CN111598203A - 防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及防伪技术，公开了一种防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构，防伪标签结构包括：基板、防伪芯片、通信模块和侦测线路，所述基板用于承载所述防伪芯片和所述侦测线路，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；电连接线，所述电连接线电连接所述焊盘与所述防伪芯片，且还电连接所述通信模块与所述防伪芯片，以使所述通信模块进行通信以进行防伪认证；所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的所述基板上。通过侦测线路的设置，提高防伪标签结构的仿造难度，从而避免防伪标签结构的二次利用。

Description

防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构

本申请权利要求1-14要求申请日2019年7月25日、申请号2019106776752、发明名称“防伪标签结构及防伪方法”的在先申请的优先权。

技术领域

本发明实施例涉及防伪技术，特别涉及一种防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构。

背景技术

电子标签由基板、以及附着于基板上的天线和芯片组成。电子标签已被广泛应用在商品防伪领域。电子标签以粘结方式与商品结合，一些人通过将从商品上剥离下来，再粘结到其它商品上，从而达到假冒正品的目的。因此，商品防伪关键要防止对电子标签的转移(即从原商品上剥离掉再粘结到其它商品上)。为了防止电子标签被转移，人们设计了可分离的天线，即打开包装的同时就破坏天线的完整性从而使标签失去防伪效果。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：即使采用上述方法避免防伪标签的再次利用，造假者仍然可以通过回收标签，重新焊接天线从而达到造假目的。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构，通过避免造假者通过回收标签，重新焊接天线对防伪标签结构的再次利用，提高造假难度，达到防伪的目的。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种防伪标签结构，包括：基板、防伪芯片、通信模块和侦测线路，所述防伪芯片和所述侦测线路位于所述基板上，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；电连接线，所述电连接线电连接所述焊盘与所述防伪芯片，且还电连接所述通信模块与所述防伪芯片，以使所述通信模块进行通信以进行防伪认证；所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的所述基板上。

本发明的实施方式还提供了一种防伪方法，具体包括：对防伪芯片进行读取；基于所述读取的读取结果，对所述防伪标签结构进行防伪认证。

另外，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立；所述基于所述读取的读取结果，对所述防伪标签结构进行防伪认证，包括：读取所述侦测线路是否发生短路或者断路；若所述侦测线路发生短路或者断路，则判定所述防伪标签结构为伪造；或者，所述侦测线路为所述防伪芯片正常工作所需的电路；所述基于所述读取的读取结构，对所述防伪标签结构进行防伪认证，包括：读取所述防伪芯片的防伪芯片标识号；若未读取到所述防伪芯片标识号，则判定所述防伪标签结构为伪造的。

相应的，本发明实施例还提供一种防伪结构，包括：防伪芯片，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；侦测线路，所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的区域。

另外，位于所述防伪芯片以外的区域的所述侦测线路为导线。

另外，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立，所述防伪芯片还适于识别所述侦测线路是否发生短路或者断路；或者，所述侦测线路为所述防伪芯片正常工作所需的电路。

另外，还包括：基板，所述防伪芯片和所述侦测线路位于所述基板上，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数；所述侦测线路设置在所述焊盘旁边，且所述侦测线路与所述焊盘之间的间距小于等于100微米。

另外，所述侦测线路包括导线或者焊垫。

另外，所述侦测线路包括：断路防伪电路和短路防伪电路；所述断路防伪电路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分；所述短路防伪电路的一部分设置在所述防伪芯片的外部。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过使防伪芯片识别到侦测线路的短路或断路信号，使在对防伪标签进行防伪识别时，可认定防伪标签是二次仿造的，从而避免防伪标签的二次利用。

另外，所述侦测线路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分。

另外，所述暴露在所述防伪芯片以外的另一部分为导线。

另外，所述侦测线路设置在所述焊盘旁边，所述侦测线路与所述焊盘之间的间距小于等于100微米。

另外，所述侦测线路设置在所述焊盘的单侧、两侧或者三侧；或者，所述侦测线路环绕所述焊盘设置。

另外，还包括：防伪芯片封装层，用于密封所述防伪芯片，且至少部分所述侦测线路由所述防伪芯片封装层暴露出。

另外，还包括：侦测线路保护层，所述侦测线路保护层覆盖在所述侦测线路上方。

另外，所述侦测线路保护层的材料包括二氧化硅、氮化硅或者磷硅玻璃。

另外，所述侦测线路包括：断路防伪电路和短路防伪电路；所述断路防伪电路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分；所述短路防伪电路的一部分设置在所述防伪芯片的外部，且靠近所述焊盘设置。

另外，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立；所述防伪芯片还适于识别所述侦测线路是否发生短路或者断路。

另外，所述侦测线路为所述防伪芯片正常工作所需的电路。

另外，所述侦测线路包括导线或者焊垫。

另外，通信模块包括天线；所述电连接线连接所述天线，所述电连接线被布置为使得在打开防伪标签所在的包装时，所述电连接线断开。这样做的目的是：让电连接线布置在开口出，若商品被起用，通过断开电连接线让防伪芯片失效的目的，即保证开封一次后防伪芯片失效，避免不法分子的再利用。

另外，侦测线路连接防伪芯片，当侦测线路设计为防伪芯片正常工作所需的电路时，可通过使所述防伪芯片失效进行防伪，具体包括：侦测线路由易被腐蚀的材料制成，通过断路使所述防伪芯片失效进行防伪。这样做的目的是：由于不法分子对防伪芯片再利用时需要对断开的天线重新焊接，在进行焊接即重新打线之前，需要清洗基板上的焊盘，将侦测线路使用易被腐蚀的材料制成，在清洗焊接点的过程中，将侦测线路一并清洗从而腐蚀侦测线路，使其断路，侦测线路通过断路控制防伪芯片失效，从而达到防伪的目的。

