KR20160116255A - 멀티-팬 히트 싱크 - Google Patents

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KR20160116255A
KR20160116255A KR1020150043434A KR20150043434A KR20160116255A KR 20160116255 A KR20160116255 A KR 20160116255A KR 1020150043434 A KR1020150043434 A KR 1020150043434A KR 20150043434 A KR20150043434 A KR 20150043434A KR 20160116255 A KR20160116255 A KR 20160116255A
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cooling
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임용관
강석민
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(주)패브릭시스
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Abstract

본 발명은 멀티-팬 히트 싱크에 관한 것으로, 본 발명의 일 양상에 따른 멀티-팬 히트 싱크은 복수의 전자부품이 배치되는 기판 상에 설치되는 멀티-팬 히트 싱크로서, 냉각 대상 부품에 접촉되도록 설치되고 외부로 공기를 배출하기 위한 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 냉각 대상 부품으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열하기 위한 복수의 방열핀이 제공되는 방열판; 및 상기 방열판에 설치되어 공기 흐름을 발생하는 적어도 두 개의 냉각 팬;을 포함하되, 상기 냉각 팬은 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 또는 상기 기판을 냉각하기 위하여 상부로부터 유입된 공기를 상기 관통홀을 통하여 외부로 배출하는 동시에 상기 복수의 방열핀을 냉각하기 위하여 상기 복수의 방열핀 방향으로 배출할 수 있다.

Description

멀티-팬 히트 싱크{MULTI-FAN HEATSINK}
본 발명은 멀티-팬 히트 싱크에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다중으로 제공되는 팬에 의해 발생하는 공기 흐름을 이용하여 외부 전자기기를 냉각하는 멀티-팬 히트 싱크에 관한 것이다.
최근에는 데스크탑, 서버장치 및 노트북 등과 같은 고성능의 전자기기가 개발되어 대중적으로 사용되고 있다. 이러한 고성능의 전자기기에 사용되는 전자부품들은 동작 시 발열 문제가 발생하게 되며, 전자부품의 발열은 전자기기의 수명을 단축시키는 원인이 된다.
이러한 발연 문제를 해결하기 위한 방법으로 다양한 형태의 방열판 또는 냉각 팬이 사용되고 있으나, 종래의 방법은 공간적으로 제약을 받게 되거나 효율이 떨어지는 단점이 발생한다.
본 발명의 일 과제는 다중의 소형 냉각 팬을 이중으로 제공하여 공간을 효율적으로 활용하는 동시에 냉각 효율을 높일 수 있는 멀티-팬 히트 싱크를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 과제는 복수의 방열핀을 제공하여 방열판의 단면적을 높여 냉각 효과를 증가시킬 수 있는 멀티-팬 히트 싱크를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 양상에 따르면, 복수의 전자부품이 배치되는 기판 상에 설치되는 멀티-팬 히트 싱크로서 냉각 대상 부품에 접촉되도록 설치되어 외부로 공기를 배출하기 위한 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 냉각 대상 부품으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열하기 위한 복수의 방열핀이 제공되는 방열판; 및 상기 방열판에 설치되어 공기 흐름을 발생하는 적어도 두 개의 냉각 팬;을 포함하되, 상기 냉각 팬은 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 또는 상기 기판을 냉각하기 위하여 상부로부터 유입된 공기를 상기 관통홀을 통하여 외부로 배출하는 동시에 상기 복수의 방열핀을 냉각하기 위하여 상기 복수의 방열핀 방향으로 배출하는 멀티-팬 히트 싱크가 제공될 수 있다.
본 발명의 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 의하면, 다중의 소형 냉각 팬을 이중으로 제공하여 공간을 효율적으로 활용하는 동시에 냉각 효율을 높일 수 있다.
또 본 발명에 의하면, 복수의 방열핀을 제공하여 방열판의 단면적을 높여 냉각 효과를 증가시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 멀티-팬 히트 싱크와 외부전자기기와의 결합 동작을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 멀티-팬 히트 싱크의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 멀티-팬 히트 싱크의 분해도이다.
