CN115456130A - 一种双界面芯片卡制作工艺 - Google Patents
一种双界面芯片卡制作工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115456130A CN115456130A CN202211071540.XA CN202211071540A CN115456130A CN 115456130 A CN115456130 A CN 115456130A CN 202211071540 A CN202211071540 A CN 202211071540A CN 115456130 A CN115456130 A CN 115456130A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- layer
- antenna
- contact
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 32
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 94
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000007888 film coating Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000009501 film coating Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 3
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/07773—Antenna details
- G06K19/07775—Antenna details the antenna being on-chip
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
本发明公开了一种双界面芯片卡制作工艺，包括以下步骤：在天线层的正面蚀刻出射频天线以及芯片触点，在天线层的背面蚀刻出多条连接线；将芯片粘贴在天线层的背面，芯片通过连接线与芯片触点电连接，并通过连接线与射频天线形成回路；在中间层对应芯片的位置冲切出放置孔；在第一印刷层和第一覆膜层对应芯片触点的位置均冲切出接触孔；将第一覆膜层、第一印刷层、天线层、中间层、第二印刷层和第二覆膜层从正面至背面依次对位并层压成型，使芯片容置于放置孔内，使芯片触点容置于接触孔内，得到卡体。本制作工艺在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠，简化流程，也提高制作效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及芯片卡技术领域，特别涉及一种双界面芯片卡制作工艺。
背景技术
双界面芯片卡是集成了接触式与非接触式接口为一体的智能卡，由PVC层、线圈及芯片构成。双界面芯片卡具有两种获取芯片个人化信息的方式，既可以通过接触方式使读取设备上的触点对芯片进行获取芯片信息，也可以通过相隔一定距离以射频方式来获取芯片信息。
目前，现有的双界面芯片卡制作工艺，参照图1，其主要采用先在天线层上制作射频天线，然后对各基材依次进行印刷、层压和冲切为标准卡(又称为“单卡”)，再通过在标准卡的正面铣槽，然后嵌入芯片，将芯片与标准卡内的射频天线连接，再粘胶封装芯片，在封装芯片时需要使用到条带、金线和包封胶。此类双界面芯片卡的制作流程复杂，在不破坏标准卡完整性的情况下，存在芯片被替换复制的风险，存在一定的安全隐患，而且制作成本较高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种双界面芯片卡制作工艺，其制作成本低，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠。
根据本发明实施例的一种双界面芯片卡制作工艺，包括以下步骤：准备天线层，在所述天线层的正面蚀刻出射频天线以及芯片触点，在所述天线层的背面蚀刻出多条连接线，多条所述连接线贯穿所述天线层并分别连接所述射频天线和所述芯片触点；将芯片粘贴在所述天线层的背面，所述芯片通过所述连接线与所述芯片触点电连接，并通过所述连接线与所述射频天线形成回路；准备中间层，在所述中间层对应所述芯片的位置冲切出放置孔；准备第一印刷层和第一覆膜层，在所述第一印刷层和所述第一覆膜层对应所述芯片触点的位置均冲切出接触孔；准备第二印刷层和第二覆膜层，将所述第一覆膜层、所述第一印刷层、所述天线层、所述中间层、所述第二印刷层和所述第二覆膜层从正面至背面依次对位并层压成型，使所述芯片容置于所述放置孔内，使所述芯片触点容置于所述接触孔内，得到卡体。
至少具有如下有益效果：本制作工艺在天线层的正面蚀刻出射频天线以及芯片触点，背面蚀刻出多条连接线，芯片粘贴在天线层的背面并与芯片触点、射频天线电连接，芯片隐藏容置于中间层的放置孔内，芯片触点容置于接触孔内，外界的读取设备能通过与芯片触点接触以获取芯片信息，或通过射频天线实现非接触式获取，使得芯片隐藏在卡体内部，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片不可盗取复制，安全可靠；而且本制作工艺无需铣槽、粘胶及封装芯片，简化流程，也提高制作效率，也无需使用到条带、金线和包封胶，降低生产成本。
根据本发明的一些实施例，还包括以下步骤：在所述天线层蚀刻出贯穿所述天线层的触点，使所述触点的一端与所述射频天线电连接，另一端通过所述连接线与所述芯片电连接。
根据本发明的一些实施例，还包括以下步骤：将层压成型后的所述卡体冲切成标准卡；对所述标准卡进行质量检验；对所述芯片进行个人化信息数据加载，对所述标准卡进行个人化信息打码。
根据本发明的一些实施例，所述卡体上的所述芯片触点的正面平齐于所述第一覆膜层的正面。
根据本发明的一些实施例，所述放置孔贯穿于所述中间层，所述放置孔的厚度大于所述芯片的厚度。
根据本发明的一些实施例，所述中间层由PVC材料制成。
根据本发明的一些实施例，所述天线层由PET材料制成。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：
图1为现有技术中双界面芯片卡的示意图；
图2为本发明实施例的分解剖视图；
图3为本发明实施例的结构剖视图。