另外，侦测线路上镀一层侦测线路保护层，所述侦测线路保护层覆盖裸露在基板上的侦测线路，且所述侦测线路部分暴露在芯片封装之外，即部分侦测线路被防伪芯片封装层暴露出。这样做的目的是：由于侦测线路已被腐蚀，暴露在空气中若被腐蚀，则正品的防伪也可能出现问题，为了避免这样的问题，需要在侦测线路上形成一层侦测线路保护层，使防伪芯片在正常使用时不会出现故障。

另外，侦测线路连接防伪芯片，当侦测线路设计为防伪芯片正常工作所需的电路时，通过使防伪芯片失效进行防伪，具体包括：所述侦测线路由导电的材料制成，通过短路使所述防伪芯片失效进行防伪。这样做的目的是：侦测线路的具体实施不仅可以通过断路来控制，同样可以通过短路来控制，若通过短路来控制，则侦测线路使用导电的材料制成，将其布置在焊盘附近，不法分子在通过焊接二次利用时，若二次焊接的电连接线接触到侦测线路，则电连接线与侦测线路之间发生短路，通过使防伪芯片短路使防伪芯片失效，从而达到防伪的作用。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是本发明防伪标签结构的第一实施方式的俯视图；

图2是本发明防伪标签结构的第一实施方式的第一种剖面图；

图3是本发明防伪标签结构的第一实施方式的第二种剖面图；

图4是本发明防伪标签结构的第二实施方式的第一种俯视图；

图5是本发明防伪标签结构的第二实施方式的第二种俯视图；

图6是本发明防伪标签结构的第三实施方式的俯视图；

图7是本发明防伪方法的第一实施方式的工作流程图；

图8是本发明防伪方法的第二实施方式的工作流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本发明的第一实施方式涉及一种防伪标签结构。本实施方式中的防伪标签结构如图1及图2所示，图1是本发明防伪标签的第一实施方式的俯视图；图2是本发明防伪标签的第一实施方式的第一种剖面图。防伪标签结构包括：基板100、防伪芯片102、通信模块106和侦测线路104；防伪芯片102和侦测线路104位于基板100上；基板100上具有N个焊盘103；N为大于等于1的自然数；防伪芯片102通过焊盘103连接通信模块106，通过通信模块106进行通信以进行防伪认证，其中在所述防伪芯片102中存储有防伪芯片标识号，防伪芯片标识号能够在通信时被用户读取；侦测线路104电连接连接防伪芯片102，通过获取侦测线路104的电信号进行防伪，且侦测线路104部分位于防伪芯片102以外的基板100上。

本发明实施例通过使防伪芯片102识别到侦测线路104的断路信号，使在对防伪标签进行防伪识别时，可认定防伪标签是二次仿造的，从而避免防伪标签的二次利用。

下面对本实施方式的防伪标签的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

防伪标签结构，具体包括：

基板100，基板100的尺寸为与要防伪认证的产品和防伪芯片102相适应的尺寸。基板100具有机械支撑作用和提供电性连接的作用，基板100可以给防伪芯片102提供所需的电连接和电信号。基板100可用于承载防伪芯片102以及侦测线路104。防伪芯片封装层101，芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，防伪芯片封装层101不仅起着安放、固定、密封、保护防伪芯片102和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过基板100上的导线与其他器件建立连接。

防伪芯片102，防伪芯片102安装在基板100上，防伪芯片102通过焊盘103连接通信模块106，通过所述通信模块106进行通信以进行防伪认证。其中，在防伪芯片102中存储有防伪芯片标识号，防伪芯片标识号能够在通信时被用户读取。需要说明的是，防伪芯片102可以是防止串改或防止破解功能的安全芯片、例如带国密非公开算法的安全芯片。

焊盘103，基板100上具有N个焊盘103，N为大于等于1的自然数。需要说明的，本发明实施例的焊盘103以两个为实例，在实际应用中焊盘103的数量可以有多个，进一步的，焊盘103的位置也可以根据实际加工需要变化，本实施里不做限制。

侦测线路104，侦测线路104包括包含在防伪芯片102中的一部分，和暴露在防伪芯片102外的另一部分，在此实施例中侦测线路104采用的是断路防伪的方式。本实施例中，可以毫无疑义获知，至少部分侦测线路104被防伪芯片封装层101暴露出。

可以理解的是，基于防伪标签结构所起的用于防伪的作用，为更好的起到防伪效果，防止不法分子将防伪芯片102从基板100上剥离，该防伪标签结构中基板100与防伪芯片102之间的结合强度强。

这是由于，若防伪芯片易从基板上剥离，那么，不法分子在二次制作防伪标签结构时，将防伪芯片从基板上剥离，然后制备新的基板，在该新的基板上设置用于与防伪芯片电连接的焊盘，再通过该焊盘与新的通信模块如天线电连接制成仿造的防伪标签结构。对于该仿造的防伪标签结构，用户将可以读取到防伪芯片识别号，且无法获知侦测线路的情况，相应的用户将误认为该二次仿造的防伪标签结构为原装正版，损害用户的合法权益。

因此，为了有效的提高防伪芯片102与基板100之间的结合强度，如何在基板100上设置防伪芯片102的工艺为晶圆级制程工艺，即基板100以及防伪芯片102均作为单颗芯片(die)的一部分。在一个例子中，基板100和防伪芯片102为采用同一片晶圆(wafer)上制作形成；在另一个例子中，基板100和防伪芯片102可以为采用不同晶圆制作形成的，可以采用晶圆级封装(wafer level package)、系统级封装(SIP，System In a Package)或者芯片级封装(CSP，Chip-Scale Package)等封装方式形成紧密结合的基板100以及芯片102。

