CN101000659B - 具有防伪及防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有防伪及防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法。包括表面保护基材(5)、上层特种基材(2)、下层特种基材(1)、防伪功能层(3)、RFID芯片和天线(6)；本发明将RFID技术、传统防伪技术相结合，使其所含有的唯一的UID身份识别码及防伪技术具有一次使用性能，当其被贴于产品上后就不能在被剥离使用，一旦被剥离其物理结构即被破坏，其中的UID码永久的消失，无法再次使用。同时引入先进的传统防伪技术，更易于消费者识别，而防伪力度也大大提高。

Description

具有防伪及防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种具有防伪及防转移功能的非接触式(RFID)电子标签及其制备方法。

背景技术

市场经济的快速发展，促进了市场产品的多元化和丰富性，充分的满足了消费者的需求。但同时，仿造、假冒产品也大量的出现，严重影响了消费者和用户的利益。尤其对于一些知名品牌产品，一旦出现假冒伪劣产品，将给社会和企业带来不可估量的损失。这些知名品牌产品的生产、流通、使用及维修，需要有安全、有效的防伪及追踪保障措施。

以前，生产厂商都曾采取一定的防伪措施，如在自己的产品上贴上条形码标签或防伪标签等，但是由于数据容量小、阅读不方便、识别环境要求高等原因，不能完美的实现防伪和追踪功效。同时，造假厂商在利益的驱使下，不断在仿造技术和手段上变本加厉，甚至形成了专业化、集团化、系统化、网络化的生产模式，令用户防不胜防、倍受其害。同时，合法的生产厂商及企业也因此而蒙受了巨大的损失，其产品及品牌形象将受到严重的破坏。为了打击假冒厂商、保护渠道商、提高客户的忠诚度，企业需要一套完善的产品防伪、识别和追踪系统。

无线射频识别(RFID)技术通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干扰，可工作于各种环境，同时可识别多个标签，操作快捷方便。2004年后，RFID技术得到蓬勃的发展，在仓储物流、产品防伪、产品流通及产品维护追踪等领域有着广泛的应用潜力。在产品防伪的应用上，RFID以其安全、高效、快捷、储存容量大、储存信息更改自如等特点被称为新一代的“电子守护神”。

同时，无线射频识别技术(RFID技术)由于其芯片的UID码全球唯一，信息稳定，仿制成本极高，可存储大量信息，并可简单的进行读写，可使消费者通过商家提供的专用识别装置方便的识别商品的身份，并可以用来实现商品流通中的全程跟踪。

但是，目前市场上的RFID标签多采用纸或聚酯薄膜为基采生产，这就给了不法分子以可乘之机，其贴于产品表面后可通过一定的物理化学手段将其完整的与被贴物剥离，并被再次使用。这就违背了作为防伪产品最基本的要求——防伪产品的一次使用性。同时，对于广大的消费者来说，RFID标签的识别需要专业的识别工具，无法通过肉眼直接识别，而传统的防伪技术更加易于被消费者所接受和认可。这就需要出现一种既带有传统防伪技术，又包含有RFID技术的新型防伪产品，同时其具有防转移性能。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供一种具有防伪及防转移功能的非接触式电子标签及其制备方法，以克服现有技术存在的上述缺陷。

本发明所说的具有防伪及防转移功能的非接触式电子标签，包括表面保护基材、上层特种基材、下层特种基材、防伪功能层、RFID芯片和天线；

所说的上层特种基材复合在上基材的一个侧面，防伪功能层和RFID芯片和与其相连接的天线设置在上层特种基材的另一侧，下层特种基材复合在RFID芯片和天线的另一侧；上层特种基材的厚度为3～20微米；下层特种基材的厚度为5～20微米；

所说的天线由导电油墨印刷而成，所说的导电油墨选自导电银浆和导电聚合物，所说的导电聚合物可采用导电聚苯胺(PANI)(聚苯胺/聚合物导电材料研究进展，《功能高分子学报》2003年01期)或聚二氧乙基噻吩/聚对苯乙烯磺酸(PEDOT:PSS)(Fabrication of PEDOT/PSS-ZnO nanowireby self-assembly method under vacuum condition，Chinese ScienceBulletin 2005 Vol.50)；

