CN210466450U - 一种防转移芯片及射频标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防转移芯片及射频标签，涉及电子防伪技术领域，所述防转移芯片包括：芯片；在芯片的朝向标签天线的一面固定安置的用来与所述标签天线电连接的电连接凸点和用来支撑所述芯片的支撑凸点；在所述电连接凸点附近固定安置的防转移凸点，其与所述电连接凸点电连接；在所述防转移凸点表面涂覆的用来隔离防转移凸点与所述标签天线的易腐蚀保护层。本实用新型利用芯片上的表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点，实现芯片转移期间对芯片的物理破坏，进而有效防止芯片被成功转移。

Description

一种防转移芯片及射频标签

技术领域

本实用新型涉及电子防伪技术领域，特别涉及一种防转移芯片及射频标签。

背景技术

在无源RFID防伪应用中，防止RFID标签转移并重复使用，是考量系统防伪能力的重要指标。常用防转移方案多是考虑天线防转移，如天线基材采用易碎纸、陶瓷片等易碎材质。当试图转移标签时天线损坏而使标签失效。但这种方法的弊端是芯片是完好的，造假者可以通过专用试剂把芯片完好地从标签上取下来，再倒封装到新的天线上，从而实现芯片重复使用。这种方案只破坏天线无法彻底实现标签防转移。

另一种芯片防转移方案在芯片内设置专用存储器和比较器，芯片初次上电工作时，测量外接天线的特征参数并记录在专用存储器中，在初始化以后的工作状态下，芯片测量外接天线的特征参数并与专用存储器中的值进行比较，若不一致则将自身标记为已转移状态。这种方案需要为防转移功能设计专门的功能逻辑，增加了芯片设计复杂度和设计成本。

实用新型内容

本实用新型提供了一种防转移芯片及射频标签，在不增加芯片防转移功能逻辑的情况下，解决RFID标签芯片被转移重用的问题。

本实用新型提供的一种防转移芯片，所述防转移芯片包括：

芯片；

在芯片的朝向标签天线的一面固定安置的用来与所述标签天线电连接的电连接凸点和用来支撑所述芯片的支撑凸点；

所述防转移芯片还包括：

在所述电连接凸点附近固定安置的防转移凸点，其与所述电连接凸点电连接；

在所述防转移凸点表面涂覆的用来隔离防转移凸点与所述标签天线的易腐蚀保护层。

优选地，所述电连接凸点的数量为2个，所述支撑凸点的数量为2个，2个电连接凸点和2个支撑凸点均匀分布在所述芯片的边缘。

优选地，所述防转移凸点的数量为1个，1个防转移凸点固定安置在2个电连接凸点中的任意一个电连接凸点附近，且与所述一个电连接凸点电连接。

优选地，在所述防转移凸点的顶面涂覆所述易腐蚀保护层。

优选地，所述易腐蚀保护层是由溶酸材料制成的保护层。

优选地，所述防转移凸点是由金材料或铜材料制成的凸点。

优选地，所述电连接凸点是由金材料或铜材料制成的凸点。

本实用新型提供的一种射频标签，所述射频标签包括：

标签天线，其包括天线基材及固定安置在所述天线基材上的天线线圈；

所述射频标签还包括上述的防转移芯片；

其中，在利用导电胶将所述防转移芯片与所述标签天线封装在一起后，所述防转移芯片上的电连接凸点与所述天线线圈导通，所述防转移芯片上的表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述天线线圈之间不导通。

优选地，所述导电胶为各向异性导电胶。

优选地，所述易腐蚀保护层能够被导电胶专用清洗液清洗或腐蚀。

本实用新型通过芯片上的具有易腐蚀保护层的防转移凸点，实现芯片防转移，具体地说，在防转移凸点顶面覆盖一层易腐蚀的保护层，当将芯片从天线上取下时所述保护层将被腐蚀掉，从而在将该芯片绑定到新天线后，由于该失去保护层的防转移凸点与电连接凸点同时与新天线连接，导致芯片短路失效，达到芯片防转移的目的。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。

图1是本实用新型实施例提供的一种芯片防转移的流程示意图；

图2a和图2b是本实用新型实施例提供的芯片及凸点的左视图和俯视图；

图3a和图3b是本实用新型实施例提供的芯片和标签天线的绑定位置关系的左视图和俯视图；

图4是本实用新型实施例提供的芯片防转移的实施过程图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明，应当理解，以下所说明的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型实施例提供的一种防转移芯片包括：芯片；在芯片的朝向标签天线的一面固定安置的用来与所述标签天线电连接的电连接凸点和用来支撑所述芯片的支撑凸点；在所述电连接凸点附近固定安置的防转移凸点，其与所述电连接凸点电连接；在所述防转移凸点表面涂覆的用来隔离防转移凸点与所述标签天线的易腐蚀保护层。

