JP2011009643A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】熱伝導シートを介した電子部品から放熱部材への放熱性を確保しつつ、電子部品と配線基板との接続部における接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供する。
【解決手段】放熱部材には、発熱部品のランド形成領域に対応して貫通孔が形成されている。そして、放熱部材と熱伝導シートとが、横方向において、ランド形成領域に対応する部分を除く部分で、互いに接触している。
【選択図】図２

Description

本発明は、配線基板のランドに電子部品のランドが対向配置された状態で、配線基板に表面実装された電子部品の熱を、熱伝導シートを介して放熱部材に放熱する構成の電子装置に関するものである。

従来、配線基板のランドに電子部品のランドが対向配置された状態で、配線基板に表面実装された電子部品の熱を、熱伝導シートを介して放熱部材に放熱する構成の電子装置として、例えば特許文献１，２に示されるものが知られている。

特許文献１では、プリント配線板（配線基板）上に金属バンプを介してフリップチップ（電子部品）が実装され、フリップチップの裏面には熱伝導性シート（熱伝導シート）が貼り付けられている。また、熱伝導性シートにおけるフリップチップ貼り付け面の裏面には放熱板（放熱部材）が貼り付けられている（特許文献１の例えば図１参照）。

特許文献２では、プリント配線基板（配線基板）上に半導体素子（電子部品）が実装され、半導体素子と放熱板（放熱部材）との間に、両者に接触するかたちで熱伝導シートが介在されている（特許文献２の例えば図２及び図３参照）。

特開平１１−１１２１７３号公報 特開２００５−２９４６９９号公報

上記したように、熱伝導シートを用いる構造では、熱伝導シートの柔軟性（弾性変形）により、熱伝導シートを電子部品及び放熱部材の両者に対して密着させることができる。したがって、電子部品と放熱部材とを直接的に接触させる構造のように互いに接触する部分の表面粗さを高精度に管理する、ということなく放熱性を向上することができる。また、グリースやゲルなどの熱伝導シートを介在させる構造において必要となるディスペンサなどの塗布装置も不要であり、製造過程において、一度分解して再組み付けする際の工数もグリースなどに比べて低減することができる。

しかしながら、特許文献１，２に示される構成では、熱伝導シートが電子部品における配線基板との対向面の裏面全域に接触しており、電子部品のランドと配線基板のランドとの接続部、換言すれば電子部品のランドの直上部位、にも熱伝導シートが位置している。そして、電子部品の裏面と放熱部材との対向領域全域に位置する熱伝導シートが、配線基板（に実装された電子部品）と放熱部材との間で狭持されている。すなわち、接続部の直上に位置する熱伝導シートの部分が挟持によって弾性変形しており、この変形による応力が、直下の接続部に作用しやすい構造となっている。したがって、上記応力により、接続部にクラックなどが生じ、ひいてはオープン状態となる恐れがある。

特に、車載機器のように、継続的に振動が加わる環境、周囲の温度変化が大きい環境に配置される場合、振動に基づく応力や線膨張係数差に基づく応力も上記した接続部に作用する。したがって、上記した挟持による応力を抑制することが好ましい。

本発明は上記問題点に鑑み、熱伝導シートを介した電子部品から放熱部材への放熱性を確保しつつ、電子部品と配線基板との接続部における接続信頼性を向上することのできる電子装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の電子装置は、一面に複数の基板側ランドが形成された配線基板と、配線基板と対向する表面に、基板側ランドに対向して複数の部品側ランドが形成され、各部品側ランドが導電材料を介して対応する基板側ランドに電気的且つ機械的に接続された電子部品と、金属材料からなり、配線基板の一面に対向して配置された放熱部材と、柔軟性を有し、放熱部材と電子部品における表面の裏面との両方に接触配置されて、電子部品の熱を放熱部材に伝達する熱伝導シートと、を備える。そして、放熱部材と熱伝導シートとが、配線基板の厚さ方向（以下、縦方向と示す）に垂直な方向（以下、横方向と示す）において、部品側ランドに対応する部分を除く部分で、互いに接触していることを特徴とする。なお、柔軟性を有するとは、換言すれば弾性変形できるということである。

このように、本発明によれば、部品側ランド、換言すれば部品側ランドと基板側ランドとの接続部、の直上以外の部分で、放熱部材と熱伝導シートが互いに接触している。したがって、熱伝導シートを介して、電子部品の熱を放熱部材に放熱し、電子部品から放熱部材への放熱性を確保することができる。

また、部品側ランドの直上において、放熱部材と熱伝導シートが接触していないため、熱伝導シートの弾性変形による応力が電子部品と配線基板との接続部に作用しがたい、若しくは、作用しない。したがって、接続部の接続信頼性を向上することができる。

請求項２に記載のように、熱伝導シートは、放熱部材における配線基板との対向面側に配置され、電子部品側の面の一部が、電子部品の裏面のうちの部品側ランドに対応する部分に接触しており、放熱部材には、縦方向に貫通して切り欠かかれた切り欠きが形成され、横方向において、切り欠き内に、複数の部品側ランドが位置する構成としても良い。

本発明では、熱伝導シートが、放熱部材と配線基板との間に介在され、且つ、部品側ランド直上に位置する構造でありながら、切り欠きにより、熱伝導シートのうちの部品側ランド直上に位置する部分が、放熱部材と電子部品との間で挟持されないようになっている。したがって、接続部の接続信頼性を向上することができる。

また、熱伝導シートは、電子部品側の面の一部にて、電子部品の裏面のうちの部品側ランドに対応する部分に接触しており、上記一部以外の部分の裏面部位の少なくとも一部にて放熱部材に接触している。したがって、電子部品から放熱部材への放熱性を向上することができる。

請求項３に記載のように、熱伝導シートが電子部品の裏面全域に接触する構成とすることが好ましい。これによれば、熱伝導シートと電子部品との接触面積を増やして、放熱性をより向上させることができる。このような構成においても、放熱部材に設けた切り欠きにより、接続部の接続信頼性を向上することができる。

