JP2016042582A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
前記発熱部品に対向する第1平面部と、第2平面部とを有し、前記第1平面部が前記第2平面部より前記発熱部品側へ突出している熱伝導シートと、
前記発熱部品および前記熱伝導シートを収納する収納体と、を備え、
前記第1平面部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に熱結合し、前記第2平面部における前記発熱部品とは逆側の面は前記収納体の内面に熱結合している、電子機器。
前記第2絶縁層には、前記金属層を前記発熱部品と逆側へ露出させる開口部または切欠部が形成されており、
前記金属部は、前記開口部または前記切欠部を介して前記金属層に接合することが好ましい。
前記接続部はテーパ状に形成されていることが好ましい。
前記熱伝導シートには、前記アンテナに対向する領域に開口部または切欠部が形成されていることが好ましい。
前記封入部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に接合していることが好ましい。
複数の前記第1平面部は、前記熱伝導シートにおいて周期的に配置されていることが好ましい。
複数の前記第2平面部は、前記熱伝導シートにおいて周期的に配置されていることが好ましい。
第1平面部と第2平面部とを有し、
前記第1平面部は、前記第2平面部より前記発熱部品側へ突出する。
前記封入部は、前記第2平面部より前記発熱部品側へ突出していることが好ましい。
本発明の第1の実施形態に係る電子機器について以下説明する。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る電子機器200の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器200が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、フレーム241及び筐体240である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器200では、フレーム241及び筐体240の接合体が本発明の「収納体」に相当する。
図9は、本発明の第3の実施形態に係る電子機器300の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器300が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、表示部材342及び筐体340である。その他の構成については、同じである。そのため、電子機器300では、表示部材342及び筐体340の接合体が本発明の「収納体」に相当する。
図10は、本発明の第4の実施形態に係る電子機器400の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器400が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、筐体440及び金属メッシュ部材445、446である。その他の構成については、同じである。なお、筐体440及び金属メッシュ部材445、446が本発明の「金属部」に相当する。
図12は、本発明の第5の実施形態に係る電子機器500の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器500が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、緩衝材Kを備える点である。その他の構成については、同じである。
図13は、本発明の第6の実施形態に係る電子機器600の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器600が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、熱伝導シート601である。その他の構成については、同じである。
図14は、本発明の第7の実施形態に係る電子機器700の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器700が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、熱伝導シート701である。その他の構成については、同じである。
図15は、本発明の第8の実施形態に係る電子機器800の主要部の断面図である。この実施形態の電子機器800が、前記第1の実施形態に係る電子機器100と相違する点は、熱伝導シート801である。その他の構成については、同じである。
前記各実施形態では、図5で示した構造を有する熱伝導シート101、601、701、801を用いたが、異なる構造を有する熱伝導シート851を用いてもよい。
図41は、本発明の第9の実施形態に係る電子機器900であって、図39に示す熱伝導シート1201を備える電子機器900の主要部の断面図である。
7変形例に係る熱伝導シート2001の断面図である。図49は、図39に示す熱伝導シート1201の第8変形例に係る熱伝導シート2041の断面図である。図50は、図39に示す熱伝導シート1201の第9変形例に係る熱伝導シート2051の断面図である。図51は、図39に示す熱伝導シート1201の第10変形例に係る熱伝導シート2101の断面図である。
図52は、本発明の第10の実施形態に係る電子機器1000であって、図51に示す熱伝導シート2101を備える電子機器1000の主要部の断面図である。
図63は、本発明の第11の実施形態に係る電子機器1100であって、図57に示す熱伝導シート2401を備える電子機器1100の主要部の断面図である。
なお、前記各実施形態で用いられる熱伝導シートは、フレキシブルで形状自由度があるため、ヒートパイプ、ヒートシンク、冷却ファン、蓄熱材などと容易に組み合わせることが可能である。
12…基板
13…熱拡散フィルム
14…筐体
14A…天板
15…熱伝導性材料層
31、32…熱伝導性接着層
40…筐体
40A…天板
50、51、52、53、58…電子部品
59…モジュール
61、62…金属ケース
71…開口部
72…切欠部
99…熱伝導シート
100、200、300、400、450、500、600、700、800…電子機器
101、601、701、801、851、861、871、881、882、883、884、885、886、887、888…熱伝導シート
110、111、112…第1平面部
120、820…第2平面部
130、131、132、333…接続部
140…金属層
141…第1絶縁層
142…第2絶縁層
150、151、152、160、161、460…両面粘着テープ
170、171、271…グラファイトシート
180、181、281…第3平面部
190、191…封入部
240…筐体
241…フレーム
340…筐体
342…表示部材
371…グラファイト層
440…筐体
445…金属メッシュ部材
630…接続部
710…第1平面部
730…接続部
811…第1平面部
845…融着層
95…電子機器
900…電子機器
940…筐体
940A…天板
1000、1001、1002、1003、1004、1100、1101…電子機器
1201…熱伝導シート
1210…第1平面部
1220…第2平面部
1261…両面粘着テープ
1310、1311、1312…第1平面部
1340…筐体
1340A…天板
1401…熱伝導シート
1420…第2平面部
1501…熱伝導シート
1510…第1平面部
1520…第2平面部
1601…熱伝導シート
1610…第1平面部
1620…第2平面部
1701…熱伝導シート
1720…第2平面部
1801…熱伝導シート
1810…第1平面部
1901…熱伝導シート
1910…第1平面部
1920…第2平面部
1970…エンボス部
2001…熱伝導シート
2010…第1平面部
2014A,2014B…第1平面部
2015A,2015B…第1平面部
2020…第2平面部
2024…第2平面部
2025…第2平面部
2041…熱伝導シート
2051…熱伝導シート
2075…密閉空間
2080…第3平面部
2084…第3平面部
2085…第3平面部
2090…封入部
2094…封入部
2095…封入部
2101…熱伝導シート
2175…密閉空間
2190…封入部
2210、2211、2212…第1平面部
2275〜2278…密閉空間
2280〜2283…第3平面部
2290〜2293…封入部
2401…熱伝導シート
2410、2411、2413…第1平面部
2420…第2平面部
2451…熱伝導シート
2475、2476〜2479…密閉空間
2480〜2483、2489…第3平面部
2490〜2494、2499…封入部
2501…熱伝導シート
2594…封入部
2601、2701、2801、2901、3001…熱伝導シート
3010…第1平面部
3020、3021…第2平面部
3075…密閉空間
3090…封入部
3101…熱伝導シート
3121…第2平面部
3175…密閉空間
3190…封入部
3201…熱伝導シート
3210…第1平面部
3220…第2平面部
3260…気泡緩衝シート
3261…気泡緩衝シート
3266…突起部
3290…封入部
3298…熱伝導シート
3299…熱伝導シート
3301…熱伝導シート
3310…第1平面部
3320…第2平面部
3390…封入部
3401…熱伝導シート
3460…発泡シート
3490…封入部
A1、A2、A3、A4…アンテナ
K…緩衝材
P…回路基板
G1〜G4…グラファイト層
NP…ノート型パーソナルコンピュータ
T…机
Claims (15)
- 発熱部品と、
前記発熱部品に対向する第1平面部と、第2平面部とを有し、前記第1平面部が前記第
2平面部より前記発熱部品側へ突出している熱伝導シートと、
前記発熱部品および前記熱伝導シートを収納する収納体と、を備え、
前記第1平面部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に熱結合し、前記第2平面
部における前記発熱部品とは逆側の面は前記収納体の内面に熱結合し、
前記熱伝導シートは、金属層と、前記金属層の前記発熱部品側に形成された第1絶縁層
または前記金属層および前記金属層の前記発熱部品とは逆側に形成された第2絶縁層の少
なくとも1つとを有し、前記金属層と、前記第1絶縁層および/または前記第2絶縁層と
が、一体化されたラミネートシートである、電子機器。 - 前記熱伝導シートは、前記第1平面部または前記第2平面部を複数有し、複数の前記第1平面部または前記第2平面部は、前記熱伝導シートにおいて周期的に配置されている、請求項1に記載の電子機器。
- 前記金属層は不連続な構造体、またはエンボス加工が施されている、請求項1または2に記載の電子機器。
- 前記熱伝導シートは、熱伝導部材、ガス、又は蓄熱材のうち少なくとも1つを封入し、前記第1平面部を含む封入部を有し、前記封入部における前記発熱部品側の面は前記発熱部品に接合している、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記熱伝導シートは、絞り加工により、前記第1平面部が前記第2平面部より前記発熱部品側へ突出するよう変形している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第1平面部の前記発熱部品側の面の面積は、前記発熱部品と前記第1平面部との接合面の面積より大きい、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記第1平面部における前記発熱部品側の面は、前記第1平面部が変形することにより、前記発熱部品に接合している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記熱伝導シートは封入部を有し、前記封入部が格子状に連通している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記収納体は金属製のフレームを含み、前記熱伝導シートは前記金属製のフレームに熱結合している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記金属製のフレームはバッテリーの外装体である、請求項9に記載の電子機器。
- 前記熱伝導シートは、封入部を有し、前記第2平面部より前記発熱部品側に突出した第3平面部を有し、前記第3平面部は前記収納体の内面に接合していない、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記熱伝導シートは複数の封入部を有し、
前記封入部は、前記発熱部品側および前記発熱部品とは反対側に突出するように形成されており、
前記熱伝導シートの第2平面部の上部において、前記複数の封入部の間にアンテナが設けられている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記第1平面部は、前記発熱部品の天面方向及び側面方向に拡がるように変形されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 複数の前記第1平面部は、1つの発熱部品と接合している、請求項2に記載の電子機器。
- 前記封入部は、前記第2平面部が熱融着で形成されることにより、形成されている、請求項4に記載の電子機器。
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