CN103020696A - 一种电子标签的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电子标签的制造方法，包括以下步骤：（1）在电子标签天线的芯片安装区域点固晶胶；（2）将电子标签芯片安装到步骤（1）的点固晶胶的位置；（3）将步骤（2）获得的半成品进行高温固化，使固晶胶固化后将芯片牢牢地固定到天线基板上；（4）将步骤（3）获得的半成品进行引线焊接工艺，通过超声波焊接工艺将芯片上的2个焊盘和电子标签天线的焊盘焊接起来；（5）将步骤（4）获得的半成品进行点胶填充工艺，将环氧树脂填充胶填充到芯片安装孔内，使芯片和引线被环氧树脂填充胶包封起来；（6）将步骤（5）获得的半成品进行填充胶固化工艺，通过红外线或紫外线加热，使环氧树脂填充胶固化；（7）将步骤（6）获得的成品进行后续的测试、个性化、编号及包装工序。由此实现的电子标签，可以实现小尺寸、抗金属和高可靠性的特点。
Description
技术领域
本发明涉及射频通信领域和智能标签领域，尤其涉及一种电子标签的制造方法。
背景技术
近年来，由于射频电子技术的不断发展，特别是射频电子标签的广泛应用，正逐渐改变着人们的生活方式。常见的射频电子标签分为从电源供应方面区分有源和无源两大类；从载波频率方面区分有125KHz（130KHz）的低频频段、13.56MHz的高频频段、433MHz，915MHz的超高频频段、2.4GHz,5.8GHz的微波频段；电子标签的应用无处不在，因此产生了各种形状，适合不同应用要求的产品，使人们的生活更便利更高效。
为了让射频电子标签能够更广泛地应用到日常生活中，一方面从成本上要降低到符合实际应用的需求，在某些场合，使体积缩小到某些特殊应用的场合，便于安装和使用。这就要求产品越做越小，某些电子标签还需要安装到金属表面工作。
超高频频段，特别是大量应用的860-960MHz频段的智能标签，由于其灵敏度高，通信距离远，成本低廉，受到用户的青睐，通常被用于物流方面。但常规的电子标签封装工艺决定了产品的环境适应能力较差，无法再恶劣的环境下使用，不能受到外界的力量冲击，不易在金属表面使用，电子标签的尺寸也比较大，因此在一些需要尺寸较小、抗金属、抗外界冲击力和恶劣环境下应用的超高频电子标签的情况下，传统工艺实现的产品就不能适应了。
发明内容
本发明的目的是提供一种小型化、抗金属、高可靠性的超高频电子标签的制造方法，以克服现有技术存在的缺陷。
本发明的电子标签制造方法，是实现芯片内嵌式封装工艺，使芯片避免外力冲击，同时采用板载串联平板电容器，实现具有市场竞争力和良好性价比的超高频电子标签。
本发明的技术适合在100MHz-10GHz的射频电子标签产品中。
本发明所述的一种电子标签的制造方法，包括以下步骤：
（1） 在电子标签天线的芯片安装区域点固晶胶；
（2） 将电子标签芯片安装到步骤（1）的点固晶胶的位置；
（3） 将步骤（2）获得的半成品进行高温固化，使固晶胶固化后将芯片牢牢地固定到天线基板上；
（4） 将步骤（3）获得的半成品进行引线焊接工艺，通过超声波焊接工艺将芯片上的2个焊盘和电子标签天线的焊盘焊接起来；
（5）将步骤（4）获得的半成品进行点胶填充工艺，将环氧树脂填充胶填充到芯片安装孔内，使芯片和引线被环氧树脂填充胶包封起来；
（6）将步骤（5）获得的半成品进行填充胶固化工艺，通过红外线或紫外线加热，使环氧树脂填充胶固化；
（7）将步骤（6）获得的成品进行后续的测试、个性化、编号及包装工序。
进一步的，所述步骤（1）中采用的固晶胶为快速固化型导电环氧树脂胶或非导电型环氧树脂胶。
再进一步，所述步骤（4）中采用的引线为铝线或金线。
再进一步，所述步骤（5）中采用的环氧树脂填充胶为热固化型的环氧树脂胶或紫外线固化型的环氧树脂胶。
再进一步，所述步骤（7）包括以下工序：
（701）将电子标签通过专用的测试设备进行性能测试；
（702）将步骤（701）测试合格的产品进行个性化设置，采用专用读写设备对电子标签进行数据写入及校验；
（703）将步骤（702）完成的电子标签通过打标设备将个性化编码直接打印在标签的上表面；
（704）将步骤（703）完成的电子标签装到包装袋或包装盒中，完成产品的生产过程。
本发明的电子标签制造方法简单易行，便于生产，适合大批量工业化生产。
根据上述方法形成的本发明具有以下优点：通过该方法实现的电子标签具有小的体积，适合在小型物体和狭窄空间内使用。
通过该方法实现的电子标签可靠性高，适合在温度变化大、高湿度环境以及具有化学品腐蚀的环境中使用。
通过该方法实现的电子标签具有很强的抗机械冲击能力，适合在容易受到外力冲击的情况下使用。
通过该方法实现的电子标签天线具有抗金属的功能，适合在金属表面安装使用。
通过该方法实现的电子标签天线，有效满足本领域的需求，具有极好的实用性、创造性和新颖性。
附图说明
图1 为本发明的电子标签的外观示意图。