請求項４に記載のように、横方向において、切り欠き内に電子部品が位置するとともに、熱伝導シートと放熱部材との接触部位が電子部品とは重ならない位置とされ、熱伝導シートにおける電子部品側の面のうち、電子部品の裏面との接触部位よりも、放熱部材との接触部位の裏面部位のほうが、配線基板の電子部品実装面に近い位置とされた構成としても良い。

本発明では、電子部品の周辺に位置する熱伝導シートの部位が放熱部材と接触しているので、電子部品から放熱部材への放熱性を確保することができる。また、熱伝導シートにおける放熱部材との接触部位の裏面部位のほうが、電子部品との接触部位よりも配線基板に近い配置とするので、縦方向において、放熱部材との接触部位の裏面部位を電子部品との接触部位と同じ配置とする構造に比べて、熱伝導シートを電子部品及び放熱部材に密着させることができる。これにより、放熱性をより向上させることができる。

また、請求項５に記載のように、放熱部材には、縦方向に貫通して切り欠かかれた切り欠きが形成され、横方向において、切り欠き内に複数の部品側ランドが位置しており、熱伝導シートは、放熱部材における配線基板との対向面の裏面側に配置され、電子部品側の面のうち、一部が放熱部材の裏面と接触し、放熱部材の裏面と接触する部分とは異なる一部が、切り欠きに臨んで、電子部品の裏面のうちの少なくとも部品側ランドに対応する部分に接触する構成としても良い。

本発明では、放熱部材と配線基板との間に介在されず、放熱部材における配線基板との対向面の裏面側に配置される。すなわち、部品側ランド直上に位置する部分だけでなく、熱伝導シートの全ての部分において、熱伝導シートが放熱部材と電子部品との間で挟持されないようになっている。したがって、放熱部材と電子部品との間で熱伝導シートが少なからず挟持される構造に比べて、電子部品に熱伝導シートを接触させた状態での、熱伝導シートの弾性変形の度合いを小さくし、これにより、電子部品と配線基板との接続部に作用する応力をより低減することができる。したがって、接続部の接続信頼性をより向上することができる。

また、熱伝導シートは、電子部品側の面の一部にて、放熱部材の裏面に接触し、上記一部以外の部分の少なくとも一部にて、電子部品の裏面のうちの部品側ランドに対応する部分に接触している。したがって、電子部品から放熱部材への放熱性を確保することができる。

請求項６に記載の発明の作用効果は、請求項３に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。

切り欠きとしては、請求項７に記載のように貫通孔を採用することができる。それ以外にも、横方向における端部から切り欠かれた切り欠きを採用することもできる。貫通孔の場合、貫通孔を塞ぐように熱伝導シートが配置すれば、切り欠き（貫通孔）を有しながら、電子部品を封止することもできるので、熱伝導シートの大きさも小型化することができる。

次に、請求項８に記載のように、熱伝導シートは、電子部品側の面の一部が、電子部品の裏面のうちの部品側ランドに対応する部分に接触し、放熱部材には、配線基板との対向面の一部が、電子部品の裏面から離反する凹部が形成され、横方向において、凹部内に、複数の部品側ランドが位置する構成としても良い。

本発明では、上記した切り欠きに代えて、凹部を採用している。このように凹部を採用しても、熱伝導シートが、放熱部材と配線基板との間に介在され、且つ、部品側ランド直上に位置する構造でありながら、熱伝導シートのうちの部品側ランド直上に位置する部分が、放熱部材と電子部品との間で挟持されない構造とすることができる。したがって、接続部の接続信頼性を向上することができる。

また、熱伝導シートは、電子部品側の面の一部にて、電子部品の裏面のうちの部品側ランドに対応する部分に接触しており、上記一部以外の部分の裏面部位の少なくとも一部にて放熱部材に接触している。したがって、電子部品から放熱部材への放熱性を確保することができる。

請求項９に記載の発明の作用効果は、請求項３に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。

請求項１０に記載のように、電子部品の表面において、中央領域を取り囲んで複数の部品側ランドが形成され、熱伝導シートが、電子部品の裏面において、中央領域に対応する部分の少なくとも一部に接触し、放熱部材が、熱伝導シートの、電子部品の中央領域に対応する部分の少なくとも一部と接触する接触部を有する構成としても良い。

中央領域に部品側ランドが形成されていない構成では、本発明のように、熱伝導シートを中央領域に対応する電子部品の裏面部位に接触させるとともに、放熱部材（接触部）を中央領域の対応部位に接触させた熱伝導シートの部分に接触させることができる。これによれば、接触部の押さえにより、熱伝導シートと電子部品との密着性をより向上させることができる。また、接触部のない構造に比べて、熱伝導シートから放熱部材への放熱面積を大きくするとともに、放熱部材（接触部）が電子部品の直上にて熱伝導シートと接触するので、電子部品から放熱部材への最短の熱伝達経路をより短くすることもできる。そして、以上により、放熱性をより向上させることができる。

なお、接触部は、放熱部材を構成する他の部位と同一材料を用いて一体的に構成されたものでも良いし、接合などにより、他の部位に固定されて一体化されたものでも良い。

請求項１１に記載のように、配線基板における一面の裏面側に配置され、垂直な方向において、配線基板の裏面のうちの放熱部材の接触部に対応する部分に接触する第１接触部材を備える構成としても良い。これによれば、接触部と第１接触部とによる挟持で、電子部品に対する熱伝導シートの密着性をさらに向上させ、ひいては放熱性を向上させることができる。

なお、放熱部材が切り欠きを備える構成では、請求項１２に記載のように、熱伝導シートが、電子部品の裏面において、中央領域に対応する部分の少なくとも一部に接触するとともに、金属材料からなり、熱伝導シートの電子部品の中央領域に対応する部分の少なくとも一部と接触する、放熱部材とは別の第２接触部材を備える構成とすれば、上記した接触部同様、熱伝導シートと電子部品との密着性をより向上させることができる。すなわち、放熱性を向上させることができる。