본 발명의 상술한 목적, 특징들 및 장점은 첨부된 도면과 관련된 다음의 상세한 설명을 통해 보다 분명해질 것이다. 다만, 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예들을 가질 수 있는 바, 이하에서는 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세히 설명하고자 한다.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장되어진 것이며, 또한, 구성요소(element) 또는 층이 다른 구성요소 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 구성요소 또는 층의 바로 위 뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 구성요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 원칙적으로 동일한 구성요소들을 나타낸다. 또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
이하, 본 발명과 관련된 전자기기에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
본 발명의 일 양상에 따르면, 복수의 전자부품이 배치되는 기판 상에 설치되는 멀티-팬 히트 싱크로서, 냉각 대상 부품에 접촉되도록 설치되고 외부로 공기를 배출하기 위한 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 냉각 대상 부품으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열하기 위한 복수의 방열핀이 제공되는 방열판; 및 상기 방열판에 설치되어 공기 흐름을 발생하는 적어도 두 개의 냉각 팬;을 포함하되, 상기 냉각 팬은 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 또는 상기 기판을 냉각하기 위하여 상부로부터 유입된 공기를 상기 관통홀을 통하여 외부로 배출하는 동시에 상기 복수의 방열핀을 냉각하기 위하여 상기 복수의 방열핀 방향으로 배출하는 멀티-팬 히트 싱크가 제공될 수 있다.
또 상기 복수의 방열핀은 정방형의 돌기 형상으로 제공될 수 있다.
또 상기 복수의 방열핀은 상기 방열판의 하부로부터 동일한 높이로 돌출되어 제공될 수 있다.
또 상기 복수의 방열핀은 상기 방열판의 하부로부터 적어도 하나의 상기 방열핀이 상이한 높이로 돌출되어 제공될 수 있다.
또 상기 복수의 방열핀 중 상기 냉각 팬이 위치하는 공간에 제공되는 상기 방열핀은 상기 냉각 팬이 위치하지 않는 공간에 제공되는 상기 방열핀과 비교하였을 때, 낮은 높은 높이로 제공될 수 있다.
또 상기 복수의 방열핀은 동일한 간격으로 제공될 수 있다.
또 상기 복수의 방열핀 중 적어도 하나의 상기 방열핀은 인접하는 상기 방열핀과 상이한 간격으로 제공될 수 있다.
또 상기 멀티-팬 히트 싱크는 상기 냉각 팬 상에 제공되어 상기 유입된 공기가 상부로 배출되는 것을 제한하는 커버;를 더 포함할 수 있다.
또 상기 커버는 외부 공기가 상기 냉각 팬으로 유입되는 통풍구를 포함할 수 있다.
또 상기 관통홀은 상부에서 보았을 때, 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품이 일 영역에 겹치도록 제공될 수 있다.
또 상기 방열판은 알루미늄 및 구리 중 적어도 하나를 포함하는 금속재질로 제공될 수 있다.
본 발명에 따른 멀티-팬 히트 싱크는 복수의 냉각 팬을 포함할 수 있다. 예를 들어 멀티-팬 히트 싱크는 적어도 두 개의 냉각 팬을 포함할 수 있으며, 세개, 네개 및 다중의 냉각 팬을 포함할 수 있다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여 멀티-팬 히트 싱크가 두 개의 냉각 팬을 포함하는 것으로 설명하도록 하나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 멀티-팬 히트 싱크(1000)와 기판(2000)과의 결합 동작을 나타내는 도면이다.
도 1을 참조하면, 멀티-팬 히트 싱크(1000)는 외부전자기기에 포함된 기판(2000)상에 결합될 수 있다. 여기서 기판(2000)은 기판상에 형성된 회로에 복수의 전기적인 전자부품이 배치된 기판일 수 있다.
