CN104582436B - 一种散热装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种散热装置，用于设置于电子器件与散热鳍片组件之间，以将所述电子器件的热量传递至所述散热鳍片组件来对所述电子器件进行散热，所述散热装置包括基板及埋设于所述基板内的热管，所述基板的顶面用于安装所述散热鳍片组件，所述基板的底面用于安装于所述电子器件上，所述热管包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面与所述基板的顶面在同一平面，以与所述散热鳍片组件接触，所述第二表面与所述基板的底面在同一平面，以与所述电子器件接触，从而将所述电子器件的热量传递至所述散热鳍片组件。本发明实现了减小或避免了所述基板的顶面及底面之间的温度差的目的。

Description

一种散热装置

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其是涉及一种散热装置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(尤为中央处理器)运行频率和速度在不断提升，其产生的热量随之增多，使得其温度不断升高，严重威胁着电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运行，必要及时排除电子元件所产生的大量热量。目前，通常采用传热基板及散热器对电子元件进行散热。具体为将传热基板安装于电子元件上，并将散热器设置于传热基板上，则，电子元件上的热量会通过所述传热基板传递至所述散热器，从而实现了对电子元件进行散热。但是，目前存在一个问题，所述传热基板的上下表面温差较大，从而使得散热效果低。

发明内容

本发明实施例提供了一种散热装置，以提高对电子器件的散热效果。

本发明第一方面提供了一种散热装置，用于设置于电子器件与散热鳍片组件之间，以将所述电子器件的热量传递至所述散热鳍片组件来对所述电子器件进行散热，所述散热装置包括基板及埋设于所述基板内的热管，所述基板的顶面用于安装所述散热鳍片组件，所述基板的底面用于安装于所述电子器件上，所述热管包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面与所述基板的顶面在同一平面，以与所述散热鳍片组件接触，所述第二表面与所述基板的底面在同一平面，以与所述电子器件接触，从而将所述电子器件的热量传递至所述散热鳍片组件。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述基板的底面设置于所述电子器件的安装表面上，所述热管的第二表面围成的区域完全覆盖所述电子器件的安装表面。

在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述热管包括相对设置的顶面及底面，所述热管的顶面为所述热管的第一表面，所述热管的底面包括第一固定面、第一连接面及接触面，所述第一固定面通过所述第一连接面连接至所述接触面，所述接触面为所述热管的第二表面，所述第一固定面与所述基板的底面具有第一预设距离，以将所述热管撑托固定于所述基板内。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述热管的底面还包括第二固定面及第二连接面，所述接触面包括相对设置的第一侧及第二侧，所述第一固定面通过所述第一连接面连接至所述接触面的第一侧，所述第二固定面通过所述第二连接面连接至所述接触面的第二侧，所述第二固定面与所述基板的底面具有第二预设距离，以将所述热管撑托固定于所述基板内。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述第二预设距离等于所述第一预设距离。

在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述基板上形成有与所述热管配合的沟道，所述沟道贯穿所述基板的顶部及底部。

在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述热管包括第一至第三子热管，所述第二子热管呈U型弯折形成第一收容区域，所述第二子热管包括位于所述第一收容区域两侧的第一及第二自由端，所述第三子热管呈U型弯折形成第二收容区域，所述第三子热管包括位于所述第二收容区域两侧的第三及第四自由端，所述第一子热管呈S型弯折形成第三收容区域及第四收容区域，所述第一子热管包括位于所述第三收容区域一侧的第五自由端，连接段及位于所述第四收容区一侧的第六自由端，所述第三收容区域及第四收容区域分别位于所述连接段的两侧，所述第五自由端收容于所述第一收容区域内，所述第六自由端收容于所述第二收容区域内，所述第一自由端收容于所述第三收容区域内，所述第三自由端收容于所述第四收容区域内。

结合第一方面的第六种可能的实现方式，在第七种可能的实现方式中，所述连接段包括第一弯曲段、第二弯曲段及连接子段，所述连接子段包括相对设置的第一及第二连接端，所述第一弯曲段包括相对设置的第三连接端及第四连接端，所述第二弯曲段包括相对设置的第五连接端及第六连接端，所述第三连接端连接至所述第一连接端，所述第五连接端连接至所述第二连接端，所述第四连接端连接至所述第五自由端，所述第六连接端连接至所述第六自由端。

