JP2014120611A - 携帯型電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】 筐体の内部に駆動時に発熱する電子部品が設けられた携帯型電子機器において、筐体の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止する。
【解決手段】 両筐体1、2の内部には駆動時に発熱する電子部品4が設けられている。電子部品4の下方における第1の筐体1の内面には熱拡散部材6が固着されている。熱拡散部材6は、基本的には、2枚の熱拡散シート7、8の間に熱拡散シート7、8よりもサイズが小さい熱遮断シート9を介在させたものからなっている。熱遮断シート9のサイズは電子部品4のサイズよりも若干大きくなっている。これにより、第1の筐体1の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止することができる。
【選択図】図1
【解決手段】 両筐体1、2の内部には駆動時に発熱する電子部品4が設けられている。電子部品4の下方における第1の筐体1の内面には熱拡散部材6が固着されている。熱拡散部材6は、基本的には、2枚の熱拡散シート7、8の間に熱拡散シート7、8よりもサイズが小さい熱遮断シート9を介在させたものからなっている。熱遮断シート9のサイズは電子部品4のサイズよりも若干大きくなっている。これにより、第1の筐体1の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止することができる。
【選択図】図1
Description
この発明は、筐体の内部に駆動時に発熱する電子部品が設けられた携帯型電子機器に関する。
従来の携帯電話等の携帯型電子機器には、筐体の内部に駆動時に発熱する電子部品が設けられたものがある(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の携帯型電子機器では、駆動時に発熱する電子部品と対向する部分における筐体に当該電子部品から発生した熱が集中するのを防止するために、当該電子部品と対向する部分における筐体の内面に、2枚のアルミニウムからなる熱拡散シートの間にそれと同じサイズの両面接着テープからなる熱遮断シートを介在させた3層構造のものを設けている(第15段落参照)。この場合、熱遮断シートを含む2枚の熱拡散シートのサイズは当該電子部品のサイズよりもかなり大きくなっている。
この携帯型電子機器では、2枚の熱拡散シートで筐体の内面に沿う方向への熱拡散を促進し、且つ、熱拡散シートと同じサイズの熱遮断シートで筐体の内面に垂直な方向への熱伝導をある程度遮断することにより、熱遮断シートを含む2枚の熱拡散シートで当該電子部品から発生した熱を筐体の内面に沿う方向に平均的に拡散するようになっている。
しかしながら、上記従来の携帯型電子機器では、熱遮断シートを含む2枚の熱拡散シートで当該電子部品から発生した熱を筐体の内面に沿う方向に平均的に拡散するようにしているので、当該電子部品から発生する熱量が多すぎてピンポイントでの異常温度上昇がある場合には、十分な熱拡散を行うことができず、当該電子部品と対向する部分における筐体の外面の温度がピンポイントで異常に上昇するおそれがあるという問題がある。
そこで、この発明は、筐体の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止することができる携帯型電子機器を提供することを目的とする。
この発明に係る携帯型電子機器は、筐体と、前記筐体内に設けられ、駆動時に発熱する電子部品と、前記電子部品と対向する部分における前記筐体の内面に設けられた熱拡散部材とを備え、前記熱拡散部材は、2枚の熱拡散シート間に該熱拡散シートよりもサイズが小さい熱遮断シートを介在させたものからなることを特徴とするものである。
この発明によれば、筐体の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止することができる。
図1はこの発明の一実施形態としての携帯型電子機器の要部の断面図を示し、図2は図1のII−II線に沿う平面図を示す。この携帯型電子機器は、例えば携帯電話であり、第1の筐体1および第1の筐体1の上側に設けられた第2の筐体2を備えている。両筐体1、2の内部には回路基板3が設けられている。回路基板3の下面の所定の箇所には駆動時に発熱する電子部品4が設けられている。駆動時に発熱する電子部品4としては、CPU、LSI等が挙げられる。
電子部品4の下方における第1の筐体1の内面には両面接着テープ5を介して熱拡散部材6が固着されている。熱拡散部材6は、基本的には、2枚の熱拡散シート7、8の間に熱拡散シート7、8よりもサイズが小さい熱遮断シート9を介在させたものからなっている。この場合、下側の熱拡散シート7は第1の筐体1の内面に両面接着テープ5を介して固着されている。熱遮断シート9は下側の熱拡散シート7の上面中央部に両面接着テープ10を介して固着されている。上側の熱拡散シート8は熱遮断シート9を含む下側の熱拡散シート7の上面に両面接着テープ11を介して固着されている。
熱拡散シート7、8は、高い熱伝導率を有する材料、例えばカーボン素材によって形成され、その厚さは10〜100μm程度である。カーボン素材によって形成された熱拡散シートとしてはグラファイトシートと呼ばれるものがある。このグラファイトシートでは、カーボンの共有結合が面方向に連続して繋がった単結晶に近い結晶構造を有することにより、面方向に熱を非常に良く伝えやすく、一方、厚さ方向にはカーボンの共有結合が弱いために熱の伝わり方が低いという特徴を有している。熱遮断シート9は、熱伝導率が低い材料、例えばポリエステル素材によって形成され、その厚さは50〜100μm程度である。
ここで、電子部品4が平面的に見て方形状である場合には、熱拡散シート7、8は電子部品4のサイズよりもかなり大きい方形状となっている。熱遮断シート9は電子部品4のサイズよりも若干大きい方形状となっている。
このように、この携帯型電子機器では、熱拡散シート7、8のサイズを電子部品4のサイズよりもかなり大きくし、熱遮断シート9のサイズを電子部品4のサイズよりも若干大きくしているので、電子部品4から発生する熱量が多すぎても、熱遮断シート9により第1の筐体1の内面に垂直な方向へのピンポイントでの熱伝導を阻止し、且つ、熱拡散シート7、8により第1の筐体1の内面に沿う方向への熱拡散を十分に行うことができ、これにより第1の筐体1の外面のピンポイントでの異常温度上昇を防止することができる。
ここで、電子部品4から発生する熱量が多すぎる場合の一例としては、Quad−Core化により、すなわち、1つのパッケージに4つのプロセッサコアを集積した高集積度マイクロプロセッサのように、処理速度の向上により部品単体の発熱量がかなり多くなることが挙げられる。