멀티-팬 히트 싱크(1000)는 기판(2000)과 결합하여, 기판(2000) 상에 배치된 전자부품으로부터 발생하는 발열현상을 해결할 수 있다. 멀티-팬 히트 싱크(1000)는 기판(2000)과 결합하여 고정하기 위한 복수의 나사 홈(1160)을 포함할 수 있다. 멀티-팬 히트 싱크(1000)는 기판(2000) 상에 배치된 전자부품 중 직접적으로 발열현상을 해결하고자 하는 냉각 대상 부품 상에 결합될 수 있으며, 멀티-팬 히트 싱크(1000)에 포함된 방열판(1110)이 발열현상을 해결하고자 하는 냉각 대상 부품 상에 위치하도록 결합할 수 있다. 또한 멀티-팬 히트 싱크(1000)는 방열판(1110)이 발열현상을 해결하고자 하는 냉각 대상 부품 과 직접적으로 접촉할 수 있도록 결합할 수 있다.
방열판(1110)은 접촉된 냉각 대상 부품에서 발생하는 열을 흡수하여 복수의 방열핀(1120)으로 전달할 수 있으며, 복수의 방열핀(1120)은 방열판(1110)으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 멀티-팬 히트 싱크(1000)의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 멀티-팬 히트 싱크(1000)는 방열판(1100), 커버(1200) 및 냉각 팬(1300)을 포함할 수 있으며, 방열판(1100)은 관통홀(1130) 및 측면 송풍틈 (1140)을 포함할 수 있다.
멀티-팬 히트 싱크(1000)은 방열판(1100)에 포함된 냉각 팬(1300)에 의하여 발생한 공기 흐름이 제1 방향(A1)으로 흘러 관통홀(1130)로 배출되어 냉각 대상 제품을 제외한 전자부품 또는 기판을 냉각할 수 있으며, 제2 방향(A2)으로 흘러 복수의 방열핀(1120)을 냉각할 수 있다.
방열판(1100)은 멀티-팬 히트 싱크(1000)의 측면 및 하부를 정의할 수 있으며, 발열현상 해결 동작을 수행하기 위한 구성을 포함할 수 있다. 방열판(1100)은 공기 흐름을 유발하기 위한 냉각 팬(1300)이 배치될 공간을 제공할 수 있으며, 냉각 팬(1300)에 의하여 발생한 공기 흐름이 제1 방향(A1)으로 흘러 외부로 배출되는 출구인 관통홀(1130) 및 냉각 팬(1300)에 의하여 발생한 공기 흐름이 제2 방향(A2)으로 흘러 복수의 방열핀(1120)을 냉각하고, 복수의 방열핀(1120)을 빠져나온 공기가 빠져나가는 측면 송풍틈(1140)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 방향은(A1) 상부로부터 유입된 공기가 냉각 팬(1300)에 의하여 관통홀을 통하여 외부로 배출되는 방향일 수 있으며, 제2 방향(A2)은 복수의 방열핀(1120)이 위치한 방향일 수 있다. 예를 들어, 제1 방향(A1)은 멀티-팬 히트 싱크(1000) 하부에 위치한 기판(2000)으로의 방향일 수 있으며, 다른 예를 들어, 제1 방향(A1)은 냉각 팬(1300)을 기준으로 멀티-팬 히트 싱크(1000) 하부에 위치한 기판(2000) 상에 배치된 전자부품 중 냉각 대상 제품을 제외한 전자부품으로의 방향일 수 있다. 또한, 제2 방향(A2)은 냉각 팬(1300)을 기준으로 방열판(1100)에 포함된 복수의 방열핀(1120)이 재공되어 위치한 방향일 수 있다.
커버(1200)는 방열판(1100)의 상부에 제공되어 멀티-팬 히트 싱크(1000)의 상부를 정의할 수 있으며, 제2 방향(A2)으로의 공기 흐름이 상부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
냉각 팬(1300)은 방열판(1100)에 제공되는 미리 정해진 공간에 배치될 수 있으며, 외부전자기기로부터 전원을 인가 받아 회전하여 공기 흐름을 발생할 수 있다. 여기서 외부전자기기는 멀티-팬 히트 싱크(1000)가 결합된 외부전자기기일 수 있다.