此外，由上述分析以及基于防伪标签结构防伪作用的需求，不难发现，焊盘103以及侦测线路104也为单颗芯片的一部分，即基板100、防伪芯片102、焊盘103以及侦测线路104构成单颗芯片。基板100、防伪芯片102、焊盘103以及侦测线路104为采用晶圆级制造工艺制造完成的。

为了承载基板100以及防伪芯片102，防伪标签结构还可以包括载板，基板100以及防伪芯片102设置在载板上。

本实施例中，侦测线路104与防伪芯片102正常工作所需的电路相独立，即侦测线路104与防伪芯片102正常工作所需电路相独立，且位于防伪芯片102中的侦测线路104用于获取被防伪芯片102暴露的侦测线路104的电信号情况，具体为获取防伪芯片102暴露出的侦测线路102是否断路，根据读取到防伪芯片102暴露出的侦测线路104是否断路或短路，来验证该防伪标签结构是否为伪造的。可以理解的是，当侦测线路断路时，不影响防伪芯片102正常工作，用户可以读取到防伪芯片102中存储的防伪芯片标识号。

需要说明的是，其他实施例中，侦测线路104可以是防伪芯片正常工作所需的电路，若侦测线路断路，那么防伪芯片将不能正常工作，通讯模块无法继续从防伪芯片中读取到防伪芯片标识号，即用户无法再通过防伪芯片验证是否是正品。

侦测线路104暴露在防伪芯片102外的一部分材料由易被腐蚀的材料制成，在防伪芯片102中的一部分与防伪芯片102电连接。并且侦测线路104可以通过导线在基板100上直接连接防伪芯片102，也可以通过基板100间接连接防伪芯片102。可以理解的是，由于防伪芯片102被防伪芯片封装层101封装起来，相应的侦测线路104部分被防伪芯片封装层101暴露，本实施例中，暴露在防伪芯片封装层101外的侦测线路104为导线，即，侦测线路104中，暴露在防伪芯片102以外的另一部分为导线，采用导线作为暴露在防伪芯片封装层101外的侦测线路104，在不法分子对电子标签防伪结构进行清洗过程中，导线很容易被腐蚀形成断路。

需要说明的是，在本实施例中，侦测线路104设置在两个焊盘103之间的位置，实际应用中，只需要侦测线路104有部分暴露在防伪芯片封装层101之外即可，具体位置不受限制。电连接线105，电连接线一端连接通信模块106，另外一端连接焊盘103，通过焊盘103与防伪芯片102电连接。电连接线105布置为打开防伪芯片102所在的商品包装时断开，相应的，因为电连接线105的断开导致防伪芯片102无法正常工作。例如设计电连接线105的位置跨越商品包装盒的上下盖，电连接线105可以是围绕着防伪芯片102的线圈或远离防伪芯片102的线圈。此部分为现有技术，本实施例不再赘述，这里需要说明的是，只要能达到商品包装打开则通信模块106与芯片电连接断开的效果，通信模块106的形状以及通信模块106相对于防伪芯片102的位置并不受限制。通信模块106，通信模块106通过电连接线105、焊盘103连接防伪芯片102，对防伪芯片标识号进行传输，以便于用户读取到防伪芯片标识号，且便于用户读取到侦测线路104的电信号信息，如读取侦测线路104是否断路。本实施例中，通信模块106包括天线。

侦测线路保护层107，侦测线路保护层107覆盖在侦测线路104上方，将侦测线路104裸露在防伪芯片封装层101外的部分全部覆盖。其中，侦测线路保护层107可以和防伪芯片封装层101贴合设置，也可以相互隔开。由于侦测线路104是由易被腐蚀的材料制成，暴露在空气中，可能在商品还没有卖出时侦测线路104已经被腐蚀，从而被用户识别为假货而无法卖出，添加侦测线路保护层107能避免侦测线路104直接暴露在空气中。同时在被不法分子二次利用时，侦测线路保护层107通常需要被酸性清洗液清洗掉，暴露出所保护的侦测线路104，侦测线路104接触酸性清洗液后，会加剧侦测线路104被腐蚀形成断点的速率，同时提高侦测线路104被腐蚀形成断路的概率从而提高防伪的防伪效果。在本实施例中侦测线路保护层107采用的是与封装材料不同的材料，在其他实施例中，侦测线路104可以同防伪芯片102采用相同的封装材料。

进一步的，可以设置多个该侦测线路104或一个侦测线路保护层107。下面可以设置多个单独的侦测线路104，布局在防伪芯片102外的任何位置，增加侦测线路104断路的概率，从而在对防伪电子标签二次加工时，保证侦测线路104断路，进一步的提高造假难度，防止不法分子利用正品商品的防伪芯片进行造假。

如图2所示，防伪芯片102和基板100通过打线110连接，即侦测线路104通过打线110实现与防伪芯片102的电连接，可以理解的是，打线110的形成工艺为采用晶圆级(waferlevel)制程工艺。需要说明的是，在其他实施例中可以将防伪芯片102倒装从而与基板100连接，以实现侦测线路104与防伪芯片102的电连接，即不需要设置打线110。为了便于理解，以下列举关于防伪芯片102、基板100以及侦测线路104的三种示例：

在一个示例中，防伪芯片102和基板100为采用同一晶圆制成，且侦测线路104与防伪芯片102中的线路层通过相接触实现电连接，或者，侦测线路104与防伪芯片102通过位于同一晶圆中的中间线路层实现电连接。

