KR101543229B1 - 파이프 타입의 방열장치 - Google Patents

파이프 타입의 방열장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101543229B1
KR101543229B1 KR1020140145168A KR20140145168A KR101543229B1 KR 101543229 B1 KR101543229 B1 KR 101543229B1 KR 1020140145168 A KR1020140145168 A KR 1020140145168A KR 20140145168 A KR20140145168 A KR 20140145168A KR 101543229 B1 KR101543229 B1 KR 101543229B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
base
air
present
Prior art date
Application number
KR1020140145168A
Other languages
English (en)
Inventor
김용호
Original Assignee
주식회사 이즈
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이즈 filed Critical 주식회사 이즈
Priority to KR1020140145168A priority Critical patent/KR101543229B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101543229B1 publication Critical patent/KR101543229B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 파이프 타입의 방열장치에 관한 것으로서, 방열 베이스; 및 상기 방열 베이스의 일 측면에서 다수 개가 미리 결정된 간격을 가지고 상호 이격되게 결합되되 내부에 중공홀이 형성되는 파이프(pipe) 타입의 방열 핀을 포함하며, 상기 방열 핀에는 그 내부로의 원활한 공기 유입을 위해 공기 유입구가 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

파이프 타입의 방열장치{Heat sink for pipe}
본 발명은, 파이프 타입의 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 파이프(pipe) 타입의 방열 핀을 적용함으로써 원활한 공기 흐름을 유도하여 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 파이프 타입의 방열장치에 관한 것이다.
소위, 히트 싱크(heat sink)라고도 불리는 방열장치는 전자 부품이나 소자로부터 열을 흡수하여 외부로 방산시키기 위한 일련의 구조 혹은 장치를 가리킨다.
방열장치는 CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든지 널리 응용되어 사용될 수 있다.
이를테면 냉장고, 열기관, 냉각기, 레이저 등의 장치에도 방열장치가 함께 부설되어 사용될 수 있다. 따라서 방열장치는 냉각용 방열기를 뜻하는 것으로도 볼 수 있다.
이처럼 방열장치는 열 발산을 위해 마련되는 것이기 때문에 부착 대상물에 따라 그 형태와 기능은 매우 다양한 것으로 알려지고 있다.
방열장치에 대한 다양한 형태들이 대한민국특허청 출원번호 제10-1995-0040920호, 대한민국특허청 출원번호 제10-1995-0703094호, 대한민국특허청 출원번호 제20-1997-0028246호, 대한민국특허청 출원번호 제20-1998-0025391호 등에 널리 공지되어 있다.
그런데, 현재까지 알려지고 있는 방열장치의 대부분은 핀(pin) 타입이거나 플레이트(plate) 타입이 일반적이기 때문에 구조 대비 실질적인 열 발산, 즉 방열 효과가 그리 뛰어나지 않다는 점을 고려해볼 때, 기존과 다른 새롭고 진보된 형태의 방열장치에 대한 구조 개선이 필요한 실정이다.
대한민국특허청 출원번호 제10-1995-0040920호 대한민국특허청 출원번호 제10-1995-0703094호 대한민국특허청 출원번호 제20-1997-0028246호 대한민국특허청 출원번호 제20-1998-0025391호
본 발명의 목적은, 파이프(pipe) 타입의 방열 핀을 적용함으로써 원활한 공기 흐름을 유도하여 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 파이프 타입의 방열장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 방열 베이스; 상기 방열 베이스의 상면에 다수 개가 일정한 간격으로 돌출 형성된 단차 브래킷; 및 상기 단차 브래킷에 결합되되 내부에 중공홀이 형성된 방열 핀; 을 포함하되, 상기 단차 브래킷은 한 쌍의 바가 서로 이격 배치되어 이루어진 형태로, 상부가 외측 또는 내측으로 단차져 상기 방열핀이 상기 단차 브래킷에 외접 또는 내접하게 결합됨으로써, 상기 중공홀로 외기가 유입되는 공기 유입구가 형성되는 것을 특징으로 하는 파이프 타입의 방열장치에 의해 달성된다..
상기 방열 베이스는 하부가 개방된 형태로, 상기 방열 베이스와 동일한 형태의 베이스 커버가 상기 방열 베이스의 개방된 하부에 착탈 가능하게 결합되어, 방열 대상의 인쇄회로기판이 내장되는 내장공간이 형성되고, 중앙 영역에 통기공이 형성되는 도넛 형상인 것이 바람직하다.
상기 방열 핀은 상기 공기 유입구와 이격된 위치에 교차되게 공기 배출구가 형성되어 상기 중공홀로 유입되는 공기가 부분 배출되는 것이 바람직하다.
상기 방열 베이스의 통기공에는 순환팬 또는 펠티어 소자가 더 구비된 것이 바람직하다.
삭제
삭제
삭제
삭제
본 발명에 따르면, 파이프(pipe) 타입의 방열 핀을 적용함으로써 원활한 공기 흐름을 유도하여 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 효과가 있다.
이처럼 방열 핀을 파이프 타입으로 적용하면서 그 내부로의 공기 유입이 원활해질 수 있도록 함으로써 방열 핀들의 외부 공기 흐름 외에도 내부 공기 흐름을 빠르게 유도할 수 있고, 이로 인해 기존의 히트싱크 대비 방열 효과를 대폭 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 평면도이다.