냉각 팬(1300)은 회전하여 공기 흐름을 발생하는 팬(미도시), 팬에 회전력을 인가하는 모터(미도시) 및 바디(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 바디는 팬 및 모터가 고정될 수 있는 공간 및 팬이 회전하기 위한 공간을 제공할 수 있으며, 냉각 팬(1300)의 외형을 정의할 수 있다. 또한 바다는 냉각 팬(1300)이 방열판(1100) 또는 커버(1200)와 결합하여 고정되기 위한 고정홈(미도시)을 포함할 수 있다.
멀티-팬 히트 싱크(1000)는 복수의 냉각 팬(1300)을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이 멀티-팬 히트 싱크(1000)는 제1 냉각 팬(1300a) 및 제2 냉각 팬(1300b)을 포함할 수 있다. 제1 냉각 팬(1300a) 및 제2 냉각 팬(1300b)은 방열판(1100)에 제공되는 미리 정해진 공간에 서로 이격 되어 배치될 수 있으며, 독립적으로 배치될 수 있다. 또한, 도 2에 도시된 바와 같이 제1 냉각 팬(1300a) 및 제2 냉각 팬(1300b)은 수평으로 나란히 이격 되어 배치될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 멀티-팬 히트 싱크(1000)의 분해도이다.
도 3을 참조하면 멀티-팬 히트 싱크(1000)는 방열판(1100), 커버(1200) 및 냉각 팬(1300)을 포함할 수 있다. 방열판(1100)은 복수의 방열핀(1120), 관통홀(1130), 측면 송풍틈(1140) 및 나사홈(1150)을 포함할 수 있으며, 커버(1200)는 통풍구(1210) 및 커버 바디(1220)를 포함할 수 있다.
방열판(1100)은 멀티-팬 히트 싱크(1000)의 측면 및 하부를 정의할 수 있으며, 발열현상 해결 동작을 수행하기 위한 구성을 포함할 수 있다.
방열판(1100)은 금속재질로 제공될 수 있으며, 예를 들어 알루미늄 및 구리 중 적어도 하나를 포함하는 금속재질로 제공될 수 있다.
방열판(1100)은 상판 및 하판이 서로 단차를 형성하여 제공될 수 있다. 또한 방열판(1100)은 사용자의 선택에 따라 평면으로 제공될 수 있다.
방열판(1100)은 공기 흐름을 분산하기 위한 복수의 방열핀(1120)을 포함할 수 있다.
복수의 방열핀(1120)은 방열판(1100)의 하부에서 상부 방향으로 돌출되도록 제공될 수 있으며, 정방형의 돌기 형상으로 돌출되어 제공될 수 있다.
복수의 방열핀(1120)은 정방형의 돌기 형상으로 돌출되어 제공됨으로써, 방열판(1100)의 단면적을 높여 냉각 효과를 증가시킬 수 있다. 복수의 방열핀(1120)은 정방형의 돌기 형상으로 돌출되어 제공됨으로써, 공기의 흐름을 분산시킬 수 있다.
복수의 방열핀(1120)은 방열판(1100)의 하부에 복수로 제공될 수 있으며, 복수의 방열핀(1120)이 서로 이격 되어 제공될 수 있다. 복수의 방열핀(1120)은 서로 동일한 간격으로 이격 되어 제공될 수 있으며, 복수의 방열핀(1120) 중 일부는 간격이 상이하게 이격 되어 제공될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 방열핀(1120) 중 적어도 하나의 방열핀(1120)은 다른 방열핀(1120)들과 비교하였을 때 상대적으로 넓은 간격으로 제공될 수 있으며, 복수의 방열핀(1120) 중 적어도 하나의 방열핀(1120)이 상이한 간격으로 제공됨에 따라 냉각 팬(1300) 및 측면 송풍틈(1140)을 연결하는 공기 통로가 형성될 수 있다. 여기서 공기 통로는 다른 방열핀(1120)들과 비교하였을 때, 상대적으로 넓은 폭의 공기 통로가 형성됨을 의미할 뿐, 복수의 방열핀(1120) 사이에 공기 흐름이 막혀있음을 의미하는 것은 아니다.
