CN112149779A - 电子标签芯片的识别方法、读取设备 - Google Patents
电子标签芯片的识别方法、读取设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112149779A CN112149779A CN202010966298.7A CN202010966298A CN112149779A CN 112149779 A CN112149779 A CN 112149779A CN 202010966298 A CN202010966298 A CN 202010966298A CN 112149779 A CN112149779 A CN 112149779A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- state
- chip
- bit
- bonding pad
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 21
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 2
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 210000002489 tectorial membrane Anatomy 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种电子标签芯片的识别方法、读取设备。芯片包括多个状态位焊盘；导电结构，导电结构覆盖所述多个状态位焊盘；状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘，第一状态位焊盘与导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，第二状态位焊盘与导电结构接触；检测电路，检测电路与状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；所述方法包括：获取芯片的状态信息；获取状态信息中第一状态位焊盘的状态，若第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。本发明实施例能够提高电子标签芯片的防转移性能。
Description
技术领域
本发明实施例涉及射频识别技术，尤其涉及一种电子标签芯片的识别方法、读取设备。
背景技术
目前RFID防伪技术已经较成熟地应用在多个场合，例如商品防伪、票务防伪、证件防伪、奢侈品防伪等。与其它防伪技术如激光防伪、数字防伪等相比，RFID防伪技术的优点在于每个标签都有一个全球惟一的ID号码——UID(User Identify，用户标识)，UID是在制作芯片时放在ROM中的，无法修改、无法仿造、无机械磨损、防污损，读写器具有保证其自身的安全性等性能。
然而现有的RFID电子标签在应对整体的防转移上仍略显不足，防转移技术即防止将真标签与商品剥离再利用的技术。现有的大部分易碎防转移标签，撕毁的仅仅是天线，芯片未被破坏，如用试剂将芯片泡开取出并重新绑定至新的天线，形成的新电子标签仍完整，防伪数据可以被重新利用。也即现在电子标签芯片的防转移性能较差。
发明内容
本发明提供一种电子标签芯片的识别方法、读取设备，以提高电子标签芯片的防转移性能。
第一方面，本发明实施例提供了一种电子标签芯片的识别方法，所述芯片包括多个状态位焊盘；导电结构，所述导电结构覆盖所述多个状态位焊盘；其中，所述状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘，所述第一状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，所述第二状态位焊盘与所述导电结构接触；检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；所述芯片的所述状态信息能够被读取设备获取；所述方法包括：获取所述芯片的所述状态信息；获取所述状态信息中所述第一状态位焊盘的状态，若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。
可选地，所述方法还包括：获取所述状态信息中每个所述状态位焊盘的状态，若每个所述状态位焊盘均不与其它状态位焊盘电连接，则不识别所述电子标签的芯片。
可选地，所述状态信息为加密信息。
可选地，所述方法还包括：读取所述芯片的UID(User Identify，用户标识)，并根据所述芯片的UID获取所述芯片的预留状态信息。
可选地，所述状态位焊盘还包括至少一个冗余状态位焊盘，所述冗余状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层；所述方法还包括：剔除所述状态信息中所述冗余状态位焊盘及所述第二状态位焊盘的状态，以获取所述第一状态位焊盘的状态。
可选地，所述可腐蚀绝缘层包覆对应的所述状态位焊盘。
可选地，所述可腐蚀绝缘层的材料为光刻胶或环氧树脂。
可选地，所述导电结构不透明。
可选地，所述多个状态位焊盘呈阵列排布。
第二方面，本发明实施例还提供了一种电子标签的读取设备，所述读取设备用于执行第一方面所述的识别方法。
