KR101241123B1 - 히트파이프를 이용한 방열장치 - Google Patents

히트파이프를 이용한 방열장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 격자판이 형성된 하우징, 상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 삽입공이 관통되어 형성된 방열판, 상기 방열판의 삽입공 일단에 삽입되고, 내부에 제1중공이 형성된 제1히트파이프 및 상기 방열판의 삽입공 타단에 이격되어 위치되고 방열판의 삽입공을 향하여 공기를 주입하는 팬을 포함하는 히트파이프를 이용한 방열장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 케이스 내부에 형성된 방열판에 관통공을 형성하여 중공이 형성된 히트파이프를 삽입시킴으로써 발생된 열을 신속하게 외부로 방출시키는 히트파이프를 이용한 방열장치를 제공할 수 있다.

Description

히트파이프를 이용한 방열장치{HEATSINK USING HEATPIPES}
본 발명은 히트파이프를 이용한 방열장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 케이스 내부에 형성된 방열판에 제1히트파이프 및 제2히트파이프를 삽입시켜 하우징 내부에 발생된 열을 신속하게 외부로 배출되도록 하는 구조에 관한 것이다.
본 발명은 히트파이프를 이용한 방열장치에 관한 것이다.
기존에는 케이스 내부에 발생된 열을 식히기 위해 팬을 가동시키는 구조로써 내부의 열을 분산시켜 약간의 온도를 낮출 뿐 외부로 배출이 잘 되지 않는다는 문제점이 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, 케이스 내부에 형성된 방열판에 관통공을 형성하여 중공이 형성된 제1히트파이프 및 제2히트파이프를 삽입시킴으로써 발생된 열을 신속하게 외부로 방출시키는 히트파이프를 이용한 방열장치를 제공하기 위함이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 방열판과 케이스의 내부 측면 사이에 팬을 형성함으로써 내부 공기가 제1히트파이프 및 제2히트파이프를 통해 용이하게 이동하여 내부 온도를 낮추는 히트파이프를 이용한 방열장치를 제공하기 위함이다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 제2히트파이프의 입구부가 방열판 외측에 경사지는 형태로 돌출되어 형성됨으로써 팬으로부터 발생된 차가운 공기가 제2히트파이프 내부로 더 많이 모아지도록 하여 내부 공기를 외부로 방출시키는 히트파이프를 이용한 방열장치를 제공하기 위함이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 격자판이 형성된 하우징, 상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 삽입공이 관통되어 형성된 방열판, 상기 방열판의 삽입공 일단에 삽입되고, 내부에 제1중공이 형성된 제1히트파이프 및 상기 방열판의 삽입공 타단에 이격되어 위치되고 방열판의 삽입공을 향하여 공기를 주입하는 팬을 포함하고, 제1히트파이프는 격자판의 구멍보다 내경이 작게 형성된 몸체부와 격자판의 구멍보다 내경이 크게 형성된 헤드부를 포함하고, 격자판의 구멍을 통해 상기 몸체부가 방열판의 삽입공에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
삭제
또한, 본 발명은 방열판의 삽입공 타단에 삽입되고 내부에 제2중공이 형성된 제2히트파이프를 더 포함하고, 상기 제2히트파이프는 상기 팬으로부터 발생된 공기가 모아지도록 하기 위해 방열판의 삽입공 타단에 돌출되어 형성된 입구부의 내경이 팬 측으로 갈수록 크게 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 전원공급장치에 사용되는 것을 특징으로 한다.
이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 케이스 내부에 형성된 방열판에 관통공을 형성하여 중공이 형성된 제1히트파이프 및 제2히트파이프를 삽입시킴으로써 발생된 열을 신속하게 외부로 방출시키는 히트파이프를 이용한 방열장치를 제공할수 있다.
또한, 본 발명에 따르면 내부 공기가 히트파이프의 중공을 통해 용이하게 이동하여 내부 온도를 낮추는 히트파이프를 이용한 방열장치를 제공하기 위함이다.
또한, 본 발명에 따르면 팬으로부터 발생된 차가운 공기가 제2히트파이프의 내부로 더 많이 모아지도록 하여 내부공기를 외부로 방출시키는 히트파이프를 이용한 방열장치를 제공하기 위함이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치의 방열판 단면도이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치의 제1히트파이프의 측면도와 정면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치의 제2히트파이프의 측면도와 정면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열판에 제1히트파이프와 제2히트파이프가 설치된 상태를 나타내는 사시도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 히트파이프를 이용한 방열장치(100)를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치(100)를 나타낸 사시도이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치(100)는 하우징(140), 방열판(110), 제1히트파이프(120), 팬(150)을 포함한다.
도 1을 참조하면, 하우징(140)은 전원공급장치의 외부 형상을 말한다.
상기 하우징(140)의 일측면은 격자판(142)의 형태로 형성되고, 하우징(140)의 내부에는 방열판(110), 제1히트파이프(120), 제2히트파이프(130), 팬(150)이 설치된다.
방열판(110)은 열을 흡수하는 방열부재(114)와 열을 방출하는 방열핀(116)으로 형성된다.
이때, 제1히트파이프(120)는 방열판에 형성된 삽입공(112)에 삽입되어 방열부재(114)가 주위로부터 흡수한 열을 흡수하여 방열부재(114)의 온도를 낮추어 줌으로써 방열부재(114)가 내부의 열을 더 많이 흡수할 수 있도록 한다.
팬(150)은 방열판의 삽입공(112) 타단에 위치되고, 내부에서 발생된 열이 팬(150)으로부터 발생된 바람과 섞여 내부 공기를 순환시키면서 온도를 낮추고, 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)의 내부로 바람을 주입하여 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)의 온도를 낮춘다.
