CN109686227A - 一种可重复利用的自毁式镭射标签 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可重复利用的自毁式镭射标签，包括回收基材和自毁签，回收基材上设有芯片，芯片上设有第一接线端和第二接线端，自毁签上设有导体部，导体部两端分别与第一接线端和第二接线端连接。通过上述优化设计的自毁式镭射标签，将核心部分设置在回收基材上，大大提高回收利用率，降低成本；使用时，通过自毁签与商品连接，回收基材从商品上伸出，不影响商品堆叠，便于不规则形状的产品的码放。
Description
技术领域
本发明涉及镭射标签技术领域，尤其涉及一种可重复利用的自毁式镭射标签。
背景技术
随着客户对产品质量的要求不断提高，对高质量产品的防伪要求越来越高。通常采用普通镭射纸用于防伪和个性化设置，目前市场中常用的是一次性自毁式镭射标签，由于镭射标签内部的芯片及相关金属结构，导致成本过高，使用范围降低。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种可重复利用的自毁式镭射标签。
本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签，包括：回收基材、自毁签；
回收基材上设有芯片，芯片上设有第一接线端和第二接线端，自毁签上设有导体部，导体部两端分别与第一接线端和第二接线端连接。
优选地，自毁签一侧设有粘黏结构。
优选地，自毁签一侧设有隔离层，粘黏结构位于所述隔离层上。
优选地，自毁签与回收基材连接，自毁签上设有横跨导体部两端的撕裂线。
优选地，还包括保护罩，保护罩罩在回收基材外部，保护罩上设有供导体部两端伸入的开口。
优选地，第一接线端上连接有第一连接片，第二接线端上设有第二连接片，导体部两端分别通过第一连接片和第二连接片与第一接线端和第二接线端电连接连接。
优选地，还包括第一垫片和第二垫片，第一垫片和第二垫片分别位于第一连接片和第二连接片靠近隔离层一侧，自毁签分别通过第一垫片和第二垫片与回收基材连接。
优选地，第一垫片和/或第二垫片上设有撕裂线。
本发明中，所提出的可重复利用的自毁式镭射标签，包括回收基材和自毁签，回收基材上设有芯片，芯片上设有第一接线端和第二接线端，自毁签上设有导体部，导体部两端分别与第一接线端和第二接线端连接。通过上述优化设计的自毁式镭射标签，将核心部分设置在回收基材上，大大提高回收利用率，降低成本；使用时，通过自毁签与商品连接，回收基材从商品上伸出，不影响商品堆叠，便于不规则形状的产品的码放。
附图说明
图1为本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签的结构示意图。
图2为本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签的自毁签的结构示意图。
具体实施方式
如图1和2所示，图1为本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签的结构示意图，图2为本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签的自毁签的结构示意图。
参照图1和2，本发明提出的一种可重复利用的自毁式镭射标签，包括：回收基材1、自毁签2；
回收基材1上设有芯片3，芯片3上设有第一接线端和第二接线端，自毁签2上设有导体部4，导体部4两端分别与第一接线端和第二接线端连接。
本实施例的可重复利用的自毁式镭射标签的具体工作过程中，在使用时，将自毁签从回收基材上去除，破坏导体部与芯片之间的连接，从而造成芯片回路切断。
在本实施例中，所提出的可重复利用的自毁式镭射标签，包括回收基材和自毁签，回收基材上设有芯片，芯片上设有第一接线端和第二接线端，自毁签上设有导体部，导体部两端分别与第一接线端和第二接线端连接。通过上述优化设计的自毁式镭射标签，将核心部分设置在回收基材上，大大提高回收利用率，降低成本；使用时，通过自毁签与商品连接，回收基材从商品上伸出，不影响商品堆叠，便于不规则形状的产品的码放。
在具体使用过程中，自毁签2一侧设有粘黏结构22，自毁签通过粘黏结构粘黏在商品上，自毁时将回收基材从自毁签上撕下，使得芯片的第一接线端和第二接线端断路，同时实现回收基材回收。
在进一步具体实施方式中，自毁签2一侧设有隔离层21，粘黏结构22位于所述隔离层21上，便于镭射标签在金属表面上使用，将线路与金属表面进行隔离。
为了便于自毁签从回收基材上撕毁，在具体设置方式中，自毁签2与回收基材1连接，自毁签2上设有横跨导体部4两端的撕裂线。
在其他具体实施方式中，还包括保护罩，保护罩罩在回收基材1外部，保护罩上设有供导体部4两端伸入的开口，提高回收基材的回收利用率。
为了便于回收利用中导体部与芯片的连接，第一接线端上连接有第一连接片5，第二接线端上设有第二连接片6，导体部4两端分别通过第一连接片5和第二连接片6与第一接线端和第二接线端电连接连接。
在进一步具体设置方式中，还包括第一垫片7和第二垫片8，第一垫片7和第二垫片8分别位于第一连接片5和第二连接片6靠近隔离层21一侧，自毁签2分别通过第一垫片7和第二垫片8与回收基材1连接，通过垫片对连接片和导体部之间的连接部分进行隔离保护。
在具体使用过程中，第一垫片7和/或第二垫片8上设有撕裂线，通过撕裂垫片将使得自毁签与回收基材脱离，便于自毁签的回收利用。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种可重复利用的自毁式镭射标签，其特征在于，包括：回收基材(1)、自毁签(2)；
回收基材(1)上设有芯片(3)，芯片(3)上设有第一接线端和第二接线端，自毁签(2)上设有导体部(4)，导体部(4)两端分别与第一接线端和第二接线端连接。
2.根据权利要求1所述的可重复利用的自毁式镭射标签，其特征在于，自毁签(2)一侧设有粘黏结构(22)。
3.根据权利要求2所述的可重复利用的自毁式镭射标签，其特征在于，自毁签(2)一侧设有隔离层(21)，粘黏结构(22)位于所述隔离层(21)上。
4.根据权利要求1所述的可重复利用的自毁式镭射标签，其特征在于，自毁签(2)与回收基材(1)连接，自毁签(2)上设有横跨导体部(4)两端的撕裂线。
5.根据权利要求1所述的可重复利用的自毁式镭射标签，其特征在于，还包括保护罩，保护罩罩在回收基材(1)外部，保护罩上设有供导体部(4)两端伸入的开口。
6.根据权利要求1所述的可重复利用的自毁式镭射标签，其特征在于，第一接线端上连接有第一连接片(5)，第二接线端上设有第二连接片(6)，导体部(4)两端分别通过第一连接片(5)和第二连接片(6)与第一接线端和第二接线端电连接连接。
7.根据权利要求6所述的可重复利用的自毁式镭射标签，其特征在于，还包括第一垫片(7)和第二垫片(8)，第一垫片(7)和第二垫片(8)分别位于第一连接片(5)和第二连接片(6)靠近隔离层(21)一侧，自毁签(2)分别通过第一垫片(7)和第二垫片(8)与回收基材(1)连接。
8.根据权利要求1所述的可重复利用的自毁式镭射标签，其特征在于，第一垫片(7)和/或第二垫片(8)上设有撕裂线。
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