JP5466966B2 - 配線板、半導体装置、半導体モジュール及びディスプレイ装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 103
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 128
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 128
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 17
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Images
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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Description
図1(A)は、本発明の実施形態に係る半導体装置を示す平面図であり、図1(B)は、図1(A)のIb−Ib矢視断面を示す断面図である。
次に、半導体装置13を組み付けて半導体モジュール及びディスプレイ装置を形成する方法について説明する。
銅:390W/m・K程度、アルミニウム:236W/m・K程度、接着剤層2(エポキシ樹脂、#8200):0.19W/m・K程度、接着剤層2(エポキシ樹脂、TSAシリーズ):3W/m・K程度、金:317W/m・K程度、封止樹脂(エポキシ樹脂):0.19W/m・K程度、熱伝導グリス:6W/m・K程度、空気:0.03W/m・K程度である。
金属基材フィルム1:25〜150μ、接着剤層2:8〜19μm(例えば12μm)、配線板4の一辺の長さ:20mm〜70mmである。
熱伝導に関しては、θを熱抵抗、Lを経路長、λを熱伝導率、Aを伝熱面積とすると、
θ=L/λ・A
の式が成り立つ。もちろん、熱抵抗θが小さいほど熱が伝わりやすくなり、発熱体の温度を下げることができる。
図4に示す熱伝導部位12の湾曲を防ぐ方法について説明する。図7に示すように、熱伝導部位12を構成する金属基材フィルム1と他の部位の金属基材フィルム1との間に、熱伝導率の高い銅などの金属を用いた金属スペーサ20を挿入する。この金属スペーサ20の厚さを調整することにより、熱伝導部位12の湾曲を防ぐことができる。
1a 第1主面
1b 第2主面
2 接着剤層
3 導体層
3A 導電パターン
3B インナーリード
3C 第1の外部接続端子
3D 第2の外部接続端子
3E グランドパターン
3F 第1のグランド配線
3G 第2のグランド配線
3H 熱伝導部パターン
3J 配線
4 配線板
5 開口
6 第1のスリット
7 第2のスリット
7A 軟質樹脂
8 ソルダーレジスト
10 半導体チップ
11 金バンプ
12 熱伝導部位
13 半導体装置
14 封止樹脂
15 ネジ用貫通穴
16 ディスプレイパネル
17 熱伝導グリス
18 フレーム
18a 台座部
19 ネジ
19A 雌ねじ穴
20 金属スペーサ
22 スプロケットホール
23 第1の折り曲げ部位
24 第1の外部接続端子形成領域
25 第2の外部接続端子形成領域
26 半導体モジュール
27 ディスプレイ装置
28 第2の折り曲げ部位
a 折り曲げ範囲
Claims (9)
- 開口が形成された金属基材フィルムと、
前記金属基材フィルムの一方主面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層に積層された積層部と、前記積層部から前記開口内へ延びるインナーリードとを有する導体層と、
を有し、
前記金属基材フィルムは、平面視において前記開口側を凹側とする凹状に延びて前記積層部の少なくとも一部を囲むスリットが形成されており、前記積層部の前記一部を折り返さずに、前記スリットの外側部分を、前記金属基材フィルムの他方主面を内側にして折り返して前記開口に対向させることが可能である
配線板。 - 前記金属基材フィルムの折り返された部分は、前記開口に対向するとともに、前記金属基材フィルムの他の部分に対向する
請求項1に記載の配線板。 - 前記導体層は、前記金属基材フィルムの折り返された部分において設けられた、基準電位が付与される熱伝導部パターンを有する
請求項1又は2に記載の配線板。 - 前記導体層は、前記金属基材フィルムの折り返された部分に対向する領域において設けられた、基準電位が付与されるグランドパターンを有する
請求項1〜3のいずれか1項に記載の配線板。 - 前記積層部は、前記インナーリードから前記開口とは反対側に延びる配線と、その配線の端部に形成された端子とを有し、
前記スリットは、前記端子を囲む形状に形成されている
請求項1〜4のいずれか1項に記載の配線板。 - 開口が形成された金属基材フィルムと、
前記金属基材フィルムの一方主面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層に積層された積層部と、前記積層部から前記開口内へ延びるインナーリードとを有する導体層と、
前記インナーリードの前記金属基材フィルム側の面に実装された半導体チップと、
を有し、
前記金属基材フィルムは、平面視において前記開口側を凹側とする凹状に延びて前記積層部の少なくとも一部を囲むスリットが形成されており、前記積層部の前記一部を折り返さずに、前記スリットの外側部分を、前記金属基材フィルムの他方主面を内側にして折り返して前記半導体チップに対向させることが可能である
半導体装置。 - 開口が形成された金属基材フィルムと、
前記金属基材フィルムの一方主面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層に積層された積層部と、前記積層部から前記開口内へ延びるインナーリードとを有する導体層と、
前記インナーリードの前記金属基材フィルム側の面に実装された半導体チップと、
前記金属基材フィルムを折り返した状態に保持する固定部材と、
を有し、
前記金属基材フィルムは、平面視において前記半導体チップ側を凹側とする凹状に延びて前記積層部の少なくとも一部を囲むスリットが形成されており、