복수의 방열핀(1120)은 동일한 높이로 돌출되어 제공될 수 있으며, 사용자의 선택에 따라 적어도 하나의 돌기는 다른 돌기들과 비교하였을 때 낮은 높이로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 방열핀(1120) 중 냉각 판(1300)이 위치하는 공간에 제공되는 복수의 방열핀(1120)은 냉각 판(1300)에 위치하지 않는 공간에 제공되는 복수의 방열핀(1120)과 비교하였을 때, 상대적으로 낮은 높이로 제공될 수 있다.
복수의 방열핀(1120)은 방열판(1100)과 동일한 금속재질로 제공될 수 있으며, 사용자의 선택에 따라서 방열판(1100)과 상이한 금속재질로 제공될 수 있다.
복수의 방열핀(1120)은 제2 방향(A2)로의 공기 흐름을 분산하기 위하여 제공될 수 있으며, 냉각 팬(1300)이 위치할 공간에는 제공되지 않을 수 있다. 또한 복수의 방열핀(1120)는 제1 방향(A1)으로의 공간에는 제공되지 않을 수 있다.
관통홀(1130)은 냉각 팬(1300)에 의하여 발생한 공기 흐름이 제1 방향(A1)으로 흘러 외부로 배출되는 출구일 수 있다. 관통홀(1130)은 방열판(1100)의 일부가 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 관통홀(1130)은 도 3에 도시된 바와 같이 반원형으로 개구된 형상으로 제공될 수 있다.
관통홀(1130)은 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 상에 제공될 수 있으며, 관통홀(1130)은 상부에서 보았을 때, 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품이 일 영역에 겹치도록 제공될 수 있다.
관통홀(1130)은 방열판(1100)이 단차를 형성하여 제공될 경우, 단차에 의해 형성되는 복수의 모서리 중 적어도 하나를 포함하여 제공될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 관통홀(1130)은 방열판(1100)이 단차를 형성하여 제공될 경우, 단차에 의해 형성되는 복수의 모서리 중 적어도 하나를 포함하여 제공될 수 있다.
관통홀(1130)은 제공되는 냉각 팬(1300)의 수량과 동일한 개수로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 냉각 팬(1300)이 제1 냉각 팬(1300a) 및 제2 냉각 팬(1300b)으로 제공되는 경우, 관통홀(1130)은 제1 관통홀(1130a) 및 제2 관통홀(1130b)로 제공될 수 있다.
측면 송풍틈(1140)은 냉각 팬(1300)에 의하여 발생한 공기 흐름에 의하여 공기가 제2 방향(A2)으로 흘러 복수의 방열핀을 냉각하고 외부로 배출되는 출구일 수 있다. 방열판(1100)은 측면 송풍틈(1140)의 하부 및 양 측면을 정의할 수 있으며, 커버(1200)는 측면 송풍틈(1140)의 상부를 정의할 수 있다. 따라서, 측면 송풍틈(1140)은 방열판(1100) 및 커버(1200)가 결합되어 복수의 틈새 형상으로 제공될 수 있다.
멀티-팬 히트 싱크(1000)는 적어도 하나의 측면 송풍틈(1140)을 포함할 수 있으며, 사용자의 선택에 따라 복수의 측면 송풍틈(1140)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 멀티-팬 히트 싱크(1000)은 관통홀(1130)이 제공되는 측면을 제외한 측면에 복수의 측면 송풍틈(1140)을 포함할 수 있다.
나사홈(1150)은 방열판(1100) 및 커버(1200)를 결합하여 고정하기 위한 나사가 삽입될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 또한 나사홈(1150)은 방열판(1100) 및 냉각 팬(1300)이 결합하여 고정하기 위한 나사가 삽입될 수 있는 공간을 제공할 수 있다.
커버(1200)는 통풍구(1210) 및 커버 바디(1220)를 포함할 수 있다.
통풍구(1210)는 외부 공기가 냉각 팬(1300)으로 유입되는 통로를 제공할 수 있으며, 커버 바디(1220)는 커버(1200)의 외형을 정의할 수 있다.