结合第一方面的第七种可能的实现方式，在第八种可能的实现方式中，所述第一及第二自由端到所述第五自由端所在的直线的距离相等。

结合第一方面的第八种可能的实现方式，在第九种可能的实现方式中，所述第三及第四自由端到所述第六自由端所在的直线的距离相等。

结合第一方面的第九种可能的实现方式，在第十种可能的实现方式中，所述第一及第三自由端到所述连接子段所在的直线的距离相等。

在第一方面的第十一种可能的实现方式中，所述热管围成的区域的面积大于或等于所述基板的面积的90％。

本发明第二方面提供一种散热系统，用于对电子器件进行散热，所述散热系统包括散热鳍片组件及上述第一方面任一种可能的实现方式的散热装置，所述散热鳍片组件安装于所述散热装置上。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例提供的一种散热装置，所述散热装置用于设置于电子器件与散热鳍片组件之间，以将所述电子器件的热量传递至所述散热鳍片组件来对所述电子器件进行散热。所述散热装置包括基板及埋设于所述基板内的热管，所述基板的顶面用于安装所述散热鳍片组件，所述基板的底面用于安装于所述电子器件上，所述热管包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面与所述基板的顶面在同一平面，以与所述散热鳍片组件接触，所述第二表面与所述基板的底面在同一平面，以与所述电子器件接触，从而将所述电子器件的热量直接传递至所述散热鳍片组件。由于所述热管的第一表面与所述电子器件接触，所述热管的第二表面与所述散热鳍片组件接触，从而可以将所述电子器件的热量之间传递至所述散热鳍片组件。因此，所述电子器件的热量在所述基板埋设有所述热管的部分仅通过所述热管即可传递至所述散热鳍片组件，从而减少了从所述电子器件到所述散热鳍片组件之间进行热量传递的传导介质的数量，进而减小或避免了所述基板的顶面及底面之间的温度差。且所述热管的传热速率较快，可以将所述电子器件的热量快速地传递至所述散热鳍片组件，缩短了热量传递的时间，从而大大减小或避免了所述基板的顶面及底面之间的温度差。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例提供的一种散热装置的截面示意图；

图2为图1的散热装置的俯视图；

图3为本发明第二实施例提供的一种散热装置的截面示意图；

图4为本发明第三实施例提供的一种散热装置的截面示意图。

具体实施例

本发明提供了一种换热板、热交换器及通信基站的机柜。

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

请参考图1，本发明第一方案的第一实施例提供一种散热装置100。所述散热装置100用于设置于电子器件200与散热鳍片组件300之间，以将所述电子器件200的热量传递至所述散热鳍片组件300来对所述电子器件200进行散热。所述散热装置100包括基板10及埋设于所述基板10内的热管20。所述基板10的顶面11用于安装所述散热鳍片组件300。所述基板10的底面12用于安装于所述电子器件200上。所述热管20包括相对设置的第一表面21及第二表面22。所述第一表面21与所述基板10的顶面11在同一平面，以与所述散热鳍片组件300接触。所述第二表面22与所述基板10的底面12在同一平面，以与所述电子器件200接触，从而将所述电子器件200的热量传递至所述散热鳍片组件300。

具体地，所述基板10开设有配合所述热管20的通槽。所述通槽贯穿所述基板10的顶面11及底面12，以使所述热管20的第一表面21及第二表面22可以分别接触所述散热鳍片组件300及所述电子器件200。

其中，所述基板10采用铜、铝等导电性能良好的材料制成，其大致呈矩形。所述热管20包括相对设置的顶面及底面。在本实施例中，所述热管20的顶面及底面均为相互平行的平面，且尺寸相同。则，所述热管20的第一表面21为所述热管20的顶面。所述热管20的第二表面22为所述热管20的底面。所述通槽的形状与所述热管20的相同。

在本实施例中，所述散热装置100包括基板10及埋设于所述基板10内的热管20。其中，所述热管20包括相对设置的第一表面21及第二表面22。所述第一表面21与所述基板10的顶面11在同一平面，以与所述散热鳍片组件300接触。所述第二表面22与所述基板10的底面12在同一平面，以与所述电子器件200接触，从而将所述电子器件200的热量直接传递至所述散热鳍片组件300。因此，所述电子器件200的热量在所述基板10埋设有所述热管20的部分仅通过所述热管20即可传递至所述散热鳍片组件300，从而减少了所述电子器件200到所述散热鳍片组件300之间进行热量传递的传导介质的数量，进而减小或避免了所述基板10的顶面11及底面12之间的温度差。且所述热管20的传热速率较快，可以将所述电子器件200的热量快速地传递至所述散热鳍片组件300，缩短了热量传递的时间，从而大大减小或避免了所述基板10的顶面11及底面12之间的温度差。