請求項１３に記載の発明の作用効果は、請求項１１に記載の発明の作用効果と同じ（接触部を第２接触部材に置き換え、第１接触部材を第３接触部材に置き換え）であるので、その記載を省略する。

次に、請求項１４に記載のように、熱伝導シートは、電子部品の裏面のうち、部品側ランドに対応する部分を除く部分の少なくとも一部と接触する構成としても良い。本発明では、そもそも熱伝導シートを部品側ランドの直上に配置しないので、熱伝導シートの弾性変形による応力が電子部品と配線基板との接続部に作用しがたい。したがって、接続部の接続信頼性を向上することができる。また、部品側ランド、換言すれば部品側ランドと基板側ランドとの接続部、の直上以外の部分で、放熱部材と熱伝導シートが互いに接触しているので、熱伝導シートを介して、電子部品の熱を放熱部材に放熱し、電子部品から放熱部材への放熱性を確保することができる。

第１実施形態に係る電子装置の概略構成を説明するための分解図である。 電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図である。 図２を、放熱部材側から見た平面図である。 放熱部材の変形例を示す平面図である。 電子装置の変形例を示す平面図である。 第２実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図である。 変形例を示す断面図である。 第３実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図である。 第４実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図である。 図９を、放熱部材側から見た平面図である。 第５実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図である。 図１１を、放熱部材側から見た平面図である。 変形例を示す断面図である。 第６実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図である。 その他変形例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子装置の概略構成を説明するための分解図である。図２は、電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図である。図３は、図２を、放熱部材側から見た平面図である。図３においては、説明の都合上、発熱部品２２の輪郭を矩形の破線、発熱部品２２のランド２６を円形の破線、ランド２６の形成領域２６ａを矩形の一点鎖線、熱伝導シート５０の輪郭を矩形の二点鎖線で示している。また、以下においては、配線基板３０の厚さ方向を縦方向と示し、縦方向に垂直な方向（配線基板３０の一面３０ａに沿う方向）を横方向と示す。また、平面形状とは、特に断りのない限り、横方向に沿う平面形状を示すものとする。

図１に示すように、本実施形態に係る電子装置１０は、要部として、電子部品２０が実装された配線基板３０と、電子部品２０のうちの発熱部品２２の発する熱を放熱する放熱部材４０と、発熱部品２２の熱を放熱部材４０へ伝達する熱伝導シート５０と、を備えている。この電子装置１０は、特に車両用の電子制御装置、具体的には車両用ナビゲーション装置においてナビゲーション機能としての処理を実行する電子制御装置やエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）等として好適である。なお、本実施形態では、電子装置１０が、上記要素２０〜５０以外にも、これら要素２０〜５０を内部空間に収容する筐体６０を備えている。換言すれば、放熱部材４０とは別に筐体６０を備えている。また、筐体６０が、組み付け方向が縦方向である２つのケース６１，６２からなり、上ケース６１と下ケース６２とを螺子７０にて固定することで構成される。

電子部品２０は、配線基板３０に実装された、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ、コネクタ等であり、配線基板３０に形成された配線とともに所定の機能を発揮する回路を構成している。本実施形態においては、電子部品２０として、装置外部との電気的中継機能を果たすコネクタ２１と、動作時の発熱量が他の電子部品２０よりも大きい発熱部品２２とを含んでいる。この発熱部品２２が、特許請求の範囲に記載の電子部品に相当する。

本実施形態における発熱部品２２は、図２に示すように、半導体チップ２３が再配線基板２４の一面２４ａ（以下、単にチップ搭載面２４ａと示す）上に固定されてなる半導体（ＩＣ）パッケージとして構成されている。なお、上記したＩＣパッケージ以外にも、ＩＧＢＴ素子やパワーＭＯＳトランジスタ素子などのパワー系素子（ＣＳＰ）を、発熱部品２２として採用することができる。

半導体チップ２３は、例えば、単結晶シリコンからなる半導体基板、不純物の拡散などにより該半導体基板に構成された素子、半導体基板上に形成された配線層等を有しており、これらによって論理回路、記憶回路、Ａ／Ｄ変換回路、増幅回路、或いはこれらの混合回路等が構成されている。本実施形態では、平面矩形状の半導体チップ２３が、再配線基板２４のチップ搭載面２４ａに接着固定（ダイボンド）されており、半導体チップ２３における再配線基板２４との対向面の裏面に、図示しない電極パッドが複数形成されている。

再配線基板２４は、所謂インターポーザであり、樹脂やセラミックスを主原料とする基材に、銅などの導電材料からなる配線を多層に配置して構成されている。再配線基板２４のチップ搭載面２４ａには複数のランド（図示略）が形成されており、これらランドは、半導体チップ２３の電極パッドと電気的に接続されている。本実施形態では、複数のランドが、平面矩形状の再配線基板２４のチップ搭載面２４ａにおけるチップ搭載領域を囲む周辺領域に、平面矩形状の半導体チップ２３の各辺に沿って配列されている。そして、ワイヤ２５を介して半導体チップ２３の電極パッドと電気的に接続されている。

一方、再配線基板２４の裏面２４ｂにも、複数のランド２６が行列状（マトリクス状）に形成されている。このランド２６が、特許請求の範囲に記載の部品側ランドに相当する。本実施形態では、複数のランド２６が、図３に一点鎖線で示す平面矩形状（正方形）のランド形成領域２６ａ内、換言すれば平面矩形状とされた再配線基板２４の裏面２４ｂ、において行方向及び列方向に９×９の配置となっている。なお、ランド形成領域２６ａは、行列配置された複数のランド２６のうちの最外周ランドに外側で接する平面正方形の領域となっている。