커버 바디(1220)는 방열판(1100)과 동일한 재질로 제공될 수 있으며, 사용자의 선택에 따라서 방열판(1100)과 상이한 재질로 제공될 수 있다. 예를 들어, 커버 바디(1220)는 방열판(1100)과 동일하게 알루미늄 및 구리 중 적어도 하나를 포함하는 금속재질로 제공될 수 있으며, 다른 예를 들어, 플라스틱, 폴리에스테르 및 폴리에폭시 등 방열판(1100)과 상이한 비전도성 재질로 제공될 수 있다.
냉각 팬(1300)은 방열판(1100)에 제공되는 미리 정해진 공간에 배치될 수 있으며, 외부전자기기로부터 전원을 인가 받아 회전하여 공기 흐름을 발생할 수 있다. 여기서 외부전자기기는 멀티-팬 히트 싱크(1000)이 결합된 외부전자기기일 수 있다.
냉각 팬(1300)은 회전하여 공기 흐름을 발생하는 팬(미도시), 팬에 회전력을 인가하는 모터(미도시) 및 바디(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 바디는 팬 및 모터가 고정될 수 있는 공간 및 팬이 회전하기 위한 공간을 제공할 수 있으며, 냉각 팬(1300)의 외형을 정의할 수 있다. 또한 바다는 냉각 팬(1300)이 방열판(1100) 또는 커버(1200)와 결합하여 고정되기 위한 고정홈(미도시)을 포함할 수 있다.
상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
1000 : 멀티-팬 히트 싱크 2000 : 기판
1100 : 방열판 1120 : 방열핀
1130 : 관통홀 1140 : 측면 송풍틈
1160 : 나사 홈 1200 : 커버
1210 : 통풍구 1300 : 냉각 팬

Claims (11)

  1. 복수의 전자부품이 배치되는 기판 상에 설치되는 멀티-팬 히트 싱크로서,
    냉각 대상 부품에 접촉되도록 설치되고 외부로 공기를 배출하기 위한 복수의 관통홀이 형성되고, 상기 냉각 대상 부품으로부터 전달받은 열을 공기 중으로 방열하기 위한 복수의 방열핀이 제공되는 방열판; 및
    상기 방열판에 설치되어 공기 흐름을 발생하는 적어도 두 개의 냉각 팬;을 포함하되,
    상기 냉각 팬은 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품 또는 상기 기판을 냉각하기 위하여 상부로부터 유입된 공기를 상기 관통홀을 통하여 외부로 배출하는 동시에 상기 복수의 방열핀을 냉각하기 위하여 상기 복수의 방열핀 방향으로 배출하는
    멀티-팬 히트 싱크.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 방열핀은 정방형의 돌기 형상으로 제공되는
    멀티-팬 히트 싱크.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 방열핀은 상기 방열판의 하부로부터 동일한 높이로 돌출되어 제공되는
    멀티-팬 히트 싱크.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 방열핀은 상기 방열판의 하부로부터 적어도 하나의 상기 방열핀이 상이한 높이로 돌출되어 제공되는
    멀티-팬 히트 싱크.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 복수의 방열핀 중 상기 냉각 팬이 위치하는 공간에 제공되는 상기 방열핀은 상기 냉각 팬이 위치하지 않는 공간에 제공되는 상기 방열핀과 비교하였을 때, 낮은 높은 높이로 제공되는
    멀티-팬 히트 싱크.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 방열핀은 동일한 간격으로 제공되는
    멀티-팬 히트 싱크.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 방열핀 중 적어도 하나의 상기 방열핀은 인접하는 상기 방열핀과 상이한 간격으로 제공되는
    멀티-팬 히트 싱크.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 멀티-팬 히트 싱크는 상기 냉각 팬 상에 제공되어 상기 유입된 공기가 상부로 배출되는 것을 제한하는 커버;를 더 포함하는
    멀티-팬 히트 싱크.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 커버는 외부 공기가 상기 냉각 팬으로 유입되는 통풍구를 포함하는
    멀티-팬 히트 싱크.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 관통홀은 상부에서 보았을 때, 상기 냉각 대상 부품을 제외한 전자부품이 일 영역에 겹치도록 제공되는
    멀티-팬 히트 싱크.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 방열판은 알루미늄 및 구리 중 적어도 하나를 포함하는 금속재질로 제공되는
    멀티-팬 히트 싱크.
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