具体地，所述基板10的底面12设置于所述电子器件200的安装表面上。所述热管20的第二表面22围成的区域完全覆盖所述电子器件200的安装表面，从而使得所述电子器件200产生的热量全部通过所述热管20传递至所述散热鳍片组件300，大大减小或避免了所述基板10的顶面11与底面12之间的温差，且提高了散热装置100的散热效果。

请继续参阅图2，进一步地，所述热管20包括第一至第三子热管23-25。所述第二子热管24呈U型弯折形成第一收容区域。所述第二子热管24包括位于所述第一收容区域两侧的第一自由端241及第二自由端243。所述第三子热管25呈U型弯折形成第二收容区域。所述第三子热管25包括位于所述第二收容区域两侧的第三自由端251及第四自由端253。所述第一子热管23呈S型弯折形成第三收容区域及第四收容区域。所述第一子热管23包括位于所述第三收容区域一侧的第五自由端231、连接段232及位于所述第四收容区一侧的第六自由端233。所述第三收容区域及第四收容区域分别位于所述连接段232的两侧。所述第五自由端231收容于所述第一收容区域内。所述第六自由端233收容于所述第二收容区域内。所述第一自由端241收容于所述第三收容区域内。所述第三自由端251收容于所述第四收容区域内。其中，所述第三收容区域与所述第四收容区域的开口方向相反。

具体地，所述连接段232包括连接子段2321、第一弯曲段2322及第二弯曲段2323。所述连接子段2321包括相对设置的第一及第二连接端。所述第一弯曲段2322包括相对设置的第三连接端及第四连接端。所述第二弯曲段2323包括相对设置的第五连接端及第六连接端。所述第三连接端连接至所述第一连接端，所述第五连接端连接至所述第二连接端。所述第四连接端连接至所述第五自由端231。所述第六连接端连接至所述第六自由端233。

在本实施例中，所述热管20围成的区域概呈矩形。所述基板10概呈矩形。所述热管20围成的矩形区域的各个边缘分别平行于所述基板10的相应的侧缘，且所述热管20围成的矩形区域的各个边缘到所述基板10的相应的侧缘的距离在预设范围内，以使得所述热管20最大化地埋设于所述基板10内，从而可以增加所述热管20与所述电子器件200的接触面积，进而提高所述散热装置100对所述电子器件200的散热效果。

需要说明的是，所述第一自由端241、所述第二自由端243、所述第三自由端251、所述第四自由端253、所述第五自由端231、所述第六自由端233及所述连接子段2321相互平行。所述第一及第二自由端241及243到所述第五自由端231所在的直线的距离相等；所述第三及第四自由端251及253到所述第六自由端233所在的直线的距离相等；所述第一及第三自由端241及251到所述连接子段2321所在的直线的距离相等，从而使得所述热管20均匀地埋设于所述基板10内，进而使得所述电子器件200上产生的热量可以均匀地分布在整个基板10上，使得散热装置100的散热效率最大化。

另外，所述热管20的排布方式相较于常用的直线型或单纯U型热管在同一面积的基板10上埋设于其内的长度更长，故，所述热管20与所述基板10的接触面积也更大，从而提高了散热装置100的散热效果。

请继续参阅图3，本发明第二实施例提供了一种散热装置400。所述第二实施例提供的散热装置400与第一实施例提供的散热装置100相似，两者之间的区别在于：在第二实施例中，所述热管420包括相对设置的顶面421及底面422。所述热管420的顶面421为所述热管420的第一表面。所述热管的底面422包括第一固定面423、第一连接面424及接触面425。所述第一固定面423通过所述第一连接面424连接至所述接触面425。所述接触面425为所述热管420的第二表面。所述第一固定面423与所述基板10的底面12具有第一预设距离，以将所述热管420撑托固定于所述基板10内。

需要说明的是，由于所述第一固定面423与所述基板10的底面12具有第一预设距离，所述第一固定面423、所述第一连接面424及所述接触面425构成台阶状。所述通槽在靠近所述基板10的底面12对应所述第一固定面423及所述第一连接面424的部分也呈台阶状，以配合安装所述热管420。且，由于所述热管420除了其侧面与所述基板10的通槽的周壁固定安装，所述热管420的第一固定面423及所述第一连接面424也与所述通槽的周壁固定安装，从而增加了所述热管420埋设于所述基板10内的稳定性。