도 3은 도 1의 배면 사시도이다.
도 4는 도 1의 절단 사시도이다.
도 5는 도 1의 파이프 타입의 방열장치에 대한 공기 흐름도이다.
도 6은 공기 흐름의 시뮬레이션 이미지이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 평면도이다.
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 평면도이다.
도 11은 본 발명의 제6 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 평면도이다.
도 12는 본 발명의 제7 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 측면도이다.
도 13은 본 발명의 제8 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치에서 방열 핀의 구조이다.
도 14는 본 발명의 제9 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치에서 방열 핀의 구조이다.
도 15a 내지 도 15c는 각각 방열 베이스의 변형예들이다.
도 16은 방열 핀의 변형예들이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이다.
본 명세서에서, 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 그리고 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
따라서 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 구성 요소, 잘 알려진 동작 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 그리고 본 명세서에서 사용된(언급된) 용어들은 실시예를 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문어구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 또한, '포함(또는, 구비)한다'로 언급된 구성 요소 및 동작(작용)은 하나 이상의 다른 구성요소 및 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다.
또한 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 사시도, 도 2는 도 1의 평면도, 도 3은 도 1의 배면 사시도, 도 4는 도 1의 절단 사시도, 도 5는 도 1의 파이프 타입의 방열장치에 대한 공기 흐름도, 그리고 도 6은 공기 흐름의 시뮬레이션 이미지이다.
이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치(100)는 원활한 공기 흐름을 유도하여 방열 효과를 극대화시킬 수 있도록 한 것으로서, 방열 베이스(110), 베이스 커버(130), 그리고 다수의 방열 핀(120)을 포함한다.
방열 베이스(110)는 방열 핀(120)들을 지지하는 구조물로서, 도넛 형상을 가질 수 있다. 따라서 방열 베이스(110)의 중앙 영역에는 통기공(112)이 형성되며, 이러한 통기공(112)을 통해 도 5와 같은 공기 흐름이 진행될 수 있도록 한다.
물론, 도면의 형상에 본 발명의 권리범위가 제한될 수 없다. 즉 방열 베이스(110)가 반드시 도넛 형상을 가질 필요는 없고 경우에 따라서는 바(bar) 타입일 수도 있다. 방열 베이스(110)의 다양한 형상에 대해서는 도 15a 내지 도 15c를 참조하여 후술한다.
방열 베이스(110)의 내부에는 방열 대상의 PCB(Printed Circuit Board)가 내장되는 내장공간(111)이 형성된다.
여기서, 방열 대상의 PCB는 예컨대, LED를 포함하는 것인데, PCB는 이와 대등한 전자제품, 예컨대 CPU나 회로소자 칩 등을 모두 포함하는 것으로 간주한다.
이러한 PCB는 도넛 형상을 갖는 방열 베이스(110)의 내부 상벽에 나사 등에 의해 결합될 수 있다.
방열 베이스(110)는 열전도가 우수한 금속 재질로 제작될 수 있다.
베이스 커버(130)는 방열 베이스(110)의 타측면에 결합되어 PCB를 보호한다. PCB의 유지보수를 위해 베이스 커버(130)는 방열 베이스(110)의 타측면에서 착탈되는 것이 유리하다.
베이스 커버(130) 역시, 방열 베이스(110)와 마찬가지로 열전도가 우수한 금속 재질로 제작될 수 있다.
한편, 방열 핀(120)들은 방열 베이스(110)의 일 측면에서 다수 개가 상호 이격되게 결합되는 구조물이다.
종래기술들과 달리, 본 실시예에서 방열 핀(120)들은 단순한 핀 구조가 아닌 내부에 중공홀(122)이 형성되는 파이프(pipe) 타입으로 적용된다. 따라서 도 5와 같은 공기 흐름을 유도할 수 있어 방열 효과를 극대화시킬 수 있다.
물론, 방열 핀(120)들이 도시된 것처럼 원형의 파이프 구조일 필요는 없으며, 그 형상 또는 형태는 다양할 수 있다. 따라서 도면의 형상에 본 발명의 권리범위가 제한될 필요는 없다.
방열 베이스(110)와 접하는 방열 핀(120)의 일측 단부 영역에는 방열 핀(120)의 중공홀(122)로 공기를 유입시키는 공기 유입구(121)가 형성된다.
공기 유입구(121)로 인해 방열 핀(120) 내부로 공기의 원활한 유입이 가능하다. 다시 말해, 방열 핀(120)의 일측 단부 영역에 공기 유입구(121)가 형성됨에 따라 도 5와 같은 공기 흐름 시 방열 핀(120)의 내부로 유입되는 공기를 가속시킬 수 있으며, 이로 인해 PCB에 대한 방열 효과를 극대화시킬 수 있다.
이때, 공기 유입구(121)는 방열 핀(120)의 길이 방향에 교차되는 방향으로 관통되게 형성됨으로써, PCB에서 발생되는 열을 외부로 발산시키는 효과를 높일 수 있다.
실제, 공기 흐름의 시뮬레이션을 해본 결과, 도 6처럼 PCB에 대한 방열 효과를 극대화시킬 수 있는 것이 입증되었다.
이상 설명한 바와 같은 구조와 작용을 갖는 본 실시예의 파이프 타입의 방열장치(100)에 따르면, 파이프(pipe) 타입의 방열 핀(120)을 적용함으로써 원활한 공기 흐름을 유도하여 방열 효과를 극대화시킬 수 있게 된다.