このように、発熱部品２２は、所謂ＢＧＡ（Ball Grid Array）型の電子部品となっている。換言すれば、発熱部品２２の直下領域で、配線基板３０と機械的且つ電気的に接続される表面実装型の電子部品となっている。なお、半導体チップ２３及びワイヤ２５は、再配線基板２４のチップ搭載面２４ａ側に形成された封止樹脂２７によって封止されている。この封止樹脂２７の構成材料としては、フェノール系硬化剤やシリコーンゴム及びフィラーが添加されたエポキシ系の樹脂などの周知の材料を採用することができる。

配線基板３０は、樹脂やセラミックスを主原料とする絶縁基材に、銅などの導電材料からなる配線（図示略）を配置して構成されている。本実施形態では、エポキシ樹脂を主材とする基材に銅からなる配線が多層に配置されて、多層構造の配線基板３０が構成されている。そして、図２に示すように、配線基板３０の一面３０ａ（以下、単に発熱部品搭載面３０ａと示す）には、上記したランド２６に対応して、複数のランド３１が形成されている。すなわち、配線基板３０の発熱部品搭載面３０ａには、複数のランド３１が、ランド２６に対向して、行方向及び列方向に９×９の配置となっている。このランド３１が、特許請求の範囲に記載の基板側ランドに相当する。

そして、発熱部品２２のランド２６と配線基板３０のランド３１とが、導電材料としてのはんだを介して、電気的且つ機械的に接続されている。本実施形態では、発熱部品２２の各ランド２６上に、はんだバンプ２８として、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）組成のはんだボールがそれぞれ形成され、このはんだバンプ２８と、両ランド２６，３１が接合している。なお、ランド３１上にはんだペーストが配置され、上記導電材料として、はんだバンプ２８とともにはんだペーストを含む構成としても良い。

放熱部材４０は、アルミニウムや銅などの熱伝導性に優れた金属材料からなり、配線基板３０の発熱部品搭載面３０ａに対向して配置されている。本実施形態では、所定厚さを有する平面矩形状の金属板に、縦方向に沿って貫通する貫通孔４１が１つ形成されて放熱部材４０が構成されている。この貫通孔４１は、横方向に沿う断面の形状が、ランド形成領域２６ａに対応して正方形となっており、横方向において、貫通孔４１内に、すべてのランド２６が位置する、換言すればランド形成領域２６ａが位置する、断面の大きさを有している。

また、発熱部品２２から放熱部材４０までの伝熱経路を短くして放熱性を向上すべく、放熱部材４０における環状の開口縁部４１ａが、横方向において、発熱部品２２のうちの、ランド形成領域２６ａよりも外周に位置する領域（周縁領域）、詳しくはランド形成領域２６ａの輪郭を示す一点鎖線から発熱部品２２の輪郭を示す破線までの領域、と重なる配置となっている。すなわち、発熱部品２２においてランド形成領域２６ａを取り囲む周縁領域の直上に、放熱部材４０が位置している。そして、放熱部材４０は、配線基板３０との対向面４０ａ（以下、単に表面４０ａと示す）の裏面４０ｂを、アルミニウムなどの金属材料からなり、筐体６０を上ケース６１とともに構成する下ケース６２への固定面として、接合、螺子締結等により固定されている。なお、図２においては、下ケース６２を省略して図示しているが、固定状態で、貫通孔４１の裏面４０ｂ側が、下ケース６２により蓋された構造となっている。

熱伝導シート５０は、発熱部品２２及び放熱部材４０の両者に接触して、発熱部品２２の熱を放熱部材４０に伝達する機能を果たすべく、柔軟性と良好な熱伝導性（例えば熱伝導率１〜１０Ｗ／ｍ・Ｋ）を有するシート状の部材である。このような熱伝導シート５０としては、ゲルシート、ゴムシート、樹脂系シートなど周知の熱伝導シートを採用することができる。また、熱伝導シート５０は、発熱部品２２と、配線基板３０との対向面の裏面２２ａ（以下、単に裏面２２ａと示す）側で接触しており、その接触範囲としては、横方向においてランド形成領域２６ａに対応する領域と少なくとも接触するように配置されている。なお、図２に示す符号５０ａは、熱伝導シート５０における発熱部品２２側の面（以下、単に表面５０ａと示す）を示しており、符号５０ｂは表面５０ａの裏面を示している。

本実施形態では、熱伝導シート５０が粘着性を有しており、その平面形状が、図３に示すように矩形状とされている。そして、横方向に沿う大きさが、発熱部品２２及び放熱部材４０の貫通孔４１（開口縁部４１ａ）よりも大きくなっている。また、熱伝導シート５０は、図２に示すように、放熱部材４０の表面４０ａ側に配置されている。すなわち、縦方向において、熱伝導シート５０が、放熱部材４０と発熱部品２２（配線基板３０）との間に介在されている。そして、熱伝導シート５０は、発熱部品２２と裏面２２ａ全域で接触するとともに、放熱部材４０とは、貫通孔４１の周辺領域、換言すればランド形成領域２６ａに対応する領域の周囲の領域（環状の領域）、で接触している。

また、上記接触状態は、熱伝導シート５０の粘着性と、発熱部品２２と放熱部材４０との間での挟持とによって良好に維持されている。具体的には、配線基板３０に固定（実装）された発熱部品２２と、下ケース６２に固定された放熱部材４０との間で、熱伝導シート５０が挟持され、該挟持による弾性変形によって、熱伝導シート５０が発熱部品２２と放熱部材４０とに密着している。なお、配線基板３０が、下ケース６２に固定（例えば螺子締結）される構造では、下ケース６２に配線基板３０が固定された状態で、上記挟持状態が形成される。また、配線基板３０が上ケース６１に固定されるか、基板端部が両ケース６１，６２にて挟持される構造では、上ケース６１と下ケース６２とを組み付けて筐体６０とした状態で、上記挟持状態が形成される。また、熱伝導シート５０は、自身の粘着性により、発熱部品２２の裏面２２ａ及び放熱部材４０の表面４０ａのそれぞれに貼り付いている。すなわち、発熱部品２２と放熱部材４０との対向領域（重なる領域）を除く部分においても、熱伝導シート５０が、発熱部品２２と放熱部材４０に接触（密着）している。