在本实施例中，所述电连接凸点可以有多个，所述支撑凸点也可以有多个，多个电连接凸点和多个支撑凸点均匀分布在所述芯片的边缘。例如所述电连接凸点的数量为2个，所述支撑凸点的数量为2个，2个电连接凸点和2个支撑凸点均匀分布在所述芯片的边缘，如果所述芯片为矩形，则2个电连接凸点和2个支撑凸点可以分别布设在所述芯片的四角。

在本实施例中防转移凸点的数量可以小于或等于电连接凸点的数量，例如防转移凸点的数量为1个，此时1个防转移凸点固定安置在多个电连接凸点(例如2个)中的任意一个电连接凸点附近，且与所述一个电连接凸点电连接。

在本实施例中，所述防转移凸点和所述电连接凸点均是由金材料或铜材料制成的凸点。

另外，由于防转移芯片与标签天线通常采用各向异性导电胶连接，因而可以仅在所述防转移凸点的顶面涂覆所述易腐蚀保护层，换句话说，至少在所述防转移凸点的顶面涂覆所述易腐蚀保护层，从而避免防转移芯片与标签天线封装在一起后所述防转移凸点和所述电连接凸点同时连接标签天线的天线线圈而导致芯片短路失效。

其中，上述易腐蚀保护层可以是由溶酸材料制成的保护层。

需要说明的是，按照在芯片上加工电连接凸点的方式，加工防转移凸点即可，换句话说，本实用新型的防转移凸点本质上仍然是电连接凸点。

基于上述防转移芯片，本发明实施例还提供一种射频标签，所述射频标签包括上述防转移芯片和标签天线，所述防转移芯片与所述标签天线通过导电胶封装在一起。

在本发明实施例中，所述标签天线可以包括天线基材及固定安置在所述天线基材上的天线线圈。所述天线基材可以采用易碎纸、陶瓷片等易碎材质；所述天线线圈的数量可以是1组。

在所述防转移芯片与所述标签天线通过导电胶封装在一起后，所述防转移芯片上的电连接凸点通过导电胶与所述天线线圈之间导通，所述防转移凸点受到其表面涂覆的易腐蚀保护层的隔离，与所述天线线圈之间不导通。

其中，上述导电胶为各向异性导电胶。

在实施芯片防转移时，芯片防转移的具体流程如图1所示，包括以下步骤：

步骤S101：在芯片上的电连接凸点附近设置表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。

所述防转移凸点与所述电连接凸点均具备电连接性，为避免将所述防转移凸点引入由所述电连接凸点和所述标签天线组成的回路而导致短路，本实施例在所述防转移凸点的表面涂覆保护层，例如涂覆易腐蚀保护层。

所述步骤S101可以具体为，在所述芯片上的至少一个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点，例如在每个电连接凸点附近均设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点，或者在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。以在所述芯片上的一个电连接凸点附近设置一个表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点为例，在芯片加工过程中，例如在芯片加工的“长凸点”步骤中，在所述芯片上的一个电连接凸点附近加工一个与所述电连接凸点的形状和大小一致的凸点作为防转移凸点，并在所述防转移凸点顶面覆盖(例如喷涂)一层易腐蚀保护层，得到所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点。

步骤S102：将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述电连接凸点连接。

所述步骤S102可以具体为，在所述芯片内部将所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与位于所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点附近的所述电连接凸点连接。

步骤S103：在将所述芯片与标签天线封装在一起后，所述电连接凸点与所述标签天线导通，所述表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述标签天线之间不导通。

假设芯片上带有两个电连接凸点，其中一个电连接凸点附近设置防转移凸点，标签天线包括1组感应线圈(或称天线线圈)，两个电连接凸点分别与所述天线线圈连接，从而通过两个电连接凸点将芯片上的电路与所述天线线圈导通，实现信号传输。而与电连接凸点一样具备电连接性的防转移凸点，由于防转移凸点表面(例如顶面)涂覆有易腐蚀保护层，因而在该易腐蚀保护层的隔离下，防转移凸点与天线线圈之间无法导通，不会出现短路现象。

在转移芯片时，首先需要分离已封装在一起的所述芯片与所述标签天线；其次将分离得到的芯片浸泡到导电胶专用清洗液，以清洗所述芯片上附着的导电胶，在利用导电胶专用清洗液清洗所述芯片上附着的导电胶同时，所述易腐蚀保护层被所述导电胶专用清洗液腐蚀，得到已失去易腐蚀保护层的防转移凸点；然后将所述芯片与新标签天线封装在一起，此时所述电连接凸点与所述新标签天线导通，所述已失去易腐蚀保护层的防转移凸点与所述新标签天线之间导通，使所述芯片短路。