이때, 팬(150)을 방열판의 삽입공(112) 타단에 위치시킴으로써 바람이 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)의 내부로 잘 이동되도록 하는 효과가 발생한다.
여기서 격자판(142)은 외부로 공기가 바로 빠져나갈 수 있도록 복수 개의 구멍이 뚫려있는 형상이다.
본 발명은 방열판(110)에 삽입공(112)을 형성하여 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)를 삽입시키고 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)의 내부에 형성된 중공에 팬(150)으로부터 발생된 바람을 주입시켜 내부 공기를 외부로 신속하게 방출하기 위한 것이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치(100)의 방열판(110) 단면도이다.
도 2를 참조하면, 방열판(110)은 일측에 삽입공(112)이 관통하여 형성되고, 상기 삽입공(112)의 일단에 제1히트파이프(120)가 삽입공(112)의 타단에 제2히트파이프(130)가 각각 삽입된다.
이는 방열판(110)에 삽입공(112)을 형성하여 각각 중공이 형성된 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)를 삽입시킴으로써 하우징(140) 내부의 열이 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)를 통해 외부로 배출되도록 하기 위함이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치(100)의 제1히트파이프(120)의 측면도와 정면도이다.
도 3을 참조하면, 제1히트파이프(120)는 내부에는 외부로 공기가 방출되도록 통로역할을 하는 제1중공(122)이 형성되고, 격자판(142)의 구멍보다 내경이 작게 형성된 몸체부(126)와 격자판(142)의 구멍보다 내경이 크게 형성된 헤드부(124)를 포함한다.
이때, 몸체부(126)는 격자판(142)의 구멍을 통해 방열판의 삽입공(112) 일단에 삽입되고, 헤드부(124)는 격자판(142)의 외측에 돌출된 채 위치된다.
이는 격자판(142)의 외측에서 제1히트파이프(120)가 방열판의 삽입공(112) 일단에 삽입될 때, 몸체부(126)는 격자판(142)의 구멍보다 내경이 작으므로 구멍을 통과하여 삽입공(112)에 삽입되고 헤드부(124)는 격자판(142)의 구멍보다 내경이 크게 형성됨으로 구멍을 통과하지 못하고 외부에 돌출된다.
또한, 제1히트파이프(120)는 하우징(140)의 외부에서 격자판(142)의 구멍을 통해 방열판의 삽입공(112)에 삽입 또는 삽입공(112)으로부터 분리가 가능하여 하우징(140)을 분리하지 않고 제1히트파이프(120)를 넣고 뺄 수 있으므로 손쉽게 세척할 수 있다.
또한, 격자판(142)과 방열판(110)이 이격되어 형성되어 있으므로 제1히트파이프(120)는 방열판(110)부터 격자판(142)까지의 거리보다 길게 형성된다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치(100)의 제2히트파이프(130)의 측면도와 정면도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 히트파이프를 이용한 방열장치(100)는 제2히트파이프(130)를 더 포함한다.
제2히트파이프(130)는 상기 방열판의 삽입공(112) 타단에 삽입된다.
제2히트파이프(130)의 내부에는 제2중공(132)이 형성되고, 상기 제2히트파이프(130)는 팬(150)으로부터 발생된 바람이 잘 모아지도록 하기 위해 입구부(134)가 방열판의 삽입공(112) 타단에 돌출되어 팬(150) 측으로 갈수록 크게 형성된다.
즉, 제2히트파이프의 입구부(134)가 팬(150) 측으로 갈수록 더 넓게 형성됨으로써 팬(150)으로부터 발생된 공기가 제2히트파이프(130)에 형성된 제2중공(132)으로 더 많이 모아지도록 하기 위함이다.
여기서, 제2중공(132)은 방열판(110)으로부터 발생된 열 및 내부의 열을 외부로 배출시키기 위해 형성된 통로이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방열판(110)에 제1히트파이프(120)와 제2히트파이프(130)가 설치된 상태를 나타내는 사시도이다.
방열판(110)에 삽입공(112)이 형성되어 상기 삽입공(112)에 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)가 삽입됨으로써 방열판(110)이 흡수한 주위의 열이 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)에 전달되어 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)의 내부에 형성된 중공을 통해 열이 외부로 방출된다. 이때, 방열판(110)은 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)로부터 열을 빼앗겨 온도가 낮아짐으로써 주위의 열을 더 많이 흡수하게 되어 하우징(140)의 내부온도를 낮추어준다. 또한, 방열판의 삽입공(112) 타단에 설치된 팬(150)은 내부의 온도를 순환시켜 낮추어주고, 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)에 바람을 주입함으로써 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)가 흡수한 열이 외부로 신속하게 방출될 수 있도록 하고 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)의 온도도 낮추어 준다.
본 발명은 방열판(110)에 중공이 형성된 제1히트파이프(120) 및 제2히트파이프(130)가 삽입되고 방열판의 삽입공(112) 타단에 팬(150)이 위치됨으로써 하우징(140)의 내부온도가 과열되지 않도록 하는 구조로 아주 바람직하다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 방열장치 110: 방열판
112: 삽입공 114: 방열부재
116: 방열핀 120: 제1히트파이프
122: 제1중공 124: 헤드부
126: 몸체부 130: 제2히트파이프
132: 제2중공 134: 입구부
140: 하우징 142: 격자판
150: 팬

