CN204117184U - 一体化标签 - Google Patents

Abstract

一种一体化标签，包含芯片层、天线层、以及设置在芯片层和天线层之间的隔离层，芯片层的NFC标签组件包含NFC标签芯片和环绕NFC标签芯片设置的NFC标签天线，芯片层的RFID标签组件包含RFID标签芯片和环绕RFID标签芯片设置的RFID标签天线，天线层包含NFC过桥天线和RFID耦合天线，隔离层采用复合聚酰亚胺绝缘层，使NFC标签天线和RFID耦合天线互不干扰。本实用新型在一个标签上实现NFC防伪与RFID溯源两种功能，达到技术全面性，应用方便性，资源互用性和投入经济性。

Description

一体化标签

技术领域

本实用新型涉及一种一体化标签。

背景技术

在目前假冒伪劣商品扰乱企业正常经营和损害企业、消费者利益的情况下，防伪技术显得尤为重要。应用防伪技术来打击假冒伪劣、整顿和规范市场也是企业对外提升产品形象、展示对社会、对消费者负责任的一种公信的技术手段。对内，作为企业的一种投资战略，有计划地制定、实现防伪认证、溯源管理，并贯穿于产品生产、市场营销、企业管理的整个过程，是企业塑造品牌，建立公信、维权权益、打击假冒、增进效益的必然举措。   

传统防伪手段有多种多样，但都有整体或局部被仿被冒，仿冒情况日趋严重。

NFC，（Near Field Communication的缩写)，即近距离无线通讯技术。由于其0mm到10mm极近距离的读取，抗外界电磁干扰强、安全，随着NFC功能手机的普及，不需要专制的读写器，较适合防伪；

NFC防伪技术突破了以往防伪技术的思路，采取了一种新的举措，使其具有难以伪造性、易于识别性、信息反馈性、密码唯一性、密码保密性、使用一次性等特点。

利用NFC技术防伪，与激光防伪、数字防伪等相比，其优点在于：每个标签有一个唯一的ID号码，此唯一ID是在制作芯片时放在ROM中的，无法修改、难以仿造；它们无机械磨损，防污损；阅读器具有不直接对最终用户开放的物理接口，保证了其自身的安全性；数据安全方面除电子标签的密码保护外，数据部分应用了一些演算乘积法实现安全管理；阅读器与电子标签之间存在相互认证的过程等。

RFID（Radio Frequency Identification缩写），即射频自动识别技术。由于生产、库存、物流、销售等环节，需要集中式、较远距离的读写，故设UHF频段（902MHz—928MHz）915MHz、2.45GHz、5.8GHz超高频段，通过读写器对标签的读写，实施对产品的生产、物流、销售、库况等情况的溯源追踪和管理，极大地提升了现代化企业的工作效率与管理水平及满足来自市场的需求。依托电子信息和计算机通讯等高新技术制作成标签，RFID标签超越了传统标签的功能，具有很好的综合性能，它的优势主要体现在：

1、每个RFID标签都与一个全球唯一的ID号码对应。该ID号码是在制作RFID标签生产过程中写入存储器中，无法修改，不易复制。

2、RFID标签与RFID读写器是通过无线进行传输的，可以识别高速、移动、多物体，因此标签可以在没有任何机械磨损的情况下被多次读取，同时可以被读写器快速批量读取。

3、RFID标签是采用大规模集成电路技术设计的芯片。这种芯片无论设计与制造都有技术难度要求而且投入较大，因此给造假者造成了难以逾越的障碍。同时RFID技术与密码技术相结合，从软件破译方面也会增大造假者的成本。

4、RFID标签的读取具有非接触、对环境适应能力强、可同时读取多个标签且读取速度快等突出的特点。结合分布式数据库的管理，实现对产品的追踪溯源。

目前的技术手段通常把NFC与RFID作为两个独立的技术解决方案各做标签来应用。这样的结果是两套设计方案、两种标签、识读器械、后台建设等，使用者分头征询，这样人力、时间、资源、经济等浪费都会很大。

目前业界有采用防伪标签二合一的有：将RFID与二维码复合在一个标签上，在RFID标签外埠加印上二维码刮启式的数码标签。其特点是，认证部分采取刮开二维码涂层，获取编码查询认证。它的弊端，在于二维码是属物理印刷的防伪技术，可被拍克隆，造假印制，使用上存在二维码被复制的问题，连同查询电话一起作假，防伪安全风险大大增加或引起防伪的新问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种一体化标签，在一个标签上实现NFC防伪与RFID溯源两种功能，达到技术全面性，应用方便性，资源互用性和投入经济性。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种一体化标签，包含芯片层、天线层、以及设置在芯片层和天线层之间的隔离层；

所述的芯片层包含RFID标签组件和设置在 RFID标签组件外围的NFC标签组件；

所述的NFC标签组件包含NFC标签芯片和NFC标签天线，该NFC标签天线与NFC标签芯片触点连接，且该NFC标签天线环绕NFC标签芯片设置；所述的RFID标签组件包含RFID标签芯片和RFID标签天线，该RFID标签天线与RFID标签芯片耦合连接，且该RFID标签天线环绕RFID标签芯片设置；

