JP2015082282A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
ここで、前記押さえ部は、前記基板に固定され、前記基板の上空間を覆う金属部品の一部に形成することができる。
また、前記押さえ部は、枠状に形成され、枠内に前記電子部品が収まるようにしてもよい。
110…基板
120…電子部品
130…放熱シート
140…金属カバー部品
141…押さえ部
142…支持部
Claims (3)
- 基板上に配置された冷却対象の電子部品を備えた電子機器であって、
前記電子部品と接触し、前記電子部品の上面全体を覆う放熱シートと、
前記放熱シートの上面内部で、かつ前記電子部品と重ならない位置で前記放熱シートと接触し、前記放熱シートを前記基板方向に押さえる押さえ部と、を備えたことを特徴とする電子機器。 - 前記押さえ部は、前記基板に固定され、前記基板の上空間を覆う金属部品の一部に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
- 前記押さえ部は、枠状に形成され、枠内に前記電子部品が収まることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013221025A JP2015082282A (ja) | 2013-10-24 | 2013-10-24 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2013221025A JP2015082282A (ja) | 2013-10-24 | 2013-10-24 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2015082282A true JP2015082282A (ja) | 2015-04-27 |
Family
ID=53012829
Family Applications (1)
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JP2013221025A Pending JP2015082282A (ja) | 2013-10-24 | 2013-10-24 | 電子機器 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2015082282A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019204914A (ja) * | 2018-05-25 | 2019-11-28 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ヒートシンク構造 |
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JP2011009643A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Denso Corp | 電子装置 |
WO2011158615A1 (ja) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | シャープ株式会社 | 電子機器の放熱構造 |
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2013
- 2013-10-24 JP JP2013221025A patent/JP2015082282A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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JP7142215B2 (ja) | 2018-05-25 | 2022-09-27 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ヒートシンク構造 |
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