次に、上記した電子装置１０の特徴部分の作用効果について説明する。本実施形態では、熱伝導シート５０が、放熱部材４０と発熱部品２２（配線基板３０）との間に介在されて、両者２２，４０と接触するため、熱伝導シート５０を介して、発熱部品２２の熱を放熱部材４０に放熱し、発熱部品２２から放熱部材４０への放熱性を確保することができる。そして、このような構成において、放熱部材４０に貫通孔４１を設けることで、放熱部材４０と熱伝導シート５０とが、横方向において、ランド形成領域２６ａに対応する領域を除く部分で、互いに接触するようにしている。換言すれば、ランド形成領域２６ａの直上に、放熱部材４０が位置しておらず、ランド形成領域２６ａの直上では放熱部材４０と熱伝導シート５０が接触していない。これにより、放熱部材４０と発熱部品２２（配線基板３０）との間で熱伝導シート５０が挟持され、熱伝導シート５０が弾性変形しても、熱伝導シート５０の弾性変形による応力が発熱部品２２のランド２６と配線基板３０のランド３１との接続部に作用しがたい、若しくは、作用しないようになっている。したがって、接続部の接続信頼性を向上することができる。また、挟持による熱伝導シート５０の応力が、上記接続部に作用しがたい構造となっているので、車載機器のように、継続的に振動が加わる環境、周囲の温度変化が大きい環境（線膨張係数差に基づく応力が作用する環境）に配置される電子装置として好適である。

また、本実施形態では、ランド形成領域２６ａに対応する領域を除く部分において、発熱部品２２と放熱部材４０との間に熱伝導シート５０が介在されており、これにより、発熱部品２２から放熱部材４０への熱伝達経路が短くなっている。したがって、発熱部品２２から放熱部材４０への放熱性を向上することができる。特に本実施形態では、熱伝導シート５０が発熱部品２２の裏面２２ａ全域と接しているので、熱伝導シート５０と発熱部品２２との接触面積を増やして、放熱性をより向上させることができる。このような構成においても、放熱部材４０に設けた貫通孔４１により、接続部の接続信頼性を向上することができる。

なお、本実施形態では、貫通孔４１の断面形状を正方形とする例を示したが、断面形状は特に限定されるものではない。例えば正方形以外の矩形状、矩形以外の多角形状、円形状などを採用することができる。いずれにおいても、ランド形成領域２６ａを断面内に内包する大きさであれば良い。

なお、本実施形態では、放熱部材４０に貫通孔４１を設ける例を示した。しかしながら、貫通孔４１以外の切り欠きを採用することもできる。例えば図４に示すように、横方向において放熱部材４０の端部から切り欠かれた切り欠き４２を採用することもできる。すなわち、貫通孔４１や切り欠き４２の上位概念として、放熱部材４０を縦方向に貫通する切り欠きが存在する。図４に示す例では、平面正方形の放熱部材４０において、正方形の一辺側からランド形成領域２６ａを取り囲む中央領域（上記した貫通孔４１に相当）まで達する切り欠き４２となっている。図４は、放熱部材の変形例を示す平面図であり、横方向の位置関係の説明のため、ランド形成領域２６ａを一点鎖線で示している。

また、本実施形態では、電子装置１０が放熱部材４０を筐体６０とは別に備える例を示した。しかしながら、筐体６０が放熱部材４０を兼ねる構成としても良い。例えば図５に示す例では、金属材料からなる下ケース６２が放熱部材４０を兼ねており、下ケース６２に貫通孔４１に相当する貫通孔６３が形成されている。このような構成においても、放熱性を確保しつつ、接続部の接続信頼性を向上することができる。また、このような構成とすると、放熱部材４０が不要であるため、電子装置１０の構成を簡素化し、製造コストを低減することができる。

また、図５に示す構成では、下ケース６２の貫通孔６３を、熱伝導シート５０によって塞いでおり、これにより、ごみなどの異物が筐体６０の内部空間に侵入するのを防ぐようになっている。また、ランド形成領域２６ａに対応する領域を除く部分において、発熱部品２２と下ケース６２との間に熱伝導シート５０が介在されており、これにより、貫通孔６３の直下全域に、発熱部品２２が位置している。したがって、柔軟性を有する熱伝導シート５０が、貫通孔６３を介して電子装置１０の外部に露出される構造でありながら、熱伝導シート５０が発熱部品２２によって支持されているので、熱伝導シート５０を下ケース６２の内面６２ａに密着させておくことができる。なお、図４に示した切り欠き４２に相当するものを下ケース６２に形成することで、下ケース６２が放熱部材４０を兼ねる構成としても良いが、ごみなどの異物侵入を抑制しようとすると、熱伝導シート５０の大きさが貫通孔６３よりも大きくなる。したがって、下ケース６２が放熱部材４０を兼ねる構成においては、貫通孔６３を採用する方が好ましい。また、図５に示す例では、下ケース６２が放熱部材４０を兼ねる構成を示したが、下ケース６２に限定されるものではなく、筐体６０が放熱部材４０を兼ねる構成であれば良い。

また、本実施形態では、電子装置１０が筐体６０を備える例を示したが、電子装置１０が筐体６０を備えない構成としても良い。この場合、放熱部材４０は、配線基板３０に螺子締結やかしめなどによって固定される構造とすれば良い。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図６に基づいて説明する。図６は、第２実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図であり、第１実施形態に示した図２に対応している。

第２実施形態に係る電子装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、第１実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

図６に示すように、本実施形態においても、熱伝導シート５０が、発熱部品２２の裏面２２ａ全域に接触するとともに、発熱部品２２の周辺で放熱部材４０と接触している。これにより、発熱部品２２から放熱部材４０への放熱性を確保することができる。