本发明实施例的技术方案，采用的电子标签芯片的识别方法包括：获取芯片的状态信息；获取状态信息中第一状态位焊盘的状态，若第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致，则识别电子标签的芯片；若第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。仅将第一状态位焊盘的连接状态作为检测标准，由于第一状态位焊盘有可腐蚀绝缘层的保护，其连接状态在正常情况下不会因为工艺或环境问题发生变化，从而提高检测的准确性。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种电子标签芯片的识别方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的一种电子标签的芯片的结构示意图；
图3为图2沿A1A2方向的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为本发明实施例提供的一种电子标签芯片的识别方法的流程图，图2为本发明实施例提供的一种电子标签的芯片的结构示意图，图3为图2沿A1A2方向的剖面图，参考图1至图3，电子标签芯片101包括多个状态位焊盘102；导电结构103，导电结构103覆盖多个状态位焊盘102；其中，状态位焊盘102包括第一状态位焊盘1021和第二状态位焊盘1022，第一状态位焊盘1021与导电结构103之间设置有可腐蚀绝缘层104，第二状态位焊盘1022与导电结构接触；检测电路(未示出)，检测电路与状态位焊盘102电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；芯片101的状态信息能够被读取设备获取。
芯片101具有存储电子标签的相关信息、处理电子标签接收的信号以及处理电子标签需要发射的信号等功能；芯片101例如可以包括电源电路、时钟电路、解调器、编解码器、控制器及存储器等功能模块。其中，电源电路用于将电子标签天线输入的射频信号，整流为直流能量；射频前端从电子标签天线吸收电流，整流稳压后作为芯片101的直流电源，为芯片101提供稳压和偏置电路。时钟电路用于提供时钟信号，电子标签的天线获取的载波信号，经过时钟电路的处理，以作为电子标签的编解码器、存储器以及控制器等的时钟信号。存储器用于存储电子标签的各种信息，如存储有电子标签的UID(User Identify，用户标识)，存储器例如可以是只读存储器等。
芯片的识别方法包括：
步骤S11，获取芯片的状态信息；
具体地，可通过读取设备向芯片发送指令，从而获取芯片内部的状态信息。
步骤S12，获取状态信息中第一状态位焊盘的状态，若第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致，则识别电子标签的芯片；若第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致，则不识别电子标签的芯片。
具体地，导电结构103能够使得状态位焊盘102之间形成一种连接关系，如芯片101在出厂前，通过对多个状态位焊盘102进行随机覆膜，如根据floorplan进行随机覆膜，即随机选择任意数量个状态位焊盘，将选择的状态位焊盘102与导电结构103之间设置可腐蚀绝缘层；而其余状态位焊盘102与导电结构103之间接触以形成电连接，例如图2中所示，设共有A、B、C、D、E、F、G、H和I九个状态位焊盘，随机选择两个状态位焊盘102(D和E)进行覆膜，也即D和E为第一状态位焊盘，其余状态位焊盘为第二状态位焊盘，那么在出厂前先检测电路检测每个状态位焊盘与其他状态位焊盘的电连接状态，如A与B、C、F、G、H及I均连接，且与D、E不连接；而D与A、B、C、E、F、G、H及I均不连接，芯片101仅将第一状态位焊盘与其他状态位焊盘的连接关系作为预留状态信息，如仅将D和E与其他状态位焊盘的连接关系作为预留状态信息，实际上，由于D与其他任何状态位焊盘均不连接，E与其他任何状态位焊盘也不连接，可直接将D和E标记为覆膜焊盘，并将该标记作为预留状态信息，该预留状态信息存储在服务器中。
当芯片101被转移时，由于芯片101需要利用化学试剂泡出，而化学试剂泡出时可腐蚀绝缘层104被腐蚀，从而使得状态位焊盘之间的连接状态发生变化，如芯片转移到假冒产品上时，由于此时每个状态位焊盘的电连接关系均发生变化，如A与D产生了电连接，那么读取设备获知该电子标签的状态信息，该状态信息经过分析发现D的连接状态发生变化，即D不再是覆膜焊盘，由此可判定芯片发生了转移，可不对芯片进行识别；而若经分析发现D和E的连接状态均未发生变化，即D和E仍为覆膜焊盘，则可确定该电子标签的芯片未发生转移，可对该芯片进行识别。
在本实施例中，仅将第一状态位焊盘1021的连接状态作为检测标准的原因在于：若将第二状态位焊盘的连接状态也作为检测标准，由于第二状态位焊盘在电子标签制作过程或使用过程中，由于工艺原因或者环境因素，第二状态位焊盘与导电结构可能形不成电连接关系，从而使得即使正版的电子标签，也可能会检测到第二状态位焊盘的连接状态与预留状态信息不一致，也即会存在误判的现象。在本实施例中，仅将第一状态位焊盘1021的连接状态作为检测标准，由于第一状态位焊盘1021有可腐蚀绝缘层的保护，其连接状态在正常情况下不会因为工艺或环境问题发生变化，从而提高检测的准确性。