在另一示例中，防伪芯片102和基板100为采用同一晶圆制成，侦测线路104与防伪芯片102中的线路层未接触，通过版图设计实现侦测线路104与防伪芯片102的电连接，如在晶圆上设计形成用于电连接侦测线路104与防伪芯片102的电连接结构，该电连接结构可以为导电层也可以为打线。

在又一示例中，防伪芯片102和基板100为采用不同晶圆制成，可以通过打线110实现防伪芯片102与侦测线路104的电连接。

电连接线105的制造难度低于打线110的工艺难度。具体地，打线110的形成工艺为晶圆级制造工艺，由芯片厂完成；而电连接线105的形成工艺则由最终制造出防伪标签结构的标签厂完成。

防伪芯片封装101，其材料为常用的封装材料。

侦测线路保护层107，具体包括如下两种实施方式：

在图2中，侦测线路保护层107采用的是与封装材料不同的材料，例如，材料为二氧化硅，氮化硅，磷硅玻璃。需要说明的是，侦测线路保护层107除了易被酸性溶液腐蚀以外，也可以被碱性溶液腐蚀。其中，侦测线路保护层107的侧壁与防伪芯片封装层101的侧壁可以相接触，也可以相互隔开。

如图3所示，侦测线路保护层107采用的是与封装材料相同的材料，侦测线路保护层107和防伪芯片封装层101的厚度差大，侦测线路顶部的侦测线路保护层107的厚度与防伪芯片102顶部的防伪芯片封装层101的厚度的差值。由于设置侦测线路保护层107的目的是为了避免侦测线路104直接与空气接触而被空气腐蚀，若侦测线路保护层107设置的太厚，那么在用酸性溶液作为清洗液清洗时难以将侦测线路保护层107洗掉，侦测线路保护层107出现断路的概率将减小，起到防伪的效果有限。

在不法分子对防伪标签进行二次加工再利用时，需要对焊盘103进行清洗，在清洗过程中会清洗去除位于侦测线路104上的侦测线路保护层107，使侦测线路104暴露在空气中，在空气的作用下侦测线路104因材料被腐蚀而断开，此时防伪芯片102识别到侦测线路104的断路信号，根据这一信号，在对防伪芯片进行防伪识别时，可认定防伪芯片是二次仿造的，从而避免防伪电子标签的二次利用。

本发明第一实施方式通过清洗通信模块焊接点的过程中，使侦测线路104被腐蚀而断路；当侦测线路104与防伪芯片102正常工作所需的电路相独立时，防伪芯片102识别到侦测线路104的断路信号来达到防伪的目的；或者，当侦测线路104为防伪芯片102正常工作所需的电路时，侦测线路104被腐蚀而短路，防伪芯片102无法正常工作，无法获取防伪芯片识别号，以达到防伪的目的。从第一实施方式的描述不难发现，防伪芯片102还可用于识别侦测线路104是否断路。

本发明的第二实施方式涉及一种防伪标签结构。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第一实施方式中，侦测线路采用断路防伪从而达到防伪的目的。而在本发明第二实施方式中，侦测线路采用短路方式从而达到防伪的目的。

本实施方式中电连接线205、通信模块206、防伪芯片202、焊盘203，基板200与第一实施例大致相同，不再赘述。在本发明第二实施例中，最主要的区别在于：

侦测线路204，设置在焊盘203旁边，侦测线路204与焊盘203之间的间距小于等于100微米，例如：80um，50um，20um，10um，5um等，需要说明的是，随着工艺的进步，其间距可以设置的更小。侦测线路204与防伪芯片202电连接，其中，可以通过基板200上的导线电连接侦测线路204和防伪芯片202，也可以通过基板200电连接侦测线路204和防伪芯片202。当不法分子进行造假时，需要在焊盘203上设置新的电连接线，且由于侦测线路204位于焊盘203周围，电连接线的形成工艺精度有限，因而在形成新的电连接线后，电连接线会与侦测线路204短路，或者，电连接线同时与侦测线路204以及焊盘203短路。

需要说明的是，侦测线路204可以是防伪芯片202正常工作所需的电路，若侦测线路204短路，那么防伪芯片202将不能正常工作，通信模块206无法继续从防伪芯片202中读取到防伪芯片标识号，那么该防伪标签结构将被判定为二次仿造的。

侦测线路204也可以与防伪芯202片正常工作所需的电路相独立。若侦测线路204短路，则用户可以读取到侦测线路204发生短路，因而即使读取到防伪芯片202中的防伪识别标识码，仍然能够通过侦测线路204是否断路来判断该防伪标签结构是否为二次仿造的，从而提高了仿造难度。

侦测线路204的设置可以如图4所示，在焊盘203的单侧设置，也可以同图5所示环绕焊盘203设置，例如，基板200上具有多个焊盘203，每个焊盘203可以分别对应一个或多个侦测线路204。优选地，采用图5所示的环绕设置效果更好，采用环绕设置的方式，可以全方位的保护焊盘位置，若在仿造过程中形成新的电连接线，必然会接触侦测线路204造成短路，起到防伪的作用。需要说明的是，若采用单侧设置，可以是焊盘周围的任何位置，但需要靠近焊盘的位置。同理，侦测线路204的设置并不局限于图4和图5的两种方式，也可以两侧或则三侧设置。本领域可以理解，侦测线路204可以设计成各种形状来保证焊接时将焊盘203与侦测线路204短路，本实施例不在一一赘述。

还需要说明的是，侦测线路204不仅可以以采用导线方式设置，也可以采用焊垫等方式设置，再通过基板200连接防伪芯片202；即，侦测线路204可以与防伪芯片202直接电连接，也可以通过基板200与防伪芯片202电连接。进一步的，侦测线路204可以有多个，对应每一个焊盘203都设置相应侦测线路204，或者每个焊盘203对应多个侦测线路204，使无论在任何一个焊盘203焊接电连接线时都会发生短路。

