JP5706703B2

JP5706703B2 - 電子部品の放熱構造

Info

Publication number: JP5706703B2
Application number: JP2011021808A
Authority: JP
Inventors: 美和富山
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2011-02-03
Filing date: 2011-02-03
Publication date: 2015-04-22
Anticipated expiration: 2031-02-03
Also published as: JP2012164703A

Description

本発明は、電子部品の放熱構造に関する。

通信の高速大容量化にともない、通信基地局等の電子装置に内蔵された電子デバイスが演算処理の過程で極めて高温化する傾向にある。このため、電子デバイスからの熱を効果的に放熱する構造が望まれている。例えば、電源トランスは、通常、フェライトを備えている（特許文献１参照）。
さらに、従来の電源トランスの放熱構造としては、フェライトがアルミ等の金属のバンドで固定されたものが知られている。金属バンドは、電源トランスが発生する熱を自然空冷するようになっている。

特開２００３−２７２８２５号公報

しかしながら、近年、筐体の小型化から電源トランスも小型化が進み、また、電源トランスの周囲の雰囲気温度も高温化しているため、従来の金属バンドのみの自然空冷では放熱が不十分であり、電源トランスの温度が上昇してトランスの温度許容値をオーバーする可能性がある。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子部品の熱を効率良く放熱することのできる電子装置の放熱構造を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明は、筐体内の基板上に配置される電子部品の放熱構造であって、前記電子部品の上面に密着させた伝熱冷却板を設け、前記伝熱冷却板は、第１の伝熱部および第２の伝熱部を有し、前記第１の伝熱部は、前記筐体に接するところで折り曲げられて前記筐体の側面に沿って左右に延伸されて前記筐体に密着固定されており、前記第２の伝熱部は、前記電子部品の上面および少なくとも１つの側面に密着できるように形成されていることを特徴とする。

また、前記第１の伝熱部は、前記筐体に接するところで放熱グリスを介して密着固定されていることを特徴とする。

さらに、前記伝熱冷却板は、前記電子部品を固定していることを特徴とする。

本発明は、電子部品に接して伝熱冷却板が設けられているので、電子部品の熱を効率良く放熱することができる。
また、本発明は、伝熱冷却板を延伸、拡大させて電子装置筐体に固定すると、電子部品の熱を電子装置外部にも放熱させることができるので、更に効率良く放熱することができる。

本発明の放熱構造の一例を示す電子装置の一部断面図である。図１に示す放熱構造に係る伝熱冷却板の一例を示す斜視図である。図１に示す放熱構造に係る伝熱冷却板の他の例を示す斜視図である。本発明の放熱構造の他の例を示す電子装置の一部断面図である。図４に示す放熱構造に係る伝熱冷却板の一例を示す斜視図である。伝熱冷却板の他の例を示す斜視図である。伝熱冷却板の更に他の例を示す斜視図である。

本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明の放熱構造の一例を示す電子装置の一部断面図である。なお、以下の実施例では、電子装置の電源トランスの放熱構造について説明するが、本発明は、基板上にあって発熱する一般的な電子部品に適用可能である。

基板２上には電源トランス３が搭載され、電源トランス３のフェライトコア４の上には弾性をもつ放熱シート５が設けられ、さらに、放熱シート５の上には放熱シート５に密着させて伝熱冷却板６が設けられている。伝熱冷却板６は、厚さ１〜２ｍｍのアルミニウム、銅等の金属板である。放熱シート５は、絶縁性部材からなり、電源トランス３と伝熱冷却板６とは、放熱シート５を介することにより電気的に絶縁されている。電源トランス３で発生した熱は、フェライトコア４、放熱シート５を通って、伝熱冷却板６に伝熱され、伝熱冷却板６から電子装置の筐体内部に放熱される。