이처럼 방열 핀(120)을 파이프 타입으로 적용하면서 그 내부로의 공기 유입이 원활해질 수 있도록 함으로써 방열 핀(120)들의 외부 공기 흐름 외에도 내부 공기 흐름을 빠르게 유도할 수 있으며, 이로 인해 기존의 히트싱크 대비 방열 효과를 대폭 향상시킬 수 있다. 이에 따라, CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 사시도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치(200) 역시, 방열 베이스(210), 베이스 커버(230), 그리고 공기 유입구(221)를 구비하는 다수의 방열 핀(220)을 포함한다.
이러한 구조에서 방열 핀(220)의 타측 단부 영역에는 공기 유입구(221)와 이격된 위치에 마련되어 방열 핀(220)의 중공홀(222)로 유입된 공기가 배출되는 공기 배출구(223)가 방열 핀(220)의 길이 방향에 교차되는 방향으로 관통되게 더 형성된다.
이처럼 중공홀(222)을 구비하는 방열 핀(220)의 일측에는 공기 유입구(221)가 형성되고 타측에는 공기 배출구(223)가 형성됨에 따라 더욱 원활한 공기 흐름이 유도될 수 있어 PCB에 대한 방열 효과를 극대화시킬 수 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 파이프 타입의 방열 핀(220)으로 인해 원활한 공기 흐름이 유도되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있으며, 이에 따라, CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 평면도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치(300) 역시, 통기공(312)을 구비하는 방열 베이스(310), 그리고 방열 베이스(310)의 일측에 다수 개 결합되는 방열 핀(320)을 포함한다.
이러한 구조에서 통기공(312)이 형성되는 방열 베이스(310)의 내벽에는 다수의 내측 공기 안내용 그루브(325)가 더 형성된다.
이처럼 다수의 내측 공기 안내용 그루브(325)가 더 형성됨에 따라 통기공(312)을 통해 드나드는 공기의 흐름을 좀 더 효율적으로 안내하는 한편 공기와의 접촉면적을 증가시킬 수 있어 PCB에 대한 방열 효과를 극대화시키는 데 도움이 될 수 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 파이프 타입의 방열 핀(320)으로 인해 원활한 공기 흐름이 유도되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있으며, 이에 따라, CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있다.
도 9는 본 발명의 제4 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 평면도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치(400) 역시, 통기공(412)을 구비하는 방열 베이스(410), 그리고 방열 베이스(410)의 일측에 다수 개 결합되는 방열 핀(420)을 포함한다.
이러한 구조에서 통기공(412)이 형성되는 방열 베이스(410)의 내벽에는 다수의 내측 공기 안내용 그루브(325)가 더 형성되는데, 이에 더하여 방열 베이스(410)의 내벽에도 다수의 외측 공기 안내용 그루브(425)가 더 형성된다.
이처럼 다수의 외측 공기 안내용 그루브(425)가 더 형성됨에 따라 방열 베이스(410)의 외측으로 흐르는 공기의 흐름을 좀 더 효율적으로 안내하는 한편 공기와의 접촉면적을 증가시킬 수 있어 PCB에 대한 방열 효과를 극대화시키는 데 도움이 될 수 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 파이프 타입의 방열 핀(420)으로 인해 원활한 공기 흐름이 유도되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있으며, 이에 따라, CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있다.
도 10은 본 발명의 제5 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 평면도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치(500) 역시, 통기공(512)을 구비하는 방열 베이스(510), 그리고 방열 베이스(510)의 일측에 다수 개 결합되는 방열 핀(520)을 포함한다.
이러한 구조에서 방열 베이스(510)의 통기공(512)에는 별도의 순환팬(550)이 더 적용된다. 물론, 순환팬(550)을 구동시키기 위한 동력이 약간 필요하긴 하지만 순환팬(550)이 적용될 경우, 통기공(512)을 통해 드나드는 공기의 흐름을 좀 더 효율적으로 안내하는 한편 공기와의 접촉면적을 증가시킬 수 있어 PCB에 대한 방열 효과를 극대화시키는 데 도움이 될 수 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 파이프 타입의 방열 핀(520)으로 인해 원활한 공기 흐름이 유도되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있으며, 이에 따라, CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있다.
도 11은 본 발명의 제6 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 평면도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치(600) 역시, 통기공(612)을 구비하는 방열 베이스(610), 그리고 방열 베이스(610)의 일측에 다수 개 결합되는 방열 핀(620)을 포함한다.
이러한 구조에서 통기공(612)이 형성되는 방열 베이스(610)의 내벽에는 펠티어 소자(650)가 더 부착된다.