また、横方向において、切り欠きとしての貫通孔４１内に発熱部品２２が位置するとともに、熱伝導シート５０と放熱部材４０との接触部位が発熱部品２２とは重ならない位置とされ、熱伝導シート５０の表面５０ａのうち、発熱部品２２の裏面２２ａとの接触部位５１よりも、放熱部材４０の表面４０ａとの接触部位の裏面部位５２のほうが、縦方向において配線基板３０の発熱部品搭載面３０ａに近い位置となっている。このように、熱伝導シート５０における放熱部材４０との接触部位の裏面部位５２のほうが、発熱部品２２との接触部位５１よりも配線基板３０に近い配置となっているので、裏面部位５２と接触部位５１とが縦方向において同じ配置（フラットな配置）とする構造に比べて、熱伝導シート５０を発熱部品２２及び放熱部材４０に密着させることができる。これにより、放熱性をより向上させることができる。

なお、上記した特徴部分以外については、第１実施形態に示した構成（変形例も含む）を適用することができる。例えば図７に示すように、放熱部材４０が配線基板３０に螺子７１によって固定される構造の場合、熱伝導シート５０における放熱部材４０との接触部位の裏面部位５２が、配線基板３０の発熱部品搭載面３０ａに接し、放熱部材４０と配線基板３０との間で熱伝導シート５０が挟持される。したがって、熱伝導シート５０を、発熱部品２２及び放熱部材４０により密着させることができる。図７は、変形例を示す断面図であり、図６に対応している。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図８に基づいて説明する。図８は、第３実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図であり、第１実施形態に示した図２に対応している。

第３実施形態に係る電子装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

図８に示すように、本実施形態では、熱伝導シート５０が、放熱部材４０における表面４０ａの裏面４０ｂ側に配置され、貫通孔４１の開口縁部４１ａ周辺にて裏面４０ｂと接触して貼り付いている。また、発熱部品２２が放熱部材４０の貫通孔４１内に配置されている。そして、熱伝導シート５０の表面５０ａのうち、放熱部材４０の裏面４０ｂと接触する部分とは異なる部分、換言すれば裏面４０ｂと接触する部分に取り囲まれた部分が、切り欠きとしての貫通孔４１に臨んで、発熱部品２２の裏面２２ａのうちの少なくともランド形成領域２６ａに対応する部分に接触している。なお、発熱部品２２の裏面２２ａと放熱部材４０の裏面４０ｂのうちの開口縁部４１ａ周辺部位（熱伝導シート５０の接触部位）とは、縦方向において略面一の位置関係となっている。

このように本実施形態では、ランド形成領域２６ａ直上に位置する部分だけでなく、熱伝導シート５０の全ての部分において、熱伝導シート５０が放熱部材４０と発熱部品２２との間で挟持されない構造となっている。したがって、放熱部材４０と発熱部品２２との間で熱伝導シート５０が少なからず挟持される構造に比べて、発熱部品２２に熱伝導シート５０を接触させた状態での、熱伝導シート５０の弾性変形の度合いを小さくし、これにより、発熱部品２２のランド２６と配線基板３０のランド３１との接続部に作用する応力をより低減することができる。すなわち、接続部の接続信頼性をより向上することができる。

また、熱伝導シート５０は、表面５０ａの一部にて、放熱部材４０の裏面４０ｂに接触し、上記裏面４０ｂとの接触部位を除く部分の少なくとも一部にて、発熱部品２２の裏面２２ａに接触している。したがって、発熱部品２２から放熱部材４０への放熱性を確保することができる。

また、本実施形態では、放熱部材４０の形状を、熱伝導シート５０に接する開口縁部４１ａ周辺の部位４３が、該部位４３を取り囲む部位４４よりも、縦方向において配線基板３０に近く、且つ、熱伝導シート５０が上記部位４３の裏面４０ｂに接触配置された状態で、熱伝導シート５０の裏面５０ｂが上記部位４４の裏面４０ｂよりも近い形状としている。すなわち、断面クランク状としている。そして、放熱部材４０を筐体６０（下ケース６２）に固定した状態で、熱伝導シート５０が筐体６０と発熱部品２２との間で狭持されないようにしている。これによっても、接続部の接続信頼性をより向上することができる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図９及び図１０に基づいて説明する。図９は、第４実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図であり、第１実施形態に示した図２に対応している。図１０は、図９を放熱部材側から見た平面図であり、第１実施形態に示した図３に対応している。図１０においては、説明の都合上、発熱部品２２の輪郭を矩形の破線、発熱部品２２のランド２６を円形の破線、ランド２６の形成領域２６ａを矩形の一点鎖線、熱伝導シート５０の輪郭を矩形の二点鎖線、放熱部材４０の凹部４５の開口縁部４７を矩形の二点鎖線で示している。

第４実施形態に係る電子装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

図９に示すように、本実施形態では、放熱部材４０に、表面４０ａの一部が発熱部品２２の裏面２２ａから離反する態様の凹部４５、換言すれば表面４０ａ側に開口する凹部４５、が形成されている。この凹部４５は、貫通孔４１に代えて形成されている。そして、横方向において、凹部４５内、すなわち図１０に示す開口縁部４７内に、ランド形成領域２６ａが位置している。

なお、図９に示す符号４６は、凹部４５を取り囲む部位を示しており、放熱部材４０の表面４０ａは、上記部位４６よりも凹部４５のほうが、配線基板３０の発熱部品搭載面３０ａから離れている。このような放熱部材４０は、所定厚さの金属板をプレス加工することで得ることができる。また、図９及び図１０に示す例では、放熱部材４０が筐体６０を構成する下ケース６２を兼ねている。そして、貫通孔４１を凹部４５に置き換えた点、放熱部材４０が筐体６０を兼ねる点以外については、第１実施形態と同じ構造となっている。すなわち、横方向の位置関係において、放熱部材４０の表面４０ａにおける、凹部４５の開口縁部４７が、貫通孔４１の開口縁部に対応している。