また、伝熱冷却板６は、ケース１（装置筐体）に接するところで直角に折り曲げられ、延伸、拡大され、拡大伝熱部（第１の伝熱部）で、放熱グリス（図示せず）を介してケース１に止めネジ等で密着固定されている。図２は、伝熱冷却板６の一例を示す斜視図である。電源トランス３で発生した熱は、伝熱冷却板６からケース１に伝熱されて、ケース１から電子装置外部にも放熱される。また、伝熱冷却板６が、電源トランス３およびフェライトコア４を固定するようにしてもよい。

図３は、伝熱冷却板の他の例を示す斜視図である。図３では、伝熱冷却板１１の筐体固定部１２（第１の伝熱部）を、ケース１の側面に沿って左右に延伸、拡大させて、ケース１に接する面積を大きくしている。筐体固定部１２とケース１との接する面積を大きくすることによって、電源トランス３で発生した熱を、電子装置外部に更に効率よく放熱させることができる。

図４は、本発明の放熱構造の他の例を示す電子装置の一部断面図である。図１に示す放熱構造と比較すると、図４に示す放熱構造は、電源トランス３のフェライトコア４の上には弾性をもつ放熱シート５が設けられ、さらに、放熱シート５の上には放熱シート５に密着させて伝熱冷却板７が設けられ、さらに、伝熱冷却板７が、ケース１（装置筐体）に接するところで直角に折り曲げられ、延伸、拡大され、拡大伝熱部で、放熱グリス（図示せず）を介してケース１に止めネジ等で密着固定されている点で図１に示す放熱構造と同一であるが、伝熱冷却板７を、電源トランス３の角部で直角に折り曲げて延伸、拡大させて、拡大伝熱部（第２の伝熱部）で電源トランス３の１つの側面部（コイル部）に放熱シート５を介して密着させている点で図１に示す放熱構造と相違する。以下、図４において、図１と共通する部分には図１と同一の符号を付し、その詳しい説明は省略する。

図５は、図４に示す放熱構造に係る伝熱冷却板の一例を示す斜視図である。図５に示す伝熱冷却板は、延伸、拡大された拡大伝熱部（第２の伝熱部）を備えて、電源トランス３の上面と、少なくとも１つの側面に密着できるように形成されており、図５に示す伝熱冷却板を用いた放熱構造では、電源トランス３の上面と、１つの側面の合計２面から放熱が行えるので、電源トランス３で発生した熱を、図１に示す放熱構造よりも、さらに効率良く放熱することができる。

図６は、伝熱冷却板の他の例を示す斜視図である。図６に示す伝熱冷却板は、延伸、拡大された拡大伝熱部（第３の伝熱部）を備えて、電源トランス３の上面と、少なくとも２つの側面に密着できるように形成されており、図６に示す伝熱冷却板を用いた放熱構造では、電源トランス３の３面から放熱が行えるので、さらに放熱を高めることができる。

図７は、伝熱冷却板の更に他の例を示す斜視図である。図７に示す伝熱冷却板は、延伸、拡大された拡大伝熱部（第４の伝熱部）を備えて、電源トランス３の上面と、少なくとも３つの側面に密着できるように箱形に形成されており、図７に示す伝熱冷却板を用いた放熱構造では、電源トランス３の上面と、３つの側面の合計４面から放熱が行えるので、さらに放熱を高めることができる。

１ケース
２基板
３電源トランス
４フェライトコア
５放熱シート
６、７、１１伝熱冷却板
１２筐体固定部

Claims

筐体内の基板上に配置される電子部品の放熱構造であって、
前記電子部品の上面に密着させた伝熱冷却板を設け、
前記伝熱冷却板は、第１の伝熱部および第２の伝熱部を有し、
前記第１の伝熱部は、前記筐体に接するところで折り曲げられて前記筐体の側面に沿って左右に延伸されて前記筐体に密着固定されており、
前記第２の伝熱部は、前記電子部品の上面および少なくとも１つの側面に密着できるように形成されていることを特徴とする電子部品の放熱構造。
前記第１の伝熱部は、前記筐体に接するところで放熱グリスを介して密着固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の放熱構造。
前記伝熱冷却板は、前記電子部品を固定していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の放熱構造。