前記固定部材は、前記積層部の前記一部を折り返さずに、前記スリットの外側部分を、前記金属基材フィルムの他方主面を内側にして折り返して前記半導体チップに直接的又は間接的に当接する状態に前記金属基材フィルムを保持している
半導体モジュール。 - 前記金属基材フィルムが固定されるフレームを更に有し、
前記固定部材は、前記金属基材フィルムの折り返された部分を前記金属基材フィルムの他の部分に直接的又は間接的に当接する状態に保持し、
前記導体層は、前記金属基材フィルムの折り返された部分が当接する領域において設けられた、基準電位が付与されるグランドパターンを有し、
前記グランドパターンは、前記フレームに当接している
請求項7に記載の半導体モジュール。 - ディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネルに接続される半導体装置と、
を有し、
前記半導体装置は、
開口が形成された金属基材フィルムと、
前記金属基材フィルムの一方主面に積層された絶縁層と、
前記絶縁層に積層された積層部と、前記積層部から前記開口内へ延びるインナーリードとを有する導体層と、
前記インナーリードの前記金属基材フィルム側の面に実装された半導体チップと、
を有し、
前記金属基材フィルムは、平面視において前記開口側を凹側とする凹状に延びて前記積層部の少なくとも一部を囲むスリットが形成されており、前記積層部の前記一部が折り返されずに、前記スリットの外側部分が前記金属基材フィルムの他方主面を内側にして折り返されて前記半導体チップに直接的又は間接的に当接されている
ディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010031164A JP5466966B2 (ja) | 2010-02-16 | 2010-02-16 | 配線板、半導体装置、半導体モジュール及びディスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010031164A JP5466966B2 (ja) | 2010-02-16 | 2010-02-16 | 配線板、半導体装置、半導体モジュール及びディスプレイ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011169951A JP2011169951A (ja) | 2011-09-01 |
JP5466966B2 true JP5466966B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=44684177
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010031164A Active JP5466966B2 (ja) | 2010-02-16 | 2010-02-16 | 配線板、半導体装置、半導体モジュール及びディスプレイ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5466966B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10643948B2 (en) | 2018-05-28 | 2020-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Film package and package module including the same |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012001346A1 (de) * | 2012-01-24 | 2013-07-25 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100652519B1 (ko) * | 2005-07-18 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 듀얼 금속층을 갖는 테이프 배선기판 및 그를 이용한 칩 온필름 패키지 |
JP4109707B1 (ja) * | 2007-05-30 | 2008-07-02 | 新藤電子工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびにディスプレイ装置およびその製造方法 |
JP4775590B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2011-09-21 | ブラザー工業株式会社 | 電子機器 |
JP2009016626A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | 半導体モジュール装置および半導体モジュール装置の製造方法ならびにフラットパネル型表示装置,プラズマディスプレイパネル |
JP2009182228A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
-
2010
- 2010-02-16 JP JP2010031164A patent/JP5466966B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10643948B2 (en) | 2018-05-28 | 2020-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Film package and package module including the same |
US10840191B2 (en) | 2018-05-28 | 2020-11-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Film package and package module including the same |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011169951A (ja) | 2011-09-01 |
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