JP2014060285A

JP2014060285A - 電子機器

Info

Publication number: JP2014060285A
Application number: JP2012204832A
Authority: JP
Inventors: Yosuke Tsunoda; 洋介角田; Ketsu Gi; 杰魏; Masumi Suzuki; 真純鈴木; Michimasa Aoki; 亨匡青木; Ko Nishiyama; 航西山
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2012-09-18
Filing date: 2012-09-18
Publication date: 2014-04-03
Anticipated expiration: 2032-09-18
Also published as: JP5939102B2; US20140078679A1

Abstract

【課題】樹脂板を有する電子機器において、熱の拡散を図る。
【解決手段】樹脂板２６には、板厚方向の一方側２６Ａから他方側２６Ｂへ伝熱可能な伝熱体５４が設けられる。樹脂板２６の一方側２６Ａ側に設けられた電子部品３８の熱を、伝熱体５４により、他方側２６Ｂに伝熱する。
【選択図】図１

Description

本願の開示する技術は、電子機器に関する。

携帯端末等の電子機器では、内部の発熱部材の熱を拡散することが望まれる。たとえば、プリント配線基板を貫通する金属柱体を金属シャーシに固定すると共に熱伝導性絶縁弾性体を発熱性電子部品との間に介在させ、発熱性電子部品の熱を金属柱体から金像シャーシに放熱する技術が知られている。

実開平３−１４８９号公報

電子機器の内部には、樹脂製の板が配置されることがある。この樹脂板は、金属製の部材と比較して熱伝導率が低い。このため、樹脂板によって、熱の拡散が抑制されることが多い。

本願の開示技術は、樹脂板を有する電子機器において、熱の拡散を図るようにすることが目的である。

本願の開示する技術では、樹脂板よりも高い熱伝導率の伝熱部材により、樹脂板の板厚方向の一方側から他方側まで伝熱される。樹脂板の板厚方向の一方側に配置される電子部品の熱を、伝熱部材により、板厚方向の他方側へ拡散できる。

本願の開示する技術によれば、樹脂板を有する電子機器において、熱の拡散を図ることができる。

第１実施形態のスマートフォンを長手方向に沿った断面で示す断面図である。第１実施形態のスマートフォンを背面カバー部材を筐体から取り外した状態で長手方向に沿った断面で示す断面図である。第１実施形態のスマートフォンを伝熱体及びその近傍で部分的に拡大して示す断面図である。第１実施形態のスマートフォンの伝熱体を示す斜視図である。第２実施形態のスマートフォンを伝熱体及びその近傍で部分的に拡大して示す断面図である。第２実施形態のスマートフォンの伝熱体を示す斜視図である。第３実施形態のスマートフォンの伝熱体を示す斜視図である。

第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。

図１及び図２に示すように、第１実施形態では、電子機器として、携帯型電子機器の一例である多機能携帯電話（以下では「スマートフォン」と記す）１２を挙げている。図面において、スマートフォン１２の長手方向、幅方向及び厚さ方向をそれぞれ矢印Ｌ、Ｗ、Ｔで示す。図１及び図２における左側が、スマートフォン１２における上側である。

本実施形態のスマートフォン１２は、樹脂製の筐体１４を有している。筐体１４は、スマートフォン１２の外形を構成する偏平な四角形状の枠体１６を有している。枠体１６は、長手方向の上部に位置する上板２１と、下部に位置する下板２３、及び幅方向の両端にそれぞれ位置する側壁２８を有している。なお、図１及び図２では奥側の側壁２８のみが示されている。

枠体１６における、厚さ方向の一方側（図１及び図２では上側）は正面蓋板１８によって塞がれている。そして、正面蓋板１８よりも厚さ方向外側に、情報表示のためのディスプレイを兼ねたタッチパネル２０が取り付けられている。タッチパネル２０は表示パネルの一例である。タッチパネル２０に代えて（あるいは併用して）、情報表示のためのディスプレイや、入力操作のための操作パネルあるいは操作ボタンを設けた構造としてもよい。

枠体１６における、厚さ方向の他方側（図１及び図２では下側）は、板状の背面カバー部材２２によって覆われている。背面カバー部材２２の材質は特に限定されないが、本実施形態では樹脂製とされている。特に本実施形態では後述する樹脂板２６を背面カバー部材２２が覆っている。背面カバー部材２２は、通常状態では係合部材等によって枠体１６に係合されているが、係合部材の係合を解除することで、枠体１６から取り外し可能である。

また、図１及び図２に示した例では、筐体１４の一部がスマートフォン１２の外面の一部として露出しているが、実際には、筐体１４のさらに外側にカバー部材等が取り付けられてもよい。