펠티어 소자(650)는 두 종류의 도체를 결합하고 전류를 흐르도록 할 때, 한 쪽의 접점은 발열하여 온도가 상승하고 다른 쪽의 접점에서는 흡열하여 온도가 낮아지는 현상을 이용한 반도체 소자인데, 이러한 펠티어 소자(650)를 방열 베이스(610)의 내벽에 부착시킬 경우, 방열 베이스(610) 자체 온도를 낮추는 데에 상당한 도움이 될 수 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 파이프 타입의 방열 핀(620)으로 인해 원활한 공기 흐름이 유도되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있으며, 이에 따라, CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있다.
도 12는 본 발명의 제7 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치의 측면도이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치(700) 역시, 방열 베이스(710), 베이스 커버(730), 그리고 다수의 방열 핀(720)을 포함한다.
이러한 구조에서 베이스 커버(730)에는 별도의 펠티어 소자(750)가 부착된다. 이처럼 베이스 커버(730)에 펠티어 소자(750)가 부착되어 펠티어 효과로 인해 베이스 커버(730)가 냉각될 경우, PCB에 대한 방열 효과를 극대화시키는 데 도움이 될 수 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 파이프 타입의 방열 핀(720)으로 인해 원활한 공기 흐름이 유도되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있으며, 이에 따라, CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있다.
도 13은 본 발명의 제8 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치에서 방열 핀의 구조이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치에도 공기 유입구(821)를 구비하는 다수의 방열 핀(820)이 적용되는데, 이때의 방열 핀(820)의 내부 중공홀(822)은 공기가 흐르는 방향을 따라 좁아졌다가 다시 넓어지는 구조를 갖는다. 이처럼 중공홀(822)의 면적이 균일하지 않고, 공기가 흐르는 방향을 따라 좁아졌다가 다시 넓어지는 구조를 가질 경우, 베르누이 효과로 인해 공기의 가속이 빨라져서 방열 효과를 극대화시키는 데에 도움이 될 수 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 파이프 타입의 방열 핀(820)으로 인해 원활한 공기 흐름이 유도되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있으며, 이에 따라, CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있다.
도 14는 본 발명의 제9 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치에서 방열 핀의 구조이다.
이 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 파이프 타입의 방열장치에도 공기 유입구(921)와 중공홀(922)을 구비하는 다수의 방열 핀(920)이 적용되는데, 이때의 방열 핀(920)의 외벽에는 다수의 공기 접촉면적 증가용 그루브(925)가 더 형성된다.
이처럼 방열 핀(920)의 외벽에 다수의 공기 접촉면적 증가용 그루브(925)가 더 형성될 경우, 공기와의 접촉면적이 증대될 수 있어 방열 효과를 극대화시키는 데에 도움이 될 수 있다.
본 실시예의 구조가 적용되더라도 파이프 타입의 방열 핀(920)으로 인해 원활한 공기 흐름이 유도되어 방열 효과를 극대화시킬 수 있으며, 이에 따라, CPU와 같은 전자 부품 외에도 효율적인 열 발산이 필요한 PCB 등의 전자부품에 용이하게 적용될 수 있다.
도 15a 내지 도 15c는 각각 방열 베이스의 변형예들이다.
전술한 제1 실시예에서는 방열 베이스(110)가 도넛 형상이었으나 도 15a 내지 도 15c에 도시된 것처럼 방열 베이스(1110a~1110c)는 다양한 형태로 제작될 수 있다.
예컨대, 도 15a처럼 방열 베이스(1110a)는 사각 루프 형상일 수도 있고, 도 15b처럼 방열 베이스(1110b)는 2중 도넛 형상일 수도 있으며, 도 15c처럼 방열 베이스(1110c)는 3중 이상의 다중 도넛 형상일 수도 있다.
물론, 도 15a 내지 도 15c에 도시되지 않은 형상, 예컨대 바(bar) 타입일지라도 충분히 가능하므로 도면의 형상에 본 발명의 권리범위가 제한될 수 없다.
도 16은 방열 핀의 변형예들이다.
도 16의 (a)의 경우는 전술한 실시예들을 설명한 것인데, 방열 핀(1120a)이 방열 베이스(1110) 상에 용접(welding) 혹은 본딩(bonding)에 의해 결합된 경우로서, 이때의 공기 유입구(1121a)는 방열 핀(1120a)에 직접 형성된다.
하지만, 도 16의 (b)와 (c)는 각각 방열 베이스(1110) 상에 외부 단차 브래킷(B1) 혹은 내부 단차 브래킷(B2)을 더 형성시키고, 외부 또는 내부 단차 브래킷(B1,B2)에 방열 핀(1120b,1120c)들을 결합시킨 경우로서, 이러한 구조도 충분히 가능하다. 특히, 도 16의 (b)와 (c)의 경우, 방열 핀(1120b,1120c)들에 직접 공기 유입구(1121b,1121c)를 형성시키지 않아도 자연스럽게 공기 유입구(1121b,1121c)가 형성될 수 있다는 점에서 유리한 이점을 갖는다.
본 실시예와 같은 방열 핀(1120a,1120b,1120c)들이 적용되더라도 본 발명의 효과를 제공할 수 있는데, 도면에 도시된 결합 방식 외에, 예컨대 스크루나 기타 방식이 적용되더라도 관계는 없다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
100 : 파이프 타입의 방열장치 110 : 방열 베이스
111 : 내장공간 112 : 통기공
120 : 방열 핀 121 : 공기 유입구
122 : 중공홀 130 : 베이스 커버

