JP2005086019A - 電源装置の放熱構造 - Google Patents
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Abstract
電源装置の放熱構造において、基板上の部品の配置の変更及び放熱構造の大型化を必要とせず、かつ、電源装置の小型化の妨げにならないものを提供することを目的とする。
【解決手段】
実装用平坦面13及び13bは、放熱基体10の下部11に形成されており、半導体素子25a,25bからの熱を吸収する。また、放熱基体10の上部12は、末広がりの形状になされており、さらにその表面には放熱フィン14が形成されている。また、放熱基体10の上端部には、放熱用平坦面18が形成されており、この面に放熱板21が貼り付けられている。放熱基体10の上部12の末広がりの形状は、放熱基体10の下部11からの熱伝導に有利な形状であり、半導体素子25a,25b周辺の熱が迅速に分散される。
【選択図】 図1
Description
10a:放熱基体片
10b:放熱基体片
11:下部
12:上部
13a:実装用平坦面
13b:実装用平坦面
14:放熱フィン
15:ヒートパイプ収納凹部
16:ヒートパイプ
17a:ヒートパイプ収納凹部
17b:ヒートパイプ収納凹部
17b1:ヒートパイプ収納凹部
17b2:ヒートパイプ収納凹部
17b3:ヒートパイプ収納凹部
18:放熱用平坦面
19:熱伝導
20:基板
21:放熱板
22:外付け放熱フィン
23:フィン先端部
24:第2放熱基体
25a:半導体素子
25b:半導体素子
26:リード部
27:ビーズコア
30:仮想的半導体素子
50:ヒートシンク
51:半導体素子
Claims (7)
- 基板から立ち上がるように設けられた放熱基体を備えた電源装置の放熱構造において、
前記放熱基体は、その側面の基端寄りに電子部品が貼り付けられる実装用平坦面が形成され、この実装用平坦面よりも上部をその長手方向に直交する断面において末広がりの形状を呈するようになされていることを特徴とする電源装置の放熱構造。 - 前記放熱基体は、前記実装用平坦面よりも上方の側面に放熱フィンが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電源装置の放熱構造。
- 前記放熱基体は、その上端部に放熱用平坦面が形成され、
この放熱用平坦面に貼り付けられる別の放熱基体をさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電源装置の放熱構造。 - 前記放熱基体は、前記放熱用平坦面に溝が形成され、
この溝の内部に配設されるヒートパイプをさらに備えたことを特徴とする請求項2に記載の電源装置の放熱構造。 - 前記放熱基体は、その長手方向に沿って貫通孔または有底孔が形成され、
この貫通孔または有底孔に配設されるヒートパイプをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電源装置の放熱構造。 - 前記放熱基体は、その上下方向に沿って貫通孔または有底孔が形成され、
この貫通孔または有底孔に配設されるヒートパイプをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電源装置の放熱構造。 - 前記放熱基体は、中空部が形成され、
この中空部の内部に配設されるヒートパイプをさらに備えたことを特徴とする請求項1に記載の電源装置の放熱構造。
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