枠体１６の内側には、長手方向の略中央位置に隔壁２４が設けられている。隔壁２４よりも上部側（図１及び図２では下側）には、樹脂板２６が設けられている。樹脂板２６は、筐体１６の上下方向及び幅方向にそれぞれ延在されている。以下では、図１における樹脂板２６の上側を板厚方向の一方側２６Ａ、樹脂板２６の下側を板厚方向の他方側２６Ｂとする。

筐体１４の２つの側板２８の略上半分、正面蓋板１８の略上半分、上板２１、隔壁２４及び樹脂板２６で囲まれた部分は、直方体状の密閉空間３２となっている。なお、実際の筐体１４は、たとえば図１に二点鎖線ＰＬで示す分割線ＰＬにより分割された２つ（あるいはそれより多くてもよい）の部品より成っている。そして、分割線ＰＬで接合することで、筐体１４に密閉空間３２を形成できる。

密閉空間３２内には、電子ユニット３４が収容されている。電子ユニット３４は、基板３６を有している。基板３６には、複数の電子部品３８が搭載されると共に、所定の回路パターンが形成されている。本実施形態では、基板３６は、正面蓋板１８と平行になるように密閉空間３２内に配置されており、固定具（たとえばピンやボルト等）で筐体１４に固定されている。

基板３６の、樹脂板２６側にはシールド部材４０が取り付けられている。シールド部材４０は本実施形態では金属により板状に形成されている。シールド部材４０は、後述するアンテナ部材８４と基板３６の電子部品３８とが電磁的に影響を及ぼしあうことを抑制する。

枠体１６の下板２３、隔壁２４、正面蓋板１８の略下半分で囲まれた空間は、バッテリ５０が収容されるバッテリ収容部４４とされている。バッテリ収容部４４は、部材収容部の一例であり、バッテリ５０は被収容部材の一例である。

筐体１４には、バッテリ収容部４４内にバッテリを出し入れ可能な出し入れ孔４６が形成されている。出し入れ孔４６は収容孔部の一例である。なお、樹脂板２６及び下板２３からは爪片４８が延出されている。爪片４８は、バッテリ収容部４４に収容されたバッテリ５０に部分的に係合し、バッテリ５０の不用意な脱落を抑制する。

図３にも示すように、樹脂板２６には板厚方向に貫通する貫通孔５２が形成されている。貫通孔５２には、伝熱体５４が収容されている。伝熱体５４は、樹脂板２６よりも熱伝導率の高い材料（本実施形態では金属）により成形されている。

図５にも示すように、本実施形態の伝熱体５４は、端面が長方形の角柱状に形成されており、伝熱体５４の長手方向が、スマートフォン１２の幅方向（図５においても矢印Ｗで示す）と一致する向きとなっている。伝熱体５４の幅Ｗ１（スマートフォン１２における長手方向（矢印Ｌ方向）の長さ）は、密閉空間３２の内側から外側に向かって一定である。

図３及び図４における伝熱体５４の上面は、密閉空間３２の内部に位置する受熱面５６となっている。また、伝熱体５４における下面は、密閉空間３２の外部に位置する放熱面５８となっている。そして、受熱面５６で受けた熱を、放熱面５８へと伝熱することが可能である。図３及び図４において伝熱方向を矢印ＨＴで示す。

なお、伝熱体５４の形状は、貫通孔５２の形状、特に貫通孔５２の内面の形状に応じて決められるが、特に伝熱体５４の断面形状（長手方向と直交する方向の断面形状）は、貫通孔５２の内面との間に所定の隙間が生じる程度の形状とされている。

伝熱体５４の受熱面５６は、樹脂板２６の内面が成す平面と同一の平面上に位置している（いわゆる面一になっている）。同様に、伝熱体５４の放熱面５８は、樹脂板２６の外面が成す平面と同一の平面上に位置している。

伝熱体５４と貫通孔５２の内周面の間には、封止材６０が介在されている。封止材６０は、本実施形態では弾性を有する材料（たとえばシリコンやゴム）で成形されており、貫通孔５２と伝熱体５４の双方に密着してこれらの隙間を塞ぐことで、密閉空間３２の密閉性を維持している。特に、筐体１４を構成する材料（樹脂）と伝熱体５４を構成する材料（金属）とでは熱膨張率が異なるため、温度変化によって貫通孔５２と伝熱体５４との隙間の間隔が変化することがあるが、この隙間の間隔変化に対応して密閉空間３２の密閉性を維持できる。

なお、封止材６０は、伝熱体５４と貫通孔５２の内周面の間に介在される介在部材の一例である。介在部材としては、上記した封止材６０（シリコンやゴム）のように弾性を有する材料を用いることが可能である。すなわち、これらの材料を、伝熱体５４と貫通孔５２の内周面の間に配置すれば、貫通孔５２と伝熱体５４との隙間の間隔変化時に、封止材６０が伝熱体５４と貫通孔５２の内周面の双方に接触し、密閉空間３２の密閉性を維持できる。