所述的天线层包含NFC过桥天线和RFID耦合天线；所述的NFC过桥天线与NFC标签天线触点过桥连接；所述的RFID耦合天线与RFID标签芯片耦合连接；

所述的隔离层采用复合聚酰亚胺绝缘层，使NFC标签天线和RFID耦合天线互不干扰。

所述的NFC标签天线的尺寸小于等于20×20mm。

所述的RFID标签天线的尺寸小于等于φ12mm。

所述的隔离层与芯片层之间采用热熔胶粘合，所述的隔离层与天线层之间采用热熔胶粘合。

所述的隔离层与芯片层之间为强粘复合，强粘合参数为：

熔融粘度： 6000CPs/180℃；

软化点： 95℃正负不超过5℃；

加德纳颜色 ： 0±0.2；

初粘性： >15#铜球；

剥离强度： >4.8N/in2。

所述的隔离层与天线层之间为弱粘复合，弱粘合参数为：

熔融粘度： 6500CPs/180℃；

软化点： 82℃正负不超过5℃；

加德纳颜色 ： 0±0.2；

初粘性： >20#铜球；

剥离强度： >4.3N/in2。

本发明在一个标签上实现NFC防伪与RFID溯源两种功能，达到技术全面性，应用方便性，资源互用性和投入经济性。

附图说明

图1是本实用新型的结构爆炸示意图。

具体实施方式

以下根据图1具体说明本发明的较佳实施例。

如图1所示，本实用新型提供一种一体化标签，包含芯片层1、天线层3、以及设置在芯片层1和天线层3之间的隔离层2。

所述的芯片层1包含RFID标签组件和设置在 RFID标签组件外围的NFC标签组件；所述的NFC标签组件包含NFC标签芯片101和NFC标签天线1011，该NFC标签天线1011 与NFC标签芯片101触点连接，且该NFC标签天线1011环绕NFC标签芯片101设置，所述的RFID标签组件包含RFID标签芯片102和RFID标签天线1022，该RFID标签天线1022与RFID标签芯片102耦合连接，且该RFID标签天线1022环绕RFID标签芯片102设置；所述的NFC标签天线1011的尺寸小于等于20×20mm；所述的RFID标签天线1022的尺寸小于等于φ12mm。

所述的天线层3包含NFC过桥天线301和RFID耦合天线302；所述的NFC过桥天线301与NFC标签天线1011触点过桥连接，当有外部仪器接近时，NFC过桥天线301触发NFC标签芯片101发出数据，NFC过桥天线301为NFC标签的重要组成部分，失去NFC过桥天线301的话，NFC标签即废掉；所述的RFID耦合天线302与RFID标签芯片102耦合连接，RFID耦合天线302产生无线电波，触发RFID标签芯片102发出数据，RFID耦合天线302与RFID标签芯片102无线通讯，使RFID标签芯片102能与NFC标签芯片101在同一平面上，有效避免互相干扰。

NFC标签天线1011接收NFC发起设备产生的射频场，使NFC标签芯片101通过负载调制(load modulation)技术，发出与NFC发起设备相同的速度将数据传回NFC发起设备；RFID标签天线1022接收RFID阅读器发送的一定频率的射频信号，当RFID标签芯片102进入 RFID标签天线1022工作区域时产生感应电流， RFID标签芯片102获得能量被激活；射频卡将自身编码等信息通过RFID耦合天线302发送出去；RFID阅读器接收到从RFID标签芯片102发送来的载波信号，经RFID阅读器对接收的信号进行解调和解码然后送到后台主系统进行相关处理；主系统根据逻辑运算判断该卡的合法性，针对不同的设定做出相应的处理和控制，发出指令信号控制执行机构动作。

所述的隔离层2采用复合聚酰亚胺绝缘层，使NFC标签天线1011和RFID耦合天线302互不干扰；所述的隔离层2与芯片层1之间采用热熔胶粘合，所述的隔离层2与天线层3之间采用热熔胶粘合，所述的热熔胶的粘合强、弱度调节，是根据在热熔胶中添加基体树脂+增粘剂+增塑剂+抗氧剂+填料等不同成分不同而生成的；所述的隔离层2与芯片层1之间为强粘复合（强粘合为：熔融粘度： 6000CPs/180℃，软化点： 95℃正负不超过5℃，加德纳颜色 ： 0±0.2，初粘性： >15#铜球，剥离强度： >4.8N/in2），使芯片层1上NFC标签芯片101和RFID标签芯片102不易松开，防止读数失败；所述的隔离层2与天线层3之间为弱粘复合（弱粘合为：熔融粘度： 6500CPs/180℃，软化点： 82℃正负不超过5℃，加德纳颜色 ： 0±0.2，初粘性： >20#铜球，剥离强度： >4.3N/in2），使本实用新型提供的一体化标签无论在任何方向被撕开都会使天线层3上的NFC过桥天线301和RFID耦合天线302受到破坏，继而使一体化标签失去读取数据功能。