当对已损坏的防伪标签结构进行二次加工再利用时，需要重新焊接电连接线，由于侦测线路204与焊盘203非常靠近。在焊接与焊盘203电连接的电连接线的过程中，会使重新焊接的电连接线与侦测线路204误连接，进而导致通信模块206与侦测线路204电连接，甚至侦测线路204与焊盘203电连接，此时防伪芯片202识别到侦测线路204的短路信号，根据这一信号，在对防伪芯片202进行防伪识别时，可认定防伪芯片202是二次仿造的，从而避免防伪电子标签的二次利用。具体地，当侦测线路204为防伪芯片202正常工作所需的电路时，防伪芯片202识别到侦测线路204的短路信号指的是，防伪芯片202无法正常工作即表征侦测线路204短路，无法获取防伪芯片识别号，因而可获知该防伪标签结构为二次仿造的。当侦测线路204与防伪芯片202正常工作所需的电路相独立时，防伪芯片202可正常工作，但是，防伪芯片202还识别到侦测线路204的短路信号，即在获取防伪芯片识别号的同时还将获取该短路信号，通过该短路信号可知该防伪标签结构为二次仿造的。

本实施例二采用的是短路防伪的方式，本实施例中，在侦测线路204上没有设置侦测线路保护层，但实际应用中也可以在侦测线路上覆盖侦测线路保护层，本实施例不做限制。可以理解的是，若采用短路防伪的方式，形成侦测线路保护层的目的包括：为了防止合法厂商在焊接合法电连接线过程中也焊接到了侦测线路204上造成短路，因此对于采用短路防伪的方式的防伪标签结构的制备过程中，可以先在侦测线路204上形成侦测线路保护层，然后焊接电连接线。

具体的，给出一种防伪标签结构的制作工艺流程：第一步，通过打线将防伪芯片202的引线与基板200电连接；第二步，在基板200上制作出焊盘203；第三步，对防伪芯片202进行封装；第四步，制作侦测线路204；第五步，制作侦测线路封装层；第六步，焊接电连接线205一端到相应的焊盘203上；第七步，电连接线205另一端连接通信模块206。此处需要说明的是，为了避免防伪标签在第一次合法制作加工时被误短路或断路，侦测线路204制备完成后则覆盖对应的侦测线路封装层，再在焊盘203上焊接电连接线205，使得通信模块206通过电连接线205和防伪芯片202电连接。这里只是给出一种防伪标签的制作工艺流程，实际应用中可以根据需要调整步骤顺序，本市实施例不做限制。

综上所述，本发明第二实施方式通过在对防伪标签结构再加工焊接的过程中，使侦测线路204短路，从而使防伪芯片202接收到短路信号或者防伪芯片202无法正常工作来达到防伪的目的。从第二实施方式的描述不难发现，防伪芯片202还可用于识别侦测线路204是否短路。

不难发现，本实施方式为与第一实施方式虽然是并列的方式，但是本实施方式可与第一实施方式也可以互相配合实施。即侦测线路即包含断路防伪又包含短路防伪，这样设置的效果更佳。即本发明第三实施方式，如图6所示，本实施方式中采用短路和断路方式同时作用，使防伪芯片312识别到侦测线路的短路或断路信号，根据这个信号，在对防伪芯片312进行防伪识别时，可认定防伪芯片312是二次仿造的，从而避免防伪标签结构的二次利用。

其侦测线路具体包括：断路防伪电路301和短路防伪电路302，其中：

短路防伪电路302的一部分在防伪芯片312的外部，靠近焊盘303位置。短路防伪电路302的另一端在防伪芯片301内部，可与防伪芯片312的工作电路相连。

断路防伪电路301的另一端与防伪芯片312电连接形成完整的回路。侦测线路保护层307材料采用与防伪芯片封装层311一样的材料，但其厚度远远低于防伪芯片封装层311的厚度。制造断路防伪电路301的材料遇到空气会被腐蚀，失去电荷传输的能力，即当电路长期暴露在空气中，导电回路会被断开。

有关断路防伪电路301的相应描述，可参考第一实施方式的侦测线路的详细说明，相应的，断路防伪电路301包括：位于防伪芯片312中且与防伪芯片312电连接的一部分，以及暴露在防伪芯片312以外的另一部分。

需要说明的是，短路防伪电路302和断路防伪电路301是防伪芯片312正常工作所需的电路，若侦测线路断路，那么防伪芯片312将不能正常工作，通讯模块无法继续从防伪芯片中读取到防伪芯片标识号，即用户无法再通过防伪芯片验证是否是正品。

如此，当对已损坏的防伪电子标签进行二次加工再利用时，需要对防伪芯片312的焊盘303附近进行清洗，从而使基板300上裸露出来的焊盘303进行二次加工。在清洗出焊盘303的过程中，会同时剥离掉断路防伪电路301表面的侦测线路保护层307，使断路防伪电路301暴露在空气中，从而使防伪芯片312的工作电路被断路，此时防伪芯片312可以识别到侦测线路304的断路信号，同时，在重新焊接电连接线305时，由于短路防伪电路302与电连接线305所电连接的焊盘303非常靠近，焊接过程中，必然会使电连接线305与短路防伪电路302之间被焊住短路，即焊盘303与短路防伪电路302之间短接，从而使防伪芯片312的工作电路被短路，此时防伪芯片312识别到侦测线路304的短路信号，且防伪芯片312无法正常工作即无法提供防伪芯片识别号，根据这些信号，在对防伪芯片进行防伪识别时，可认定防伪芯片是二次仿造的，从而避免防伪电子标签的二次利用。

进一步的，断路防伪电路301可以与短路防伪电路302同时被侦测线路保护层307覆盖，侦测线路保护层307也可以暴露出断路防伪电路301。本领域技术人员可以理解，当短路防伪电路302独立存在时，短路防伪电路302的位置需靠近焊盘303位置，断路防伪电路301及其侦测线路保护层307可以存在于防伪芯片封装层311外部的任何位置。当断路防伪电路301与短路防伪电路302同时被侦测线路保护层307覆盖时，整个防伪电路都位于靠近焊盘303位置。

进一步的，可以设置多个短路防伪电路302，或者设置断路防伪电路301以及与短路防伪电路302相匹配的侦测线路保护层307，增加电路短路或断路的概率，从而在对防伪电子标签二次加工时，保证电路被破坏，使防伪芯片312识别到电路被破坏的信号。

防伪标签结构还包括通信模块306，电连接线305电连接通信模块306与焊盘303。

结合第一实施方式以及第二实施方式的说明，不难发现，断路防伪电路301或者短路防伪电路302也可以与防伪芯片302正常工作所需的电路相独立，即虽然防伪芯片302可提供防伪芯片识别号，但是通过识别侦测线路的短路或者断路，依然可以获知该防伪标签结构是否为二次仿造。

本发明实施方式由于考虑到了在对防伪标签结构进行二次加工时，使防伪芯片识别到短路或断路信号，从而根据这一信号，在对防伪芯片进行防伪识别时，可认定防伪芯片是二次仿造的，从而避免防伪电子标签的二次利用；结合利用侦测线路的短路模式和断路模式，可进一步的增加不法分子仿造防伪标签结构的难度，进一步提高防伪能力。

值得一提的是，本发明实施方式一、二、三中所涉及到的各模块均为逻辑模块，在实际应用中，一个逻辑单元可以是一个物理单元，也可以是一个物理单元的一部分，还可以以多个物理单元的组合实现。此外，为了突出本发明的创新部分，本实施方式中并没有将与解决本发明所提出的技术问题关系不太密切的单元引入，但这并不表明本发明实施方式一、二、三中不存在其它的单元。

可以理解的是，本发明实施方式还提供一种防伪结构，包括：防伪芯片，防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；侦测线路，侦测线路电连接防伪芯片，且至少部分位于防伪芯片以外的区域。可以理解的是，该防伪结构与上述三种实施方式相对应，即省去上述三种实施方式中的电连接线以及通信模块即为本实施方式中的防伪结构，因此，上述三种实施方式中，关于防伪芯片以及侦测线路的详细描述，同样适用于本实施方式中的防伪芯片以及侦测线路。

例如，当该防伪结构利用断路防伪模式进行防伪时，位于防伪芯片以外的区域的侦测线路为导线，以便于使侦测线路更易于被腐蚀从而断路。

例如，侦测线路与防伪芯片正常工作所需的电路相独立，防伪芯片还适于识别侦测线路是否发生短路或者断路，更具体的，短路是指侦测线路与外加的通信模块如天线之间发生短路，或者侦测线路与邻近的焊盘之间发生短路。

侦测线路也可以为防伪芯片正常工作所需的电路，当侦测线路断路或短路时，防伪芯片无法正常工作，因此无法读取到防伪芯片识别号。

侦测线路可以包括：断路防伪电路和短路防伪电路；断路防伪电路包括：位于防伪芯片中且与防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在防伪芯片以外的另一部分；短路防伪电路的一部分设置在防伪芯片的外部。如此，可以同时利用短路防伪模式和断路防伪模式进行防伪，提高防伪能力。

相应的，为了承载芯片，防伪结构还可以包括：基板，防伪芯片和侦测线路位于基板上，且基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数。

基板、防伪芯片、侦测线路以及焊盘构成单颗芯片。有关基板、防伪芯片、侦测线路以及焊盘的详细描绘，可参考前述实施例中的相应说明。

对于采用短路防伪模式而言，侦测线路可以设置在所述焊盘旁边，且侦测线路与焊盘之间的间距小于等于100微米。如此，侦测线路与焊盘之间的间距小，因此不法分子在焊接与焊盘电连接的电连接线时，焊接难度增加，使得更易于将电连接线焊接到与焊盘相邻的侦测线路上，造成电连接线与侦测线路短路，即天线与侦测线路短路，以便于用户识别出该结构为二次仿造的。具体地，侦测线路与焊盘之间的间距可以为10微米、20微米、40微米、60微米。

具体地，侦测线路可以包括导线或者焊垫。在不同的防伪模式下，可以选择侦测线路具有不同的呈现方式，如当采用断路防伪模式时，由于导线较焊垫更容易被腐蚀发生断路，因此可选择侦测线路包括导线；当采用短路防伪模式时，由于焊垫的面积较导线大更容易发生短路，因此可选择侦测线路包括焊垫。

本发明还提供一种防伪方法，包括：对防伪芯片进行读取；基于读取的读取结果，对防伪标签结构进行防伪认证。具体地，侦测线路与防伪芯片正常工作所需的电路相互独立时，基于读取的读取结果，对防伪标签结构进行防伪认证，包括：读取防伪芯片标识号；读取侦测线路是否发生短路或断路，若侦测线路发生短路或断路，则判定该防伪标签结构为仿造的。侦测线路为防伪芯片正常工作所需的电路时，基于读取的读取结果，对防伪标签结构进行防伪认证，包括：读取防伪芯片标识号；若用户读取不到该防伪芯片标识号，表明侦测线路发生短路或者断路，则判定该防伪标签结构为仿造的。