本实施例的技术方案，采用的电子标签芯片的识别方法包括：获取芯片的状态信息；获取状态信息中第一状态位焊盘的状态，若第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致，则识别电子标签的芯片；若第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。仅将第一状态位焊盘的连接状态作为检测标准，由于第一状态位焊盘有可腐蚀绝缘层的保护，其连接状态在正常情况下不会因为工艺或环境问题发生变化，从而提高检测的准确性。
可选地，所述方法还包括：
获取状态信息中每个状态位焊盘的状态，若每个状态位焊盘均不与其它状态位焊盘电连接，则不识别电子标签的芯片。
具体地，在本实施例中，由于仅将第一状态位焊盘1021的连接状态作为检测标准，也即只有判断覆膜焊盘与预留状态信息里的覆膜焊盘一致，如均为D和E，才对电子标签的芯片进行识别；而若不法分子将所有的状态位焊盘均覆膜，则无论原始覆膜状态如何，读取设备均会获取预留状态信息中的覆膜焊盘，对应于当前的电子标签中仍为覆膜焊盘，也即容易造假；本实施例中，可通过设置若每个状态位焊盘均不与其它状态位焊盘连接，也即每个状态位焊盘均为覆膜焊盘时，不对电子标签的芯片进行识别，从而极大地增加了造假的难度，进一步提高芯片的防转移性能。
可选地，状态信息为加密信息。
具体地，加密方式例如可以是采用RSA算法或CCEP算法等，通过对状态信息进行加密，从而进一步提高芯片内部信息的安全性。
可选地，所述方法还包括：
读取芯片的UID，并根据芯片的UID获取芯片的预留状态信息。
具体地，每个电子标签的芯片中均存储有UID，读取设备在读取电子标签的状态信息时，也会读取到芯片的UID，并通过芯片的UID确定芯片的预留状态信息。芯片的UID也可为加密信息，从而进一步提高芯片的安全性。
可选地，状态位焊盘还包括至少一个冗余状态位焊盘，冗余状态位焊盘与导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层；所述方法还包括：
剔除状态信息中冗余状态位焊盘及第二状态位焊盘的状态，以获取第一状态位焊盘的状态。
具体地，本实施例中，可在制作芯片时加入至少一个冗余状态位焊盘，虽然冗余状态位焊盘与导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，但冗余状态位焊盘并不作为第一状态位焊盘，也即读取设备在读取时芯片的状态信息后，并不会将冗余状态位焊盘的状态进行比对，通过设置冗余状态位焊盘，芯片被浸泡分离并二次封装后，冗余状态位焊盘上的可腐蚀保护层被溶解，冗余状态位焊盘参与连接到电路中后，可能会是芯片内部功能发生紊乱，影响芯片的性能，从而进一步提高芯片的防转移性能。
可选地，如图3所示，可腐蚀绝缘层104包覆对应的状态位焊盘102。
具体地，状态位焊盘102与导电结构103之间可通过异方性导电胶201固定连接，以及使对应的状态位焊盘102与导电结构103之间形成电连接；为了避免设置对应可腐蚀绝缘层的状态位焊盘与其他状态位焊盘侧向发生电连接，可设置可腐蚀绝缘层104包覆对应的状态位焊盘102，从而防止误判，提高芯片的稳定性。
示例性的，可腐蚀绝缘层的材料为光刻胶或环氧树脂。
具体地，芯片一般通过酸性有机溶剂或酸液等能够溶解异方性导电胶的溶剂取出，本实施例中可将可腐蚀绝缘层设置为光刻胶或环氧树脂，其也能够在酸性有机溶剂或酸液作用下溶解，从而使得芯片被取出后状态位焊盘之间的电连接关系发生变化，并且由于可腐蚀绝缘层被溶解，假冒者也无法知晓哪些状态位焊盘设置有可腐蚀绝缘层，从而极大地提高了芯片的防转移性能，提高安全性。
可选地，如图1所示，多个状态位焊盘102呈阵列排布，这样设置，一方面有利于将导电结构103覆盖在多个状态位焊盘102上；另一方面，任意一个状态位焊盘并无特殊性，假冒者更无法判断哪些状态位焊盘设置有可腐蚀绝缘层，从而进一步提高芯片的防转移性能。
可选地，如图1所示，多个状态位焊盘102的形状及大小均相同。
这样设置，进一步保证任意一个状态位焊盘均无特殊性，进一步使得假冒者无法判断哪些状态位焊盘设置有可腐蚀绝缘层，从而进一步提高芯片的防转移性能。示例性的，状态位焊盘可为圆形、长方形、其他多边形或不规则形状等任意形状，本发明实施例对此不做具体限定。
示例性地，多个状态位焊盘可位于芯片的中心。
在本实施例中，多个状态位焊盘组成的整体结构可设置在芯片的中心，一般的，芯片的外围设置有用于与天线绑定的功能焊盘，将多个状态位焊盘设置在芯片的中心，可使状态位焊盘距离功能焊盘较远，从而使得状态位焊盘避免对功能焊盘产生影响，影响芯片的正常使用。
示例性地，导电结构103可为不透明的导电结构，例如为金属片等，以防止假冒者通过光学等手段探测到哪些状态位焊盘进行了覆膜。需要说明的是，本实施例以导电结构103为一整块为例进行说明，在其它一些实施方式中，导电结构还可以为多块，只要其能够覆盖多个状态位焊盘即可。当导电结构为多个时，需要设置至少一个导电结构覆盖的两个状态位焊盘均与该导电结构接触。
本发明实施例还提供了一种电子标签的读取设备，读取设备用于执行本发明任意实施例提供的识别方法。