在使用时，将本实用新型提供的一体化标签整体分装在不干胶易碎纸，或者不干胶易碎材料或经防撕、揭处理的不干胶纸材料上，形成经印刷的复合标签，将该复合标签粘贴在产品开封关键处，只要开封或撕开，标签当即自毁，无法再次使用。

所述的NFC标签芯片101具有身份唯一性功能，具有NFC功能的手机或识读器通过NFC标签天线1011触发读取NFC标签芯片101内的数据内容及将相关信息，通过移动互联网络，链接后台服务器配置解码，回传需要证实和实现需要查找的产品相关信息内容描述的通讯结果。

所述的RFID标签芯片102具有溯源功能，RFID专用读写器通过RFID标签天线1022读取RFID标签芯片102的内容，链接计算机系统记录、显现产品自生产、批号、获检、入、出库、销售流通到售出、灭失跟踪的整个过程的溯源。

在一个实施例中，所述的NFC标签芯片101和RFID标签芯片102均采用NXP、ISSI、TK、复旦系列无源标签芯片，支持的协议为（ISO18000-3/2 15693），A、频段设计为13.56MHZ，B、频段设计为902MHz—928MHz，识读距离分别为0mm-1.2m，数据存储区2K至可选。

本实用新型具有以下优点：

1、在一个标签上实现NFC防伪与RFID溯源两种功能，同时满足了客户对防伪认证和溯源管理的需求；

2、防伪认证功能完全是通过通讯信息技术手段（即NFC近场通讯）来实现的，NFC电子标签具有数据读取、上传密匙配对、解码等一系列系统建设，标签的ID号都是密匙在芯片的只读存储器ROM中的，具有不可复制性，因此造假、制假难以极大。

3、NFC功能和RFID功能的结合，使安全性更加有保障，NFC标签和RFID标签上同时记录有产品唯一身份编码，如若其中一个电子标签出现问题，另一标签也能对该产品继续进行保全认证。

4、NFC标签和RFID标签之间不会互相干扰，保证了标签工作的准确性；

5、标签具有撕开自毁功能，很难进行复制，增强了防伪性能。

6. 防伪一体化标签比同时使用NFC标签和RFID标签在面积上有所减少，方便不同大小产品及减少对产品包装外表美观的影响。

7.一体化标签，比分别制作NFC标签和RFID标签，会在经济上节约很多成本。

尽管本实用新型的内容已经通过上述优选实施例作了详细介绍，但应当认识到上述的描述不应被认为是对本实用新型的限制。在本领域技术人员阅读了上述内容后，对于本实用新型的多种修改和替代都将是显而易见的。因此，本实用新型的保护范围应由所附的权利要求来限定。

Claims (6)

1.一种一体化标签，其特征在于，包含芯片层（1）、天线层（3）、以及设置在芯片层（1）和天线层（3）之间的隔离层（2）；

所述的芯片层（1）包含RFID标签组件和设置在 RFID标签组件外围的NFC标签组件；

所述的NFC标签组件包含NFC标签芯片（101）和NFC标签天线（1011），该NFC标签天线（1011）与NFC标签芯片（101）触点连接，且该NFC标签天线（1011）环绕NFC标签芯片（101）设置；所述的RFID标签组件包含RFID标签芯片（102）和RFID标签天线（1022），该RFID标签天线（1022）与RFID标签芯片（102）耦合连接，且该RFID标签天线（1022）环绕RFID标签芯片（102）设置；

所述的天线层（3）包含NFC过桥天线（301）和RFID耦合天线（302）；所述的NFC过桥天线（301）与NFC标签天线（1011）触点过桥连接；所述的RFID耦合天线（302）与RFID标签芯片（102）耦合连接；

所述的隔离层（2）采用复合聚酰亚胺绝缘层，使NFC标签天线（1011）和RFID耦合天线（302）互不干扰。

2.如权利要求1所述的一体化标签，其特征在于，所述的NFC标签天线（1011）的尺寸小于等于20×20mm。

3.如权利要求1所述的一体化标签，其特征在于，所述的RFID标签天线（1022）的尺寸小于等于φ12mm。

4.如权利要求1-3中任意一个所述的一体化标签，其特征在于，所述的隔离层（2）与芯片层（1）之间采用热熔胶粘合，所述的隔离层（2）与天线层（3）之间采用热熔胶粘合。

5.如权利要求4所述的一体化标签，其特征在于，所述的隔离层（2）与芯片层（1）之间为强粘复合，强粘合参数为：

熔融粘度： 6000CPs/180℃；

软化点： 95℃正负不超过5℃；

加德纳颜色 ： 0±0.2；

初粘性： >15#铜球；

剥离强度： >4.8N/in2。

6.如权利要求4所述的一体化标签，其特征在于，所述的隔离层（2）与天线层（3）之间为弱粘复合，弱粘合参数为：

熔融粘度： 6500CPs/180℃；

软化点： 82℃正负不超过5℃；

加德纳颜色 ： 0±0.2；

初粘性： >20#铜球；

剥离强度： >4.3N/in2。