Claims (5)

  1. 방열 베이스;
    상기 방열 베이스의 상면에 다수 개가 일정한 간격으로 돌출 형성된 단차 브래킷; 및
    상기 단차 브래킷에 결합되되 내부에 중공홀이 형성된 방열 핀; 을 포함하되,
    상기 단차 브래킷은 한 쌍의 바가 서로 이격 배치되어 이루어진 형태로, 상부가 외측 또는 내측으로 단차져 상기 방열핀이 상기 단차 브래킷에 외접 또는 내접하게 결합됨으로써, 상기 중공홀로 외기가 유입되는 공기 유입구가 형성되는 것을 특징으로 하는 파이프 타입의 방열장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 방열 베이스는 하부가 개방된 형태로, 상기 방열 베이스와 동일한 형태의 베이스 커버가 상기 방열 베이스의 개방된 하부에 착탈 가능하게 결합되어, 방열 대상의 인쇄회로기판이 내장되는 내장공간이 형성되고, 중앙 영역에 통기공이 형성되는 도넛 형상인 것을 특징으로 하는 파이프 타입의 방열장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 방열 핀은 상기 공기 유입구와 이격된 위치에 교차되게 공기 배출구가 형성되어 상기 중공홀로 유입되는 공기가 부분 배출되는 것을 특징으로 하는 파이프 타입의 방열장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 방열 베이스의 통기공에는 순환팬 또는 펠티어 소자가 더 구비된 것을 특징으로 하는 파이프 타입의 방열장치.