读取设备例如可以是读写器或手机等，因其用于执行本发明任意实施例提供的识别方法，因而也具有相同的有益效果，在此不再赘述。预留状态信息可存储在服务器中，一方面有利于减少读取设备的存储空间；另一方面还能够降低预留状态信息被不法分子获取的风险，进一步提高安全性。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种电子标签芯片的识别方法，其特征在于，所述芯片包括多个状态位焊盘；导电结构，所述导电结构覆盖所述多个状态位焊盘；其中，所述状态位焊盘包括第一状态位焊盘和第二状态位焊盘，所述第一状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层，所述第二状态位焊盘与所述导电结构接触；检测电路，所述检测电路与所述状态位焊盘电连接，用于检测状态位焊盘之间的连接状态并作为状态信息；所述芯片的所述状态信息能够被读取设备获取；
所述方法包括：
获取所述芯片的所述状态信息；
获取所述状态信息中所述第一状态位焊盘的状态，若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息一致，则识别所述电子标签的芯片；若所述第一状态位焊盘的状态与预留状态信息不一致，则不识别所述电子标签的芯片。
2.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，
所述方法还包括：
获取所述状态信息中每个所述状态位焊盘的状态，若每个所述状态位焊盘均不与其它状态位焊盘电连接，则不识别所述电子标签的芯片。
3.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，
所述状态信息为加密信息。
4.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，
所述方法还包括：
读取所述芯片的UID(UserIdentify，用户标识)，并根据所述芯片的UID获取所述芯片的预留状态信息。
5.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述状态位焊盘还包括至少一个冗余状态位焊盘，所述冗余状态位焊盘与所述导电结构之间设置有可腐蚀绝缘层；
所述方法还包括：
剔除所述状态信息中所述冗余状态位焊盘及所述第二状态位焊盘的状态，以获取所述第一状态位焊盘的状态。
6.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述可腐蚀绝缘层包覆对应的所述状态位焊盘。
7.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述可腐蚀绝缘层的材料为光刻胶或环氧树脂。
8.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，所述导电结构不透明。
9.根据权利要求1所述的识别方法，其特征在于，
所述多个状态位焊盘呈阵列排布。
10.一种电子标签的读取设备，其特征在于，所述读取设备用于执行权利要求1-9任一项所述的识别方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010966298.7A CN112149779A (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 电子标签芯片的识别方法、读取设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010966298.7A CN112149779A (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 电子标签芯片的识别方法、读取设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112149779A true CN112149779A (zh) | 2020-12-29 |
Family
ID=73892657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010966298.7A Pending CN112149779A (zh) | 2020-09-15 | 2020-09-15 | 电子标签芯片的识别方法、读取设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112149779A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113487005A (zh) * | 2021-07-01 | 2021-10-08 | 华大恒芯科技有限公司 | 一种防止二次转移芯片的方法及其芯片 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080203173A1 (en) * | 2007-02-22 | 2008-08-28 | Fujitsu Limited | Rfid tag and rfid tag manufacturing method |
| CN106971223A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-07-21 | 谢亮 | 射频识别标签及其控制方法 |
| CN109492737A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-19 | 上海天臣防伪技术股份有限公司 | Rfid芯片、rfid电子标签、商品 |
