防伪标签
技术领域
本发明总体上涉及防伪技术,具体而言涉及一种防伪芯片及其相应运行方法。本发明还涉及一种防伪包装。
背景技术
假冒伪劣产品、尤其是假冒伪劣食品一方面危害消费者的身体健康,另一方面使生产正品的企业遭受损失、例如销量减少、声誉下降等等。如何尽量杜绝假冒伪劣产品,成为了众多企业一直追求的一个目标。
目前的防伪手段主要包括如下几种:(1)印刷类防伪标签、如激光防伪标签或二维码,其优点是价格低廉、容易制造,缺点是作为一种印刷品容易被仿造;(2)通用RFID防伪标签,其优点是防伪效果好,缺点在于,可能被重复利用,而且即使采取了诸如破碎纸、或将标签安装在接口处使得打开包装即破坏标签之类的防转移措施,造假者仍然可以通过采购相同芯片达到造假目的;(3)采用加密算法的安全芯片标签,这类标签具有更好的防伪效果,但是缺点是,必须配合能够破坏安全芯片本身的防转移手段使用,否则仍然可能被二次利用,然而,打开包装的同时必然破坏芯片本身的这一设计是复杂和不可靠的。
从这些防伪手段可知,目前市场上仍然需要一种能够克服上述缺点的鉴别假冒伪劣产品的防伪方案,从而显著缩小假冒伪劣产品的生存空间。
发明内容
从现有技术出发,本发明的任务是提供一种防伪芯片及其相应运行方法,通过该防伪芯片和该方法,可以在无需破坏芯片本身的情况下实现:在打开包装并进行防伪查询以后,安全芯片即失效,由此有效地解决了安全芯片被造假者重复利用的问题;此外,通过该防伪芯片和该方法还可以解决通用芯片容易被仿造的问题。
在本发明的第一方面,前述任务通过一种防伪标签来解决,该防伪标签具有:
基板,其用于承载防伪芯片和检测芯片;
防伪芯片,其具有第一天线以用于通过第一天线进行通信以进行防伪认证,其中在防伪芯片中存储有第一芯片标识号并且所述第一芯片标识号能够在通信时被传输;以及
检测芯片,其具有第二天线以用于通过第二天线进行通信,其中在检测芯片中存储有第二芯片标识号并且所述第二芯片标识号能够在通信时被传输,其中检测芯片还具有短路线以用于使检测芯片因短路而不工作,其中当所述短路线被断开时,检测芯片能够工作。
应当指出,在本发明中,“防伪标签”应当被理解成设置在包装上的用于防伪认证的装置,而不必一定承载有印刷文字。
根据本发明的防伪标签至少具有下列优点:(1)可靠地实现防转移,即在打开包装并进行防伪查询以后,安全芯片即失效,这是因为,根据本发明的防伪标签采用双芯设计、即一颗防伪芯片、一颗检测芯片并且与防伪芯片相关联的检测芯片在被检测到以后即可使所述防伪芯片失效,由此有效地解决了安全芯片被造假者重复利用的问题;(2)无需破坏芯片本身,这是因为根据本发明的防伪标签的检测芯片采用短路线设计,所述短路线例如可以在打开包装时被断开,使得检测芯片在包装打开后立即开始工作,并使安全芯片失效,由于使短路线断开与破坏芯片本身相比简单地多,因此本发明能够极大降低防伪标签以及防伪包装的设计和制造成本;(3)根据本发明的防伪芯片难以被复制或伪造,这是因为安全芯片和检测芯片都具有自己的芯片标识号,而所述芯片标识号可以存储在可靠位置、如服务器端,因此一旦存储在服务器端的芯片标识号被标记为无效以后,即使在产品侧进行安全芯片和检测芯片的复制也无法达到仿冒的效果;(4)在包装未被打开时,由于防伪芯片处于工作状态且检测芯片未处于工作状态,因此防伪认证可以无限次进行,这较好地符合防伪的初衷:即仅当商品被使用且进行一次防伪认证后才使防伪标签失效,这合理地赋予了经销商和最终用户二者的防伪认证权利,同时有效地防止防伪标签被再利用。
在本发明的一个扩展方案中规定,防伪芯片具有国密非公开算法。通过该扩展方案,可以提高防伪能力,因为非公开算法不公开,因此芯片难以破解。国密即国家密码局认定的国产密码算法。国密不公开算法例如有SM1、SM2、SM3、SM4等等。国密不公开算法例如可以通过加密芯片的接口进行调用。在此应当指出,除了国密非公开算法,本发明还可以采用其它加密算法、例如数据加密标准DES(Data Encryption Standard)、AES高级加密标准(Advanced Encryption Standard)等等。
在本发明的另一扩展方案中规定,防伪芯片和检测芯片为射频识别RFID芯片或近场通信NFC芯片。本发明可以适用于各种使用无线电进行检测的防伪场合、例如射频、微波或近场通信防伪技术。
在本发明的一个优选方案中规定,第二天线为线圈天线,并且所述短路线将所述天线的多个线圈短接。例如可以通过短路线将天线的第一个线圈与最后一个线圈电连接。通过该方案,可以简单地实现天线的短路以及短路的去除。例如,短路线与天线线圈的电接触可以通过如下方式来实现:将天线线圈的相应接触点处的绝缘层、如绝缘漆除去,然后通过粘接将短路线接触在所述接触点处。其它电接触方式也是可以设想的,例如将短路线从天线线圈中穿过。在其它形式的天线的情况下,短路线可以将天线的多个部分短接,使得天线无法通信。其它方式的短路线也是可以设想的,例如短路线可以使检测芯片的检测芯片本体短接,使得检测芯片的检测芯片本体因线路短路而无法工作。而所述短路线断开以后,检测芯片因线路短路的解除又重新开始工作。
在本发明的另一优选方案中规定,第一天线为线圈天线并具有天线延长线,所述天线延长线被布置为使得在打开防伪标签所在的包装时,所述天线延长线被断开并且防伪芯片因第一天线被断开而无法通信。通过该优选方案,可以确保在打开包装后,防伪芯片即失效,因为防伪芯片的天线被破坏。在这种情况下,为了实现打开包装以后的一次性防伪认证,可以通过检测芯片来实现防伪认证功能,并且在该次防伪认证后使检测芯片的第二芯片标识号失效。因此,检测芯片也可以被实施为安全芯片。由此可见,该方案可以在物理上确保防伪芯片在打开包装后不被再次利用。
在本发明的一个扩展方案中规定,第一芯片标识号和第二芯片标识号分别存储在相应的只读存储器ROM中。通过该方式,可以防止芯片标识号被篡改。其它防篡改方式也是可设想的,例如加密存储。
在本发明的一个优选方案中规定,天线延长线和/或短路线被分别布置在经刻线的易碎纸上。通过该优选方案,可以可靠地实现天线延长线和/或短路线在打开包装时被破坏。
在本发明的一个扩展方案中规定,所述线圈天线为圆形或矩形。通过该扩展方案,可以方便地实现延长线和/或短路线的设计。其它形状的线圈天线也是可以设想的,例如菱形。
在本发明的第二方面,前述任务通过一种用于运行根据本发明的防伪芯片的方法来解决,该方法包括下列步骤:
在用户打开包装后,安装在用户移动设备上的认证客户端通过读取器与防伪芯片和检测芯片通信来获得第一芯片标识号和/或第二芯片标识号;
由认证客户端通过与认证服务器通信确认第一芯片标识号和/或第二芯片标识号未失效;
由认证客户端在相应芯片标识号未失效的情况下与防伪芯片和/或检测芯片通信以进行防伪认证;以及
由认证客户端在认证成功以后将第一芯片和/或第二芯片标识号发送给认证服务器,以供认证服务器将第一芯片和/或第二芯片标记为已失效。
根据本发明的方法同样可以实现根据本发明的防伪标签的优点、即防转移、芯片的可靠无效化、难以复制、打开包装前的无限制防伪认证。
在本发明的一个优选方案中规定,第一芯片标识号和第二芯片标识号在认证服务器处相互关联。通过该优选方案,可以实现通过第一芯片标识号和第二芯片标识号中的一个将另一芯片或两个芯片无效化。同时,通过该优选方案,可以防止防伪标签中的防伪芯片直接被取下而加以重新利用,因为在防伪芯片和检测芯片彼此关联的情况下,只有相关联的芯片才能实现成功的防伪,因此取下某一芯片重新利用是无法实现造假目的的。此外,如果要重新利用防伪标签,两个芯片的位置也不能错,否则无法实现造假目的。这给造假增加了难度。
在本发明的第三方面,前述任务通过一种防伪包装来解决,该防伪包装具有:
包装体;
防伪装置,其具有:
基板,其用于承载防伪芯片和检测芯片;
防伪芯片,其具有第一天线以用于通过第一天线进行通信以进行防伪认证,其中在防伪芯片中存储有第一芯片标识号并且所述第一芯片标识号能够在通信时被传输;以及
检测芯片,其具有第二天线以用于通过第二天线进行通信,其中在检测芯片中存储有第二芯片标识号并且所述第二芯片标识号能够在通信时被传输,其中检测芯片具有短路线以用于使检测芯片因短路而不工作,其中所述短路线被布置为使得在打开防伪标签所在的包装时,所述短路线被断开并且检测芯片能够工作;以及
破坏装置,其能够与包装体相对移动以破坏短路线。
根据本发明的防伪包装同样可以实现根据本发明的防伪标签的优点、即防转移、芯片的可靠无效化、难以复制、打开包装前的无限制防伪认证。
在本发明的一个优选方案中规定,所述破坏装置是易碎纸,所述易碎纸具有刻线,并且检测芯片的短路线与所述刻线相交。易碎纸例如可以设置在打开包装之处,但是也可以提示用户揭开破碎纸进行防伪查询。通过该优选方案,可以低成本地实现防伪芯片的无效化。应当指出,破坏装置也可以是与能够包装体相对移动、且该相对移动必然破坏短路线的装置,例如瓶盖、盒盖、旋转开封体等等,所述运动、如开盖、开封、旋拧将破坏短路线。
附图说明
下面结合附图参考具体实施例来进一步阐述本发明。
图1示出了根据本发明的防伪标签的示意图;
图2示出了根据本发明的防伪标签的防伪芯片的示意图;以及
图3示出了根据本发明的防伪标签的检测芯片的示意图。
具体实施方式
应当指出,各附图中的各组件可能为了图解说明而被夸大地示出,而不一定是比例正确的。在各附图中,给相同或功能相同的组件配备了相同的附图标记。
在本发明中,各实施例仅仅旨在说明本发明的方案,而不应被理解为限制性的。
除非另行规定,在本申请中,量词“一个”、“一”并未排除多个元素的场景。
图1示出了根据本发明的防伪标签100的示意图。防伪标签100既可以直接安装在包装上,也可以布置在包装上的破碎纸(未示出)上。
如图1所示,防伪标签100包括基板101以用于承载或容纳防伪芯片101和检测芯片102。基板101的材料例如可以包括以下材料:易碎纸、PVC、ABS、PET、PI或陶瓷Al2O3、AlN。基板101的尺寸可以为与要防伪认证的产品相适应的任意尺寸。
在基板101上或基板101中布置有防伪芯片102和检测芯片103。防伪芯片102和检测芯片103可以都是具有防篡改或防破解功能的安全芯片、例如带国密非公开算法的安全芯片。
防伪芯片102具有第一天线104和防伪芯片本体106。第一天线104在此为线圈天线。应当指出,在其它实施例中,可以采用其它形式,只要能够便于接收无线电信号。第一天线104用于防伪芯片102与读取器(未示出)之间的通信以进行防伪认证,其中在防伪芯片102的芯片本体106中存储有第一芯片标识号并且所述第一芯片标识号能够在通信时被传输到例如读取器。
在此,防伪芯片102的第一天线104可选地具有天线延长线108,所述天线延长线108例如可以被布置为使得在打开防伪标签100所在的包装时,所述天线延长线108被断开并且防伪芯片102因第一天线104被断开而无法通信。在此应当指出,第一天线10的天线延长线108并不是必须的,而是在其它实施例中,也可以通过在检测到检测芯片103的第二芯片标识号以后在认证服务器中使与第二芯片标识号相关联的第一芯片标识号无效。防伪芯片102的进一步细节请参见图2。
检测芯片103具有第二天线105和检测芯片本体107。第二天线105在此为线圈天线。应当指出,在其它实施例中,可以采用其它形式,只要能够便于接收无线电信号。第二天线105用于检测芯片103与读取器(未示出)之间的通信以便进行防伪认证和/或使防伪芯片102无效,其中在检测芯片本体107中存储有第二芯片标识号并且所述第二芯片标识号能够在通信时被传输。
第二天线105具有短路线109以用于使检测芯片103因第二天线105被短路而无法通信,其中所述短路线109例如可以被布置为使得在打开防伪标签100所在的包装(未示出)时,所述短路线109被断开,由此检测芯片103能够通过第二天线105通信。例如,在本实施例中,短路线109布置为与破碎纸(未示出)的刻线110相交,使得包装在被打开时,沿着刻线110撕裂短路线109,从而使第二天线105因短路线109被破坏而开始工作,由此使得检测芯片103能够与例如读取器通信。可以在防伪标签100布置在易碎纸上以后再进行刻线。注意刻线不能将天线刻断。短路线109与第二天线105的天线线圈的电接触可以通过如下方式来实现:将天线线圈的相应接触点处的绝缘层、如绝缘漆除去,然后通过粘接将短路线109接触在所述接触点处。其它电接触方式也是可以设想的,例如将短路线从天线线圈中穿过。检测芯片103的进一步细节,请参见图3。
根据本发明的防伪标签100的工作流程如下:
(a)在用户未打开包装以前,用户可以例如利用安装在用户移动设备上的认证客户端通过读取器来检测防伪芯片102上的第一芯片标识码和防伪信息,以便进行防伪认证。防伪认证可以在认证服务器端进行。如果第一芯片标识号有效,则认证所述防伪信息。否则,直接输出错误信息或表示产品为伪劣产品的信号。在正品的情况下,所述防伪认证没有次数限制,因为此时检测芯片103不工作;
(b)在用户打开包装以后,由于破坏了检测芯片103的第二天线105的短路线,第二天线105开始工作,使得检测芯片103也开始工作,因此用户可以例如利用认证客户端通过读取器来读取检测芯片103上的第二芯片识别码。此时,在认证服务器端,如果防伪芯片102已经由于在打开包装时天线被破坏而无法工作,则可以通过在认证服务器端确定第二芯片识别码是否有效来直接判断是否为伪劣产品,在该认证完毕以后,在认证服务器端使检测芯片103的第二芯片识别码无效化并且可选地使防伪芯片103的第一芯片识别码无效化,由此伪造者不再能够重复利用检测芯片103以及可选地使伪造者不再能够重复利用天线被破坏的防伪芯片102。如果防伪芯片102在打开包装后仍然能够工作,则可以通过认证服务器经由读取器与防伪芯片102的通信来进行防伪认证,在该认证完成以后,在认证服务器端使防伪芯片102的第一芯片识别码无效化以及可选地还使检测芯片103的第二芯片识别码无效化,由此伪造者不再能够重复利用防伪芯片102以及可选地不能重复利用检测芯片103,其中在认证服务器端,第一芯片识别码和第二芯片识别码彼此相关联,使得认证服务器可以通过读取其中之一来确定另一个识别码。
根据本发明的防伪标签100至少具有下列优点:(1)可靠地实现防转移,即在打开包装并进行防伪查询以后,安全芯片102、103即失效,这是因为,根据本发明的防伪标签采用双芯设计、即一颗防伪芯片、一颗检测芯片并且与防伪芯片相关联的检测芯片在被检测到以后即可使所述防伪芯片失效,由此有效地解决了安全芯片被造假者重复利用的问题;(2)无需破坏芯片本身,这是因为根据本发明的防伪标签的检测芯片采用短路线设计,所述短路线例如可以在打开包装时被破坏,使得检测芯片在包装打开后立即开始工作,并使安全芯片失效,由于使短路线断开与破坏芯片本身相比简单地多,因此本发明能够极大降低防伪标签以及防伪包装的设计和制造成本;(3)根据本发明的防伪芯片难以被复制或伪造,这是因为安全芯片和检测芯片都具有自己的芯片标识号,而所述芯片标识号可以存储在可靠位置、如服务器端,因此一旦存储在服务器端的芯片标识号被标记为无效以后,即使在产品侧进行安全芯片和检测芯片的复制也无法达到仿冒的效果;(4)在包装未被打开时,由于防伪芯片处于工作状态且检测芯片未处于工作状态,因此防伪认证可以无限次进行,这较好地符合防伪的初衷:即仅当商品被使用且进行一次防伪认证后才使防伪标签失效,这合理地赋予了经销商和最终用户二者的防伪认证权利,同时有效地防止防伪标签被再利用。
图2示出了根据本发明的防伪标签100的防伪芯片102的示意图。
如图2所示,防伪芯片102具有第一天线104、防伪芯片本体106以及可选的天线延长线108。第一天线104在此为天线线圈,其具有多个用于接收信号的线圈。但是在此应当指出,其它形式的天线也是可设想的。第一天线104既可以是工作在高频频段的天线,也可以是工作在射频频段的天线。防伪芯片本体106可以是安全芯片,其中存储有加密算法和第一芯片标识号。
可选的天线延长线108为第一天线104的延长的线路、例如线圈的延长线路。在其它实施例中,天线延长线108可以是天线的关键线路的一部分、例如连接两个天线部分的线路或者连接芯片与天线的线路的一部分,其中天线延长线108被断开后,第一天线104将无法工作。天线延长线108的长度可以自由设置,只要能够被可靠地断开。例如可以将天线延长线108设置在打开包装时发生相对活动的部分、如瓶盖、包装盖处,或者可以设置在易碎纸的刻线上。在此应当指出,在第一天线104具有天线延长线108的情况下,第一天线104优选地为工作在高频频段的天线,由此使得当延长线108被断开时,高频频段的第一天线104不工作。
图3示出了根据本发明的防伪标签100的检测芯片103的示意图。
如图3所示,检测芯片103具有第二天线105、检测芯片本体107以及短路线109。第二天线105在此为天线线圈,其具有多个用于接收信号的线圈。但是在此应当指出,其它形式的天线也是可设想的。第二天线105既可以是工作在高频频段的天线,也可以是工作在射频频段的天线。防伪检测芯片本体107既可以是安全芯片,其中存储有加密算法和第二芯片标识号,也可以是简单的存储芯片,其中存储有第二芯片标识号。第二芯片标识号和第一芯片标识号优选地在认证服务器端相关联,使得可以通过检测第二芯片标识号来确定第一芯片标识号并使与第一芯片标识号相对应的防伪芯片102无效化。例如,所述无效化可以通过在数据库中进行相应标记来实现,即对防伪芯片的第一芯片标识号进行特殊标记,使得认证服务器可以将其识别为无效的。在第一芯片标识号与第二芯片标识号相互不关联的情况下,可以在认证时同时读取第一芯片标识号和第二芯片标识号二者。如果防伪芯片102在认证时已经因天线延长线108被破坏而无法工作,则也可以不读取防伪芯片102的第一芯片标识号,而是可以仅仅认证检测芯片103并且然后使检测芯片103的第二芯片标识号无效化。
短路线109用于将检测芯片103短路,例如短路线109可以使检测芯片本体107短路,或者使检测芯片103的第二天线105短路,其它短路方式也是可设想的。在本实施例中,短路线109使检测芯片103的第二天线105短路,例如短路线109将第二天线105的一个或多个部分(如线路、例如线圈)短接。在此,短路线109将第二天线105的第一线圈和最后一个线圈短接,使得第二天线105无法与外接通信,其中在短路线109被断开后,第二天线105将开始工作。但是应当指出,在其它实施例中,其它连接方式也是可以设想的。短路线109的长度可以自由设置,只要能够被可靠地断开。例如可以将短路线109设置在打开包装时发生相对活动的部分、如瓶盖、包装盖处,或者可以设置在易碎纸的刻线上。
虽然本发明的一些实施方式已经在本申请文件中予以了描述,但是对本领域技术人员显而易见的是,这些实施方式仅仅是作为示例示出的。本领域技术人员可以想到众多的变型方案、替代方案和改进方案而不超出本发明的范围。所附权利要求书旨在限定本发明的范围,并藉此涵盖这些权利要求本身及其等同变换的范围内的方法和结构。