  5. 삭제
KR1020140145168A 2014-10-24 2014-10-24 파이프 타입의 방열장치 KR101543229B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140145168A KR101543229B1 (ko) 2014-10-24 2014-10-24 파이프 타입의 방열장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140145168A KR101543229B1 (ko) 2014-10-24 2014-10-24 파이프 타입의 방열장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101543229B1 true KR101543229B1 (ko) 2015-08-11

Family

ID=54060705

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140145168A KR101543229B1 (ko) 2014-10-24 2014-10-24 파이프 타입의 방열장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101543229B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4296455A (en) 1979-11-23 1981-10-20 International Business Machines Corporation Slotted heat sinks for high powered air cooled modules
KR200468147Y1 (ko) * 2013-02-05 2013-07-26 주식회사 유비젼 방열효율이 우수한 엘이디 조명등
KR101353907B1 (ko) * 2011-12-28 2014-01-23 주식회사 이랜텍 히트 싱크 및 히트 싱크 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4296455A (en) 1979-11-23 1981-10-20 International Business Machines Corporation Slotted heat sinks for high powered air cooled modules
KR101353907B1 (ko) * 2011-12-28 2014-01-23 주식회사 이랜텍 히트 싱크 및 히트 싱크 제조방법
KR200468147Y1 (ko) * 2013-02-05 2013-07-26 주식회사 유비젼 방열효율이 우수한 엘이디 조명등

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8385071B2 (en) Heat radiator
KR101896569B1 (ko) 반도체 모듈의 방열 장치
US20180187978A1 (en) Fin-diffuser heat sink with high conductivity heat spreader
JP2006229180A5 (ko)
US8381799B2 (en) Heat radiating unit
JP2017005975A (ja) インバータ
US20160219755A1 (en) Thermoelectric-cooling-chip-based heat-disspating system
KR101228757B1 (ko) 이중 냉각 구조를 갖는 ｌｅｄ 조명장치
US20220214120A1 (en) Heat sink
KR20040044705A (ko) 전기전자기기의 냉각장치 및 이를 장착한 전기전자기기
US20120024514A1 (en) Plate cooling fin with slotted projections
KR20160116255A (ko) 멀티-팬 히트 싱크
KR101543229B1 (ko) 파이프 타입의 방열장치
KR101542784B1 (ko) 파이프 타입의 방열장치
DE102006021829A1 (de) Wärmestrahler mit einem thermoelektrischen Kühler und mit mehreren Wärmestrahlmodulen sowie deren Anwendungsmethode
JP2006319334A (ja) ファン及びヒートシンクの組み合わせ
KR102468783B1 (ko) 제습기
US20170051907A1 (en) Light emitting device
KR20130076961A (ko) 방열핀 및 이를 이용한 히트싱크 제조 방법
US20050189088A1 (en) Circulation structure of heat dissipation device
KR102040415B1 (ko) 엘이디 모듈의 고방열구조 및 이를 구비한 엘이디 조명장치
KR101446122B1 (ko) 개량형 히트 싱크 및 이를 이용한 ｌｅｄ 조명 장치
US20150068719A1 (en) Heat sink
JP5400690B2 (ja) ヒートシンク
CN112462903B (zh) 散热装置及具有所述散热装置的服务器

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180801

Year of fee payment: 4