所说的RFID芯片在华虹非接触式IC卡芯片(南方华虹资讯，2003年1月第三期)中有详细的描述，可采用市售产品，如NXP公司的SL2 ICS20；

所说的所述的上层特种基材为光固型树脂和光引发剂的混合物，光固型树脂优选光固化丙烯酸树脂、光固化聚氨酯等，光引发剂选自二苯甲酮、2-羟基-甲基苯基丙烷-1-酮(1173)、偶氮二异丁腈(AIBN)或过氧化苯甲酰(BPO)、1-羟基环己基苯基甲酮(184)等；光固型树脂和光引发剂的混合物中，基于光固型树脂的重量，光引发剂的含量为0.5～10％；

所说的下层特种基材为热固型树脂和热引发剂的混合物，热固型树脂选自酚醛树脂、热固性丙烯酸树脂或环氧树脂等，热引发剂选自过氧化苯甲酰)或偶氮二异丁腈等；热固型树脂和热引发剂的混合物中，基于热固型树脂的重量，热引发剂的含量为0.5～10％；

所述的表面保护基材为聚酯材料，优选聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯乙烯(PP)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙稀(PE)等。

本发明所述的一种具有防伪功能和防转移性能的RFID标签，含有唯一的UID身份识别码，可以非接触感应方式进行数据的交换、储存、管理、同步及识别，如产品的生产厂商、生产日期、批号、身份代码等，在产品的流通过程中还可监控产品的分销商、流通过程等，并对上述数据进行相应的加密处理，以达到相应的防伪效果。

标签使用时，贴于商品或商品外包装表面，24小时后即可使用。当想要剥离RFID标签时，表面PET可被轻易的剥离，而含有防伪技术、RFID芯片及天线的部分仍粘贴于商品包装表面，其具有及其易碎的性能，无法被完整的剥离，其上的防伪技术和RFID的天线均会在剥离时被破坏，失去防伪功能和其含有的UID身份码、读写功能，达到安全防伪的效果。

本发明巧妙的实现RFID技术、传统防伪技术的结合，并利用先进的工艺设计使其所含有的唯一的UID身份识别码及防伪技术具有一次使用性能，当其被贴于产品上后就不能在被剥离使用，一旦被剥离其物理结构即被破坏，其中的UID码永久的消失，无法再次使用。同时引入先进的传统防伪技术，更易于消费者识别，而防伪力度也大大提高。

附图说明

图1为具有防伪及防转移功能的非接触式电子标签的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，本发明所说的具有防伪及防转移功能的非接触式电子标签，包括表面保护基材5、上层特种基材2、下层特种基材1、防伪功能层3、RFID芯片和天线6；

所说的上层特种基材2复合在上基材5的一个侧面，防伪功能层3和RFID芯片和与其相连接的天线6设置在上层特种基材2的另一侧，下层特种基材1复合在RFID芯片和天线6的另一侧；

按照本发明优选的方案，所说的防伪功能层3为透明激光全息、数码电码、精密印刷、精密版文、红外/紫外荧光油墨、热敏油墨等；

进一步参见图1，本发明还包括印刷图文层4，印刷图文层4设置在上层特种基材2和下层特种基材1之间；

进一步参见图1，本发明还包括保护层7，保护层7设置在RFID芯片和天线6的表面；

进一步参见图1，本发明还包括粘结层8，粘结层8复合在下层特种基材1的另一个侧面，粘结层8的另一个侧面设有离型纸9，所述的粘结层8优选为压敏胶。

上述的具有防伪及防转移功能的非接触式电子标签的制备方法，包括如下步骤：

(1)将下层特殊基材材料1涂布在基材的一个侧面，烘干，优选采用红外烘干；

(2)将天线采用丝网印刷方式印于下层特殊基材1上，烘干，将RFID芯片与上述天线连接，并印刷保护层；

(3)通过凹版、柔版或胶版等印刷方式直接在上述RFID标签表面印刷印刷图文层4，刷印所需图文，并通过复合工艺将防伪功能层3与印刷图文层4相复合；

所说的复合工艺优选为通过胶粘剂将防伪功能层3与印刷图文层4相复合；

(4)将上层特种基材2涂布在表面保护基材5上，然后步骤(3)的产物相复合，在100～150℃下，热胶辊热压，使上层特种基材2发生交联固化反应，变硬变脆，同时下层特种基材1与所说的基材脱离，并与带有粘结层材料8的离型纸9复合；

