que, consequentemente, dedicado à operação sem contato.

Os dois chips são colocados em uma gota de resina de

revestimento 25. A antena 13 é localizada na periferia do módulo 11, ao lado dos chips e da resina de revestimento 25 e se estende em torno dos chips 9 e 10.

O cartão de acordo com a invenção inclui ainda um 15 corpo de cartão 22 equipado com um dispositivo para concentração ou ampliação 18 das ondas eletromagnéticas, em especial, do tipo circuito R, L, C, que pode canalizar o fluxo eletromagnético para as bobinas da antena do referido módulo. O dispositivo de concentração 18 está localizado 20 sobre a totalidade ou parte do corpo do cartão. Dito dispositivo 18, que pode consistir, designadamente, de uma chapa de metal simples, tem características R, L, C que podem canalizar o campo eletromagnético proveniente de um leitor sem contato e recebido pelo cartão com chip, para a antena do módulo 13, assim como para melhorar substancialmente a qualidade da operação e o intervalo do cartão com chip no modo sem contato.

Na concretização mais simples dos mesmos, o dispositivo 18 para a concentração e / ou ampliação de ondas eletromagnéticas consiste de uma chapa de metal disposta no corpo do cartão 22 abaixo da cavidade 23 que recebe o módulo microeletrônico 11.

Em outra modalidade vantajosa, o dispositivo 18 para a concentração e / ou ampliação de ondas eletromagnéticas consiste de uma antena constituída por pelo menos uma bobina disposta no corpo do cartão 22 abaixo da cavidade 23 que recebe o módulo microeletrônico 11.

Os contatos elétricos 4 do bloco de terminais estão localizados em uma das faces do substrato 15 do módulo, e as bobinas da antena 13 do módulo microeletrônico estão localizados na face oposta do substrato.

Preferencialmente, as bobinas da antena do módulo microeletrônico 13 estão localizadas na periferia do módulo 20 11, e os contatos elétricos 4 do bloco de terminais estão substancialmente localizados no interior da área definida pelas bobinas da antena do módulo. Desta forma, os contatos elétricos 4 não perturbam o fluxo eletromagnético destinado à antena 13. Para fabricar o dispositivo de concentração ou de amplificação 18 no corpo do cartão 22, uma das técnicas já conhecidas, por si só é usada, como por exemplo, a inserção de uma folha de metal em forma de anel, ou a inserção de 5 uma antena em espiral, ao cartão corpo, na posição mostrada na figura 4. De acordo com a compatibilidade do material do corpo do cartão, uma antena 18 também pode ser obtida através do depósito de uma camada metálica em uma face interna do corpo do cartão ou de uma incrustação do corpo 10 do cartão, seguido por uma etapa de ataque para definir a bobinas da antena 18.

Quando o cartão com chip é montado de acordo com a invenção, o módulo 11 é ligado em frente a uma cavidade 23 disposta no corpo do cartão 22. A cavidade 23 é fornecida 15 com uma superfície revestida com um adesivo 26. O módulo 11, após ter sido testado para estabelecer o correto funcionamento do mesmo, acompanha na cavidade, como mostrado, as bobinas da antena 13 dos módulos que entram em contato com o adesivo 26. Segue-se uma etapa para 20 pressionar sobre a face superior do módulo 11, para garantir a boa qualidade de ligação do módulo 11 na cavidade 23.

Finalmente, a invenção propõe um projeto específico que permitw o melhor funcionamento do módulo concebido de forma a permitir o fluxo eletromagnético que passar por dentro da antena 13 do módulo sem ser perturbado pelas metalizações dos contatos, que permitem que a antena reaja a esse fluxo, a fim de fornecer energia suficiente para a 5 comunicação de rádio freqüência do chip. 0 referido fluxo é reforçado por meio do dispositivo de concentração e / ou amplificação 18, que permite que o fluxo magnético recebido pela antena 13 do módulo seja otimizado, contribuindo simultaneamente para a simplicidade de fabricação dos 10 mesmos, para a produção de um cartão de chip híbrido com uma longa vida de serviço.