在将所述芯片与新标签天线绑定后，由于防转移凸点表面涂覆的易腐蚀保护层已被导电胶专用清洗液腐蚀掉，此时电连接凸点与防转移凸点电连接，电连接凸点与所述新标签天线的天线线圈电连接，防转移凸点与所述新标签天线的天线线圈电连接，导致电路短路，芯片失效，芯片转移重用失败。

需要说明的是，芯片上凸点的数量多、尺寸小且外观基本一致，易腐蚀保护层的绝对厚度相对于凸点的厚度是极小的，基本可以忽略，因而在所述易腐蚀保护层被所述导电胶专用清洗液腐蚀前后，表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点和已失去易腐蚀保护层的防转移凸点与芯片上的其它凸点在外观上基本没有差异，因而在实施转移时从芯片的多个凸点中辨别出本实施例的防转移凸点进而通过重新增加保护层来转移芯片是极其困难的。

本实用新型实施例可以有效防止芯片转移重用，适用于基于RFID标签的身份芯片防转移场景、商品防伪芯片防转移场景、票证芯片防转移场景等芯片防转移场景。

本实用新型以破坏芯片为出发点，通过对芯片的物理破坏有效实现标签防转移。具体地说，本实用新型的芯片通过凸点和天线实现电连接，芯片上有防转移凸点(或防转移凸点)，防转移凸点在芯片使用时不能和天线连接。本实用新型在防转移凸点表面覆盖一层易被导电胶清洗液清洗或腐蚀的保护层。当芯片被从天线上取下时会把这层保护层清洗或腐蚀掉，再次绑定时该防转移凸点会和天线连接导致芯片失效，实现防转移目的。本实用新型涉及无源RFID芯片加工和封装技术，可以应用于基于RFID标签的芯片防转移领域。为进一步说明本实用新型的技术原理和实施过程，以下结合图2a至图4进行详细说明。

图2a和图2b是本实用新型实施例提供的芯片及凸点的左视图和俯视图，如图2a和图2b所示，芯片9呈矩形，其四个角分别设有电连接凸点1和2，支撑凸点4和5，在电连接凸点2与支撑凸点5之间靠近电连接凸点2的位置设置防转移凸点3，在所述防转移凸点3的外表面(例如顶面)覆盖一层易腐蚀保护层3’，例如易被强酸腐蚀的保护层，形成表面涂覆易腐蚀保护层3’的防转移凸点3。

其中，所述电连接凸点1和2具备电连接性，可以与标签天线导通，形成回路；

其中，所述防转移凸点3具备电连接性，可以与标签天线导通，形成回路，但由于其表面具有易腐蚀保护层3’，使得所述防转移凸点3不能与标签天线导通，形成回路；

其中，支撑凸点4和5不具备电连接性，其在芯片9与标签天线封装在一起时支撑所述芯片9。

图3a和图3b是本实用新型实施例提供的芯片和标签天线的绑定位置关系的左视图和俯视图，如图3a和图3b所示，标签天线包括天线基材6(材料一般是PET、铜版纸、易碎纸等)和固定安置在天线基材6上的1组天线线圈8。

将带有电连接凸点1和2、支撑凸点4和5、表面涂覆易腐蚀保护层3’的防转移凸点3的芯片9倒封装在标签天线上，使电连接凸点1通过各向异性导电胶7与天线线圈8连接并导通，电连接凸点2通过异性导电胶7与天线线圈8连接并导通，防转移凸点3在其顶面涂覆的易腐蚀保护层3’的隔离下未与天线线圈8连接并导通。

图4是本实用新型实施例提供的芯片防转移的实施过程图，如图4所示，包括如下步骤：

步骤S201、芯片加工(或芯片凸点加工)。

通过芯片凸点加工，使芯片上带有电连接凸点1和2，防转移凸点3，以及支撑凸点(或机械支撑凸点)4和5。

其中，电连接凸点1和2通过导电胶使芯片和天线形成回路；支撑凸点4和5只起支撑作用，无电连接性。

其中，本实用新型在防转移凸点3上加一层易被酸腐蚀的保护层3’，防转移凸点3表面有保护层3’后，防转移凸点3无法和天线导通。

所述保护层3’可以由溶酸材料制成。

步骤S202、标签封装，采用普通倒封装方式。

倒封装指芯片凸点向下和标签天线连接的一种封装形式。具体过程为，先在天线连接处点上各向异性导电胶，然后把芯片凸点朝下压到导电胶上，再使用热压头(有一定温度和压力)压到芯片表面，使导电胶固化实现芯片和天线导通。