(5)然后再经过功率为5～20千瓦的UV固化机固化，使特殊基材2发生反应固化。

                       实施例1

以PET薄膜为基材使用涂布机涂布含有重量浓度为1％的过氧化苯甲酰BPO的热固型丙烯酸树脂，并通过红外烘道烘干，厚度5微米；

在其上使用400目丝网印刷导电银浆，制备天线，并将RFID芯片与之相结合，封装后印刷保护层；

使用胶版印刷机在上述标签上印刷图文，并通过双组分胶粘剂101F(聚氨酯胶粘剂)与透明激光全息防伪层相复合，在50度下熟化24小时；双组分胶粘剂101F采用上海新光化工公司的产品；

在PET薄膜基材上通过网纹辊涂布含有重量浓度为3％光引发剂1173双组分胶粘剂101F的光固化丙烯酸树脂，厚度为5微米，涂好后直接与上述RFID标签复合；光引发剂1173采用广州嵩源新材料有限公司的产品；

将上述制备好的RFID标签经过120度的热胶辊热压，使热固型丙烯酸树脂发生交联反应，变硬变脆同时与PET薄膜基材分离，并与带有压敏胶的离型纸复合；再通过功率为5千瓦的UV固化机固化，使光固化丙烯酸树脂发生反应；最后模切成标签。

利用与芯片相匹配的RFID读写器进行数据的录入和识别。

                        实施例2

以PET薄膜为基材使用涂布机涂布含有2％过氧化苯甲酰BPO的热固化丙烯酸树脂，并通过红外烘道烘干，厚度5微米；

在其上使用400目丝网印刷导电银浆，制备天线，并将RFID芯片与之相结合，封装后印刷保护层；

使用胶版印刷机在上述标签上印刷图文，同时将紫外荧光防伪油墨印于其上；在PET薄膜基材上通过网纹辊涂布含有2％二苯甲酮的光固化聚氨酯，厚度为3～5微米，涂好后直接与上述RFID标签复合；

将上述制备好的RFID标签经过120度的热胶辊热压，使热固型丙烯酸树脂发生交联反应，变硬变脆同时与PET薄膜基材分离，并与带有压敏胶的离型纸复合；再通过功率为5千瓦的UV固化机固化，使光固化聚氨酯发生反应；最后模切成标签。

利用与芯片相匹配的RFID读写器进行数据的录入和识别。

Claims (2)

1.具有防伪及防转移功能的非接触式电子标签的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(I)将下层特殊基材材料(1)涂布在基材的一个侧面，采用红外烘干；

所述的下层特殊基材材料(1)为热固型树脂和热引发剂的混合物；

(II)将天线采用丝网印刷方式印于下层特殊基材材料(1)上，烘干，将RFID芯片与上述天线连接；

(III)通过凹版、柔版或胶版印刷方式直接在上述RFID芯片表面印刷图文层(4)，刷印所需图文，并通过复合工艺将防伪功能层(3)与印刷图文层(4)相复合；

(IV)将上层特种基材材料(2)涂布在表面保护基材(5)上，然后与步骤(III)的产物相复合，在100～150℃下，热胶辊热压，使上层特种基材材料(2)发生交联固化反应，同时下层特种基材材料(1)与所说的基材脱离，并与带有粘结层材料(8)的离型纸(9)复合；

所述的表面保护基材(5)为聚酯材料；

所述上层特种基材材料(2)为光固型树脂和光引发剂的混合物；

(V)然后再经过UV固化机固化，使上层特种基材材料(2)发生反应固化。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤：步骤(II)中，将天线采用丝网印刷方式印于下层特殊基材材料(1)上，烘干，将RFID芯片与上述天线连接，然后在RFID芯片和天线(6)的表面印刷保护层(7)。

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