CN102500594A - 一种无损回收非接触芯片模块的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测；⑵确定铣槽位置和深度；⑶铣槽机铣槽；⑷取芯片模块；⑸芯片模块清洁；⑹芯片模块功能检测，本发明能够确保非接触芯片模块从废旧卡片取出过程中不受损坏，可保证回收芯片模块正常使用，本发明方法简单、环保、成本低，具有较好的经济效益和社会效益。
Description
㈠技术领域：本发明涉及交易卡片的回收利用技术，尤其是一种无损回收非接触芯片模块的方法。
㈡背景技术：非接触卡片现已被各行各业广泛使用，尤其是金融，公共交通，零售和门禁领域，非接触卡因为其交易快捷、安全和一卡多用的特点，使得其逐渐成为未来行业发展方向。但卡片在制造过程中，难免会有卡片因为印刷、覆膜、层压、加工和搬运中产生诸如脏点、划伤、气泡、变形等缺陷的原因成为废品，这些废品卡片中包含的非接触芯片绝大多数完好无损，而芯片占据了卡片大部分成本，如果不进行回收利用，将会造成很大的浪费，既压缩了企业利润，也浪费了社会资源。据了解有人发明了采用化学溶剂浸泡的方法来进行非接触卡片的芯片模回收，这种回收方法需要大量的各种化学溶剂，环保性差，这些溶剂含有很多对环境有毒有害的物质，使用后必须处理，否则会对环境造成严重危害。而且化学方法需要将卡片浸泡很长时间，才能最终让卡基材料和芯片模块分离，芯片模块会和没有溶解的塑料基片混在一起，难以将芯片分离、收集起来。另一方面化学方法有可能破坏被树脂包裹的芯片，并造成载带和芯片脱胶分离，使芯片模块报废。
㈢发明内容：本发明的目的就是要解决采用化学方法回收芯片模块，环保性差、处理时间长、成本高、且易损伤芯片，回收率低等问题，提供一种无损回收非接触芯片模块的方法。
本发明的具体方案是：一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是：包括以下步骤：
⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测：选择功能符合要求的卡片，清除芯片模块功能不全的卡片；
⑵确定铣槽位置和深度：对于已知产品结构的非接触卡，可以通过分析覆盖在芯片模块上的塑料材料的层数和每层的厚度来计算出芯片植入深度，根据芯片植入深度和芯片位置来确定铣槽参数；对于产品结构和芯片位置未知的卡片，应当通过取样解剖分析，用千分尺测量芯片正面上的塑料的厚度，来确定铣槽深度，通过游标卡尺，根据芯片位置确定铣槽的位置和大小；铣槽深度应当比芯片模块正面上的塑料厚度小0.05-0.1mm，以保证芯片模块不被破坏，铣槽的大小为芯片模块的面积2-4倍，以保证芯片表面的塑料能够被完全铣掉；
⑶铣槽机铣槽：根据上述步骤（2）中确定的槽的位置，深度和大小设定铣槽参数，进行铣槽，并进行微调，确保芯片表面的塑料铣掉，且不伤及芯片；
⑷取芯片模块：将卡片在芯片处弯曲，这样芯片由于没有上面塑料的保护，很容易脱离底部的塑料，再用手或者辅助工具将芯片取出；
⑸芯片模块清洁：首先用小刀将芯片模块上残留的天线（铜线、银浆、腐蚀的铜或铝制的天线）刮掉，再将芯片模块用丙酮或酒精溶剂浸泡8-16小时，除去模块上残留的杂质；将芯片模块从溶剂上取出，用水清洗，冲掉溶剂，再放入烘箱在40-60摄氏度的环境中烘烤3-5小时，或者自然晾干8-16小时，确保芯片模块上的水分和残留溶剂被蒸发掉；
⑹芯片模块功能检测：清除不合格的芯片模块，将合格芯片模块再回收利用。
本发明中所述步骤（1）和步骤（6）中所述芯片模块功能检测是将相配的非接触读卡器与电脑相连，选择对应的非接触卡读写软件对非接触芯片进行应答检测，或者检测所有扇区内容，甚至可以加入一些读写指令进一步检测芯片CPU、RAM、EEPROM部件，还可以检测芯片内写入的信息或者写入的程序，选择功能符合要求的卡片或者芯片。
本发明中所述步骤（3）中采用的铣槽机，其深度精度应达到±0.01mm以上。
本发明方法，效率高、成本低、无环境污染，不会损伤芯片模块，实现了无损芯片模块的回收利用，可节约企业生产卡片的成本和社会资源，适应于包含各种型号的非接触芯片模块的非接触卡片的回收利用。
㈣具体实施方式：
应用本发明对非接触卡片中的芯片模块的回收方法包括以下步骤：
⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测，选择功能符合要求的卡片，清除芯片模块功能不全的卡片；