このように、本実施形態では、上記した貫通孔４１に代えて、凹部４５を採用している。このように凹部４５を採用しても、熱伝導シート５０が、放熱部材４０と発熱部品２２（配線基板３０）との間に介在され、且つ、ランド形成領域２６ａ直上に位置する構造でありながら、熱伝導シート５０のうちのランド形成領域２６ａ直上に位置する部分が、放熱部材４０と発熱部品２２との間で挟持されない構造とすることができる。したがって、発熱部品２２のランド２６と配線基板３０のランド３１との接続部の接続信頼性を向上することができる。

また、熱伝導シート５０は、表面５０ａの一部が、発熱部品２２の裏面２２ａのうちのランド形成領域２６ａに対応する部分に接触し、上記一部以外の部分の少なくとも一部が放熱部材４０に接触している。したがって、発熱部品２２から放熱部材４０への放熱性を確保することができる。

また、本実施形態では、貫通孔４１などの切り欠きではなく、凹部４５を設けるので、切り欠きを介した内部空間への異物の侵入を抑制することができる。また、熱伝導シート５０が装置外部に露出されることもない。したがって、放熱部材４０が筐体６０を兼ねる構成としやすい。これによれば、電子装置１０の構成を簡素化し、製造コストを低減することができる。しかしながら、放熱部材４０が凹部４５を有する構成でありながら、放熱部材４０が筐体６０（下ケース６２）に接触固定される構成とすることも可能である。

また、本実施形態では、放熱部材４０として、凹部４５における裏面４０ｂが取り囲む部位４６の裏面４０ｂよりも、配線基板３０の発熱部品搭載面３０ａから離れた構造の例を示した。しかしながら、凹部４５と取り囲む部位４６とで裏面４０ｂが面一の放熱部材４０を採用することもできる。このような放熱部材４０は、所定厚さの金属板を、表面４０ａ側からエッチングすることで得ることができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態を、図１１及び図１２に基づいて説明する。図１１は、第５実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図であり、図９に対応している。図１２は、図１１を放熱部材側から見た平面図であり、図１０に対応している。

第５実施形態に係る電子装置は、上記した各実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

本実施形態では、発熱部品２２のランド２６が、再配線基板２４の裏面２４ｂにおいて、中央領域を取り囲む環状の領域（矩形環状のランド形成領域２６ａ）内に形成されている。そして、熱伝導シート５０が、発熱部品２２の裏面２２ａにおいて、中央領域に対応する部分の少なくとも一部に接触し、放熱部材４０が、熱伝導シート５０の、中央領域に対応する部分の少なくとも一部と接触する接触部４８を有している。

図１１及び図１２に示す例では、放熱部材４０が、矩形環状のランド形成領域２６ａに対応した環状の凹部４５を有している。そして、凹部４５の開口縁部のうち、外周側の開口縁部４７ａが第４実施形態と同じ位置となっており、内周側の開口縁部４７ｂが矩形環状のランド形成領域２６ａの内周側端部よりも内側に位置している。そして、環状の凹部４５に取り囲まれた中央部分が、熱伝導シート５０との接触部４８となっている。本実施形態では、接触部４８が、凹部４５を取り囲む部位４６と、表面４０ａの位置が面一の関係となっている。

このように本実施形態では、熱伝導シート５０を、発熱部品２２の裏面２２ａのうち、ランド２６の形成されていない領域（中央領域）に対応する領域に接触させるとともに、放熱部材４０の接触部４８を、熱伝導シート５０における中央領域に対応する部分に接触させている。したがって、接触部４８の押さえにより、熱伝導シート５０発熱部品２２との密着性をより向上させることができる。

また、接触部４８のない構造に比べて、熱伝導シート５０から放熱部材４０への放熱面積を大きくすることができる。さらに、放熱部材４０（接触部４８）が発熱部品２２の直上にて熱伝導シート５０と接触するので、発熱部品２２から放熱部材４０への最短の熱伝達経路をより短くすることもできる。したがって、これら効果により、放熱性をより向上させることができる。

なお、本実施形態では、接触部４８が、放熱部材４０を構成する他の部位と同一材料を用いて一体的に構成される例を示した。しかしながら、接合などにより、他の部位に固定されて一体化された構成としても良い。

また、貫通孔４１などの切り欠きを備える構成においても、放熱部材４０に接触部を持たせることができる。例えば図１３に示す例では、金属材料からなる接触部４９の一端４９ａ側が貫通孔４１に臨み、他端４９ｂが放熱部材４０の裏面４０ｂに固定（例えば接合）されている。これによっても、接触部４９の押さえにより、熱伝導シート５０発熱部品２２との密着性をより向上させることができる。また、放熱性をより向上させることができる。図１３は、変形例を示す断面図であり、図１１に対応している。なお、放熱部材４０が切り欠きを備える構成においても、接触部を、放熱部材４０を構成する他の部位と同一材料を用いて一体的に構成することもできる。

また、上記した例では、放熱部材４０が接触部４８，４９を備える例を示した。しかしながら、放熱部材４０とは別の接触部材（図示略）を備え、該接触部材を、熱伝導シート５０における中央領域に対応する部分に接触させる構成としても良い。この接触部材は特許請求の範囲に記載の第２接触部材に相当し、放熱部材４０以外のもの、例えば筐体６０に固定されている。このような接触部材によっても、上記した接触部同様、熱伝導シート５０発熱部品２２との密着性をより向上させることができる。また、放熱性をより向上させることができる。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態を、図１４に基づいて説明する。図１４は、第６実施形態に係る電子装置のうち、発熱部品周辺を拡大した断面図であり、図１１に対応している。

第６実施形態に係る電子装置は、第５実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

図１４に示すように、本実施形態では、第５実施形態に示した構成に加え、配線基板３０の発熱部品搭載面３０ａの裏面３０ｂ側に配置された上ケース６１が、配線基板３０の裏面３０ｂのうちの放熱部材４０の接触部４８に対応する部分に接触する凸部６４を備えている。

このような構成とすると、接触部４８と凸部６４とによる挟持で、発熱部品２２に対する熱伝導シート５０の密着性をさらに向上させ、ひいては放熱性を向上させることができる。