附图标号：第一覆膜层1、第一印刷层2、天线层3、中间层4、放置孔41、第二印刷层5、第二覆膜层6、射频天线7、芯片触点8、芯片9、连接线10、接触孔11、触点12。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、正面、背面等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照图2和图3，本发明公开一种双界面芯片卡制作工艺，包括以下步骤：
准备天线层3，在天线层3的正面蚀刻出射频天线7以及芯片触点8，在天线层3的背面蚀刻出多条连接线10，多条连接线10贯穿天线层3并分别连接射频天线7和芯片触点8；
将芯片9粘贴在天线层3的背面，芯片9通过连接线10与芯片触点8电连接，并通过连接线10与射频天线7形成回路；
准备中间层4，在中间层4对应芯片9的位置冲切出放置孔41；
准备第一印刷层2和第一覆膜层1，在第一印刷层2和第一覆膜层1对应芯片触点8的位置均冲切出接触孔11；
准备第二印刷层5和第二覆膜层6，将第一覆膜层1、第一印刷层2、天线层3、中间层4、第二印刷层5和第二覆膜层6从正面至背面依次对位并层压成型，使芯片9容置于放置孔41内，使芯片触点8容置于接触孔11内，得到卡体。
本制作工艺在天线层3的正面蚀刻出射频天线7以及芯片触点8，背面蚀刻出多条连接线10，芯片9粘贴在天线层3的背面并与芯片触点8、射频天线7电连接，芯片9隐藏容置于中间层4的放置孔41内，芯片触点8容置于接触孔11内，外界的读取设备能通过与芯片触点8接触以获取芯片9信息，或通过射频天线7实现非接触式获取，使得芯片9隐藏在卡体内部，在不破坏卡体完整性的情况下，芯片9不可盗取复制，安全可靠。
本制作工艺无需铣槽、粘胶及封装芯片9，简化流程，也提高制作效率，也无需使用到条带、金线和包封胶，降低生产成本。
在本发明的一些实施例中，还包括以下步骤：在天线层3蚀刻出贯穿天线层3的触点12，使触点12的一端与射频天线7电连接，另一端通过连接线10与芯片9电连接。
在本发明可以使用上述所有步骤制作一块包含多个标准卡的卡体，得到卡体后，根据需要还可以包括以下步骤：
将层压成型后的卡体冲切成标准卡；
对标准卡进行质量检验；
对芯片9进行个人化信息数据加载，对标准卡进行个人化信息打码。
上述步骤能够将卡体的切分为逐个标准卡，并进行质检及个人化操作，便完成标准卡成品的制作，本制作工艺有效降低生产成本和生产能耗，具备可持续发展的战略需求。
在本发明的一些实施例中，参照图3，卡体上的芯片触点8的正面平齐于第一覆膜层1的正面，使得卡体能够顺畅地插入外界的读取设备的插卡槽中。
其中，放置孔41贯穿于中间层4，放置孔41的厚度大于芯片9的厚度，保护芯片9的背面，不与其它部位接触，不容易损坏，中间层4具体可以由PVC材料制成，天线层3可以由PET材料制成。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
当然，本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种双界面芯片卡制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
准备天线层，在所述天线层的正面蚀刻出射频天线以及芯片触点，在所述天线层的背面蚀刻出多条连接线，多条所述连接线贯穿所述天线层并分别连接所述射频天线和所述芯片触点；
将芯片粘贴在所述天线层的背面，所述芯片通过所述连接线与所述芯片触点电连接，并通过所述连接线与所述射频天线形成回路；
准备中间层，在所述中间层对应所述芯片的位置冲切出放置孔；
准备第一印刷层和第一覆膜层，在所述第一印刷层和所述第一覆膜层对应所述芯片触点的位置均冲切出接触孔；
准备第二印刷层和第二覆膜层，将所述第一覆膜层、所述第一印刷层、所述天线层、所述中间层、所述第二印刷层和所述第二覆膜层从正面至背面依次对位并层压成型，使所述芯片容置于所述放置孔内，使所述芯片触点容置于所述接触孔内，得到卡体。
2.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡制作工艺，其特征在于，还包括以下步骤：
在所述天线层蚀刻出贯穿所述天线层的触点，使所述触点的一端与所述射频天线电连接，另一端通过所述连接线与所述芯片电连接。
3.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡制作工艺，其特征在于，还包括以下步骤：
将层压成型后的所述卡体冲切成标准卡；
对所述标准卡进行质量检验；
对所述芯片进行个人化信息数据加载，对所述标准卡进行个人化信息打码。
4.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡制作工艺，其特征在于，所述卡体上的所述芯片触点的正面平齐于所述第一覆膜层的正面。
5.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡制作工艺，其特征在于，所述放置孔贯穿于所述中间层，所述放置孔的厚度大于所述芯片的厚度。
6.根据权利要求1或5所述的一种双界面芯片卡制作工艺，其特征在于，所述中间层由PVC材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种双界面芯片卡制作工艺，其特征在于，所述天线层由PET材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211071540.XA CN115456130A (zh) | 2022-09-02 | 2022-09-02 | 一种双界面芯片卡制作工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211071540.XA CN115456130A (zh) | 2022-09-02 | 2022-09-02 | 一种双界面芯片卡制作工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115456130A true CN115456130A (zh) | 2022-12-09 |
Family
ID=84301688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211071540.XA Pending CN115456130A (zh) | 2022-09-02 | 2022-09-02 | 一种双界面芯片卡制作工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115456130A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102567766A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-07-11 | 北京握奇数据系统有限公司 | 双界面卡的制作方法以及双界面卡 |
