JP6350802B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
発熱する素子を実装した第1のグランドパターンと、前記第1のグランドパターンを囲う第2のグランドパターンとを、所定の間隔をあけてチョークコイルにより連結するようにして、同一面上に形成した樹脂製の基板と、
前記基板を取り付けた熱伝導性を備えた筐体とからなり、
前記筐体に前記基板を取り付けたときに、前記第2のグランドパターンよりも前記第1のグランドパターンが前記筐体から遠くなるように配置され、且つ前記筐体と前記第2のグランドパターンとが接しており、
前記第2のグランドパターンは、前記基板と前記筐体とが接する形状と同じ形状であることを特徴とする。
BX1 底壁
BX2 側壁
BX3 ねじ孔
CC チョークコイル
GA 絶縁ギャップ
GP1 第1のグラウンドパターン
GP2 第2のグラウンドパターン
L 対向距離
LSI 素子
SP バネ板
SP1 鈎部
ST 基板
ST1 貫通孔
VA ビア
Claims (7)
- 発熱する素子を実装した第1のグランドパターンと、前記第1のグランドパターンを囲う第2のグランドパターンとを、所定の間隔をあけてチョークコイルにより連結するようにして、同一面上に形成した樹脂製の基板と、
前記基板を取り付けた熱伝導性を備えた筐体とからなり、
前記筐体に前記基板を取り付けたときに、前記第2のグランドパターンよりも前記第1のグランドパターンが前記筐体から遠くなるように配置され、且つ前記筐体と前記第2のグランドパターンとが接しており、
前記第2のグランドパターンは、前記基板と前記筐体とが接する形状と同じ形状であることを特徴とする電子機器。 - 前記第1のグランドパターンは、前記基板の中央に形成され、前記第2のグランドパターンは,前記基板の周辺に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記筐体は、金属製であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子機器。
- 前記基板と前記筐体との固定を金属製のねじにより行っており、前記ねじの取り付けにより前記筐体と前記第2のグランドパターンとが接することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子機器。
- 前記基板と前記筐体との固定をバネ手段より行っており、前記バネ手段の付勢力により、前記筐体と前記第2のグランドパターンとが押圧されて接することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子機器。
- 半田を介して前記筐体と前記第2のグランドパターンとが接続されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子機器。
- 前記基板は複層構造を有し、複数層に形成された前記第1のグランドパターンと前記第2のグランドパターンとが互いに同じ形状を有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の電子機器。
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Family Applications (1)
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