Na verdade, é fundamental ressaltar que, por meio da invenção, o módulo eletrônico não requer nenhuma conexão elétrica com o corpo do cartão, e métodos de inserção 15 padrão para cartões de contato podem ser utilizados, o que resulta em um ganho na taxa de produção e um aumento na fabricação de eficiência e confiabilidade. Isso torna possível aplicar esta tecnologia a aplicações de terreno muito grave, ou muito longos, como por exemplo a aplicação 20 de cartões de identidade ou passaportes eletrônicos para os quais repartições públicas em geral, exigem uma garantia de boa resistência e boa operação por dez anos.

Por meio de uma única inserção de um módulo híbrido otimizado em um corpo de cartão basta dispor de um componente passivo R, L, C permitindo que o desempenho do cartão em modo sem contato seja melhorado substancialmente, um cartão híbrido é obtido com custos menores e melhor eficiência de produção em comparação com os cartões híbridos conhecidos.

Claims

1. Cartão com chip com interface de comunicação dual com contato e sem contato, incluindo um módulo microeletrônico (11) e um corpo do cartão (22) tendo uma cavidade (23) adaptada para receber o módulo microeletrônico, o referido módulo microeletrônico (11) sendo composto por um substrato (15) em uma primeira face de um terminal de contatos elétricos (4) e em um segundo lado um primeiro chip microeletrônico (9) eletricamente conectado ao referido terminal de contatos elétricos (4) e um segundo chip (10) eletricamente conectado aos terminais de uma antena (13), na qual as bobinas estão dispostas no segundo lado do substrato do módulo eletrônico, caracterizado pelo fato de que o corpo do cartão (22) tem um dispositivo (18) de concentração e / ou amplificação das ondas eletromagnéticas capaz de canalizar o fluxo eletromagnético recebido especialmente a partir de um leitor de cartão inteligente sem contato em torno das voltas da antena (13) do módulo microeletrônico (11).

2. Cartão com chip, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o referido dispositivo (18) de concentração e / ou amplificação das ondas eletromagnéticas é um circuito tipo (R, L, C).

3. Cartão com chip, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que o referido dispositivo (18) de concentração e / ou amplificação das ondas eletromagnéticas é formado por uma chapa de metal disposta no corpo do cartão (22) na cavidade (23) que recebe o módulo microeletrônico (H).

4. Cartão com chip, de acordo com a reivindicação 2, caracterizado pelo fato de que o referido dispositivo (18) de concentração e / ou amplificação das ondas eletromagnéticas é formado por uma antena composta por pelo menos uma volta, disposta dentro do corpo do cartão (22) na cavidade (23) que recebe o módulo microeletrônico.

5. Cartão com chip, de acordo com qualquer uma das reivindicações anteriores, caracterizado pelo fato de que os terminais de contatos elétricos (4) estão localizados em um lado do substrato (15), e em que as voltas da antena (13) do módulo microeletrônico estão localizadas no lado oposto.

6. Cartão com chip, de acordo com a reivindicação 4, caracterizada em que as voltas da antena (13) do módulo microeletrônico (11) estão localizadas na periferia do módulo, e que os contatos elétricos (4) estão localizados em terminais dentro da área delimitada pela volta da antena (13) do módulo.

7. Processo para a fabricação de um chip de operação híbrida com contato e sem contato caracterizado pelo fato de que compreende as etapas de: fazer um módulo microeletrônico (11) híbrido equipado com um primeiro chip (9) conectado a um contato do bloco terminal (4) e um segundo chip (10) conectado a uma antena (13) disposta no módulo; - fazer um corpo do cartão (22) tendo uma cavidade (23), no espaço previsto para receber o módulo 10 microeletrônico, compreendendo uma etapa para alcançar no corpo do cartão (22) o dispositivo de concentração e / ou amplificação de ondas eletromagnéticas (18), disposto no interior da cavidade (23) do módulo.

8. Processo de fabricação, de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que a etapa da condução de um dispositivo de concentração e / ou amplificação de ondas eletromagnéticas (18) é integrar chapa de metal do corpo do cartão (22) disposta na cavidade do corpo do cartão.

9. Processo de fabricação, de acordo com a reivindicação 7, caracterizado pelo fato de que a etapa de realização de um dispositivo de concentração e / ou amplificação das ondas eletromagnéticas (18) é integrar a antena do corpo do cartão (22) cujas voltas estão dispostas no interior da cavidade (23) do corpo do cartão.