なお、図１４に示す例では、筐体６０を構成する上ケース６１に凸部６４を設け、該凸部６４を挟持部位としているが、配線基板３０の裏面３０ｂ側に配置されて、裏面３０ｂにおける中央領域に対応する部分に接触する部材としては、上記上ケース６１に特に限定されるものではない。上ケース６１とは別の部材を接触部材として用いても良い。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記した各実施形態では、発熱部品２２の裏面２２ａのうち、ランド形成領域２６ａに対応する部分に熱伝導シート５０が接触配置される例を示した。しかしながら、例えば図１５に示すように、熱伝導シート５０が、発熱部品２２の裏面２２ａのうち、ランド形成領域２６ａに対応する部分を除く部分の少なくとも一部と接触する構成としても良い。このように、熱伝導シート５０をランド形成領域２６ａ直上に配置しない構造としても、熱伝導シート５０の弾性変形による応力が発熱部品２２のランド２６と配線基板３０のランド３１との接続部に作用しがたくすることができる。したがって、接続部の接続信頼性を向上することができる。また、ランド形成領域２６ａの直上以外の部分で、放熱部材４０と熱伝導シート５０が互いに接触しているので、熱伝導シート５０を介して、発熱部品２２の熱を放熱部材４０に伝達し、放熱性を確保することができる。図１５は、その他変形例を示す断面図であり、図２に対応している。

１０・・・電子装置
２２・・・発熱部品（電子部品）
２６・・・ランド（部品側ランド）
２６ａ・・・ランド形成領域
３０・・・配線基板
３１・・・ランド（基板側ランド）
４０・・・放熱部材
４１・・・貫通孔
５０・・・熱伝導シート

Claims (14)

1. 一面に複数の基板側ランドが形成された配線基板と、
   前記配線基板と対向する表面に、前記基板側ランドに対向して複数の部品側ランドが形成され、各部品側ランドが導電材料を介して対応する前記基板側ランドに電気的且つ機械的に接続された電子部品と、
   金属材料からなり、前記配線基板の一面に対向して配置された放熱部材と、
   柔軟性を有し、前記放熱部材と前記電子部品における表面の裏面との両方に接触配置されて、前記電子部品の熱を前記放熱部材に伝達する熱伝導シートと、を備える電子装置であって、
   前記放熱部材と前記熱伝導シートとは、前記配線基板の厚さ方向に垂直な方向において、前記部品側ランドに対応する部分を除く部分で、互いに接触していることを特徴とする電子装置。
2. 前記熱伝導シートは、前記放熱部材における配線基板との対向面側に配置され、前記電子部品側の面の一部が、前記電子部品の裏面のうちの前記部品側ランドに対応する部分に接触しており、
   前記放熱部材には、前記厚さ方向に貫通して切り欠かかれた切り欠きが形成され、
   前記垂直な方向において、前記切り欠き内に、複数の前記部品側ランドが位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記熱伝導シートは、前記電子部品の裏面全域に接触していることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記垂直な方向において、前記切り欠き内に前記電子部品が位置するとともに、前記熱伝導シートと前記放熱部材との接触部位が前記電子部品とは重ならない位置とされ、
   前記熱伝導シートにおける前記電子部品側の面のうち、前記電子部品の裏面との接触部位よりも、前記放熱部材との接触部位の裏面部位のほうが、前記配線基板の電子部品実装面に近い位置とされていることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の電子装置。
5. 前記放熱部材には、前記厚さ方向に貫通して切り欠かかれた切り欠きが形成され、
   前記垂直な方向において、前記切り欠き内に、複数の前記部品側ランドが位置しており、
   前記熱伝導シートは、前記放熱部材における配線基板との対向面の裏面側に配置されており、前記電子部品側の面のうち、一部が前記放熱部材の裏面と接触し、前記放熱部材の裏面と接触する部分とは異なる一部が、前記切り欠きに臨んで、前記電子部品の裏面のうちの少なくとも前記部品側ランドに対応する部分に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
6. 前記熱伝導シートは、前記電子部品の裏面全域に接触していることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記切り欠きは、貫通孔であることを特徴とする請求項２〜６いずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記熱伝導シートは、前記電子部品側の面の一部が、前記電子部品の裏面のうちの前記部品側ランドに対応する部分に接触し、
   前記放熱部材には、前記配線基板との対向面の一部が、前記電子部品の裏面から離反する凹部が形成され、
   前記垂直な方向において、前記凹部内に、複数の前記部品側ランドが位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
9. 前記熱伝導シートは、前記電子部品の裏面全域に接触していることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
10. 前記電子部品の表面において、中央領域を取り囲んで複数の前記部品側ランドが形成されており、
    前記熱伝導シートは、前記電子部品の裏面において、前記中央領域に対応する部分の少なくとも一部に接触し、
    前記放熱部材は、前記熱伝導シートの、前記電子部品の中央領域に対応する部分の少なくとも一部と接触する接触部を有することを特徴とする請求項２〜９いずれか１項に記載の電子装置。
11. 前記配線基板における一面の裏面側に配置され、前記垂直な方向において、前記配線基板の裏面のうちの前記放熱部材の接触部に対応する部分に接触する第１接触部材を備えることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記電子部品の表面において、中央領域を取り囲んで複数の前記部品側ランドが形成されており、
    前記熱伝導シートは、前記電子部品の裏面において、前記中央領域に対応する部分の少なくとも一部に接触し、
    金属材料からなり、前記熱伝導シートの前記電子部品の中央領域に対応する部分の少なくとも一部と接触する、前記放熱部材とは別の第２接触部材を備えることを特徴とする請求項２〜７いずれか１項に記載の電子装置。
13. 前記配線基板における一面の裏面側に配置され、前記垂直な方向において、前記配線基板の裏面のうちの前記２接触部材に対応する部分に接触する第３接触部材を備えることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
14. 前記熱伝導シートは、前記電子部品の裏面のうち、前記部品側ランドに対応する部分を除く部分の少なくとも一部と接触していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。

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