| CN104166870A (zh) * | 2014-07-01 | 2014-11-26 | 珠海市金邦达保密卡有限公司 | 双界面金属智能芯片卡及其制造方法 |
| CN104769614A (zh) * | 2012-10-05 | 2015-07-08 | Ask股份有限公司 | 带有透明标记的非接触式智能卡的制造方法 |
| CN111223837A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-06-02 | 江西安缔诺科技有限公司 | 一种双界面智能卡模块及其制备方法 |
-
2022
- 2022-09-02 CN CN202211071540.XA patent/CN115456130A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102567766A (zh) * | 2011-12-13 | 2012-07-11 | 北京握奇数据系统有限公司 | 双界面卡的制作方法以及双界面卡 |
| CN104769614A (zh) * | 2012-10-05 | 2015-07-08 | Ask股份有限公司 | 带有透明标记的非接触式智能卡的制造方法 |
| CN104166870A (zh) * | 2014-07-01 | 2014-11-26 | 珠海市金邦达保密卡有限公司 | 双界面金属智能芯片卡及其制造方法 |
| CN111223837A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-06-02 | 江西安缔诺科技有限公司 | 一种双界面智能卡模块及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102376010B (zh) | 包括用于放大天线增益的装置的微电路设备 | |
| US10685275B2 (en) | Method for fabricating a smart card device | |
| US9390365B2 (en) | Integrated circuit module for a dual-interface smart card | |
| US11222861B2 (en) | Dual-interface IC card module | |
| US9167691B2 (en) | Dual interface module and dual interface card having a dual interface module manufactured using laser welding | |
| MX2014009459A (es) | Modulos de antena rfid y procedimientos. | |
| JP2002535784A (ja) | ループアンテナを備えたチップカードと結合されるマイクロモジュール | |
| US20210365759A1 (en) | Connection bridges for dual interface transponder chip modules | |
| US10706346B2 (en) | Method for manufacturing a smart card module and a smart card | |
| US20080191029A1 (en) | Method For Manufacturing a Smart Card, a Thus Manufactured Smart Card, and a Method For Manufacturing a Wired Antenna | |
| KR19990035991A (ko) | 비접촉 작용 전송 시스템 및 콤포넌트를 구비한 비접촉 작용카드형 데이터 캐리어와 이런 카드형 데이터 캐리어 및 그모듈의 생산 방법 | |
| CN115456130A (zh) | 一种双界面芯片卡制作工艺 | |
| US9996790B2 (en) | Multilayer wiring coupling dual interface card carrier-band module | |
| CN103026371B (zh) | 芯片电子器件和通过卷绕进行制造的方法 | |
| CN218332613U (zh) | 一种双界面芯片卡 | |
| US8763912B1 (en) | Dual interface module and dual interface card having a dual interface module | |
| US11308381B2 (en) | Method for producing a radiofrequency device passive wire antenna | |
| JPH11115355A (ja) | 複合ｉｃカード及びその製造方法 | |
| KR200314518Y1 (ko) | 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 | |
| US20220318587A1 (en) | Electronic document module comprising a chip and a contact interface with an antenna connected to an i/o port of the chip, electronic document comprising such a module and method for checking a connection between the module and a corresponding antenna | |
| KR100293419B1 (ko) | 접촉또는비접촉겸용아이씨카드및그제조방법 | |
| KR20030051442A (ko) | 루프코일 접점을 메탈 플레이트로 접합한 스마트 카드 및그 제조 방법 | |
| CN108764436B (zh) | 一种单界面条带单元、单界面条带、模块和智能卡 | |
| KR101070303B1 (ko) | 콤비 카드 제조 방법 및 이를 이용해 제조된 콤비 카드 | |
| KR200333219Y1 (ko) | 스마트카드의 알에프 안테나와 아이씨칩의 단자연결구조 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |