JP2019204914A - ヒートシンク構造 - Google Patents
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Abstract
Description
2 カバー
4 コネクタ部
5 基板
6 電子部品、CPU
7 ヒートシンク部
711 押さえ部
714 平坦面
712 周辺部
9 絶縁部、上放熱シート
Claims (3)
- 導電性材料により形成されたカバーと、
前記カバーを貫通し、前記カバーの内外を通電可能とするコネクタ部と、
前記カバーの内部に位置する基板及び当該基板上に設けられた電子部品と、
前記電子部品の放熱を行うため、前記カバーの内部に位置しており導電性材料により形成されたヒートシンク部と、を備え、
前記ヒートシンク部は、
前記電子部品を伝熱可能な状態で押さえる押さえ部と、
前記押さえ部の周辺に位置し、前記基板に対向しており、前記押さえ部よりも前記基板から離間している周辺部と、を有するヒートシンク構造。 - 前記カバーと前記ヒートシンク部との間に、絶縁性のある絶縁部が設けられている、請求項1に記載のヒートシンク構造。
- 前記押さえ部は、前記電子部品に対向する部分に平坦面を有し、
前記平坦面の形成範囲は、前記電子部品の前記押さえ部に対向する面の範囲に対して等しい範囲、または、小さい範囲である、請求項1または2に記載のヒートシンク構造。
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JP2018100332A JP7142215B2 (ja) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | ヒートシンク構造 |
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JP2018100332A JP7142215B2 (ja) | 2018-05-25 | 2018-05-25 | ヒートシンク構造 |
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-
2018
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