目前普通RFID标签全部是用倒封装工艺形式。根据需要，另有绕线工艺的线圈使用的芯片是模块形式，其封装形式是金线键合(Bonding)。

步骤S203、标签裁剪。

步骤S204、取芯片。

首先从标签上取下芯片，此时芯片上带有导电胶。

具体地说，由于各项异性导电胶的主要材质是环氧树脂，使用强酸溶液可以溶解导电胶，因此一般是把标签浸泡到强酸溶液里一段时间，导电胶溶解后使得芯片和天线分离，此时芯片和天线表面都可能会有残留导电胶。

然后清洗芯片。

具体地说，使用导电胶专用清洗液，清洗芯片，该过程会把防转移凸点表面的保护层洗掉而使防转移凸点裸露。

步骤S205、重新绑定，将芯片与新标签天线绑定。

防转移凸点和电连接凸点都与新标签天线连接，将导致芯片短路而失效。

本实用新型的防转移凸点和电连接凸点不能同时与天线连接。具体地说，在本实用新型之前，芯片不生长防转移凸点，即芯片上没有所述防转移凸点，这个位置是被芯片表面的保护层完全覆盖的。本实用新型通过在芯片上的电连接节点附近设置一个与电连接节点连接的表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点，保证芯片与标签天线绑定后可以正常工作，而在芯片转移期间破坏防转移凸点表面的保护层后，防转移凸点和电连接凸点同时与新标签天线连接，导致芯片短路失效，保证芯片无法成功转移重用。

综上所述，本实用新型具有以下技术效果：

1、本实用新型在清洗导电胶的过程中，破坏防转移凸点表面的保护层，使得芯片在与新标签天线绑定并工作时，由于防转移凸点和电连接凸点同时与标签天线连接并导通而导致芯片短路失效，达到有效防止RFID芯片的转移重用的目的。

2、本实用新型通过破坏芯片的物理结构，实现芯片防转移，无需为芯片专门设计防转移功能逻辑，避免增加芯片设计复杂度和设计成本。

尽管上文对本实用新型进行了详细说明，但是本实用新型不限于此，本技术领域技术人员可以根据本实用新型的原理进行各种修改。因此，凡按照本实用新型原理所作的修改，都应当理解为落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种防转移芯片，所述防转移芯片包括：

芯片；

在芯片的朝向标签天线的一面固定安置的用来与所述标签天线电连接的电连接凸点和用来支撑所述芯片的支撑凸点；

其特征在于，所述防转移芯片还包括：

在所述电连接凸点附近固定安置的防转移凸点，其与所述电连接凸点电连接；

在所述防转移凸点表面涂覆的用来隔离防转移凸点与所述标签天线的易腐蚀保护层。

2.根据权利要求1所述的防转移芯片，其特征在于，所述电连接凸点的数量为2个，所述支撑凸点的数量为2个，2个电连接凸点和2个支撑凸点均匀分布在所述芯片的边缘。

3.根据权利要求2所述的防转移芯片，其特征在于，所述防转移凸点的数量为1个，1个防转移凸点固定安置在2个电连接凸点中的任意一个电连接凸点附近，且与所述一个电连接凸点电连接。

4.根据权利要求1所述的防转移芯片，其特征在于，在所述防转移凸点的顶面涂覆所述易腐蚀保护层。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的防转移芯片，其特征在于，所述易腐蚀保护层是由溶酸材料制成的保护层。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的防转移芯片，其特征在于，所述防转移凸点是由金材料或铜材料制成的凸点。

7.根据权利要求1-4任意一项所述的防转移芯片，其特征在于，所述电连接凸点是由金材料或铜材料制成的凸点。

8.一种射频标签，所述射频标签包括：

标签天线，其包括天线基材及固定安置在所述天线基材上的天线线圈；

其特征在于，所述射频标签还包括如权利要求1-7任意一项所述的防转移芯片；

其中，在利用导电胶将所述防转移芯片与所述标签天线封装在一起后，所述防转移芯片上的电连接凸点与所述天线线圈导通，所述防转移芯片上的表面涂覆易腐蚀保护层的防转移凸点与所述天线线圈之间不导通。

9.根据权利要求8所述的射频标签，其特征在于，所述导电胶为各向异性导电胶。

10.根据权利要求8所述的射频标签，其特征在于，所述易腐蚀保护层能够被导电胶专用清洗液清洗或腐蚀。

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