CN113836597A - 可物理隔离的组合型唯一身份物联网防伪装置及使用方法 - Google Patents

可物理隔离的组合型唯一身份物联网防伪装置及使用方法 Download PDF

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CN113836597A CN202111001699.XA CN202111001699A CN113836597A CN 113836597 A CN113836597 A CN 113836597A CN 202111001699 A CN202111001699 A CN 202111001699A CN 113836597 A CN113836597 A CN 113836597A
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Abstract

本发明涉及防伪技术领域，具体来说是可物理隔离的组合型唯一身份物联网防伪装置及使用方法，包括第一连接部和第二连接部；闭合装置，用于连接第一连接部和第二连接部，所述闭合装置闭合后只能开启一次；其特征在于第一连接部和第二连接部分别设有两个能储存唯一身份信息的元器件，第一连接部和第二连接部闭合后，两个元器件的控制电路物理连通，组合形成唯一识别码，将防伪产品以2个独立存在的部件形式提供给防伪产品使用厂家，每个独立部件都具有储蓄唯一身份信息的元器件，防伪产品使用厂家可以随机选取任意2个防伪产品独立部件进行组合配对使用，形成只有防伪产品使用厂家独自掌握的组合型唯一身份信息。从而达到完全物理隔离防伪信息。

Description

可物理隔离的组合型唯一身份物联网防伪装置及使用方法
技术领域
本发明涉及防伪技术领域，具体来说是一种可物理隔离的组合型唯一身份物联网防伪装置及使用方法。
背景技术
中国专利CN111710069B公开了一种智能物联网防伪装置，包括：一独立的识别码；一PCB板，用于控制电机，PCB板上设有具有独立MAC地址的芯片；一锁闭装置，所述锁闭装置闭合后只能开启一次；所述锁闭装置包括：后壳，后壳内设有电机，电机输出轴上设有外螺纹，推块，推块中部设有内螺纹孔，用于配合电机输出轴，推块内开设有若干推块通孔，压板，压板上设有一向外凸起的容纳结构，容纳结构设有空腔与推块形状相配合，前壳，前壳内设有若干连接柱，连接柱与推块通孔相配合，连接柱端部为台阶结构，其优点在于：结构简单，应用范围广泛，能够有效地进行防伪且可以防止防伪装置被假冒仿制份子回收后二次使用。
该发明很好的解决了产品在流通阶段防伪的问题。但是在产品生产阶段的防伪依然存在风险。物联网智能防伪装置由防伪装置生产厂家负责生产，防伪装置生产厂家掌握了芯片的mac地址等核心数据，一旦生产厂家出现泄密风险，会使整个防伪措施得到破坏。
发明内容
本发明的目的在于解决现有技术的不足，提供一种可物理隔离的组合型唯一身份物联网防伪装置及使用方法。
为了实现上述目的，设计一种物联网防伪装置，包括第一连接部和第二连接部；闭合装置，用于连接第一连接部和第二连接部，所述闭合装置闭合后只能开启一次；第一连接部和第二连接部分别设有两个独立的芯片，第一连接部和第二连接部闭合后，两个独立芯片的控制电路物理连通，组合形成唯一识别码。
具体结构包括：第一连接部由第一连接部上部功能模块和第一连接部下部限制模块组成，第一连接部上部功能模块上设有副安全芯片，第一连接部下部限制模块上设有若干固定卡扣和导向柱；第二连接部由第二连接部上部功能模块和第二连接部下部限制模块组成，第二连接部上部功能模块包括电子模块仓和机械模块仓，电子模块仓内至少设有主安全芯片和电路板连接器，所述电路板连接器用于连接第一连接部的副安全芯片电路，机械模块仓内设有底座、机械预紧力存储元器件、移动滑块和数字可控温度释放限位模块，所述数字可控温度释放限位模块与底座连接，机械预紧力存储元器件一端连接底座，另一端连接移动滑块，使移动滑块抵靠住数字可控温度释放限位模块，第一连接部的固定卡扣用于连接时卡住数字可控温度释放限位模块。
第二连接部电子模块仓顶部设有透光层顶盖，透光层顶盖的底部设有副安全芯片模块压板，用于压紧电子模块仓内的副安全芯片。
第二连接部电子模块仓内设有电路板，电路板正面设有电源接口、主安全芯片、通讯模块、可控显示元器件和电路板连接器，电路板背面设有数字可控温度释放限位模块、位置感应开关和易损元器件。
数字可控温度释放限位模块包括至少一个低熔点金属形成的第一扣位和至少一个发热元器件，所述扣位与第一连接部的固定卡扣相配合，所述发热元器件用于熔断低熔点金属形成的第一扣位，所述第二连接部机械模块仓本体还形成有第二扣位。
第二连接部机械模块仓内设有金属与低熔点金属连接形成回路。
第二连接部机械模块仓设有导向柱插入口，与第一连接部导向柱相配合，导向柱插入口一侧设有单向保护结构，易损元器件设置于单向保护结构后侧，单向保护结构具有一斜面，用于单向保护电路板背面的易损元器件，在第一连接部导向柱通过第二连接部导向柱插入口插入挤压时不被损害。
上述物联网防伪装置的安装方法如下：
A.第一连接部固定卡扣插入第二连接部机械模块仓，第一连接部固定卡扣推动第二连接部上可移动滑块向后移动并压迫机械预紧力储存元器件；
B.第一连接部固定卡扣扣住第二连接部数字可控温度释放限位模块上低熔点金属形成的第一扣位稳定固定，导致机械预紧力储存元器件形成高蓄力状态；
C.第一连接部的副安全芯片电路与第二连接部的电路板连接器物理连接，使得主安全芯片模块和副安全芯片模块形成电路导通；
D.第一连接部和第二连接部组合成一体，防伪商品被其包容或与其形成一体；
E.防伪装置使用厂家对物联网智能防伪装置进行供电，防伪装置使用厂家数据库读取副安全芯片模块ID身份、主安全芯片模块ID身份，通信模块MAC地址身份，随后防伪装置使用厂家数据库向主安全芯片模块或副安全芯片模块烧录防伪装置使用厂家独有的安全加密密钥，最后防伪装置使用厂家数据库赋予此数据队列唯一码，同时主安全芯片模块本地记录储存副安全芯片ID身份信息，配对成功。
上述物联网防伪装置的使用方法如下，消费者发送开启指令；
A.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
B.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
C.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
D.低熔点金属熔断后，主安全芯片模块检测到金属与低熔点金属形成的回路断开；
E.低熔点金属熔断后导致第一扣位消失或强度无法支撑第一连接部固定卡扣，由于第二连接部上机械预紧力储存元器件通过可移动滑块传递来的推力，迫使第一连接部向外移动；
F.第一连接部上固定卡扣移动至第二连接部的第二扣位，重新形成稳定固定，从而第一连接部向外移动停止；
G.第二连接部上导向柱移动至单向保护结构，破坏电路板背面的易损元器件，主安全芯片模块与易损元器件回路断开；
H.物联网智能防伪装置第一连接部和第二连接部受控分开；
I.第二连接部电子模块舱内的电路板背面位置感应开关受到可移动滑块挤压，位置感应开关向电路板正面主安全芯片模块反馈物联网智能防伪装置已经开启释放，主安全芯片模块控制发热元器件停止发热；
J.主安全芯片模块通过通信模块向物联网智能防伪装置使用厂家数据库反馈物联网智能防伪装置已经开启释放；
K.反馈完成后主安全芯片模块、通信模块均自毁擦除所有内部固件程序进行自毁，物联网智能防伪装置使用厂家数据库关闭或销毁此物联网智能防伪装置相关数据队列。
上述物联网防伪装置的使用方法还包括供电后自动检查步骤：
A.检查当前副安全芯片模块ID身份是否与物联网智能防伪装置使用厂家出厂配对时本地存储的副安全芯片模块ID身份一致，如果一致才允许通信模块进行工作；
B.检查当前低熔点金属形成的回路是否正常；
C.检查主安全芯片模块与易损元器件回路是否正常，如果回路正常才允许通信模块进行工作；
D.检查当前位置感应开关所行程的回路是否与出厂状态一致，如果回路正常才允许通信模块进行工作；
E.自检全部通过后才进入下一步建立全程加密数据通讯网络链接。
全程加密数据通讯网络链接包括物联网防伪装置内通信模块为远程通信模块，物联网防伪装置直接与物联网防伪装置使用厂家数据库建立网络链接，消费者终端与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接。
全程加密数据通讯网络链接包括物联网智能防伪装置内通信模块为近景通信模块，物联网智能防伪装置直接通过与消费者终端建立网络链接再与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接。
上述物联网防伪装置的使用方法还包括物联网智能防伪装置使用厂家数据库进行比对判别：
A.物联网智能防伪装置唯一码是否正确；
B.物联网智能防伪装置唯一码所在数据列是否有已经开启记录；
C.物联网智能防伪装置副安全芯片模块ID身份、主安全芯片模块ID身份，通信模块MAC地址身份是否与出厂时数据库储存的数据队列一致；
D.物联网智能防伪装置使用厂家数据库下发由私钥公钥生成的随机加密信息至物联网智能防伪装置，主安全芯片模块或副安全芯片模块进行解密后上传至物联网智能防伪装置使用厂家数据库，进行比对判别。
设计第二种物联网防伪装置，包括第一连接部和第二连接部；闭合装置，用于连接第一连接部和第二连接部，所述闭合装置闭合后只能开启一次；第一连接部和第二连接部分别设有两个独立的芯片，第一连接部和第二连接部闭合后，两个独立芯片的控制电路物理连通，形成唯一识别码。
第一连接部上设有副安全芯片；第二连接部包括功能仓、收纳仓和电路板，所述电路板上至少设有主安全芯片和电路板连接器，所述电路板连接器用于连接第一连接部的副安全芯片电路，所述电路板上还设有数字可控温度释放限位模块，所述功能仓内设有机械预紧力储存元器件和移动滑块，机械预紧力储存元器件用于提供移动滑块预紧力，功能仓内还设有固定卡扣，固定卡扣延伸段的端部伸出功能仓外侧，数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成第一扣位，功能仓本体形成第二扣位；所述收纳仓内设有可旋转活动套环，可旋转活动套环内缠绕有一体成型柔性体，一体成型柔性体端部与固定卡扣延伸段的端部形状相配合。
包括透光层顶盖，设置于功能仓顶部，透光层顶盖上设有安装固定位，用于安装数字可控温度释放限位模块，透光层顶盖还设有若干安装固定柱上压套管。
一体成型柔性体端部相配结构直径大于收纳舱侧壁上开槽，使其不会回退入收纳舱。
机械预紧力储存元器件推动移动滑块使得固定卡扣至功能仓本体形成的第二扣位形成稳定状态，从而使得固定卡扣延伸端部在没人为外力推动的情况下也不会回退入功能舱，功能舱侧壁开有带锁定结构的插入口，用于第一连接部插入。
包括位置感应开关，位置感应开关能被移动滑块的位移所压迫。
上述第二种物联网防伪装置的安装方法如下：
A.随机选取第一连接部插入第二连接部功能舱侧壁开有带锁定结构的插入口，插入后无法退出，使其固定在功能舱上成为一个整体；
B.同时副安全芯片模块插入功能舱内有电路板上的电路板电路连接器，从而使其与通信模块、可控显示元器件、外部电源接口、主安全芯片模块、数字可控温度释放限位模块和位置感应开关电路导通，此状态时位置感应开关受可移动滑块压迫；
C.拖动一体成型柔性体端部从而带动一体成型柔性体离开收纳舱；
D.一体成型柔性体有序盘绕在可旋转活动套环上，且一体成型柔性体尾部固定在可旋转活动套环上，可旋转活动套环套在收纳舱本体形成的中心柱上；
E.一体成型柔性体端部带动一体成型柔性体穿过物联网智能防伪装置使用厂家需要防伪保护的产品；
F.一体成型柔性体端部与显露在设备舱外固定卡扣延伸段端部相配合组成一体，此状态时位置感应开关受可移动滑块压迫；
G.推动一体成型柔性体与固定卡扣相配合形成的组合体，使得一体成型柔性体端部和固定卡扣延伸段端部进入设备舱本体形成的内腔；
H.从而推动固定卡扣从设备舱本体形成的第二扣位移动到由数字可控温度释放限位模块形成的第一扣位形成稳定状态；
I.固定卡扣推动移动滑块使得机械预紧力储存元器件形成高蓄力状态，从而形成新的稳定状态，此状态时位置感应开关不受可移动滑块压迫，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经投入使用。
上述第二种物联网防伪装置的使用方法如下：
A.消费者发送开启指令；
B.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
C.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
D.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
E.设备舱内固定卡扣与数字可控温度释放限位模块上低熔点金属形成的第一扣位消失，无法形成稳定状态；
F.设备舱内机械预紧力储存元器件释放蓄力推动移动滑块从而使得固定卡扣到达设备舱本体形成的第二扣位；
G.一体成型柔性体端部与固定卡扣延伸段端部相配合形成的组合体，被从设备舱本体形成的内腔中弹出，脱离束缚，从而使得一体成型柔性体端部与固定卡扣延伸段端部可自由分离；
H.此状态时位置感应开关受移动滑块压迫，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放；
I.拉动一体成型柔性体从而带动一体成型柔性体端部从物联网智能防伪装置使用厂家需要防伪保护的产品上退出，彻底与物联网智能防伪装置脱离。
设计第三种物联网防伪装置，包括第一连接部和第二连接部；闭合装置用于连接第一连接部和第二连接部，所述闭合装置闭合后只能开启一次；第一连接部和第二连接部分别设有两个独立的芯片，第一连接部和第二连接部闭合后，两个独立芯片的控制电路物理连通，形成唯一识别码。
第二连接部顶部设有翻盖，翻盖与第二连接部通过铰链结构连接，第二连接部一侧设有凹槽，凹槽用于连接功能模块舱，翻盖带有固定卡扣能通过功能模块舱上的过孔插入功能模块舱，第二连接部上还设有带锁定结构的插入口；所述功能模块舱由功能模块舱上盖板、电路板、透光层顶盖依次叠加组合而成，功能模块舱上盖板上的固定压板与电路板上数字可控温度释放限位模块形成稳定结构，所述电路板上设有电路板连接器和主安全芯片；翻盖与所述第二连接部合拢封闭时，固定卡扣与功能舱内数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成的第一扣位成稳定状态；所述第一连接部设有副安全芯片模块，从第二连接部上带锁定结构的插入口插入后与第二连接部形成一体，无法正常退出，再通过功能模块舱上的过孔，将副安全芯片模块插入电路板上的电路板连接器稳定固定，从而使得副安全芯片模块与电路板上数字可控温度释放限位模块、外部电源接口、主安全芯片和通讯模块电路导通。
包括辅助定位弹，辅助定位弹扣插入第二连接部顶部一侧，从而当翻盖与本体合上时起到辅助固定作用。
包括与第二连接部和翻盖连接的开启助力机械蓄能器，用于辅助开启翻盖。
上述第三种物联网防伪装置的安装方法如下：
A.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取第一连接部及其上的副安全芯片模块将其插入第二连接部带锁定结构的插入口，第一连接部和第二连接部形成一体，无法正常退出；
B.再通过功能模块舱上合拢后形成的过孔，将副安全芯片插入电路板上电路板连接器稳定固定，从而使得副安全芯片与电路板上数字可控温度释放限位模块、外部电源接口、主安全芯片模块、通信模块、可控显示元器件电路导通；
C.物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品放入第二连接部形成的内腔体；
D.合拢关闭与第二连接部铰链结构连接的翻盖；
E.与第二连接部铰链结构连接的翻盖上带有固定卡扣可通过功能模块舱上合拢后组成的过孔插入功能模块舱；
F.固定卡扣与功能舱内数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成的第一扣位结构成稳定状态，实现完全封闭。
安装完成后；
A.与第二连接部铰链结构连接的翻盖上带有固定卡扣可通过功能模块舱上合拢后组成的过孔插入功能模块舱；
B.与第二连接部铰链结构连接的翻盖与第二连接部合拢封闭时，固定卡扣与功能舱内电路板上的数字可控温度释放限位模块内低熔点金属形成的第一扣位成稳定状态；
C.此时固定卡扣压迫位于电路板上的位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经封闭投入使用；
D.与第二连接部和翻盖连接的开启助力机械蓄能器此时处于高蓄力状态，物联网智能防伪装置使用厂家为物联网智能防伪装置供电。
上述第三种物联网防伪装置的使用方法如下：
A.消费者发送开启指令；
B.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
C.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
D.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
E.功能舱内电路板上的数字可控温度释放限位模块内低熔点金属形成的第一扣位消失，无法形成稳定状态；
F.与第二连接部和翻盖连接的开启助力机械蓄能器释放蓄力，带动与第二连接部铰链结构连接的翻盖及其上带有固定卡扣向外开启；
G.从而物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品从物联网智能防伪装置第二连接部形成的内腔体中拿出；
H.此时导向柱不再压迫位于功能模块舱内电路板上位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放；
I.此时固定卡扣不再压迫位于电路板上的位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
设计第四种物联网防伪装置，包括第一连接部和第二连接部；闭合装置，用于连接第一连接部和第二连接部，所述闭合装置闭合后只能开启一次；第一连接部和第二连接部分别设有两个独立的芯片，第一连接部和第二连接部闭合后，两个独立芯片的控制电路物理连通，形成唯一识别码。
第二连接部包括：底部开口带有空腔的壳体，壳体底部设有若干固定卡扣和导向柱；功能模块舱，由上压板、电路板和底壳组成，所述上压板上设有固定卡口插入槽和导向柱插入管，电路板上设有外部电源接口、电路板连接器、数字可控温度释放限位模块、通信模块、主安全芯片模块、可控显示元器件和位置感应开关，底壳上设有带锁定结构的插入口、安装固定柱和开启助力机械蓄能器，所述数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成第一扣位，与固定卡扣配合；所述第一连接部设有副安全芯片模块，用于插入底壳上带锁定结构的插入口，与电路板连接器连接，使副安全芯片模块与主安全芯片模块电路导通。
上述第四种物联网防伪装置的安装方法如下：
A.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取第一连接部及其上的副安全芯片模块，将其插入带锁定结构的插入口，第一连接部和功能模块舱形成一体，无法正常退出；
B.再与功能模块舱内电路板上电路板连接器稳定固定，从而使得副安全芯片与电路板上的外部电源接口、数字可控温度释放限位模块、通信模块、主安全芯片模块、可控显示元器件、位置感应开关电路导通；
C.物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品放入带有空腔的壳体与功能模块舱之间；
D.将带有空腔的壳体上设有的固定卡扣插入功能模块舱压板上的1固定卡口插入槽；
E.将导向柱插入功能模块舱压板上的导向柱插入管；
F.固定卡扣与功能模块舱内数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成的第一扣位成稳定状态；
G.同时导向柱挤压底壳上安装固定柱带有的开启助力机械蓄能器，使其处于高蓄力状态；
H.此时导向柱压迫位于功能模块舱内电路板上位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经封闭投入使用，物联网智能防伪装置使用厂家为物联网智能防伪装置供电。
上述第四种物联网防伪装置的使用方法如下：
A.消费者发送开启指令；
B.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
C.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
D.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
E.由于固定卡扣与功能模块舱内数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成的第一扣位消失，无法形成稳定状态；
F.底壳上安装固定柱带有的开启助力机械蓄能器释放蓄力推动带有空腔的壳体的导向柱向外；
G.从而带有空腔的壳体与功能模块舱脱离；
H.从而物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品从带有空腔的壳体与功能模块舱之间拿出；
I.此时导向柱不再压迫位于功能模块舱内电路板上位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
设计第五种物联网防伪装置，包括第一连接部和第二连接部；闭合装置，用于连接第一连接部和第二连接部，所述闭合装置闭合后只能开启一次；第一连接部和第二连接部分别设有两个能储存唯一身份信息的元器件，第一连接部和第二连接部闭合后，两个元器件的控制电路物理连通，组合形成唯一识别码
第一连接部为副安全芯片模块装载器，所述第二连接部为功能模舱块，还包括一带有内腔的盒盖；所述盒盖底部设有若干固定卡扣；所述副安全芯片模块装载器上设有副安全芯片；所述功能模舱块上开设有带锁定结构的插入口，用于连接副安全芯片模块装载器，功能模舱块内设有旋转环，功能模舱块内腔侧壁上开设有若干固定卡扣插入口，旋转环外侧壁开设有若干固定释放卡扣口，所述旋转环上设有限位孔，所述限位孔与数字可控温度释放限位模块上的低熔点金属相配合，数字可控温度释放限位模块底部设有发热元器件且与电路板连接，电路板上至少设有主安全芯片、控制电路和电路连接器，电路连接器用于和副安全芯片电路连通。
包括一透光层顶盖，透光层顶盖设置于功能模舱块顶部，透光层顶盖上开设有带锁定结构的插入口和若干固定卡扣插入口。
包括一转轴臂，转轴臂中部设有限位孔与数字可控温度释放限位模块上的低熔点金属相配合，转轴臂一端设有固定转轴过孔，与安装在功能模舱块的固定转轴连接，转轴臂另一端和旋转环及连接块卯榫镶嵌连接，所述连接块通过柔性体与拉环连接，所述功能模舱块外侧壁开设有按压易碎开孔，拉环设置于按压易碎开孔处。
电路板上设有外部电源接口、通信模块、主安全芯片模块、电路连接器、释放位置感应开关、限位位置感应开关、可控显示元器件，易损元器件， PCB定位孔，旋转环在限位静止状态时挤压限位位置感应开关，旋转环在释放静止状态时挤压释放位置感应开关，副安全芯片模块装载器及其上的副安全芯片模块通过透光层顶盖其上有带锁定结构的插入口插入后，通过电路板电路连接器与电路板形成电路导通。
包括若干开启助力机械蓄能器，开启助力机械蓄能器安装在功能模舱块上，用于推动旋转环旋转。
上述第五种物联网防伪装置的安装方法如下：
A.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取装有副安全芯片模块的副安全芯片装载器将其插入带锁定结构的插入口，所以装有副安全芯片模块的副安全芯片装载器与功能模块舱形成一体，无法正常退出；
B.再与功能模块舱内电路板上电路连接器稳定固定，从而使得副安全芯片模块电路板上的外部电源接口、数字可控温度释放限位模块、通信模块、主安全芯片模块、电路板电路连接器、释放位置感应开关、限位位置感应开关、可控显示元器件、易损元器件电路导通；
C.物联网智能防伪装置使用厂家将需被保护商品放在带内空腔的透明或非透明盒盖与功能模块舱之间，盒盖上设有的固定卡扣插入功能模块舱上透光层顶盖其上有的固定卡扣插入口直至完全封闭需被保护商品。
上述第五种物联网防伪装置的使用方法如下：
A.消费者发送开启指令；
B.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
C.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
D.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
E.数字可控温度释放限位模块上低熔点金属溶解扣位消失，从而旋转环不再受转轴臂上限位孔与数字可控温度释放限位模块上低熔点金属形成扣位的限位束缚；
F.功能模块舱底壳上的开启助力机械蓄能器释放蓄能推动旋转环沿着安装固定导向支撑柱约束的方向进行旋转，直至旋转环遇到功能模块舱底壳上的释放位置挡板，此时旋转环上有固定释放卡扣口与功能模块下本体上有固定卡扣插入口在同一位置，使得带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖上有的固定卡扣释放不再受限制；
G.带内空腔透明或非透明盒盖上设有的固定卡扣从功能模块舱上透光层顶盖其上有的固定卡扣插入口处拔出；
H.带内空腔透明或非透明盒盖与功能模块舱彻底分离，从而消费者取出被保护商品；
I.旋转环不再挤压限位位置感应开关，旋转环挤压释放位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
上述第五种物联网防伪装置的使用方法还包括：
A.转轴臂与旋转环与带柔性体与拉环的连接块三者之间成卯榫镶嵌结构,组合在一起时形成具有刚性强度的整体；
B.当故障或异常情况下，消费者可按压功能模块舱外侧壁上的按压易碎可开孔，压碎后拉环从拉环储存舱滑出；消费者拉动拉环带动带柔软体与拉环的连接块在外力拉动下脱离与转轴臂和旋转环的三者卯榫镶嵌结构组合，从而旋转环与转轴臂之间分离，从而旋转环不再受转轴臂上限位孔与数字可控温度释放限位模块上低熔点金属形成扣位的限位束缚；
C.功能模块舱底壳上的开启助力机械蓄能器释放蓄能推动旋转环沿着安装固定导向支撑柱约束的方向进行旋转，直至旋转环遇到功能模块舱底壳上的释放位置挡板，此时旋转环上有固定释放卡扣口与功能模块下本体上有固定卡扣插入口在同一位置，使得带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖上有的固定卡扣释放不再受限制；
D.易损元器件由于在带柔软体与拉环的连接块拉出动作必经路径上，拉出时易损元器件同时被破坏；
E.带内空腔的透明或非透明盒盖上设有的固定卡扣从功能模块舱上透光层顶盖其上有的固定卡扣插入口处拔出；
F.带内空腔的透明或非透明盒盖与功能模块舱彻底分离，从而消费者取出被保护商品；
G.旋转环不再挤压限位位置感应开关，旋转环挤压释放位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
本发明同现有技术相比，其优点在于：
A:目前防伪产品生产厂家和防伪产品使用厂家之间没有建立防伪信息的物理隔离。大量存在防伪产品厂家泄露防伪产品使用厂家防伪信息，侵害防伪产品使用厂家权益。防伪产品生产厂家超额超量生产防伪产品，转卖给制假犯罪份子。防伪产品生产厂家向制假犯罪份子泄露防伪信息使得制假犯罪份子可以轻易制造防伪产品从而假冒防伪产品使用厂家的产品，侵害其权益。
本发明防伪产品生产厂家将防伪产品以2个独立存在的部件形式提供给防伪产品使用厂家，每个独立部件都具有储蓄唯一身份信息的元器件。防伪产品使用厂家可以随机选取任意2个防伪产品独立部件进行组合配对使用，形成只有防伪产品使用厂家独自掌握的组合型唯一身份信息。从而达到完全物理隔离防伪信息。
在防伪产品使用厂家可以随机选取任意2个防伪产品独立部件进行组合配对使用，上传数据至防伪产品使用厂家数据库同时，2个防伪产品独立部件内的可储存唯一身份的元器件同时可记录对方的唯一身份信息和或其中一方记录另一方的唯一身份信息，并进行本地保存。从而使得2个防伪产品独立部件进行硬件物理性质的关联，彼此配对。
B:目前OEM贴牌代工生产是很多商品的主流生产制造模式，严重存在OEM贴牌代工厂超额超量生产商品转卖，从而侵害OEM代工委托企业的权益。
本发明使得OEM贴牌代工厂无法超额超量生产，OEM代工委托企业将与委托代工商品数量相同的本发明防伪产品提供给OEM贴牌代工厂。每个被代工的商品都需安装本发明防伪产品。由于本发明产品的组合形唯一身份需上传OEM代工委托企业即防伪产品使用厂家数据库，使得OEM贴牌代工厂使用完本发明产品后就无法超额超量生产。有效保护OEM代工委托企业权益。
C:目前存在防伪产品使用厂家和或OEM贴牌代工厂内部人员盗用防伪产品转卖给制假犯罪份子现象，严重存在内外勾结、监守自盗的问题。
本发明只有在2个防伪产品独立部件进行组合配对且和被保护商品有效物理结构组合后才能使得2个防伪产品独立部件之间成为一体，从而才能进行后续防伪信息数据上传至防伪产品使用厂家数据库形成组合形唯一身份。且防伪产品使用厂家下发其独自掌握的密钥至此发明防伪产品。如果发生防伪产品使用厂家和或OEM贴牌代工厂内部人员盗用此发明防伪产品，组合后无法上传防伪产品使用厂家数据库，防伪产品使用厂家也无法下发其独自掌握的密钥至此被盗的此发明防伪产品。届时此发明防伪产品使用厂家提供或授权认证的消费者客户端系统软件在与此被盗此发明防伪产品无法进行数据连接操作。
D:目前防伪产品体系都为固态信息被动识别。防伪产品粘贴在被保护商品表面或在被保护商品包装表面。由于是固态信息被动识别，当防伪产品从被保护商品表面取下被回收利用时或被保护商品包装被回收利用时，防伪产品完全失去了意义。防伪产品使用厂家数据库无法判别此时防伪产品所处的状态，后台数据库还是被动的反馈真实有效防伪信息，但防伪产品已经被使用到假冒伪劣商品表面或包装表面。
本发明充分利用物联网科技，建立动态信息交互数据流主动判别防伪体系。相对于原有固态信息被动识别，完全解决了防伪产品被回收二次利用的问题。使此发明防伪产品使用厂家数据库能对防伪产品进行主动判别其处于的状态，明确知晓此发明防伪产品是在，“可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定”还是在验证“开启释放物联网智能防伪装置”。“可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定”可以无数次反复进行。而验证“开启释放物联网智能防伪装置”只能一次性进行，且操作后此发明防伪产品使用厂家数据库关闭和或消除此防伪产品的组合形成的数据队列，此防伪产品硬件进行自毁。通过软硬结合方式，从此世上再没有此防伪产品存在。
E:本发明实际考虑到商品流通环节和消费者使用习惯，将防伪验证分为2个同层级别的验证方式，“可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定”、验证“开启释放物联网智能防伪装置”。使得消费者和或流通环节操作人员买卖时，能通过对此发明防伪产品使用厂家数据库下发的加密“可视化文字、数字和或图像信息”，在此发明防伪产品表面显示的状态与此此发明防伪产品使用厂家提供或授权认证的消费者客户端系统软件上显示是否一致。在不用“开启释放物联网智能防伪装置”的情况下就能进行鉴定。消费者和或流通环节操作人员在后续转卖、赠送等操作流程此发明的防伪产品一直和被保护商品处于有效物理结构组合状态。当被保护商品抵达最终实际用户手上使用被保护商品时才进行验证“开启释放物联网智能防伪装置”。
F:本发明可有效的帮助此发明防伪产品使用厂家进行商品销售渠道管控、商品销售地域管控、对黄牛倒卖行为进行管控打击。
防伪产品使用厂家在此发明防伪产品组合型唯一身份时产生的数据队列内加入销售渠道，销售地域等数据信息，从而达到商品销售渠道管控、商品销售地域管控。当最终验证“开启释放物联网智能防伪装置”时对当时的地域等信息与数据库中数据队列进行比较，能非常容易的发现是否发生窜货、异地销售等情况。
对限购商品防止黄牛倒卖时，防伪产品使用厂家在此发明防伪产品组合型唯一身份时产生的数据队列内加入将限定购买者的唯一身份信息，形成有效关联。当最终验证“开启释放物联网智能防伪装置”时对当时的操作者唯一身份信息与数据库中数据队列进行比较，能非常容易的发现是否发生黄牛倒卖、非正常转卖销售等情况。在强制关联模式下，只能此限定购买者名下实名注册的终端进行最终验证“开启释放物联网智能防伪装置”操作，从而使得限定购买者和最终真实使用者限定为同一人。
G:数字可控温度释放限位模块通过数字化电路控制发热元器件加热低熔点金属，从而使其熔化，强度降低后无法保持原有形成的稳定状态，从而释放被限位固定卡口。本发明具有低成本优势、非常小的产品体积、且不受外界电磁干扰破解此防伪产品、防止被二次回收利用的等特点，如用热源来干扰破坏此发明防伪产品同时也将破坏被保护商品、且此发明防伪产品的PCB电路板和或其上元器件也将受损无法被二次回收利用。
附图说明
图1是本发明整体结构闭合示意图；
图2是本发明整体结构开启示意图；
图3是本发明第一连接部结构示意图；
图4是本发明第一连接部上部功能模块结构示意图；
图5是本发明第一连接部下部限制模块结构示意图；
图6是本发明第二连接部结构示意图；
图7是本发明透光盖板结构示意图；
图8是本发明电子模块舱结构示意图；
图9是本发明机械模块舱结构示意图；
图10是本发明下部限制模块结构示意图；
图11是本发明第二连接部上部功能模块结构示意图；
图12是本发明电子模块舱细节图；
图13是本发明电子模块舱内电路板PCB正面示意图；
图14是本发明电子模块舱内电路板PCB背面示意图；
图15是本发明机械模块舱细节图；
图16是本发明第一连接部和第二连接部完全打开状态俯视图；
图17是本发明第一连接部和第二连接部完全打开状态立体图；
图18是本发明第一连接部和第二连接部完全闭合状态俯视图；
图19是本发明第一连接部和第二连接部完全闭合状态立体图；
图20是本发明第一连接部和第二连接部部分开启状态俯视图；
图21是本发明第一连接部和第二连接部部分开启状态立体图；
图22是本发明第一连接部和第二连接部完全开启状态俯视图；
图23是本发明第一连接部和第二连接部完全开启状态立体图；
图24是本发明第一连接部和第二连接部闭合状态主视图；
图25是本发明第一连接部和第二连接部闭合状态示意图；
图26是本发明第一连接部和第二连接部开启状态主视图；
图27是本发明第一连接部和第二连接部开启状态示意图；
图28是本发明数字可控温度释放限位模块立体图；
图29是本发明数字可控温度释放限位模块另一角度立体图；
图30是本发明数字可控温度释放限位模块爆炸图；
图31是本发明模块本体示意图；
图32是本发明数字可控温度释放限位模块放大图；
图33是本发明图18局部放大图；
图34是本发明图20局部放大图；
图35是本发明图22局部放大图；
图36是本发明第一连接部和第二连接部闭合结构示意图；
图37是本发明第一连接部和第二连接部开启结构示意图；
图38是本发明第一连接部和第二连接部另一造型闭合结构示意图；
图39是本发明第一连接部和第二连接部另一造型开启结构示意图；
图40是本发明出厂状态电路图；
图41是本发明使用状态电路图；
图42是本发明消费者终端与通信模块连接电路图；
图43是本发明物联网防伪装置使用厂家数据库与通信模块连接电路图；
图44是本发明可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定电路图；
图45是本发明开启释放物联网智能防伪装置电路图；
图46是本发明第二种防伪装置俯视图；
图47是本发明第二种防伪装置立体图；
图48是本发明第二种防伪装置爆炸图；
图49是本发明第二种防伪装置透光层顶盖地面图；
图50是本发明第二种防伪装置出厂状态示意图；
图51是本发明第二种防伪装置内部示意图；
图52是本发明第二种防伪装置使用厂家初始状态图；
图53是本发明第二种防伪装置柔性体未与固定卡扣配合示意图；
图54是本发明第二种防伪装置柔性体与固定卡扣配合前示意图；
图55是本发明第二种防伪装置柔性体与固定卡扣配合示意图；
图56是本发明第二种防伪装置使用厂家出厂状态示意图；
图57是本发明第二种防伪装置使用时柔性体插入内部示意图；
图58是本发明第二种防伪装置使用时柔性体即将脱离示意图；
图59是本发明第二种防伪装置使用时柔性体脱离时示意图；
图60是本发明第二种防伪装置使用时柔性体脱离后示意图；
图61是本发明第三种防伪装置主视图；
图62是本发明第三种防伪装置立体图；
图63是本发明第三种防伪装置爆炸图；
图64是本发明第三种防伪装置制造厂家出厂状态示意图；
图65是本发明第三种防伪装置使用厂家使用初始状态图；
图66是本发明第三种防伪装置使用时开启状态示意图；
图67是本发明第三种防伪装置使用时即将关闭示意图；
图68是本发明第三种防伪装置使用时关闭后示意图；
图69是本发明第三种防伪装置使用厂家出厂状态示意图；
图70是本发明第三种防伪装置消费者使用时即将开启示意图；
图71是本发明第三种防伪装置消费者使用时开启时示意图；
图72是本发明第三种防伪装置消费者使用时开启后示意图；
图73是本发明第四种防伪装置立体图；
图74是本发明第四种防伪装置内空腔盖示意图；
图75是本发明第四种防伪装置功能模块舱结构示意图；
图76是本发明第四种防伪装置功能模块舱上压板结构示意图；
图77是本发明第四种防伪装置制造厂家出厂状态示意图；
图78是本发明第四种防伪装置使用厂家初始状态图；
图79是本发明第四种防伪装置使用厂家另一角度初始状态图；
图80本发明第四种防伪装置使用厂家使用和出厂状态闭合前示意图；
图81本发明第四种防伪装置使用厂家使用和出厂状态闭合后示意图；
图82是本发明第四种防伪装置消费者使用时完全闭合状态图：
图83是本发明第四种防伪装置消费者使用时即将开启状态图；
图84是本发明第四种防伪装置消费者使用时开启后状态图；
图85是本发明第五种防伪装置结构示意图；
图86是本发明第五种防伪装置开启状态图；
图87是本发明第五种防伪装置另一角度开启状态图；
图88是本发明第五种防伪装置可打开容器结构示意图；
图89是本发明第五种防伪装置制造厂家出厂状态图；
图90是本发明第五种防伪装置使用厂家使用状态开启图；
图91是本发明第五种防伪装置使用厂家使用状态闭合图；
图92是本发明第五种防伪装置使用厂家使用状态图；
图93是本发明第五种防伪装置使用厂家出厂状态图；
图94是本发明第五种防伪装置消费者使用时完全闭合图；
图95是本发明第五种防伪装置消费者使用时即将开启示意图；
图96是本发明第五种防伪装置消费者使用时开启时示意图；
图97是本发明第五种防伪装置消费者使用时开启后示意图；
图98是本发明第六种防伪装置结构示意图；
图99是本发明第六种防伪装置另一角度结构示意图；
图100是本发明第六种防伪装置带空腔的盖子结构示意图；
图101是本发明第六种防伪装置内部结构示意图；
图102是本发明第六种防伪装置底部结构示意图一；
图103是本发明第六种防伪装置另一角度底部结构示意图；
图104是本发明第六种防伪装置功能模块舱结构示意图；
图105是本发明第六种防伪装置数字可控温度释放模块组合图；
图106是本发明第六种防伪装置数字可控温度释放模块爆炸图；
图107是本发明第六种防伪装置功能模块舱本体结构示意图；
图108是本发明第六种防伪装置制造厂家出厂状态拆分爆炸图；
图109是本发明第六种防伪装置使用厂家使用时上下部分开启示意图；
图110是本发明第六种防伪装置使用厂家使用时即将开启示意图；
图111是本发明第六种防伪装置使用厂家使用时闭合示意图；
图112是本发明第六种防伪装置消费者使用时闭合状态图；
图113是本发明第六种防伪装置消费者使用时即将开启状态图；
图114是本发明第六种防伪装置消费者使用时开启时状态图；
图115是本发明第六种防伪装置消费者使用时开启后状态图；
图116是本发明第六种防伪装置消费者应急使用时闭合时示意图；
图117是本发明第六种防伪装置消费者应急使用时进行开启时示意图；
图118是本发明第六种防伪装置消费者应急使用时开启时示意图；
图119是本发明第六种防伪装置消费者应急使用时进一步开启状态图；
图120是本发明第六种防伪装置消费者应急使用时即将开启状态图；
图121是本发明第六种防伪装置消费者应急使用时开启时示意图；
图122是本发明第六种防伪装置消费者应急使用时开启后示意图；
图中：1.第一连接部 1.01.第一连接部上部功能模块 1.02.第一连接部下部限制模块 2.第二连接部 2.01.第二连接部上部功能模块 2.02.第二连接部下部限制模块 3.副安全芯片模块固定装置 4.副安全芯片模块 5.固定卡扣 6.导向柱 7.定位柱 8.透光层顶盖 9.副安全芯片模块插入口 10.锁定卡扣插入口 11.导向柱插入口12.定位柱插入口 13.电子模块舱 14.机械模块舱 15.副安全芯片模块压板 16.发光体导光罩 17.安装固定柱上压套管 18.电路板 19.安装固定柱过孔 20.电路板背面位置感应开关过孔 21.电路板背面易损元器件过孔 22.外部电源接口 23.主安全芯片模块 24.通信模块 25.可控显示元器件 26.电路板电路连接器 27.电路板上安装固定柱过孔 28.电路板PCB 29.数字可控温度释放限位模块 30.位置感应开关 31.易损元器件 32.安装固定柱 33.安装底座 34.可移动滑块 35.机械预紧力储存元器件37.单向保护结构 29.01.模块本体 29.02.上层发热元器件 29.03.下层发热元器件29.04.上层温度感应元器件 29.05.下层温度感应元器件 29.06.左侧低熔点金属29.07.右侧低熔点金属；
29.01.01.第一内部金属 29.01.02.第二内部金属 29.01.03.第三内部金属29.01.04.第四内部金属 A.第一扣位 B.第二扣位；
101.透光层顶盖 101.1.上安装固定位 101.2. 安装固定柱上压套管 102.功能舱 102.1.电路板PCB 102.2.通信模块 102.3.可控显示元器件 102.4.外部电源接口 102.5.电路板电路连接器 102.6.主安全芯片模块 102.7.数字可控温度释放限位模块 102.8.位置感应开关 102.9.机械预紧力储存元器件 102.10.固定卡扣102.10.1.固定卡扣端部特殊相配结构 102.11.副安全芯片装载器插入口 102.12.安装固定柱过孔 102.13.可移动滑块 103.收纳舱 103.1.可旋转活动套环 103.2.固定安装柱 104.副安全芯片装载器 104.1.副安全芯片模块 105.一体成型柔性体 105.1.一体成型柔性体端部特殊相配结构；
201.物联网智能防伪装置本体 201.1与本体铰链结构连接的翻盖 201.1.1.固定卡扣 201.1.2.辅助定位弹扣 201.1.3.开启助力机械蓄能器 201.2.带锁定结构的插入口 201.4.位置 201.5.固定安装凹槽 202.副安全芯片模块装载器 202.1.副安全芯片模块 203. 功能模块舱 203.1.功能模块舱上盖板 203.1.1.合拢部分一203.1.2.固定压板 203.1.3.合拢部分二 203.2.电路板PCB 203.2.1.数字可控温度释放限位模块 203.2.2.电路板连接器 203.2.3.外部电源接口 203.2.4.位置感应开关203.3.透光层顶盖 203.3.1.合拢部分三 203.3.2.合拢部分四；
301.带特殊固定机构的内空腔盖 301.1.固定卡扣 301.2.导向柱 302.功能模块舱 302.1.上压板 302.1.1.固定卡口插入槽 302.1.2.导向柱插入管 302.2.电路板PCB 302.2.1.外部电源接口 302.2.2.电路板连接器 302.2.3.数字可控温度释放限位模块 302.2.4.通信模块 302.2.5.主安全芯片模块 302.2.6.可控显示元器件302.2.7.位置感应开关 302.3 .底壳 302.3.1.带锁定结构的插入口 302.3.2.安装固定柱 302.3.3.开启助力机械蓄能器 303.副安全芯片装载器 303.1.副安全芯片模块；
401.物联网智能防伪装置右独立部件 401.1.右独立部件限位结构 402.物联网智能防伪装置左独立部件 402.1左独立部件限位结构 403.可打开容器 403.1.右半部外壳 403.2.左半部外壳 403.3.右半部限位结构 403.4.左半部限位结构 403.5.右半部过孔 403.6.左半部过孔 403.7.密封盖子 403.8.标签 403.9.右半部内壳403.10.左半部内壳 403.11.铰链结构 403.12.单向泄压阀 403.13.被保护商品；
501.带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖 501.1.固定卡扣 502.功能模块舱 502.1.按压易碎可开孔 502.1.1.外部电源接口 502.2.副安全芯片模块装载器502.3.副安全芯片模块 502.4.透光层顶盖 502.5.带锁定结构的插入口 502.6.固定卡扣插入口 502.7.固定卡扣插入口 502.8.旋转环 502.8.1.固定释放卡扣口502.8.2.固定转轴过孔 502.8.3.限位孔 502.8.4.带柔性体与拉环的连接块502.8.5.转轴臂 502.9.数字可控温度释放限位模块 502.9.1.低熔点金属 502.9.2.固定压板 502.9.3.发热元器件 502.10.开启助力机械蓄能器 502.10.1.释放位置挡板 502.11.安装固定导向支撑柱 502.12.固定转轴 502.13.PCB 电路板 502.14.通信模块 502.15.主安全芯片模块 502.16.电路板电路连接器 502.17.释放位置感应开关 502.17.1.限位位置感应开关 502.18.可控显示元器件 502.19.易损元器件502.20.PCB定位孔 502.21.PCB定位柱 502.22.数字可控温度释放限位模块定位柱502.23.柔性体导向 502.24.拉环储存舱。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明，本发明的结构和原理对本专业的人来说是非常清楚的。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一，总体参见图1-图45，为第一种防伪装置。
由图1和图2所示，有多个物理性独立安全芯片保护可一次性使用的物联网智能防伪装置由第一连接部1和第二连接部2组成，可组合成为一体。
如图3-图5所示，物联网智能防伪装置的第一连接部，由第一连接部上部功能模块1.01和第一连接部下部限制模块1.02组成，第一连接部上部功能模块1.01上有副安全芯片模块固定装置3，副安全芯片模块4，固定卡扣5，导向柱6；下部限制模块1.02有定位柱7。
如图6-图10所示，物联网智能防伪装置第二连接部2由第二连接部上部功能模块和第二连接部下部限制模块2.02组成，第二连接部上部功能模块上有透光层顶盖8，电子模块舱13上有副安全芯片模块插入口9，机械模块舱14上有锁定卡扣插入口10，导向柱插入口11，第二连接部下部限制模块2.02上有定位柱插入口12。
如图11所示，物联网智能防伪装置第二连接部的上部功能模块2.01上的透光层顶盖8上有副安全芯片模块压板15，发光体导光罩16，安装固定柱上压套管17。
如图12所示，物联网智能防伪装置第二连接部上的电子模块舱13上有副安全芯片模块插入口9，电路板18背面数字可控温度释放限位模块过孔，安装固定柱过孔19，电路板背面位置感应开关过孔20，电路板背面易损元器件过孔21。
如图13所示，安装在物联网智能防伪装置第二连接部上的电子模块舱内的电路板PCB28正面有外部电源接口22，主安全芯片模块23，通信模块24，可控显示元器件25，电路板电路连接器26用于与物联网智能防伪装置第一连接部上的副安全芯片模块连接，导通电路。电路板上安装固定柱过孔27。
如图14所示，安装在物联网智能防伪装置第二连接部的电子模块舱内的电路板PCB28背面有数字可控温度释放限位模块29，位置感应开关30，易损元器件31。
如图15所示，物联网智能防伪装置第二连接部上的机械模块舱上有锁定卡扣插入口10，导向柱插入口11，安装固定柱32，安装底座33（数字可控温度释放限位模块），可移动滑块34，机械预紧力储存元器件35，单向保护结构37（单向保护电路板PCB28背面的易损元器件，在第一连接部上导向柱通过第二连接部上导向柱插入口插入挤压时不被损害）。
如图16和图17所示，物联网防伪装置生产厂家以物联网智能防伪装置第一连接部1和第二连接部2，再未组合配对的情况下提供给物联网智能防伪装置使用厂家。此时第二连接部上可移动滑块34在机械预紧力储存元器件35推动下，抵住数字可控温度释放限位模块29形成第一扣位，从而处于稳定静止状态，第二连接部上的机械模块舱14本体形成第二扣位，防伪装置使用厂家可随机组合配对任意物联网智能防伪装置第一连接部1和第二连接部2来使用。
如图18和图19所示，物联网智能防伪装置使用厂家将物联网智能防伪装置第一连接部1和第二连接部2组合配对成一体。第一连接部1上固定卡扣5通过第二连接部2锁定卡扣插入口10插入，第一连接部1上固定卡扣5推动第二连接部2上可移动滑块34向后移动并压迫机械预紧力储存元器件35，第一连接部1上固定卡扣5扣住第二连接部2上数字可控温度释放限位模块29上低熔点金属形成的第一扣位稳定固定，导致机械预紧力储存元器件35形成高蓄力状态。第一连接部1上导向柱6通过第二连接部2上导向柱插入口11插入，由于有单向保护结构37单向保护电路板PCB28背面的易损元器件31，在第一连接部1上导向柱6通过第二连接部2上导向柱插入口11插入挤压时不被损害。第一连接部1上定位柱7通过第二连接部2上定位柱插入口12插入。
从而物联网智能防伪装置第一连接部1和第二连接部2组合成一体，两者形成的固定腔体和结构，包容或与防伪装置使用厂家的需被保护商品形成一体。（物联网智能防伪装置上主安全芯片模块23、副安全芯片模块4形成电路导通）。
如图20和图21所示，消费者手持终端与防伪装置使用厂家数据库连接，防伪装置使用厂家数据库与物联网智能防伪装置连接。（物联网智能防伪装置内通信模块为远程通信模块，如2G/3G/4G/5G等通信模块），也可是物联网智能防伪装置与消费者手持终端连接，消费者手持终端与防伪装置使用厂家数据库连接。（物联网智能防伪装置内通信模块为近景通信模块，如BLE/WIFI/数据线等通信模块），数据通信连接形成后。防伪装置使用厂家数据库与物联网智能防伪装置上主安全芯片模块、副安全芯片模块4进行ID身份识别、数据库记录比对判别、私钥公钥的加密解密信息比对判别。全部比对判别正常后，且防伪装置使用厂家数据库记录中此物联网智能防伪装置未有已开启释放记录。防伪装置使用厂家数据库允许物联网智能防伪装置进行开启程序。物联网智能防伪装置得到开启释放的加密指令后，向电路板PCB28背面的数字可控温度释放限位模块29供电，随之数字可控温度释放限位模块29上低熔点金属熔化导致第一扣位消失或强度无法支撑。
如图16，图22和图23所示，数字可控温度释放限位模块29上低熔点金属熔化后，导致第一扣位消失或强度无法支撑第一连接部1上固定卡扣5由第二连接部2上机械预紧力储存元器件35通过可移动滑块34传递来的推力，从而迫使第一连接部1向外移动。第一连接部1上固定卡扣5移动至第二连接部2本体形成的第二扣位，重新形成稳定固定，从而第一连接部1向外移动停止。从而第一连接部1上导向柱6移动至单向保护结构37，破坏电路板PCB28背面的易损元器件31。从而物联网智能防伪装置第一连接部1和第二连接部2受控分开，两者形成的固定腔体和结构，包容或与防伪装置使用厂家的需被保护商品所形成的一体结构也分开。（物联网智能防伪装置上主安全芯片模块23、副安全芯片模块4电路断开导通），第二连接部2上的电子模块舱13内的电路板PCB28背面位置感应开关30受到可移动滑块34挤压，位置感应开关30向电路板PCB28正面主安全芯片模块23反馈物联网智能防伪装置已经开启解封，主安全芯片模块23通过通信模块24向防伪装置使用厂家数据库反馈物联网智能防伪装置已经开启解封。反馈完成后主安全芯片模块、通信模块均自毁擦除所有内部固件程序。防伪装置使用厂家数据库关闭或销毁此物联网智能防伪装置相关数据队列。
如图24和图25所示，当防伪装置使用厂家将物联网智能防伪装置第一连接部1和第二连接部2随机任意配对组合成一体时，第二连接部2上电子模块舱内部变化为，第一连接部1上副安全芯片模块4通过第二连接部2上电子模块舱13的副安全芯片模块插入口插入，在第二连接部2透光层顶盖上副安全芯片模块压板压迫导引下与电路板电路连接器26紧密连接。从而使第一连接部1上副安全芯片模块4与第二连接部2上电子模块舱内的外部电源接口22，主安全芯片模块23，通信模块24，可控显示元器件25等元器件电路导通。然后防伪装置使用厂家对物联网智能防伪装置进行供电，防伪装置使用厂家数据库读取副安全芯片模块4ID身份、主安全芯片模块23ID身份，通信模块24MAC地址身份。随后防伪装置使用厂家数据库向主安全芯片模块23和或副安全芯片模块4烧录防伪装置使用厂家独有的安全加密密钥，最后防伪装置使用厂家数据库赋予此数据队列唯一码，并将此唯一码喷印或粘贴在物联网智能防伪装置外表。（也可直接使用和或关联受此物联网智能防伪装置保护的产品出厂唯一码），同时主安全芯片模块23本地记录储存副安全芯片4ID身份信息，配对成功。防伪装置使用厂家数据库中此物联网智能防伪装置数据队列：物联网智能防伪装置/被保护产品唯一码+副安全芯片模块4ID身份+主安全芯片模块23ID身份+通信模块24MAC地址身份+防伪装置使用厂家独有密钥。
如图26和图27所示，当物联网智能防伪装置第一连接部1和第二连接部2受控分开，第二连接部2上电子模块舱内部变化为，副安全芯片模块4随第一连接部1向外移动，与第二连接部2上电路板电路连接器26脱离。从而使第一连接部1上副安全芯片模块4与第二连接部2上电子模块舱内的外部电源接口22，主安全芯片模块23，通信模块24，可控显示元器件25等元器件电路断开。
如图28-图31所示，数字可控温度释放限位模块29顶部焊接在物联网智能防伪装置第二连接部2上的电子模块舱13内的电路板PCB28背面。数字可控温度释放限位模块29底部安装在物联网智能防伪装置第二连接部2上的机械模块舱14上安装底座33上。各元器件按照各自组装位置安装固定在模块本体29.01上。模块本体29.01上层有安装位置安装上层发热元器件29.02和上层温度感应元器件29.04。模块本体29.01下层有安装位置安装下层发热元器件29.03和下层温度感应元器件29.05。模块本体29.01左侧有安装位置插入安装左侧低熔点金属29.06并固定。模块本体29.01右侧有安装位置插入安装左侧低熔点金属29.07并固定。左侧低熔点金属29.06和右侧低熔点金属29.07平面形成第一扣位，左侧低熔点金属29.06顶部、右侧低熔点金属29.07顶部和上层发热元器件29.02发热面紧贴，左侧低熔点金属29.06底部、右侧低熔点金属29.07底部和下层发热元器件29.03发热面紧贴，模块本体29.01有内嵌的金属与右侧低熔点金属29.07形成回路导通，模块本体29.01有内嵌的金属与左侧低熔点金属29.06形成回路导通。
如图32所示，主安全芯片模块得到数据库加密指令，从而控制供电电路导通数字可控温度释放限位模块供电。模块本体上的上层发热元器件29.02和下层发热元器件29.03开始工作发热，当温度超过左侧低熔点金属和右侧低熔点金属熔点，左侧低熔点金属和右侧低熔点金属熔化。上层温度感应元器件和下层温度感应元器件29.05分别感应到上层发热元器件29.02和下层发热元器件29.03温度数值向电路板上主安全芯片模块反馈，当达到设定温度，停止供电，随之停止发热。左侧低熔点金属和右侧低熔点金属熔化后，金属与右侧低熔点金属原有回路断路，金属与左侧低熔点金属原有回路断路。如被重复使用时主安全芯片模块检测电路发现原有回路发生断路将不再进行后续工作，有效防止被二次回收利用。
如图40所示，物联网智能防伪装置第二连接部2上的电子模块舱内13的电路板PCB28有外部电源接口22，主安全芯片模块23，通信模块24，可控显示元器件25，电路板电路连接器26，数字可控温度释放限位模块29，金属与左侧低熔点金属29.06形成回路，金属与右侧低熔点金属29.07形成回路，上层发热元器件29.02，下层发热元器件29.03，上层温度感应元器件29.04，下层温度感应元器件29.05，位置感应开关30。
如图41所示，当防伪装置使用厂家将物联网智能防伪装置第一连接部1和第二连接部2随机任意配对组合成一体时，第二连接部2上电子模块舱13内部变化为，第一连接部1上副安全芯片模块4通过第二连接部2上电子模块舱13的副安全芯片模块插入口9插入，在第二连接部2透光层顶盖8上副安全芯片模块压板15压迫导引下与电路板电路连接器26紧密连接。从而使第一连接部1上副安全芯片模块4与第二连接部2上电子模块舱13内的外部电源接口22，主安全芯片模块23，通信模块24，可控显示元器件25等元器件电路导通。然后防伪装置使用厂家对物联网智能防伪装置进行供电，防伪装置使用厂家数据库读取副安全芯片模块4ID身份、主安全芯片模块23ID身份，通信模块24MAC地址身份。随后防伪装置使用厂家数据库向主安全芯片模块23和或副安全芯片模块4烧录防伪装置使用厂家独有的安全加密密钥，最后防伪装置使用厂家数据库赋予此数据队列唯一码，并将此唯一码喷印或粘贴在物联网智能防伪装置外表。（也可直接使用和或关联受此物联网智能防伪装置保护的产品出厂唯一码）同时主安全芯片模块23本地记录储存副安全芯片4ID身份信息，配对成功。防伪装置使用厂家数据库中此物联网智能防伪装置数据队列：物联网智能防伪装置/被保护产品唯一码+副安全芯片模块4ID身份+主安全芯片模块23ID身份+通信模块24MAC地址身份+物联网智能防伪装置使用厂家独有密钥。
如图42-图44所示，可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定：
当消费者拿到被物联网智能防伪装置保护的商品时，消费者插入外部电源或开启内部电源向物联网智能防伪装置供电。物联网智能防伪装置得到供电后主安全芯片模块23本地自动检查：
1.检查当前副安全芯片模块4ID身份是否与物联网智能防伪装置使用厂家出厂配对时本地存储的副安全芯片模块4ID身份一致。如果一致才允许通信模块24进行工作。
2.检查当前内部金属与左侧低熔点金属29.06形成的回路，内部金属与右侧低熔点金属29.07形成的回路是否正常。
3.检查主安全芯片模块23与易损元器件31回路是否正常。如果回路正常才允许通信模块24进行工作。
4.检查当前位置感应开关30所行程的回路是否与出厂状态一致。如果回路正常才允许通信模块24进行工作。
以上物联网智能防伪装置内部本地自检全部通过后才进入下一步建立全程加密数据通讯网络链接。
全程加密数据通讯网络链接可分为2种：
A: 物联网智能防伪装置内通信模块24为远程通信模块，如2G/3G/4G/5G等通信模块。物联网智能防伪装置直接与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接，消费者终端与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接。
B: 物联网智能防伪装置内通信模块24为近景通信模块，如BLE/WIFI/数据线等通信模块。
物联网智能防伪装置直接通过与消费者终端建立网络链接再与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接。
物联网智能防伪装置、消费者终端、物联网智能防伪装置使用厂家数据库，三者之间全程加密数据通讯网络链接。
消费者终端使用物联网智能防伪装置使用厂家提供的系统和或软件，如手机应用程序APP等进行人机对话操作。
消费者按照物联网智能防伪装置使用厂家提示的信息，消费者终端通过此程序输入物联网智能防伪装置外表的唯一码（也可直接使用或关联受此物联网智能防伪装置保护的产品出厂唯一码）。
物联网智能防伪装置使用厂家数据库进行比对判别：
1.物联网智能防伪装置唯一码是否正确。
2.物联网智能防伪装置唯一码所在数据列是否有已经开启记录。
3.物联网智能防伪装置副安全芯片模块4ID身份、主安全芯片模块23ID身份，通信模块24MAC地址身份是否与出厂时数据库储存的数据队列一致。
4.物联网智能防伪装置使用厂家数据库下发由私钥公钥生成的随机加密信息至物联网智能防伪装置，主安全芯片模块23和副安全芯片模块4进行解密后上传至物联网智能防伪装置使用厂家数据库，进行比对判别。如果解密正常则允许进入下一步骤。
以上全部都正常后，可视化文字、数字和图像信息比对鉴定：
消费者终端在物联网智能防伪装置使用厂家提供的软件上选取“可视化文字、数字和图像信息比对鉴定”指令。
联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发一段随机的未加密的“文字、数字和图像信息”在消费者终端上显示。
同时物联网智能防伪装置使用厂家数据库下发相同的加密的“文字、数字和图像信息”至物联网智能防伪装置，物联网智能防伪装置主安全芯片模块23和副安全芯片模块4进行解密后，再通过可控显示元器件25显示出“文字、数字和图像信息”。
消费者通过物联网智能防伪装置透光层顶盖8观看此“文字、数字和图像信息”，同时与消费者终端上显示的“文字、数字和图像信息”进行比对是否一致，如果一致则鉴定为真品。
“可视化文字、数字和图像信息比对鉴定”可反复使用，每次显示的“文字、数字和图像信息”都可不相同。此项功能有利于在买卖场景时，消费者无需释放去除物联网智能防伪装置从而可以进行鉴定，方便消费者后续赠送或者转让此商品，且此商品还是被物联网智能防伪装置有效保护的状态下。
如图45所示，开启释放物联网智能防伪装置：
当消费者拿到被物联网智能防伪装置保护的商品时，消费者插入外部电源或开启内部电源向物联网智能防伪装置供电。
物联网智能防伪装置得到供电后主安全芯片模块23本地自动检查：
1.检查当前副安全芯片模块4ID身份是否与物联网智能防伪装置使用厂家出厂配对时本地存储的副安全芯片模块4ID身份一致。如果一致才允许通信模块24进行工作。
2.检查当前内部金属与左侧低熔点金属29.06形成的回路，内部金属与右侧低熔点金属29.07形成的回路是否正常。
3.检查主安全芯片模块23与易损元器件31回路是否正常。如果回路正常才允许通信模块24进行工作。
4.检查当前位置感应开关30所行程的回路是否与出厂状态一致。如果回路正常才允许通信模块24进行工作。
以上物联网智能防伪装置内部本地自检全部通过后才进入下一步建立全程加密数据通讯网络链接。
全程加密数据通讯网络链接可分为2种：
A: 物联网智能防伪装置内通信模块24为远程通信模块，如2G/3G/4G/5G等通信模块。物联网智能防伪装置直接与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接，消费者终端与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接。
B: 物联网智能防伪装置内通信模块24为近景通信模块，如BLE/WIFI/数据线等通信模块。
物联网智能防伪装置直接通过与消费者终端建立网络链接再与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接。
物联网智能防伪装置、消费者终端、物联网智能防伪装置使用厂家数据库，三者之间全程加密数据通讯网络链接。
消费者终端使用物联网智能防伪装置使用厂家提供的系统和软件，如手机应用程序APP等进行人机对话操作。
消费者按照物联网智能防伪装置使用厂家提示的信息，消费者终端通过此程序输入物联网智能防伪装置外表的唯一码（也可直接使用或关联受此物联网智能防伪装置保护的产品出厂唯一码）。
物联网智能防伪装置使用厂家数据库进行比对判别：
1.物联网智能防伪装置唯一码是否正确。
2.物联网智能防伪装置唯一码所在数据列是否有已经开启记录。
3.物联网智能防伪装置副安全芯片模块4ID身份、主安全芯片模块23ID身份，通信模块24MAC地址身份是否与出厂时数据库储存的数据队列一致。
4.物联网智能防伪装置使用厂家数据库下发由私钥公钥生成的随机加密信息至物联网智能防伪装置，主安全芯片模块23和副安全芯片模块4进行解密后上传至物联网智能防伪装置使用厂家数据库，进行比对判别。如果解密正常则允许进入下一步骤。
以上全部都正常后，开启释放物联网智能防伪装置：
消费者终端在物联网智能防伪装置使用厂家提供的软件上选取“开启释放物联网智能防伪装置”指令。
物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置。
1.物联网智能防伪装置主安全芯片模块23接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块29上的上层发热元器件29.02，下层发热元器件29.03供电。
2.上层发热元器件29.02，下层发热元器件29.03发热。上层温度感应元器件29.04，下层温度感应元器件29.05向主安全芯片模块23反馈上层发热元器件29.02，下层发热元器件29.03温度，从而控制上层发热元器件29.02，下层发热元器件29.03发热温度始终保持达到低熔点金属熔点温度。
3.低熔点金属熔化后，主安全芯片模块23检测到内部金属与左侧低熔点金属29.06形成的回路断开，内部金属与右侧低熔点金属29.07形成的回路断开。
4.低熔点金属熔化后导致第一扣位消失或强度无法支撑第一连接部1上固定卡扣5，由于第二连接部2上机械预紧力储存元器件35通过可移动滑块34传递来的推力，从而迫使第一连接部1向外移动。
5.第一连接部1上固定卡扣5移动至第二连接部2本体形成的第二扣位，重新形成稳定固定，从而第一连接部1向外移动停止。
6.第一连接部1上导向柱6移动至单向保护结构37，破坏电路板PCB28背面的易损元器件31。主安全芯片模块23与易损元器件31回路断开。
7.物联网智能防伪装置第一连接部1和第二连接部2受控分开，两者形成的固定腔体和结构，包容或与防伪装置使用厂家的需被保护商品所形成的一体结构也分开。（物联网智能防伪装置上主安全芯片模块23与副安全芯片模块4电路断开导通）。
8.第二连接部2上的电子模块舱13内的电路板PCB28背面位置感应开关30受到可移动滑块34挤压，位置感应开关30向电路板PCB28正面主安全芯片模块23反馈物联网智能防伪装置已经开启释放，主安全芯片模块23控制上层发热元器件29.02，下层发热元器件29.03停止发热。
9.23主安全芯片模块通过通信模块24向物联网智能防伪装置使用厂家数据库反馈物联网智能防伪装置已经开启释放。同时物联网智能防伪装置使用厂家数据库下发“物联网智能防伪装置已释放”至消费者终端上显示。
10.反馈完成后主安全芯片模块23、通信模块24均自毁擦除所有内部固件程序进行自毁。物联网智能防伪装置使用厂家数据库关闭或销毁此物联网智能防伪装置相关数据队列。
“开启释放物联网智能防伪装置”为一次性使用，开启释放后无法复原，有效防止回收被再次利用：
“开启释放物联网智能防伪装置”后，防止回收利用（硬件部分）：
1.主安全芯片模块23、通信模块24均自毁。
2.主安全芯片模块23检测到内部金属与左侧低熔点金属29.06形成的回路断开，内部金属与右侧低熔点金属29.07形成的回路断开。
3.主安全芯片模块23与易损元器件31回路断开。
4.低熔点金属熔化后导致第一扣位消失或强度无法支撑第一连接部1上固定卡扣5，由于第二连接部2上机械预紧力储存元器件35通过可移动滑块34传递来的推力，从而迫使第一连接部1向外移动。
防止回收利用（数据部分）：
1.物联网智能防伪装置使用厂家数据库关闭或销毁此物联网智能防伪装置相关数据队列。
2.物联网智能防伪装置/被保护产品唯一码、副安全芯片模块4ID身份、主安全芯片模块23ID身份、通信模块24MAC地址身份、物联网智能防伪装置使用厂家独有密钥。
实施例二，总体参见图46-图60，为第二种防伪装置。
如图46和图47，有多个物理性独立安全芯片保护可一次性使用的带有柔性体特殊释放结构的物联网智能防伪装置包括透光层顶盖101、功能舱102、收纳舱103、副安全芯片模块104和一体成型柔性体105。
如图48，透光层顶盖101，功能舱102内有电路板PCB102.1，通信模块102.2，可控显示元器件102.3，外部电源接口102.4，电路板电路连接器102.5，主安全芯片模块102.6，数字可控温度释放限位模块102.7，位置感应开关102.8，机械预紧力储存元器件102.9，固定卡扣102.10，固定卡扣端部102.10.1特殊相配结构，插入口102.11（副安全芯片装载器104），安装固定柱过孔102.12，可移动滑块102.13。收纳舱内103有可旋转活动套环103.1，固定安装柱103.2，一体成型柔性体105，副安全芯片装载器104，副安全芯片模块104.1，一体成型柔性体端部105.1特殊相配结构。
如图49所示，透光层顶盖101上有上安装固定位101.1（数字可控温度释放限位模块102.7），安装固定柱上压套管101.2。
如图50所示，物联网智能防伪装置生产厂家出厂状态：透光层顶盖101、功能舱102、收纳舱103叠加组合后形成一体。功能舱102侧壁开有带锁定结构的插入口102.11（副安全芯片装载器），固定卡扣端部102.10.1特殊相配结构在没人为外力推动的情况下也不会回退入功能舱102。一体成型柔性体端部特殊相配结构105.1直径大于收纳舱103侧壁上开槽，不会回退入收纳舱103。副安全芯片装载器104上固定安装副安全芯片模块104.1。
物联网智能防伪装置生产厂家出厂状态时副安全芯片装载器104及其上面的副安全芯片模块104.1不插入功能舱102，侧壁开有锁定结构的副安全芯片装载器插入口102.11。以单独部件交付给物联网智能防伪装置使用厂家。
如图51所示，物联网智能防伪装置生产厂家出厂状态（为看清内部结构隐去透光层顶盖101），机械预紧力储存元器件102.9推动可移动滑块102.13使得固定卡扣102.10至功能舱102本体形成的第二扣位形成稳定状态。从而使得固定卡扣端部特殊相配结构102.10.1在没人为外力推动的情况下也不会回退入功能舱102。功能舱102侧壁开有带锁定结构的插入口102.11（副安全芯片装载器插入口）。此状态时位置感应开关102.8受可移动滑块102.13压迫。
如图52所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用初始状态（为看清内部结构隐去101透光层顶盖）；
1.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取副安全芯片装载器104及其上面的副安全芯片模块104.1插入功能舱102侧壁开有带锁定结构的插入口102.11（副安全芯片装载器插入口）。插入后无法退出，使其固定在功能舱102上成为一个整体。
2.同时副安全芯片模块104.1插入功能舱102内有电路板PCB102.1上的电路板电路连接器102.5，从而使其与通信模块102.2，可控显示元器件102.3，外部电源接口102.4，主安全芯片模块102.6，数字可控温度释放限位模块102.7，位置感应开关102.8等元器件电路导通。
3.此状态时位置感应开关102.8受可移动滑块102.13压迫。
如图53-图55所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用中状态（为看清内部结构隐去透光层顶盖101），拖动一体成型柔性体端部105.1特殊相配结构从而带动一体成型柔性体105离开收纳舱103。
一体成型柔性体105有序盘绕在可旋转活动套环103.1上，且一体成型柔性体105尾部固定在可旋转活动套环103.1上。可旋转活动套环103.1套在收纳舱103本体形成的中心柱上。
1.一体成型柔性体105.1长度由物联网智能防伪装置生产厂家按照使用厂家要求长度定制。
2.一体成型柔性体105.1全部长度拉出收纳舱103，也不会与收纳舱103脱离。
3.一体成型柔性体105.1端部特殊相配结构和一体成型柔性体105为一体成型生产制作，无结构接缝。
一体成型柔性体端部特殊相配结构从而带动一体成型柔性体105穿过物联网智能防伪装置使用厂家需要防伪保护的产品上的孔洞、围拢、闭环结构等（比如：鞋子的鞋带孔、衣服的纽扣孔、皮包上的金属环等等）。
一体成型柔性体端部105.1特殊相配结构与显露在功能舱102外固定卡扣102.10上的固定卡扣端部102.10.1特殊相配结构相配合组成一体。组成一体后外尺寸与此位置的功能舱102外壳开孔内尺寸一致。
此状态时位置感应开关102.8受可移动滑块102.13压迫。
如图56所示，物联网智能防伪装置使用厂家出厂状态（为看清内部结构隐去透光层顶盖101），推动一体成型柔性体端部特殊相配结构105.1与显露在功能舱102外固定卡扣102.10上的固定卡扣端部特殊相配结构102.10.1相配合形成的组合体。完全推入此位置的功能舱102外壳开孔，使得一体成型柔性体端部特殊相配结构105.1和固定卡扣端部特殊相配结构102.10.1进入功能舱102本体形成的内腔。
从而推动固定卡扣102.10从功能舱102本体形成的第二扣位移动到由数字可控温度释放限位模块102.7形成的第一扣位形成稳定状态。
固定卡扣102.10推动可移动滑块102.13使得机械预紧力储存元器件102.9形成高蓄力状态。
从而形成新的稳定状态。
此状态时位置感应开关102.8不受可移动滑块102.13压迫，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经投入使用。
物联网智能防伪装置使用厂家为物联网智能防伪装置供电（后续物联网智能防伪装置使用厂家建立数据库队列操作与前面相同）。
如图57-图60所示，物联网智能防伪装置消费者使用状态（为看清内部结构隐去透光层顶盖）：
1.“可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定”与前面相同。
2.“开启释放物联网智能防伪装置”与前面相同，副安全芯片装载器及其上副安全芯片模块，通过功能舱侧壁开有带锁定结构的插入口，插入后无法退出，使其固定在功能舱上成为一个整体。在“开启释放物联网智能防伪装置”同时与通信模块、主安全芯片模块一起进行自毁。
3.功能舱内固定卡扣与数字可控温度释放限位模块上低熔点金属形成的第一扣位消失，无法形成稳定状态。
4.功能舱内机械预紧力储存元器件释放蓄力推动可移动滑块从而使得固定卡扣到达功能舱本体形成的第二扣位。
5.一体成型柔性体端部特殊相配结构与固定卡扣上的固定卡扣端部特殊相配结构相配合形成的组合体，被从功能舱本体形成的内腔中弹出，脱离束缚。从而使得一体成型柔性体端部特殊相配结构与固定卡扣上的固定卡扣端部特殊相配结构可自由分离。
6.此状态时位置感应开关受可移动滑块压迫，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
7.拉动一体成型柔性体从而带动一体成型柔性体端部特殊相配结构从物联网智能防伪装置使用厂家需要防伪保护的产品上的孔洞、围拢、闭环结构等（比如：鞋子的鞋带孔、衣服的纽扣孔、皮包上的金属环等等）退出，彻底与物联网智能防伪装置脱离。
实施例三，总体参见图61-图72，为第三种防伪装置。
如图61和图62，有多个物理性独立安全芯片保护可一次性使用的特殊释放结构的物联网智能防伪装置包括物联网智能防伪装置本体201、与本体铰链结构连接的翻盖201.1，副安全芯片装载器202、功能模块舱203、外部电源接口203.2.3。
如图63所示，物联网智能防伪装置本体201与本体铰链结构连接的翻盖201.1上带有固定卡扣201.1.1可通过功能模块舱203上合拢后组成的过孔插入功能模块舱203，功能模块舱203由功能模块舱上盖板203.1、电路板PCB203.2、透光层顶盖203.3依次叠加组合而成。功能模块舱上盖板203.1上的固定压板203.1.2与电路板PCB203.2上数字可控温度释放限位模块203.2.1形成稳定结构。
功能模块舱203推入物联网智能防伪装置本体201形成的固定安装凹槽201.5，从而使功能模块舱203和物联网智能防伪装置本体201成为一体。
与本体铰链结构连接的翻盖201.1与物联网智能防伪装置本体201合拢封闭时，固定卡扣201.1.1与功能舱203内数字可控温度释放限位模块203.2.1形成的第一扣位结构成稳定状态。
辅助定位弹扣201.1.2插入本体形成的位置从而当翻盖与本体合上时起到辅助固定作用。
与物联网智能防伪装置本体201和与本体铰链结构连接的翻盖201.1连接的开启助力机械蓄能器201.1.3辅助开启翻盖。
副安全芯片模块装载器202和其上的副安全芯片模块202.1插入带锁定结构的插入口201.2，由于是带锁定结构的插入口201.2，所以副安全芯片模块装载器202和其上的副安全芯片模块202.1插入后与物联网智能防伪装置本体201形成一体，无法正常退出。再通过功能模块舱203上合拢部分二203.1.3与合拢部分四203.3.2合拢后形成的过孔，将副安全芯片模块202.1插入电路板PCB203.2上电路板连接器203.2.2稳定固定，从而使得副安全芯片模块202.1与电路板PCB203.2上数字可控温度释放限位模块203.2.1、外部电源接口203.2.3等元器件电路导通。
如图64所示，物联网智能防伪装置制造厂家出厂状态：
1.副安全芯片模块装载器202及其上的副安全芯片模块202.1作为独立部件。
2.功能模块舱203推入物联网智能防伪装置本体201形成的固定安装凹槽201.5，从而使功能模块舱203和物联网智能防伪装置本体201成为一体作为独立部件。
如图63-图65所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用初始状态：
1.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取副安全芯片模块装载器202及其上的副安全芯片模块202.1将其插入带锁定结构的插入口201.2，由于是带锁定结构的插入口201.2，所以副安全芯片装载器202和其上的副安全芯片模块202.1插入后与物联网智能防伪装置本体201形成一体，无法正常退出。
2.再通过功能模块舱203上合拢部分二203.1.3与合拢部分四203.3.2合拢后形成的过孔，将副安全芯片模块202.1插入电路板PCB203.2上电路板连接器203.2.2稳定固定，从而使得副安全芯片202.1与电路板PCB203.2上数字可控温度释放限位模块203.2.1、外部电源接口203.2.3、主安全芯片模块、通信模块、可控显示元器件等元器件电路导通。
如图63，66-图68所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用状态：
1.物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品放入物联网智能防伪装置本体201形成的内腔体。
2.合拢关闭与本体铰链结构连接的翻盖201.1。
3.由于与本体铰链结构连接的翻盖201.1上带有固定卡扣201.1.1可通过功能模块舱203上合拢部分一203.1.1与合拢部分三203.3.1合拢后组成的过孔插入功能模块舱203。
4.由于固定卡扣201.1.1与功能模块舱203内数字可控温度释放限位模块203.2.1形成的第一扣位结构成稳定状态。
5.辅助定位弹扣201.1.2插入本体形成的位置从而当翻盖与本体合上时起到辅助固定作用。
6.从而完全封闭，无法正常开启。
如图63，图69所示，物联网智能防伪装置使用厂家出厂状态：
1.与本体铰链结构连接的翻盖201.1上带有固定卡扣201.1.1可通过功能模块舱203上合拢部分一203.1.1与合拢部分三203.3.1合拢后组成的过孔插入功能模块舱203。
2.与本体铰链结构连接的翻盖201.1与物联网智能防伪装置本体201合拢封闭时，固定卡扣201.1.1与功能舱203内电路板PCB203.3上的数字可控温度释放限位模块203.2.1内低熔点金属形成的第一扣位结构成稳定状态。
3.此时固定卡扣201.1.1压迫位于电路板PCB203.2上的位置感应开关。逻辑判断为物联网智能防伪装置已经封闭投入使用。
4.辅助定位弹扣201.1.2插入本体形成的位置201.4从而当翻盖201.1与本体合上时起到辅助固定作用。
5.与物联网智能防伪装置本体201和与本体铰链结构连接的翻盖201.1连接的开启助力机械蓄能器201.1.3此时处于高蓄力状态。
物联网智能防伪装置使用厂家为物联网智能防伪装置供电（后续物联网智能防伪装置使用厂家建立数据库队列操作与前面相同）。
如图63，图70-图72所示，物联网智能防伪装置消费者使用状态：
1.“可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定”与前面相同。
2.“开启释放物联网智能防伪装置”与前面相同，副安全芯片模块装载器202及其上的副安全芯片模块201.1将其插入带锁定结构的插入口201.2，由于是带锁定结构的插入口201.2，所以副安全芯片装载器202和其上的副安全芯片201.1插入后与物联网智能防伪装置本体201形成一体，无法正常退出。再通过功能模块舱203上合拢部分二203.1.3与合拢部分四203.3.2合拢后形成的过孔，将副安全芯片模块202.1插入电路板PCB203.2上电路板连接器203.2.2稳定固定，从而使得副安全芯片模块202.1与电路板PCB203.2上数字可控温度释放限位模块203.2.1、外部电源接口203.2.3、主安全芯片模块、通信模块、可控显示元器件等元器件电路导通。在“开启释放物联网智能防伪装置”同时与通信模块、主安全芯片模块一起进行自毁。
3.功能模块舱203内电路板PCB203.2上的数字可控温度释放限位模块203.2.1内低熔点金属形成的第一扣位消失，无法形成稳定状态。
4.与物联网智能防伪装置本体201和与本体铰链结构连接的翻盖201.1连接的开启助力机械蓄能器201.1.3释放蓄力，带动与本体铰链结构连接的翻盖201.1及其上带有固定卡扣201.1.1向外开启。
5.从而物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品从物联网智能防伪装置本体201形成的内腔体中拿出。
6.此时导向柱不再压迫位于功能模块舱内电路板PCB上位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
7.此时固定卡扣201.1.1不再压迫位于电路板PCB203.2上的位置感应开关203.2.4。逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
实施例四，总体参见图73-图84，为第四种防伪装置。
如图73所示，有多个物理性独立安全芯片保护可一次性使用的特殊释放结构的物联网智能防伪装置由带特殊固定机构的内空腔盖301（透明或非透明）、功能模块舱302组成，功能模块舱302上有外部电源接口302.2.1，副安全芯片装载器303。
如图74所示，带特殊固定机构的内空腔盖301（透明或非透明）上有固定卡扣301.1、导向柱301.2。
如图75所示，功能模块舱302由上压板302.1、电路板PCB302.2、底壳302.3组成，上压板302.1上有固定卡口插入槽302.1.1、导向柱插入管302.1.2组成。电路板PCB302.2上有外部电源接口302.2.1、电路板连接器302.2.2、数字可控温度释放限位模块302.2.3、通信模块302.2.4、主安全芯片模块302.2.5、可控显示元器件302.2.6、位置感应开关302.2.7，底壳302.3上有带锁定结构的插入口302.3.1、安装固定柱302.3.2、开启助力机械蓄能器302.3.3。
如图76所示，功能模块舱上压板302.1上有固定卡口插入槽302.1.1、导向柱插入管302.1.2组成。
如图77所示，物联网智能防伪装置制造厂家出厂状态：带特殊固定机构的内空腔盖301（透明或非透明）、固定卡扣301.1、导向柱301.2、功能模块舱302、外部电源接口302.2.1、固定卡口插入槽302.1.1、导向柱插入管302.1.2、带锁定结构的插入口302.3.1、副安全芯片装载器303、副安全芯片模块303.1。
物联网智能防伪装置制造厂家将带特殊固定机构的内空腔盖301（透明或非透明）、功能模块舱302、带有副安全芯片模块303.1的副安全芯片装载器303作为3个独立部件提供给物联网智能防伪装置使用厂家。
如图78-图80所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用初始状态：
1.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取副安全芯片模块装载器303及其上的副安全芯片模块303.1将其插入带锁定结构的插入口302.3.1，由于是带锁定结构的插入口302.3.1，所以副安全芯片装载器303和其上的副安全芯片303.1插入后与功能模块舱302形成一体，无法正常退出。
2.再与功能模块舱302内电路板PCB302.2上电路板连接器302.2.2稳定固定，从而使得副安全芯片303.1与电路板PCB302.2上的外部电源接口302.2.1、数字可控温度释放限位模块302.2.3、通信模块302.2.4、主安全芯片模块302.2.5、可控显示元器件302.2.6、位置感应开关302.2.7等元器件电路导通。
如80和图81所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用和出厂状态：
1.物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品放入带特殊固定机构的内空腔盖301（透明或非透明）与功能模块舱302之间。
2.将带特殊固定机构的内空腔盖301（透明或非透明）上有的固定卡扣301.1插入功能模块舱302上压板302.1上的固定卡口插入槽302.1.1。
3.将带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖301上有的导向柱301.2插入功能模块舱302上压板302.1上的导向柱插入管302.1.2。
4.由于固定卡扣301.1与功能模块舱302内数字可控温度释放限位模块302.2.3形成的第一扣位结构成稳定状态。
5.同时导向柱301.2挤压底壳302.3上安装固定柱302.3.2带有的开启助力机械蓄能器302.3.3，使其处于高蓄力状态。
6.此时导向柱301.2压迫位于功能模块舱302内电路板PCB302.2上位置感应开关302.2.7，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经封闭投入使用。
物联网智能防伪装置使用厂家为物联网智能防伪装置供电（后续物联网智能防伪装置使用厂家建立数据库队列操作与前面相同）。
如图82-图84所示，物联网智能防伪装置消费者使用状态：
1.“可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定”与前面相同。
2.“开启释放物联网智能防伪装置”与前面相同，副安全芯片模块装载器303及其上的副安全芯片模块303.1将其插入带锁定结构的插入口302.3.1，由于是带锁定结构的插入口302.3.1，所以副安全芯片装载器303和其上的副安全芯片303.1插入后与功能模块舱302形成一体，无法正常退出。在“开启释放物联网智能防伪装置”同时与通信模块302.2.4、主安全芯片模块302.2.5一起进行自毁。
3.由于固定卡扣301.1与功能模块舱302内数字可控温度释放限位模块302.2.3形成的第一扣位消失，无法形成稳定状态。
4.底壳302.3上安装固定柱302.3.2带有的开启助力机械蓄能器302.3.3释放蓄力推动带特殊固定机构的内空腔盖301（透明或非透明）上的导向柱301.2向外。
5.从而带特殊固定机构的内空腔盖301（透明或非透明）与功能模块舱302脱离。
6.从而物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品从带特殊固定机构的内空腔盖301（透明或非透明）与功能模块舱302之间拿出。
7.此时导向柱301.2不再压迫位于功能模块舱302内电路板PCB302.2上位置感应开关302.2.7，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
实施例五，总体参见图85-图97，为第五种防伪装置。
如图85所示，有多个物理性独立安全芯片保护可一次性使用的特殊释放结构的物联网智能防伪装置由物联网智能防伪装置右独立部件401，物联网智能防伪装置左独立部件402，可打开容器403组合成为一体。
如图86和图87所示，物联网智能防伪装置右独立部件401下部有右独立部件限位结构401.1（透明体），物联网智能防伪装置左独立部件402下部有左独立部件限位结构402.1（透明体）。
如图88所示，可打开容器403由右半部外壳403.1和左半部外壳403.2组成。
右半部外壳403.1有右半部限位结构403.3（透明体）、右半部过孔403.5、右半部内壳403.9上有固定柱插入右半部外壳403.1上有的固定孔从而固定，右半部内壳403.9其余部位悬浮不接触右半部外壳403.1。
左半部外壳403.2有左半部限位结构403.4（透明体）、左半部过孔403.6、左半部内壳403.10上有固定柱插入左半部外壳403.2上有的固定孔从而固定，左半部内壳403.10其余部位悬浮不接触左半部外壳403.2。
密封盖子403.7、当超出设定温度值时颜色或形状发生不可逆转变化的标签403.8。
铰链结构403.11链接右半部外壳403.1和左半部外壳403.2。
单向泄压阀403.12。
如图89所示，物联网智能防伪装置制造厂家出厂状态：
将物联网智能防伪装置右独立部件401，物联网智能防伪装置左独立部件402，可打开容器403、密封盖子403.7作为4个独立部件提供给物联网智能防伪装置使用厂家。
如图90所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用状态：
将被保护商品403.13放入右半部内壳403.9。
如图88和图91所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用状态（在处于被保护商品所需保存温度一致的场所操作）：
可打开容器403的右半部外壳403.1和左半部外壳403.2在铰链结构403.11作用下合拢。
同时右半部外壳403.1内固定的右半部内壳403.9和左半部外壳403.2内部固定的左半部内壳403.10也合拢并完全包裹被保护商品403.13。
由于右半部内壳403.9上有固定柱插入右半部外壳403.1上有的固定孔从而固定，右半部内壳403.9其余部位悬浮不接触右半部外壳403.1。
由于左半部内壳403.10上有固定柱插入左半部外壳403.2上有的固定孔从而固定，左半部内壳403.10其余部位悬浮不接触左半部外壳403.2。
从而使得右半部内壳403.9和左半部内壳403.10形成的完整内壳与右半部外壳403.1和左半部外壳403.2形成的整体外壳之间形成整体空腔。
右半部限位结构403.3（透明体）和左半部限位结构403.4（透明体）形成整体限位结构。
右半部过孔403.5和左半部过孔403.6形成整体过孔，使得外界与内部整体空腔联通。
物联网智能防伪装置使用厂家通过整体过孔向内部整体空腔内注入保温介质（如干冰、冰块等）。
如图92所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用状态（在处于被保护商品所需保存温度一致的场所操作）：
盖上密封盖子403.7使内部整体空腔与外界隔绝。
贴上当超出设定温度值时颜色或形状发生不可逆转变化的标签403.8，设定温度与被保护商品所需保存温度一致。
如图93所示，物联网智能防伪装置使用厂家出厂状态（在处于被保护商品所需保存温度一致的场所操作）：
物联网智能防伪装置右独立部件401和物联网智能防伪装置左独立部件402随机配对组成一体。
同时物联网智能防伪装置右独立部件401下部有右独立部件限位结构（透明体）和物联网智能防伪装置左独立部件402下部有左独立部件限位结构（透明体）插入可打开容的右半部限位结构（透明体）和左半部限位结构（透明体）形成整体限位结构。
从而使得物联网智能防伪装置非正常打开时，可打开容器无法正常开启。
且右独立部件限位结构（透明体）、左独立部件限位结构（透明体）、右半部限位结构（透明体）、左半部限位结构（透明体）形成紧密整体且都是透明体，使外界可通过其清晰观察到当超出设定温度值时颜色或形状发生不可逆转变化的标签的状态，但无法触及。
物联网智能防伪装置使用厂家为物联网智能防伪装置供电（后续物联网智能防伪装置使用厂家建立数据库队列操作与前面相同）。
如图88，图89，图94-图97所示，物联网智能防伪装置消费者使用状态（从物联网智能防伪装置使用厂家全程控温运输至消费者处，全程温度与被保护商品所需保存温度一致）：
1.“可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定”与前面相同。
2.“开启释放物联网智能防伪装置”与前面相同。
消费者同过右独立部件限位结构401.1（透明体）、左独立部件限位结构402.1（透明体）、右半部限位结构403.3（透明体）、左半部限位结构403.4（透明体）形成紧密整体的透明体，观察到当超出设定温度值时颜色或形状发生不可逆转变化的标签403.8的状态，是否正常，与物联网智能防伪装置使用厂家出厂状态是否一致。如不一致则代表在控温运输途中未保持被保护商品所需保存温度。
如正常则进行“可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定”和或“开启释放物联网智能防伪装置”。
“开启释放物联网智能防伪装置”后物联网智能防伪装置右独立部件401下部有右独立部件限位结构401.1（透明体）和物联网智能防伪装置左独立部件402下部有左独立部件限位结构402.1（透明体）与可打开容器403的右半部限位结构403.3（透明体）和左半部限位结构403.4（透明体）形成的整体限位结构脱离，取下物联网智能防伪装置。
去除当超出设定温度值时颜色或形状发生不可逆转变化的标签403.8。
去除密封盖子403.7。
打开可打开容器403。
取出被保护商品403.13。
实施例六，总体参见图98-图122，为第六种防伪装置。
如图98和99所示，有多个物理性独立安全芯片保护可一次性使用的特殊释放结构的物联网智能防伪装置由带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501、功能模块舱502组成，功能模块舱502上有按压易碎可开孔502.1。
如图100所示，带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501上有固定卡扣501.1。
如图101所示，功能模块舱502，按压易碎可开孔502.1，外部电源接口502.1.1，副安全芯片模块装载器502.2及其上的副安全芯片模块502.3，透光层顶盖502.4其上有带锁定结构的插入口502.5、固定卡扣插入口502.6，旋转环502.8上有固定释放卡扣口502.8.1，功能模块舱502下本体上有固定卡扣插入口502.7、数字可控温度释放限位模块502.9、开启助力机械蓄能器502.10、安装固定导向支撑柱502.11、固定转轴502.12， PCB 电路板502.13上有通信模块502.14、主安全芯片模块502.15、电路板电路连接器502.16、位置感应开关502.17、可控显示元器件502.18。
如图102所示，旋转环502.8上有固定释放卡扣口502.8.1、固定转轴过孔502.8.2、限位孔502.8.3、带柔性体与拉环的连接块502.8.4、转轴臂502.8.5，限位孔502.8.3插入数字可控温度释放限位模块502.9上低熔点金属502.9.1形成的扣位“A”形成限位束缚稳定状态。
如图103所示，旋转环502.8上有固定释放卡扣口502.8.1、固定转轴过孔502.8.2、限位孔502.8.3、带柔软体与拉环的连接块502.8.4、转轴臂502.8.5。转轴臂502.8.5与旋转环502.8与带柔性体与拉环的连接块502.8.4三者之间成卯榫镶嵌结构。组合在一起时形成具有刚性强度的整体。当带柔软体与拉环的连接块502.8.4在外力拉动下脱离三者组合时，转轴臂502.8.5与旋转环502.8之间分离，旋转环502.8不再受转轴臂502.8.5上限位孔502.8.3与数字可控温度释放限位模块502.9上低熔点金属502.9.1形成的扣位“A”限位束缚。
如图104所示，数字可控温度释放限位模块502.9，PCB电路板502.13上有外部电源接口502.1.1、通信模块502.14、主安全芯片模块502.15、电路板电路连接器502.16、释放位置感应开关502.17、限位位置感应开关502.17.1、可控显示元器件502.18，易损元器件502.19， PCB定位孔502.20。旋转环502.8在限位静止状态时挤压限位位置感应开关502.17.1。旋转环502.8在释放静止状态时挤压释放位置感应开关502.17。副安全芯片模块装载器502.2及其上的副安全芯片模块502.3通过透光层顶盖502.4其上有带锁定结构的插入口502.5插入后，通过电路板电路连接器502.16与PCB电路板502.13形成电路导通。
如图105和图107所示，数字可控温度释放限位模块502.9，发热元器件502.9.3焊接在物联网智能防伪装置功能模块舱502的PCB电路板502.13上与其他元器件电路导通。并通过固定压板502.9.2与功能模块舱502本体上数字可控温度释放限位模块定位柱502.22相配固定安装。低熔点金属502.9.1安装在固定压板上的卡槽502.9.2内。从而使得数字可控温度释放限位模块502.9整体与功能模块舱502形成整体。
如图106所示，数字可控温度释放限位模块，发热元器件502.9.3，固定压板502.9.2，低熔点金属502.9.1。
如图107所示，功能模块502下本体上有固定卡扣插入口502.7、开启助力机械蓄能器502.10、释放位置挡板502.10.1、安装固定导向支撑柱502.11、固定转轴502.12。PCB定位柱502.21。数字可控温度释放限位模块定位柱502.22。柔性体导向502.23、拉环储存舱502.24。
如图108所示，物联网智能防伪装置制造厂家出厂状态：
带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501，功能模块舱502、副安全芯片装载器502.2，副安全芯片模块物联网智能防伪装置制造厂家将带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501、功能模块舱502、装有副安全芯片模块502.3的副安全芯片装载器502.2作为3个独立部件提供给物联网智能防伪装置使用厂家。
如图109所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用初始状态：
1.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取装有副安全芯片模块的副安全芯片装载器将其插入带锁定结构的插入口，所以装有副安全芯片模块的副安全芯片装载器与功能模块舱形成一体，无法正常退出。
2.再与功能模块舱内PCB电路板上电路板电路连接器稳定固定，从而使得副安全芯片模块，PCB电路板上的外部电源接口、数字可控温度释放限位模块、通信模块、主安全芯片模块、电路板电路连接器、释放位置感应开关、限位位置感应开关、可控显示元器件，易损元器件等元器件电路导通。
如图110和图111所示，物联网智能防伪装置使用厂家使用初始状态：
物联网智能防伪装置使用厂家将需被保护商品放在带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖与功能模块舱之间，带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖上有的固定卡扣插入功能模块舱上透光层顶盖其上有的固定卡扣插入口直至完全封闭需被保护商品。物联网智能防伪装置使用厂家为物联网智能防伪装置供电（后续物联网智能防伪装置使用厂家建立数据库队列操作与前面相同）。
如图101-图122所示，物联网智能防伪装置消费者使用状态：
1.“可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定”与前面相同。
2.“开启释放物联网智能防伪装置”与前面相同由于装有副安全芯片模块502.3的副安全芯片装载器502.2将其插入带锁定结构的插入口502.5，所以装有副安全芯片模块502.3的副安全芯片装载器502.2与功能模块舱502形成一体，无法正常退出。在“开启释放物联网智能防伪装置”同时与通信模块502.14、主安全芯片模块502.15一起进行自毁。
3.数字可控温度释放限位模块502.9上低熔点金属502.9.1溶解扣位“A”消失，从而旋转环502.8不再受转轴臂502.8.5上限位孔502.8.3与数字可控温度释放限位模块502.9上低熔点金属502.9.1形成扣位“A”的限位束缚。
4.功能模块舱502底壳上的开启助力机械蓄能器502.10释放蓄能推动旋转环502.8沿着安装固定导向支撑柱502.11约束的方向进行旋转，直至旋转环502.8遇到功能模块舱502底壳上的释放位置挡板502.10.1，此时旋转环502.8上有固定释放卡扣口502.8.1与功能模块502下本体上有固定卡扣插入口502.7在同一位置。使得带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501上有的固定卡扣501.1释放不再受限制。
5.带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501上有的固定卡扣501.1从功能模块舱502上透光层顶盖502.4其上有的固定卡扣插入口502.6处拔出。
6.带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501与功能模块舱502彻底分离，从而消费者取出被保护商品。
7.旋转环502.8不再挤压限位位置感应开关502.17.1。旋转环502.8挤压释放位置感应开关502.17。逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
物联网智能防伪装置消费者应急使用状态：
1.转轴臂502.8.5与旋转环502.8与带柔性体与拉环的连接块502.8.4三者之间成卯榫镶嵌结构。组合在一起时形成具有刚性强度的整体。
2.当故障或异常情况下，消费者可按压功能模块舱502外侧壁上的按压易碎可开孔502.1，压碎后拉环从拉环储存舱502.24滑出。消费者拉动拉环带动带柔软体与拉环的连接块502.8.4在外力拉动下脱离与转轴臂502.8.5和旋转环502.8的三者卯榫镶嵌结构组合。从而旋转环502.8与转轴臂502.8.5之间分离，从而旋转环502.8不再受转轴臂502.8.5上限位孔502.8.3与数字可控温度释放限位模块502.9上低熔点金属502.9.1形成扣位“A”的限位束缚。
3.功能模块舱502底壳上的开启助力机械蓄能器502.10释放蓄能推动旋转环502.8沿着安装固定导向支撑柱502.11约束的方向进行旋转，直至旋转环502.8遇到功能模块舱502底壳上的释放位置挡板502.10.1，此时旋转环502.8上有固定释放卡扣口502.8.1与功能模块502下本体上有固定卡扣502.7插入口在同一位置。使得带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501上有的固定卡扣501.1释放不再受限制。
4.易损元器件502.19由于在带柔软体与拉环的连接块502.8.4拉出动作必经路径上，拉出时易损元器件502.19同时被破坏。
5.带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501上有的固定卡扣501.1从功能模块舱502上透光层顶盖502.4其上有的固定卡扣插入口502.6处拔出。
6.带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖501与功能模块舱502彻底分离，从而消费者取出被保护商品。
7.旋转环502.8不再挤压限位位置感应开关502.17.1。旋转环502.8挤压释放位置感应开关502.17。逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。

Claims (38)

1.一种物联网防伪装置，包括
第一连接部和第二连接部；
闭合装置，用于连接第一连接部和第二连接部，所述闭合装置闭合后只能开启一次；
其特征在于
第一连接部和第二连接部分别设有两个能储存唯一身份信息的元器件，
第一连接部和第二连接部闭合后，两个元器件的控制电路物理连通，组合形成唯一识别码。
2.如权利要求1所述的一种物联网防伪装置，其特征在于所述物联网防伪装置具体结构包括：
第一连接部，由第一连接部上部功能模块和第一连接部下部限制模块组成，第一连接部上部功能模块上设有副安全芯片，第一连接部下部限制模块上设有若干固定卡扣和导向柱；
第二连接部，由第二连接部上部功能模块和第二连接部下部限制模块组成，第二连接部上部功能模块包括电子模块仓和机械模块仓，电子模块仓内至少设有主安全芯片和电路板连接器，所述电路板连接器用于连接第一连接部的副安全芯片电路，机械模块仓内设有底座、机械预紧力存储元器件、移动滑块和数字可控温度释放限位模块，所述数字可控温度释放限位模块与底座连接，机械预紧力存储元器件一端连接底座，另一端连接移动滑块,使移动滑块抵靠住数字可控温度释放限位模块，第一连接部的固定卡扣用于连接时卡住数字可控温度释放限位模块。
3.如权利要求2所述的一种物联网防伪装置，其特征在于所述第二连接部电子模块仓顶部设有透光层顶盖，透光层顶盖的底部设有副安全芯片模块压板，用于压紧电子模块仓内的副安全芯片。
4.如权利要求2所述的一种物联网防伪装置，其特征在于所述第二连接部电子模块仓内设有电路板，电路板正面设有电源接口、主安全芯片、通讯模块、可控显示元器件和电路板连接器，电路板背面设有数字可控温度释放限位模块、位置感应开关和易损元器件。
5.如权利要求2所述的一种物联网防伪装置，其特征在于所述数字可控温度释放限位模块包括至少一个低熔点金属形成的第一扣位和至少一个发热元器件，所述扣位与第一连接部的固定卡扣相配合，所述发热元器件用于熔断低熔点金属形成的第一扣位，所述第二连接部机械模块仓本体还形成有第二扣位。
6.如权利要求5所述的一种物联网防伪装置，其特征在于所述第二连接部机械模块仓内设有金属与低熔点金属连接形成回路。
7.如权利要求2所述的一种物联网防伪装置，其特征在于所述第二连接部机械模块仓设有导向柱插入口，与第一连接部导向柱相配合，导向柱插入口一侧设有单向保护结构，易损元器件设置于单向保护结构后侧，单向保护结构具有一斜面，用于单向保护电路板背面的易损元器件，在第一连接部导向柱通过第二连接部导向柱插入口插入挤压时不被损害。
8.一种如权利要求1-7任一所述的物联网防伪装置的安装方法，其特征在于所述方法具体如下：
A.第一连接部固定卡扣插入第二连接部机械模块仓，第一连接部固定卡扣推动第二连接部上可移动滑块向后移动并压迫机械预紧力储存元器件；
B.第一连接部固定卡扣扣住第二连接部数字可控温度释放限位模块上低熔点金属形成的第一扣位稳定固定，导致机械预紧力储存元器件形成高蓄力状态；
C.第一连接部的副安全芯片电路与第二连接部的电路板连接器物理连接，使得主安全芯片模块和副安全芯片模块形成电路导通；
D.第一连接部和第二连接部组合成一体，防伪商品被其包容或与其形成一体；
E.防伪装置使用厂家对物联网智能防伪装置进行供电，防伪装置使用厂家数据库读取副安全芯片模块ID身份、主安全芯片模块ID身份，通信模块MAC地址身份，随后防伪装置使用厂家数据库向主安全芯片模块或副安全芯片模块烧录防伪装置使用厂家独有的安全加密密钥，最后防伪装置使用厂家数据库赋予此数据队列唯一码，同时主安全芯片模块本地记录储存副安全芯片ID身份信息，配对成功。
9.一种如权利要求1-7任一所述的物联网防伪装置的使用方法，其特征在于所述方法具体如下：消费者发送开启指令；
A.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
B.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
C.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
D.低熔点金属熔断后，主安全芯片模块检测到金属与低熔点金属形成的回路断开；
E.低熔点金属熔断后导致第一扣位消失或强度无法支撑第一连接部固定卡扣，由于第二连接部上机械预紧力储存元器件通过可移动滑块传递来的推力，迫使第一连接部向外移动；
F.第一连接部上固定卡扣移动至第二连接部的第二扣位，重新形成稳定固定，从而第一连接部向外移动停止；
G.第二连接部上导向柱移动至单向保护结构，破坏电路板背面的易损元器件，主安全芯片模块与易损元器件回路断开；
H.物联网智能防伪装置第一连接部和第二连接部受控分开；
I.第二连接部电子模块舱内的电路板背面位置感应开关受到可移动滑块挤压，位置感应开关向电路板正面主安全芯片模块反馈物联网智能防伪装置已经开启释放，主安全芯片模块控制发热元器件停止发热；
J.主安全芯片模块通过通信模块向物联网智能防伪装置使用厂家数据库反馈物联网智能防伪装置已经开启释放；
K.反馈完成后主安全芯片模块、通信模块均自毁擦除所有内部固件程序进行自毁，物联网智能防伪装置使用厂家数据库关闭或销毁此物联网智能防伪装置相关数据队列。
10.如权利要求9所述的一种物联网防伪装置的使用方法，其特征在于所述方法还包括可视化文字、数字和或图像信息比对鉴定步骤：
A.消费者终端发送比对鉴定指令；
B.联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发一段随机的未加密的文字、数字和或图像信息在消费者终端上显示；
C.同时物联网智能防伪装置使用厂家数据库下发相同的加密的文字、数字和或图像信息至物联网智能防伪装置，物联网智能防伪装置主安全芯片模块或副安全芯片模块进行解密后，再通过可控显示元器件显示出文字、数字和或图像信息；
D.消费者通过物联网智能防伪装置透光层顶盖观看此文字、数字和或图像信息，同时与消费者终端上显示的文字、数字和或图像信息进行比对是否一致，如果一致则鉴定为真品。
11.如权利要求9所述的一种物联网防伪装置的使用方法，其特征在于所述物联网防伪装置还包括供电后自动检查步骤：
A.检查当前副安全芯片模块ID身份是否与物联网智能防伪装置使用厂家出厂配对时本地存储的副安全芯片模块ID身份一致，如果一致才允许通信模块进行工作；
B.检查当前低熔点金属形成的回路是否正常；
C.检查主安全芯片模块与易损元器件回路是否正常，如果回路正常才允许通信模块进行工作；
D.检查当前位置感应开关所行程的回路是否与出厂状态一致，如果回路正常才允许通信模块进行工作；
E.自检全部通过后才进入下一步建立全程加密数据通讯网络链接。
12.如权利要求11所述的一种物联网防伪装置的使用方法，其特征在于全程加密数据通讯网络链接包括物联网防伪装置内通信模块为远程通信模块，物联网防伪装置直接与物联网防伪装置使用厂家数据库建立网络链接，消费者终端与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接。
13.如权利要求11所述的一种物联网防伪装置的使用方法，其特征在于全程加密数据通讯网络链接包括物联网智能防伪装置内通信模块为近景通信模块，物联网智能防伪装置直接通过与消费者终端建立网络链接再与物联网智能防伪装置使用厂家数据库建立网络链接。
14.如权利要求9所述的一种物联网防伪装置的使用方法，其特征在于所述方法还包括物联网智能防伪装置使用厂家数据库进行比对判别：
A.物联网智能防伪装置唯一码是否正确；
B.物联网智能防伪装置唯一码所在数据列是否有已经开启记录；
C.物联网智能防伪装置副安全芯片模块ID身份、主安全芯片模块ID身份，通信模块MAC地址身份是否与出厂时数据库储存的数据队列一致；
D.物联网智能防伪装置使用厂家数据库下发由私钥公钥生成的随机加密信息至物联网智能防伪装置，主安全芯片模块或副安全芯片模块进行解密后上传至物联网智能防伪装置使用厂家数据库，进行比对判别。
15.如权利要求1所述的一种物联网防伪装置，其特征在于
所述第一连接部上设有副安全芯片；
所述第二连接部包括功能仓、收纳仓和电路板，
所述电路板上至少设有主安全芯片和电路板连接器，所述电路板连接器用于连接第一连接部的副安全芯片电路，所述电路板上还设有数字可控温度释放限位模块，
所述功能仓内设有机械预紧力储存元器件和移动滑块，机械预紧力储存元器件用于提供移动滑块预紧力，功能仓内还设有固定卡扣，固定卡扣延伸段的端部伸出功能仓外侧，数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成第一扣位，功能仓本体形成第二扣位；
所述收纳仓内设有可旋转活动套环，可旋转活动套环内缠绕有一体成型柔性体，一体成型柔性体端部与固定卡扣延伸段的端部形状相配合。
16.如权利要求15所述的一种物联网防伪装置，其特征在于还包括透光层顶盖，设置于功能仓顶部，透光层顶盖上设有安装固定位，用于安装数字可控温度释放限位模块，透光层顶盖还设有若干安装固定柱上压套管。
17.如权利要求15所述的一种物联网防伪装置，其特征在于一体成型柔性体端部相配结构直径大于收纳舱侧壁上开槽，使其不会回退入收纳舱。
18.如权利要求15所述的一种物联网防伪装置，其特征在于机械预紧力储存元器件推动移动滑块使得固定卡扣至功能仓本体形成的第二扣位形成稳定状态，从而使得固定卡扣延伸端部在没人为外力推动的情况下也不会回退入功能舱，功能舱侧壁开有带锁定结构的插入口，用于第一连接部插入。
19.如权利要求15所述的一种物联网防伪装置，其特征在于还包括位置感应开关，位置感应开关能被移动滑块的位移所压迫。
20.一种如权利要求15-19任一所述物联网防伪装置的安装方法，其特征在于方法具体如下:
A.随机选取第一连接部插入第二连接部功能舱侧壁开有带锁定结构的插入口，插入后无法退出，使其固定在功能舱上成为一个整体；
B.同时副安全芯片模块插入功能舱内有电路板上的电路板电路连接器，从而使其与通信模块、可控显示元器件、外部电源接口、主安全芯片模块、数字可控温度释放限位模块和位置感应开关电路导通，此状态时位置感应开关受可移动滑块压迫；
C.拖动一体成型柔性体端部从而带动一体成型柔性体离开收纳舱；
D.一体成型柔性体有序盘绕在可旋转活动套环上，且一体成型柔性体尾部固定在可旋转活动套环上，可旋转活动套环套在收纳舱本体形成的中心柱上；
E.一体成型柔性体端部带动一体成型柔性体穿过物联网智能防伪装置使用厂家需要防伪保护的产品；
F.一体成型柔性体端部与显露在设备舱外固定卡扣延伸段端部相配合组成一体，此状态时位置感应开关受可移动滑块压迫；
G.推动一体成型柔性体与固定卡扣相配合形成的组合体，使得一体成型柔性体端部和固定卡扣延伸段端部进入设备舱本体形成的内腔；
H.从而推动固定卡扣从设备舱本体形成的第二扣位移动到由数字可控温度释放限位模块形成的第一扣位形成稳定状态；
I.固定卡扣推动移动滑块使得机械预紧力储存元器件形成高蓄力状态，从而形成新的稳定状态，此状态时位置感应开关不受可移动滑块压迫，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经投入使用。
21.一种如权利要求15-19任一所述物联网防伪装置的使用方法，其特征在于方法步骤具体如下：
A.消费者发送开启指令；
B.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
C.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
D.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
E.设备舱内固定卡扣与数字可控温度释放限位模块上低熔点金属形成的第一扣位消失，无法形成稳定状态；
F.设备舱内机械预紧力储存元器件释放蓄力推动移动滑块从而使得固定卡扣到达设备舱本体形成的第二扣位；
G.一体成型柔性体端部与固定卡扣延伸段端部相配合形成的组合体，被从设备舱本体形成的内腔中弹出，脱离束缚，从而使得一体成型柔性体端部与固定卡扣延伸段端部可自由分离；
H.此状态时位置感应开关受移动滑块压迫，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放；
I.拉动一体成型柔性体从而带动一体成型柔性体端部从物联网智能防伪装置使用厂家需要防伪保护的产品上退出，彻底与物联网智能防伪装置脱离。
22.如权利要求1所述的一种物联网防伪装置，其特征在于
所述第二连接部顶部设有翻盖，翻盖与第二连接部通过铰链结构连接，第二连接部一侧设有凹槽，凹槽用于连接功能模块舱，翻盖带有固定卡扣能通过功能模块舱上的过孔插入功能模块舱，第二连接部上还设有带锁定结构的插入口；
所述功能模块舱由功能模块舱上盖板、电路板、透光层顶盖依次叠加组合而成，功能模块舱上盖板上的固定压板与电路板上数字可控温度释放限位模块形成稳定结构，所述电路板上设有电路板连接器和主安全芯片；
翻盖与所述第二连接部合拢封闭时，固定卡扣与功能舱内数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成的第一扣位成稳定状态；
所述第一连接部设有副安全芯片模块，从第二连接部上带锁定结构的插入口插入后与第二连接部形成一体，无法正常退出，再通过功能模块舱上的过孔，将副安全芯片模块插入电路板上的电路板连接器稳定固定，从而使得副安全芯片模块与电路板上数字可控温度释放限位模块、外部电源接口、主安全芯片和通讯模块电路导通。
23.如权利要求21所述的一种物联网防伪装置，其特征在于还包括辅助定位弹，辅助定位弹扣插入第二连接部顶部一侧，从而当翻盖与本体合上时起到辅助固定作用。
24.如权利要求22所述的一种物联网防伪装置，其特征在于还包括与第二连接部和翻盖连接的开启助力机械蓄能器，用于辅助开启翻盖。
25.一种如权利要求22-24任一所述物联网防伪装置的安装方法，其特征在于方法具体如下：
A.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取第一连接部及其上的副安全芯片模块将其插入第二连接部带锁定结构的插入口，第一连接部和第二连接部形成一体，无法正常退出；
B.再通过功能模块舱上合拢后形成的过孔，将副安全芯片插入电路板上电路板连接器稳定固定，从而使得副安全芯片与电路板上数字可控温度释放限位模块、外部电源接口、主安全芯片模块、通信模块、可控显示元器件电路导通；
C.物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品放入第二连接部形成的内腔体；
D.合拢关闭与第二连接部铰链结构连接的翻盖；
E.与第二连接部铰链结构连接的翻盖上带有固定卡扣可通过功能模块舱上合拢后组成的过孔插入功能模块舱；
F.固定卡扣与功能舱内数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成的第一扣位结构成稳定状态，实现完全封闭。
26.如权利要求25所述的一种物联网防伪装置的安装方法，其特征在于安装完成后，
A.与第二连接部铰链结构连接的翻盖上带有固定卡扣可通过功能模块舱上合拢后组成的过孔插入功能模块舱；
B.与第二连接部铰链结构连接的翻盖与第二连接部合拢封闭时，固定卡扣与功能舱内电路板上的数字可控温度释放限位模块内低熔点金属形成的第一扣位成稳定状态；
C.此时固定卡扣压迫位于电路板上的位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经封闭投入使用；
D.与第二连接部和翻盖连接的开启助力机械蓄能器此时处于高蓄力状态，物联网智能防伪装置使用厂家为物联网智能防伪装置供电。
27.一种如权利要求22-24任一所述物联网防伪装置的使用方法，其特征在于方法具体如下
A.消费者发送开启指令；
B.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
C.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
D.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
E.功能舱内电路板上的数字可控温度释放限位模块内低熔点金属形成的第一扣位消失，无法形成稳定状态；
F.与第二连接部和翻盖连接的开启助力机械蓄能器释放蓄力，带动与第二连接部铰链结构连接的翻盖及其上带有固定卡扣向外开启；
G.从而物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品从物联网智能防伪装置第二连接部形成的内腔体中拿出；
H.此时导向柱不再压迫位于功能模块舱内电路板上位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放;
I.此时固定卡扣不再压迫位于电路板上的位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
28.如权利要求1所述的一种物联网防伪装置，其特征在于
所述第二连接部包括：
底部开口带有空腔的壳体，壳体底部设有若干固定卡扣和导向柱；
功能模块舱，由上压板、电路板和底壳组成，所述上压板上设有固定卡口插入槽和导向柱插入管，电路板上设有外部电源接口、电路板连接器、数字可控温度释放限位模块、通信模块、主安全芯片模块、可控显示元器件和位置感应开关，底壳上设有带锁定结构的插入口、安装固定柱和开启助力机械蓄能器，所述数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成第一扣位，与固定卡扣配合；
所述第一连接部设有副安全芯片模块，用于插入底壳上带锁定结构的插入口，与电路板连接器连接，使副安全芯片模块与主安全芯片模块电路导通。
29.一种如权利要求28所述物联网防伪装置的安装方法，其特征在于方法具体如下：
A.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取第一连接部及其上的副安全芯片模块，将其插入带锁定结构的插入口，第一连接部和功能模块舱形成一体，无法正常退出；
B.再与功能模块舱内电路板上电路板连接器稳定固定，从而使得副安全芯片与电路板上的外部电源接口、数字可控温度释放限位模块、通信模块、主安全芯片模块、可控显示元器件、位置感应开关电路导通；
C.物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品放入带有空腔的壳体与功能模块舱之间；
D.将带有空腔的壳体上设有的固定卡扣插入功能模块舱压板上的1固定卡口插入槽；
E.将导向柱插入功能模块舱压板上的导向柱插入管；
F.固定卡扣与功能模块舱内数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成的第一扣位成稳定状态；
G.同时导向柱挤压底壳上安装固定柱带有的开启助力机械蓄能器，使其处于高蓄力状态；
H.此时导向柱压迫位于功能模块舱内电路板上位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经封闭投入使用，物联网智能防伪装置使用厂家为物联网智能防伪装置供电。
30.一种如权利要求28所述物联网防伪装置的使用方法，其特征在于方法具体如下：
A.消费者发送开启指令；
B.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
C.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
D.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
E.由于固定卡扣与功能模块舱内数字可控温度释放限位模块中低熔点金属形成的第一扣位消失，无法形成稳定状态；
F.底壳上安装固定柱带有的开启助力机械蓄能器释放蓄力推动带有空腔的壳体的导向柱向外；
G.从而带有空腔的壳体与功能模块舱脱离；
H.从而物联网智能防伪装置使用厂家将需要物联网智能防伪装置保护的商品从带有空腔的壳体与功能模块舱之间拿出；
I.此时导向柱不再压迫位于功能模块舱内电路板上位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
31.如权利要求1所述的一种物联网防伪装置，其特征在于所述第一连接部为副安全芯片模块装载器，所述第二连接部为功能模舱块，还包括一带有内腔的盒盖；
所述盒盖底部设有若干固定卡扣；
所述副安全芯片模块装载器上设有副安全芯片；
所述功能模舱块上开设有带锁定结构的插入口，用于连接副安全芯片模块装载器，功能模舱块内设有旋转环，功能模舱块内腔侧壁上开设有若干固定卡扣插入口，旋转环外侧壁开设有若干固定释放卡扣口，所述旋转环上设有限位孔，所述限位孔与数字可控温度释放限位模块上的低熔点金属相配合，数字可控温度释放限位模块底部设有发热元器件且与电路板连接，电路板上至少设有主安全芯片、控制电路和电路连接器，电路连接器用于和副安全芯片电路连通。
32.如权利要求31所述的一种物联网防伪装置，其特征在于还包括一透光层顶盖，透光层顶盖设置于功能模舱块顶部，透光层顶盖上开设有带锁定结构的插入口和若干固定卡扣插入口。
33.如权利要求31所述的一种物联网防伪装置，其特征在于还包括一转轴臂，转轴臂中部设有限位孔与数字可控温度释放限位模块上的低熔点金属相配合，转轴臂一端设有固定转轴过孔，与安装在功能模舱块的固定转轴连接，转轴臂另一端和旋转环及连接块卯榫镶嵌连接，所述连接块通过柔性体与拉环连接，所述功能模舱块外侧壁开设有按压易碎开孔，拉环设置于按压易碎开孔处。
34.如权利要求31-33任一所述的一种物联网防伪装置，其特征在于电路板上设有外部电源接口、通信模块、主安全芯片模块、电路连接器、释放位置感应开关、限位位置感应开关、可控显示元器件，易损元器件， PCB定位孔，旋转环在限位静止状态时挤压限位位置感应开关，旋转环在释放静止状态时挤压释放位置感应开关，副安全芯片模块装载器及其上的副安全芯片模块通过透光层顶盖其上有带锁定结构的插入口插入后，通过电路板电路连接器与电路板形成电路导通。
35.如权利要求31-33任一所述的一种物联网防伪装置，其特征在于还包括若干开启助力机械蓄能器，开启助力机械蓄能器安装在功能模舱块上，用于推动旋转环旋转。
36.一种如权利要求31-35任一所述物联网防伪装置的安装方法，其特征在于方法具体如下：
A.物联网智能防伪装置使用厂家随机选取装有副安全芯片模块的副安全芯片装载器将其插入带锁定结构的插入口，所以装有副安全芯片模块的副安全芯片装载器与功能模块舱形成一体，无法正常退出;
B.再与功能模块舱内电路板上电路连接器稳定固定，从而使得副安全芯片模块电路板上的外部电源接口、数字可控温度释放限位模块、通信模块、主安全芯片模块、电路板电路连接器、释放位置感应开关、限位位置感应开关、可控显示元器件、易损元器件电路导通；
C.物联网智能防伪装置使用厂家将需被保护商品放在带内空腔的透明或非透明盒盖与功能模块舱之间，盒盖上设有的固定卡扣插入功能模块舱上透光层顶盖其上有的固定卡扣插入口直至完全封闭需被保护商品。
37.一种如权利要求31-35任一所述物联网防伪装置的使用方法，其特征在于
A.消费者发送开启指令；
B.物联网智能防伪装置使用厂家数据库收到指令后，下发加密指令至物联网智能防伪装置；
C.物联网智能防伪装置主安全芯片模块接收到加密指令后，控制供电电路向数字可控温度释放限位模块上的发热元器件供电；
D.发热元器件发热并保持达到低熔点金属熔点温度；
E.数字可控温度释放限位模块上低熔点金属溶解扣位消失，从而旋转环不再受转轴臂上限位孔与数字可控温度释放限位模块上低熔点金属形成扣位的限位束缚；
F.功能模块舱底壳上的开启助力机械蓄能器释放蓄能推动旋转环沿着安装固定导向支撑柱约束的方向进行旋转，直至旋转环遇到功能模块舱底壳上的释放位置挡板，此时旋转环上有固定释放卡扣口与功能模块下本体上有固定卡扣插入口在同一位置，使得带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖上有的固定卡扣释放不再受限制；
G.带内空腔透明或非透明盒盖上设有的固定卡扣从功能模块舱上透光层顶盖其上有的固定卡扣插入口处拔出；
H.带内空腔透明或非透明盒盖与功能模块舱彻底分离，从而消费者取出被保护商品；
I.旋转环不再挤压限位位置感应开关，旋转环挤压释放位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
38.如权利要求37所述一种物联网防伪装置的使用方法，其特征在于方法还包括
A.转轴臂与旋转环与带柔性体与拉环的连接块三者之间成卯榫镶嵌结构,组合在一起时形成具有刚性强度的整体；
B.当故障或异常情况下，消费者可按压功能模块舱外侧壁上的按压易碎可开孔，压碎后拉环从拉环储存舱滑出；消费者拉动拉环带动带柔软体与拉环的连接块在外力拉动下脱离与转轴臂和旋转环的三者卯榫镶嵌结构组合，从而旋转环与转轴臂之间分离，从而旋转环不再受转轴臂上限位孔与数字可控温度释放限位模块上低熔点金属形成扣位的限位束缚；
C.功能模块舱底壳上的开启助力机械蓄能器释放蓄能推动旋转环沿着安装固定导向支撑柱约束的方向进行旋转，直至旋转环遇到功能模块舱底壳上的释放位置挡板，此时旋转环上有固定释放卡扣口与功能模块下本体上有固定卡扣插入口在同一位置，使得带特殊固定机构的内空腔透明或非透明盖上有的固定卡扣释放不再受限制；
D.易损元器件由于在带柔软体与拉环的连接块拉出动作必经路径上，拉出时易损元器件同时被破坏；
E.带内空腔的透明或非透明盒盖上设有的固定卡扣从功能模块舱上透光层顶盖其上有的固定卡扣插入口处拔出；
F.带内空腔的透明或非透明盒盖与功能模块舱彻底分离，从而消费者取出被保护商品；
G.旋转环不再挤压限位位置感应开关，旋转环挤压释放位置感应开关，逻辑判断为物联网智能防伪装置已经开启释放。
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