なお、この発明は、携帯電話に限らず、PHS(Personal Handy-phone System)、PDA(Personal Data Assistance, Personal Digital Assistance:個人向け携帯型情報通信機器)、ノートパソコン等の携帯型電子機器等にも適用することができる。
以下、この発明の諸態様を付記としてまとめて記載する。
(付記1)
付記1の発明は、筐体と、前記筐体内に設けられ、駆動時に発熱する電子部品と、前記電子部品と対向する部分における前記筐体の内面に設けられた熱拡散部材とを備え、前記熱拡散部材は、2枚の熱拡散シートの間に該熱拡散シートよりもサイズが小さい熱遮断シートを介在させたものからなることを特徴とする携帯型電子機器である。
付記1の発明は、筐体と、前記筐体内に設けられ、駆動時に発熱する電子部品と、前記電子部品と対向する部分における前記筐体の内面に設けられた熱拡散部材とを備え、前記熱拡散部材は、2枚の熱拡散シートの間に該熱拡散シートよりもサイズが小さい熱遮断シートを介在させたものからなることを特徴とする携帯型電子機器である。
(付記2)
付記2の発明は、付記1に記載の発明において、前記熱遮断シートのサイズは前記電子部品のサイズよりも若干大きくなっていることを特徴とする携帯型電子機器である。
付記2の発明は、付記1に記載の発明において、前記熱遮断シートのサイズは前記電子部品のサイズよりも若干大きくなっていることを特徴とする携帯型電子機器である。
(付記3)
付記3の発明は、付記1または2に記載の発明において、前記熱拡散シートはカーボン素材によって形成され、前記熱遮断シートはポリエステル素材によって形成されていることを特徴とする携帯型電子機器である。
付記3の発明は、付記1または2に記載の発明において、前記熱拡散シートはカーボン素材によって形成され、前記熱遮断シートはポリエステル素材によって形成されていることを特徴とする携帯型電子機器である。
(付記4)
付記4の発明は、付記3に記載の発明において、前記熱拡散シートはグラファイトシートからなることを特徴とする携帯型電子機器であるである。
付記4の発明は、付記3に記載の発明において、前記熱拡散シートはグラファイトシートからなることを特徴とする携帯型電子機器であるである。
1 第1の筐体
2 第2の筐体
3 回路基板
4 電子部品
5 両面接着テープ
6 熱拡散部材
7、8 熱拡散シート
9 熱遮断シート
10、11 両面接着テープ
2 第2の筐体
3 回路基板
4 電子部品
5 両面接着テープ
6 熱拡散部材
7、8 熱拡散シート
9 熱遮断シート
10、11 両面接着テープ
Claims (4)
- 筐体と、前記筐体内に設けられ、駆動時に発熱する電子部品と、前記電子部品と対向する部分における前記筐体の内面に設けられた熱拡散部材とを備え、前記熱拡散部材は、2枚の熱拡散シートの間に該熱拡散シートよりもサイズが小さい熱遮断シートを介在させたものからなることを特徴とする携帯型電子機器。
- 請求項1に記載の発明において、前記熱遮断シートのサイズは前記電子部品のサイズよりも若干大きくなっていることを特徴とする携帯型電子機器。
- 請求項1または2に記載の発明において、前記熱拡散シートはカーボン素材によって形成され、前記熱遮断シートはポリエステル素材によって形成されていることを特徴とする携帯型電子機器。
- 請求項3に記載の発明において、前記熱拡散シートはグラファイトシートからなることを特徴とする携帯型電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012274722A JP2014120611A (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 携帯型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012274722A JP2014120611A (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 携帯型電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014120611A true JP2014120611A (ja) | 2014-06-30 |
Family
ID=51175207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012274722A Pending JP2014120611A (ja) | 2012-12-17 | 2012-12-17 | 携帯型電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2014120611A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104441830A (zh) * | 2014-12-17 | 2015-03-25 | 衡山县佳诚新材料有限公司 | 一种电子产品的热传导薄膜结构 |
CN105555107A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-05-04 | 联想(北京)有限公司 | 无风扇散热系统及电子设备 |
CN106061193A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-10-26 | 琳得科株式会社 | 石墨薄片层叠体及其制造方法、石墨薄片层叠体每个薄片密封粘合薄片的制造方法 |
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2012
- 2012-12-17 JP JP2012274722A patent/JP2014120611A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016195174A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | リンテック株式会社 | グラファイトシート積層体の製造方法、グラファイトシート積層体、グラファイトシート積層体の個片化物の製造方法、グラファイトシート積層体の個片化物封止粘着シートの製造方法およびグラファイトシート積層体封止粘着シートの個片化物の製造方法 |
CN106061193B (zh) * | 2015-03-31 | 2019-10-15 | 琳得科株式会社 | 石墨薄片层叠体及其制造方法、石墨薄片层叠体每个薄片密封粘合薄片的制造方法 |
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CN105555107B (zh) * | 2016-02-29 | 2018-06-29 | 联想(北京)有限公司 | 无风扇散热系统及电子设备 |
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