以下将对防伪方法的原理进行具体说明。

本发明第四实施方式涉及一种防伪方法，如图7所示，为采用上述防伪标签结构对应的防伪方法流程图，包括：

步骤401，产品制造完毕。

步骤402，产品包装完毕，在产品上放置防伪标签结构。

例如，当产品为带盖子的包装品时，包装品包括盖子以及包装本体，防伪标签结构中的防伪芯片部分放置在盖子上，防伪标签结构中的通信模块放置在包装本体上，且电连接线横跨盖子以及包装本体。

步骤401和步骤402是厂商的制造过程，商品制造完成后，通过使用防伪标签，达到商品防伪的目的。

步骤403，验证防伪标签是否买到正版商品。

读取防伪芯片中存储的防伪芯片标识号，首先根据该防伪芯片标识号判断是否为正版商品。并且，读取侦测线路的电路信号，若侦测线路的电路信号为断路信号或者短路信号时，表明该商品为假冒伪劣商品。举例来说，防伪芯片中记录并存储侦测线路的电路信号，可以通过通信模块读取防伪芯片存储的侦测线路的电信号。若侦测线路的电路信号未显示断路信号或者断路信号，则表征该商品为正版商品，需要说明的是，短路指的是侦测线路与电连接线之间短路，或者是，侦测线路经由电连接线与焊盘短路。

具体地说，用户开封商品需要拆开包装，而电连接线设置在开封包装必断的位置，用户开封包装时便切断了电连接线，此时防伪芯片的电路被切断从而无法工作，厂商便达到了一次防伪，开封即废弃的目的。若不法分子进行对该废弃的防伪标签结构进行二次制造，侦测线路将出现断路或者短路。

步骤404，产品开封，电连接线切断，防伪标签停止工作。

步骤403和步骤404是用户在购买时验证，防止买到假货的过程，开封后防伪芯片失效，是厂商想要达到的效果。

但是不法分子，通过了解到了这种结构，通过重新在焊盘上焊接电连接线以连接新的通信模块，如此，用户读取到的防伪芯片标识号确实是正版商品具有的防伪表示识别码，造成用户对该商品是否为正版商品的误判，使得生成的假冒伪劣产品通过正版的防伪标签，从而达到造假的目的，从中谋取暴利。不法分子进行仿造的步骤包括：

步骤405，清洗焊盘。

步骤406，在清洗后的焊盘上焊接电连接线，且提供新的通信模块，电连接线另一端与通信模块连接。

步骤407，造假完成，防伪芯片开始工作。

但本发明通过侦测线路的设置，达到了防伪的效果。具体防伪的机理如下：

步骤408，在清洗焊盘过程中，清洗掉侦测线路保护层，导致侦测线路断路。

具体地说，由于侦测线路是由易被腐蚀的材料制成，在不法分子使用清洗液清洗电连接线焊接点的时候，非常容易就将侦测线路一起清洗，由于清洗液是酸性溶液，在清洗的过程中，侦测线路保护层被酸性溶液所腐蚀暴露出侦测线路，而侦测线路再被清洗液所腐蚀，致使电路出现断点，电路不完整而断路。

需要注意的是，这种方法中，侦测线路位置的设置需要设置在清洗电连接线焊接点是清洗液需要流经的位置，即清洗通信模块焊接点是一定会腐蚀该侦测线路。

步骤409，侦测线路断路，识别出该防伪标签结构为仿造假冒。

当侦测线路与防伪芯片正常工作所需的电路相独立时，侦测线路断路时防伪芯片仍能正常工作，即用户可以读取到防伪芯片识别号，但是用户还会读取到侦测线路的断路信息。相应地，在本实施方法中，用户通过扫描防伪标签进行验证是否是正品，若扫描后出现防伪识别码则是正品。若不法分子通过二次利用制成的产品导致侦测线路断路，那么此时用户再扫描防伪标签，由于防伪标签失效，则无法扫描出防伪识别码，无法识别。或者扫描结果出现侦测线路断路的提示语，提醒用户该产品不是正品。

可以理解的是，当侦测线路是防伪芯片正常工作所需的电路，若侦测线路断路，那么防伪芯片将不能正常工作，通讯模块无法继续从防伪芯片中读取到防伪芯片标识号，即无法从防伪芯片中读取到防伪识别标识号，以此提醒用户该产品不是正品。

不难发现，本实施方式为与第一实施方式相对应的方法实施例，本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本发明第五实施方式涉及一种防伪方法，如图8所示，为本实施例对应的防伪方法流程图。第五实施方式与第四实施方式大致相同，主要区别之处在于：在第四实施方式中，侦测线路采用断路防伪的方法从而达到防伪的目的。而在本发明第五实施方式中，侦测线路采用短路防伪的方法从而达到防伪的目的。

以下将对防伪的机理进行详细说明。

步骤501，产品制造完毕。

步骤502，产品包装完毕，在产品上放置防伪标签结构。

步骤503，验证防伪标签买到正版商品。

步骤504，产品开封，电连接线切断，防伪标签停止工作。

步骤505，清洗电连接线焊接点。

步骤506，形成新的电连接线，以电连接焊盘与通信模块。

步骤507，造假完成，防伪芯片开始工作。

本实施例中步骤501至步骤507与第四实施方式中步骤401至步骤407大致相同，不再一一赘述。

步骤508，在焊盘上形成新的电连接线的过程中，电连接线接触到侦测线路造成短路。

由于侦测线路与焊盘之间的距离很近，因此在焊盘上焊接电连接线时容易造成误焊，使得电连接线焊接至侦测线路上，造成电连接线与侦测线路之间短路，或者电连接线与焊盘以及侦测线路之间短路。因此，采用本发明实施例提供的防伪标签结构用于防伪，有利于显著增加不法分子仿造难度。

需要注意的是，这种方法中，侦测线路位置的需要设置在靠近电连接线焊接点的位置，可以是一侧，两侧或多侧，也可以将电连接线焊接点包围，同理，位于焊盘附近的侦测线路既可以是导线也可以是焊垫。

步骤509，侦测线路短路，识别出该防伪标签结构为仿造假冒。

当侦测线路是防伪芯片正常工作所需的电路时，若侦测线路短路，那么防伪芯片将不能正常工作，通讯模块无法继续从防伪芯片中读取到防伪芯片标识号，即用户无法再通过防伪芯片验证是否是正品。

当侦测线路独立于防伪芯片正常工作所需的电路时，由于侦测线路连接防伪芯片，侦测线路因为短路，用户可以读取到侦测线路的短路问题，这个时候，用户在购买的过程中，通过识别防伪芯片就可以达到防伪的作用。

相应地，在本实施方法中，用户通过扫描防伪标签进行验证是否是正品，若扫描后出现防伪识别码则是正品。若不法分子通过二次利用制成的产品导致侦测线路短路，那么此时用户再扫描防伪标签，由于防伪标签失效，则无法扫描出防伪识别码，无法识别，提醒用户该产品为假冒产品。

由于第二实施方式与本实施方式相互对应，因此本实施方式可与第二实施方式互相配合实施。第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，在第二实施方式中所能达到的技术效果在本实施方式中也同样可以实现，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第二实施方式中。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。

可以理解的是，防伪方法中，还可以同时利用获取侦测线路是否存在短路和断路现象，来判断产品的真伪，有利于进一步的提高产品真伪识别的准确度。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (20)

1.一种防伪标签结构，其特征在于，包括：

基板、防伪芯片、通信模块和侦测线路，所述防伪芯片和所述侦测线路位于所述基板上，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；

电连接线，所述电连接线电连接所述焊盘与所述防伪芯片，且还电连接所述通信模块与所述防伪芯片，以使所述通信模块进行通信以进行防伪认证；

所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的所述基板上。

2.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分。

3.根据权利要求2所述的防伪标签结构，其特征在于，所述暴露在所述防伪芯片以外的另一部分为导线。

4.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路设置在所述焊盘旁边，所述侦测线路与所述焊盘之间的间距小于等于100微米。

5.根据权利要求1或4所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路设置在所述焊盘的单侧、两侧或者三侧；或者，所述侦测线路环绕所述焊盘设置。

6.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，还包括：防伪芯片封装层，用于密封所述防伪芯片，且至少部分所述侦测线路由所述防伪芯片封装层暴露出。

7.根据权利要求1或2所述的防伪标签结构，其特征在于，还包括：侦测线路保护层，所述侦测线路保护层覆盖在所述侦测线路上方。

8.根据权利要求7所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路保护层的材料包括二氧化硅、氮化硅或者磷硅玻璃。

9.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路包括：断路防伪电路和短路防伪电路；所述断路防伪电路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分；所述短路防伪电路的一部分设置在所述防伪芯片的外部，且靠近所述焊盘设置。

10.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立；所述防伪芯片还适于识别所述侦测线路是否发生短路或者断路。

11.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路为所述防伪芯片正常工作所需的电路。

12.根据权利要求1所述的防伪标签结构，其特征在于，所述侦测线路包括导线或者焊垫。

13.一种应用于如权利要求1-12任一项所述的防伪标签结构的防伪方法，其特征在于，包括：

利用所述通信模块，对所述防伪芯片进行读取；

基于所述读取的读取结果，对所述防伪标签结构进行防伪认证。

14.根据权利要求13所述的防伪方法，其特征在于，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立；所述基于所述读取的读取结果，对所述防伪标签结构进行防伪认证，包括：

读取所述侦测线路是否发生短路或者断路；

若所述侦测线路发生短路或者断路，则判定所述防伪标签结构为伪造；

或者，所述侦测线路为所述防伪芯片正常工作所需的电路；所述基于所述读取的读取结构，对所述防伪标签结构进行防伪认证，包括：

读取所述防伪芯片的防伪芯片标识号；

若未读取到所述防伪芯片标识号，则判定所述防伪标签结构为伪造的。

15.一种防伪结构，其特征在于，包括：

防伪芯片，所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号；

侦测线路，所述侦测线路电连接所述防伪芯片，且至少部分位于所述防伪芯片以外的区域。

16.根据权利要求15所述的防伪结构，其特征在于，位于所述防伪芯片以外的区域的所述侦测线路为导线。

17.根据权利要求15所述的防伪结构，其特征在于，所述侦测线路与所述防伪芯片正常工作所需的电路相独立，所述防伪芯片还适于识别所述侦测线路是否发生短路或者断路；或者，所述侦测线路为所述防伪芯片正常工作所需的电路。

18.根据权利要求15所述的防伪结构，其特征在于，还包括：基板，所述防伪芯片和所述侦测线路位于所述基板上，且所述基板上具有N个焊盘，N为大于或等于1的自然数；所述侦测线路设置在所述焊盘旁边，且所述侦测线路与所述焊盘之间的间距小于等于100微米。

19.根据权利要求18所述的防伪结构，其特征在于，所述基板、所述防伪芯片、所述侦测线路以及所述焊盘构成单颗芯片。

20.根据权利要求15至19任一项所述的防伪结构，其特征在于，所述侦测线路包括：断路防伪电路和短路防伪电路；所述断路防伪电路包括：位于所述防伪芯片中且与所述防伪芯片电连接的一部分，以及，暴露在所述防伪芯片以外的另一部分；所述短路防伪电路的一部分设置在所述防伪芯片的外部。

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