⑵确定铣槽位置和深度，对于已知产品结构的非接触卡，可以通过分析覆盖在芯片模块上的塑料材料的层数和每层的厚度来计算出芯片植入深度，根据芯片植入深度和芯片位置来确定铣槽参数；对于产品结构和芯片位置未知的卡片，应当通过取样解剖分析，用千分尺测量芯片正面上的塑料的厚度，来确定铣槽深度，通过游标卡尺，根据芯片位置确定铣槽的位置和大小。铣槽深度应当比芯片模块正面（金属载带面）上的塑料厚度小0.05-0.1mm，以保证芯片模块不被破坏。铣槽的大小为芯片模块的面积2-4倍，以保证芯片表面的塑料能够被完全铣掉；
⑶铣槽机铣槽，根据上述步骤（2）中确定的槽的位置，深度和大小设定铣槽参数，进行铣槽，并进行微调，确保芯片表面的塑料铣掉，且不伤及芯片；
⑷取芯片模块，将卡片在芯片处弯曲，这样芯片由于没有上面塑料的保护，很容易脱离底部的塑料，再用手或者辅助工具将芯片取出；
⑸芯片模块清洁，首先用小刀将芯片模块上残留的天线（铜线、银浆、腐蚀的铜或铝制的天线）刮掉。再将芯片模块用丙酮或酒精等溶剂浸泡8-16小时，除去模块上残留的杂质。将芯片模块从溶剂上取出，用水清洗，冲掉溶剂，再放入烘箱在40-60摄氏度的环境中烘烤3-5小时，或者自然晾干8-16小时，确保芯片模块上的水分和残留溶剂被蒸发掉；
⑹芯片模块功能检测，清除不合格的芯片模块，将合格芯片模块回收再利用，即重新安装到新的卡片中。
本实施例中所述步骤（1）和步骤（6）中所述芯片模块功能检测是将相配的非接触读卡器与电脑相连，选择对应的非接触卡读写软件对非接触芯片进行应答检测，或者检测所有扇区内容，甚至可以加入一些读写指令进一步检测芯片CPU、RAM、EEPROM等部件，还可以检测芯片内写入的信息或者写入的程序，选择功能符合要求的卡片或者芯片。
本实施例中所述步骤3中采用的铣槽机选用德国纽豹MuhlBauer SCM5040型，其深度精度应达到±0.01mm以上。
Claims (3)
1.一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是：包括以下步骤：
⑴对待回收非接触卡内芯片模块进行功能检测:选择功能符合要求的卡片，清除芯片模块功能不良的卡片；
⑵确定铣槽位置和深度:对于已知产品结构的非接触卡，可以通过分析覆盖在芯片模块上的塑料材料的层数和每层的厚度来计算出芯片植入深度，根据芯片植入深度和芯片位置来确定铣槽参数；对于产品结构和芯片位置未知的卡片，应当通过取样解剖分析，用千分尺测量芯片正面上的塑料的厚度，来确定铣槽深度，通过游标卡尺，根据芯片位置确定铣槽的位置和大小; 铣槽深度应当比芯片模块正面上的塑料厚度小0.05-0.1mm，以保证芯片模块不被破坏，槽的大小为芯片模块的面积2-4倍，以保证芯片表面的塑料能够被完全铣掉；
⑶铣槽机铣槽:根据上述步骤（2）中确定的槽的位置，深度和大小设定铣槽参数，进行铣槽，并进行微调，确保芯片表面的塑料铣掉，且不伤及芯片；
⑷取芯片模块:将卡片在芯片处弯曲，这样芯片由于没有上面塑料的保护，很容易脱离底部的塑料，再用手或者辅助工具将芯片取出；
⑸芯片模块清洁:首先用小刀将芯片模块上残留的天线刮掉，再将芯片模块用丙酮或酒精溶剂浸泡8-16小时，除去模块上残留的杂质；将芯片模块从溶剂上取出，用水清洗，冲掉溶剂，再放入烘箱在40-60摄氏度的环境中烘烤3-5小时，或者自然晾干8-16小时，确保芯片模块上的水分和残留溶剂被蒸发掉；
⑹芯片模块功能检测:清除不合格的芯片模块，将合格芯片模块回收再利用。
2.根据权利要求1所述的一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是：步骤（1）和步骤（6）中所述芯片模块功能检测是将相配的非接触读卡器与电脑相连，选择对应的非接触卡读写软件对非接触芯片进行应答检测，或者检测所有扇区内容，甚至可以加入一些读写指令进一步检测芯片CPU、RAM、EEPROM部件，还可以检测芯片内写入的信息或者写入的程序，选择功能符合要求的卡片或者芯片。
3.根据权利要求1所述的一种无损回收非接触芯片模块的方法，其特征是：步骤（3）中采用的铣槽机，其深度精度应达到±0.01mm以上。
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