请继续参阅图4，本发明第三实施例提供了一种散热装置500。所述第三实施例提供的散热装置500与第二实施例提供的散热装置400相似，两者之间的区别在于：在第三实施例中，所述热管520的底面还包括第二固定面523及第二连接面524。所述接触面425包括相对设置的第一侧4251及第二侧4252。所述第一固定面423通过所述第一连接面424连接至所述接触面425的第一侧4251。所述第二固定面523通过所述第二连接面524连接至所述接触面425的第二侧4252。所述第二固定面523与所述基板10的底面12具有第二预设距离。

需要说明的是，所述第一预设距离与所述第二预设距离可以相等，也可以不等。即所述第一预设距离与所述第二预设距离可以根据实际需要进行调整。由于所述第二固定面523与所述基板10的底面12具有第二预设距离，所述第二固定面523、所述第二连接面524及所述接触面425构成台阶状。所述通槽在靠近所述基板10的底面12对应所述第二固定面523及所述第二连接面524的部分也呈台阶状，以配合安装所述热管20。且，由于所述热管420除了其侧面与所述基板10的通槽的周壁固定安装，且所述热管420的第一固定面423、所述第一连接面424、所述第二固定面523及所述第二连接面524也与所述通槽的周壁固定安装，从而大大增加了所述热管420埋设于所述基板10内的稳定性。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。

Claims (11)

1.一种散热装置，用于设置于电子器件与散热鳍片组件之间，以将所述电子器件的热量传递至所述散热鳍片组件来对所述电子器件进行散热，其特征在于：所述散热装置包括基板及埋设于所述基板内的热管，所述基板上形成有与所述热管配合的沟道，所述沟道贯穿所述基板的顶面及底面，所述基板的顶面用于安装所述散热鳍片组件，所述基板的底面用于安装于所述电子器件上，所述热管包括相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面与所述基板的顶面在同一平面，以与所述散热鳍片组件接触，所述第二表面与所述基板的底面在同一平面，以与所述电子器件接触，从而将所述电子器件的热量传递至所述散热鳍片组件；所述热管包括相对设置的顶面及底面，所述热管的顶面为所述热管的第一表面，所述热管的底面包括第一固定面、第一连接面及接触面，所述第一固定面通过所述第一连接面连接至所述接触面，所述第一固定面及所述第一连接面固定于所述沟道的周壁上，所述接触面为所述热管的第二表面，所述第一固定面与所述基板的底面具有第一预设距离，以将所述热管撑托固定于所述基板内。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述基板的底面设置于所述电子器件的安装表面上，所述热管的第二表面围成的区域完全覆盖所述电子器件的安装表面。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管的底面还包括第二固定面及第二连接面，所述接触面包括相对设置的第一侧及第二侧，所述第一固定面通过所述第一连接面连接至所述接触面的第一侧，所述第二固定面通过所述第二连接面连接至所述接触面的第二侧，所述第二固定面与所述基板的底面具有第二预设距离，以将所述热管撑托固定于所述基板内。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第二预设距离等于所述第一预设距离。

5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管包括第一至第三子热管，所述第二子热管呈U型弯折形成第一收容区域，所述第二子热管包括位于所述第一收容区域两侧的第一及第二自由端，所述第三子热管呈U型弯折形成第二收容区域，所述第三子热管包括位于所述第二收容区域两侧的第三及第四自由端，所述第一子热管呈S型弯折形成第三收容区域及第四收容区域，所述第一子热管包括位于所述第三收容区域一侧的第五自由端、连接段及位于所述第四收容区域一侧的第六自由端，所述第三收容区域及第四收容区域分别位于所述连接段的两侧，所述第五自由端收容于所述第一收容区域内，所述第六自由端收容于所述第二收容区域内，所述第一自由端收容于所述第三收容区域内，所述第三自由端收容于所述第四收容区域内。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述连接段包括第一弯曲段、第二弯曲段及连接子段，所述连接子段包括相对设置的第一及第二连接端，所述第一弯曲段包括相对设置的第三连接端及第四连接端，所述第二弯曲段包括相对设置的第五连接端及第六连接端，所述第三连接端连接至所述第一连接端，所述第五连接端连接至所述第二连接端，所述第四连接端连接至所述第五自由端，所述第六连接端连接至所述第六自由端。

7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述第一及第二自由端到所述第五自由端所在的直线的距离相等。

8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述第三及第四自由端到所述第六自由端所在的直线的距离相等。

9.根据权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述第一及第三自由端到所述连接子段所在的直线的距离相等。

10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述热管围成的区域的面积大于或等于所述基板的面积的90％。

11.一种散热系统，用于对电子器件进行散热，其特征在于：所述散热系统包括散热鳍片组件及如权利要求1-10任一项所述散热装置，所述散热鳍片组件安装于所述散热装置上。