图2 为本发明的电子标签的剖面示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
采用本发明电子标签的制造方法，可以实现小型超高频电子标签的产业化生产，实现超高频电子标签的体积小型化和高可靠性的产品，进而提供的解决技术方案，具体实施的方法如下：
参见图2的本发明的电子标签的剖面示意图，电子标签的天线自下而上由底层阻焊层11、接地面金属层12、天线绝缘介质层13、信号辐射单元层14、电容绝缘介质层15、电容金属层16、顶层阻焊层17组成。在左右两端设置了两个安装孔2和3，在左右两端各设置了若干个导通孔9，使接地面金属层和信号辐射单元层的对应电路能够形成回路。在天线的电容绝缘介质层和电容金属层中心区域设置了芯片安装孔4，露出芯片安装区域和信号辐射单元层的电路焊盘图形，以备芯片安装和引线焊接。
实现本发明的电子标签的制造方法，包括以下步骤：
（1） 在电子标签天线的芯片安装区域4的适当位置点固晶胶，本实施例采用导电银浆作为固晶胶；
（2） 将电子标签芯片5安装到步骤（1）的点固晶胶的位置；
（3） 将步骤（2）获得的半成品进行高温固化，固化的温度根据固晶胶的特性设定，本实施例采用180℃/15分钟的固化条件进行固化，使固晶胶固化后将芯片牢牢地固定到天线基板上；
（4） 将步骤（3）获得的半成品进行引线焊接工艺，通过超声波焊接工艺将芯片上的2个焊盘和电子标签天线的焊盘通过引线6焊接起来，本实施例采用线径为1mil的铝引线进行焊接；
（5）将步骤（4）获得的半成品进行点胶填充工艺，将环氧树脂填充胶填充到芯片安装孔4内，使芯片5和引线6被环氧树脂填充胶包封起来，本实施例采用的环氧树脂填充胶为紫外线固化胶，为乳胶状半透明胶体，具有优良的填充性能和流动性，可有效保护芯片和引线，并获得良好的机械性能；
（6）将步骤（5）获得的半成品进行填充胶固化工艺，通过紫外线加热，使环氧树脂填充胶固化；
（7）将步骤（6）获得的成品通过专用的测试设备进行性能测试，确保产品的各项性能指标达到要求；
（8）将步骤（7）测试合格的产品进行个性化设置，采用专用读写设备对电子标签进行数据写入及校验，以符合最终客户应用的要求；
（9）将步骤（8）完成的电子标签通过打标设备将个性化编码直接打印在标签的上表面；
（10）将步骤（9）完成的电子标签装到包装袋或包装盒中，完成产品的生产过程。
参见图1，为本发明的电子标签的外观示意图，完成的电子标签1为一扁平长条形长方体结构，在电子标签的两个短边边缘各设置了一个安装孔2和3，方便用户固定。在电子标签中心部位的芯片安装孔4内，环氧树脂填充胶将芯片和引线有效包封起来，而且包封体的高度和上表面持平，可以有效避免外力对芯片和引线造成损伤，提高了产品的可靠性。
以上描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述说明书的限制，上述说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (5)
1.一种电子标签的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
（1） 在电子标签天线的芯片安装区域点固晶胶；
（2） 将电子标签芯片安装到步骤（1）的点固晶胶的位置；
（3） 将步骤（2）获得的半成品进行高温固化，使固晶胶固化后将芯片牢牢地固定到天线基板上；
（4） 将步骤（3）获得的半成品进行引线焊接工艺，通过超声波焊接工艺将芯片上的2个焊盘和电子标签天线的焊盘焊接起来；
（5）将步骤（4）获得的半成品进行点胶填充工艺，将环氧树脂填充胶填充到芯片安装孔内，使芯片和引线被环氧树脂填充胶包封起来；
（6）将步骤（5）获得的半成品进行填充胶固化工艺，通过红外线或紫外线加热，使环氧树脂填充胶固化；
（7）将步骤（6）获得的成品进行后续的测试、个性化、编号及包装工序。
2.根据权利要求1所述的一种电子标签的制造方法，其特征在于，所述步骤（1）中采用的固晶胶为快速固化型导电环氧树脂胶或非导电型环氧树脂胶。
3.根据权利要求1所述的一种电子标签的制造方法，其特征在于，所述步骤（4）中采用的引线为铝线或金线。
4.根据权利要求1所述的一种电子标签的制造方法，其特征在于，所述步骤（5）中采用的环氧树脂填充胶为热固化型的环氧树脂胶或紫外线固化型的环氧树脂胶。
5.根据权利要求1所述的一种电子标签的制造方法，其特征在于，所述步骤（7）包括以下工序：
（701）将电子标签通过专用的测试设备进行性能测试；
（702）将步骤（701）测试合格的产品进行个性化设置，采用专用读写设备对电子标签进行数据写入及校验；
（703）将步骤（702）完成的电子标签通过打标设备将个性化编码直接打印在标签的上表面；
（704）将步骤（703）完成的电子标签装到包装袋或包装盒中，完成产品的生产过程。
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