Claims (4)

  1. 격자판이 형성된 하우징;
    상기 하우징의 내부에 설치되고, 내부에 삽입공이 관통되어 형성된 방열판;
    상기 방열판의 삽입공 일단에 삽입되고, 내부에 제1중공이 형성된 제1히트파이프; 및
    상기 방열판의 삽입공 타단에 이격되어 위치되고 방열판의 삽입공을 향하여 공기를 주입하는 팬; 을 포함하고,
    상기 제1히트파이프는,
    격자판의 구멍보다 내경이 작게 형성된 몸체부와 격자판의 구멍보다 내경이 크게 형성된 헤드부를 포함하고,
    격자판의 구멍을 통해 상기 몸체부가 방열판의 삽입공에 삽입되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 방열장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열판의 삽입공 타단에 삽입되고 내부에 제2중공이 형성된 제2히트파이프를 더 포함하고,
    상기 제2히트파이프는,
    상기 팬으로부터 발생된 공기가 모아지도록 하기 위해 방열판의 삽입공 타단에 돌출되어 형성된 입구부의 내경이 팬 측으로 갈수록 크게 형성된 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 방열장치.
  4. 제1항에 있어서,
    전원공급장치에 사용되는 것을 특징으로 하는 히트파이프를 이용한 방열장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110012609A (zh) * 2019-05-10 2019-07-12 四川海英电子科技有限公司 高导热金属电路板的复合工艺

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0662724U (ja) * 1993-02-08 1994-09-02 矢崎総業株式会社 電気接続箱
KR19990050501A (ko) * 1997-12-17 1999-07-05 전주범 카오디오의 냉각구조
JP2003168884A (ja) * 2001-11-29 2003-06-13 Nec Corp 電子部品
JP2005086019A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 電源装置の放熱構造

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0662724U (ja) * 1993-02-08 1994-09-02 矢崎総業株式会社 電気接続箱
KR19990050501A (ko) * 1997-12-17 1999-07-05 전주범 카오디오의 냉각구조
JP2003168884A (ja) * 2001-11-29 2003-06-13 Nec Corp 電子部品
JP2005086019A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Shindengen Electric Mfg Co Ltd 電源装置の放熱構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110012609A (zh) * 2019-05-10 2019-07-12 四川海英电子科技有限公司 高导热金属电路板的复合工艺

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