| CN110533144A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-12-03 | 苏州晟达力芯电子科技有限公司 | 用于rfid电子标签的芯片、rfid电子标签和防芯片转移的方法 |
-
2020
- 2020-09-15 CN CN202010966298.7A patent/CN112149779A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080203173A1 (en) * | 2007-02-22 | 2008-08-28 | Fujitsu Limited | Rfid tag and rfid tag manufacturing method |
| CN106971223A (zh) * | 2017-05-05 | 2017-07-21 | 谢亮 | 射频识别标签及其控制方法 |
| CN109492737A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-03-19 | 上海天臣防伪技术股份有限公司 | Rfid芯片、rfid电子标签、商品 |
| CN110533144A (zh) * | 2019-09-05 | 2019-12-03 | 苏州晟达力芯电子科技有限公司 | 用于rfid电子标签的芯片、rfid电子标签和防芯片转移的方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113487005A (zh) * | 2021-07-01 | 2021-10-08 | 华大恒芯科技有限公司 | 一种防止二次转移芯片的方法及其芯片 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10891533B2 (en) | Non-transferable radio frequency identification label or tag | |
| CN100375115C (zh) | 停用rfid标签的系统和方法 | |
| KR101278364B1 (ko) | 안테나 회로, ｉｃ 인렛, 멀티 태그 및 멀티 태그 제조 방법 | |
| US20040066296A1 (en) | Tamper indicating radio frequency identification label with tracking capability | |
| US7876222B2 (en) | Customizable mechanically programmable RFID tags | |
| CN110533144B (zh) | 用于rfid电子标签的芯片、rfid电子标签和防芯片转移的方法 | |
| US20030075608A1 (en) | Tamper indicating radio frequency identification label | |
| CN109492725B (zh) | 一种标签和防伪方法 | |
| US20060000915A1 (en) | RFID tag and method of manufacture | |
| MXPA03004364A (es) | Etiqueta de identificacion de radio frecuencia indicadora de falsificacion, con capacidad de rastreo. | |
| WO2001071848A1 (en) | A tamper indicating radio frequency identification label | |
| CN112149779A (zh) | 电子标签芯片的识别方法、读取设备 | |
| US20070096914A1 (en) | RFID tag | |
| CN112149780A (zh) | 电子标签的芯片、电子标签、电子标签系统及芯片的识别方法 | |
| JP4736555B2 (ja) | 情報記録媒体 | |
| CN112149782A (zh) | 电子标签的芯片及其识别方法、电子标签 | |
| JP2009204891A (ja) | ラベル、シート状非接触データキャリア、情報処理装置、情報処理方法 | |
| CN109523000B (zh) | 一种标签和防伪方法 | |
| JP3518394B2 (ja) | Ｉｃタグ識別装置 | |
| CN219456883U (zh) | 一种电子标签及电子标签系统 | |
| JP2008282103A (ja) | データキャリア及びリーダ／ライタ装置 | |
| CN111753933B (zh) | 一种无源rfid标签的芯片防转移检测方法、计算机装置以及计算机可读存储介质 | |
| JP2009070323A (ja) | Ｉｃタグ | |
| EP1249055B1 (en) | A tamper indicating radio frequency identification label | |
| KR20100122784A (ko) | 무선 식별 태그 및 이를 포함하는 위조 방지 용기 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201229 |