樹脂板２６の板厚方向の一方側２６Ａ（図１及び図２では樹脂板２６よりも上側）には受熱体６２が配置されている。受熱体６２は、樹脂板２６よりも熱伝導率の高い材料（たとえば金属）によって、略板状に形成されている。

図３に詳細に示すように、本実施形態の受熱体６２は、シールド部材４０に面接触される受熱部６４と、この受熱部６４の端部から屈曲され、伝熱体５４に接触される伝熱部６６とを有している。換言すれば、受熱体６２は、シールド部材４０に接触して電子部品３８の熱を受ける部分（受熱部６４）と、この熱を伝熱体５４に伝える部分（伝熱部６６）とが一体化されている。

樹脂板２６の板厚方向の他方側２６Ｂ（図１及び図２では樹脂板２６よりも下側で、且つ出し入れ孔４６を覆う位置）には、放熱体７２が配置されている。放熱体７２は、樹脂板２６よりも熱伝送率の高い材料（たとえば金属、受熱体６２と同材質でも異材質でもよい）によって略板状に形成されている。

図３に詳細に示すように、本実施形態の放熱体７２は、筐体１４に取り付けられた背面カバー部材２２に面接触される放熱部７４と、この放熱部７４の端部から屈曲され、伝熱体５４に接触される伝熱部７６とを有している。換言すれば、放熱体７２は、伝熱体５４に接触して伝熱体５４から熱を受ける部分（伝熱部７６）と、この熱を外部に放出する部分（放熱部７４）とが一体化されている。

特に本実施形態では、放熱部７４は、樹脂板２６の板厚方向の他方側（図１では下側）で、且つ樹脂板２６の延在方向で伝熱体５４を挟んで受熱部６４（受熱体６２）と反対側（図１では右側）に配置されている。これにより、放熱部７４は、バッテリ５０が間に位置するように、タッチパネル２０と反対側に配置される。そして、放熱部７４は、接着等によって、背面カバー部材２２に面接触されて固定されている。このため、図２に示すように、背面カバー部材２２を筐体１４から取り外すと、放熱体７２も一体で取り外すことができると共に、出し入れ孔４６が開放される。

受熱体６２の伝熱部６６は、伝熱体５４の受熱面５６（図１〜図３では上側の面）に、受熱側弾性部材６８を介して接続されている。また、放熱体７２の伝熱部７６は、伝熱体５４の放熱面５８（図１〜図３では下側の面）に、放熱側弾性部材７８を介して接続されている。受熱側弾性部材６８及び放熱側弾性部材７８はいずれも、弾性を有し、樹脂板２６の樹脂よりも高い熱伝導率をする材料で形成されている。

放熱体７２の放熱部７４と筐体１４との間には、パッキン８２が配置されている。パッキン８２は、出し入れ孔４６を取り囲む閉じた形状（たとえば四角形の枠状）に形成されている。放熱部７４がスマートフォン１２内の所定位置にあるとき、パッキン８２が筐体１４と放熱部７４との隙間を塞いでいる。

樹脂板２６における密閉空間３２の内側の面（図１及び図２では上側の面）には、アンテナ部材８４が取り付けられている。アンテナ部材８４は、たとえば、スマートフォン１２と外部機器との間において非接触で情報の授受を行うための送信用及び受信用のアンテナである。

本実施形態では、放熱体７２がバッテリ収容部４４の出し入れ孔４６を開閉可能な位置に設けられており、樹脂板２６背面カバー部材２２の間には配置されていない。したがって、アンテナ部材８４による電波の送受信への、放熱体７２の影響が抑制される。

次に、本実施形態のスマートフォン１２の作用について説明する。

このスマートフォン１２では、密閉空間３２の一部を成す樹脂板２６に貫通孔５２が形成され、貫通孔５２には伝熱体５４が収容されている。そして、密閉空間３２内において受熱体６２で受けた熱が、伝熱体５４に作用し、さらに伝熱体５４の熱が、密閉空間３２外の放熱体７２に作用する。

したがって、スマートフォン１２において、電子部品３８が発熱すると、この熱の一部は、シールド部材４０から受熱体６２、伝熱体５４、放熱体７２を経て、密閉空間３２の外部に放熱される。スマートフォン１２全体で見ると、密閉空間３２内の熱を、樹脂板２６を越えて拡散することができる。そして、電子部品３８や、筐体１４、背面カバー部材２２、タッチパネル２０等の過度の温度上昇を抑制できる。

特に、本実施形態では、密閉空間３２があるために、密閉空間３２の内部の防水性や防塵性を高く維持しやすいが、その反面、熱が留まりやすい。しかし、この密閉空間３２を有する構造であっても、樹脂板２６を貫通する貫通穴に伝熱体５４を収容しているので、密閉空間３２内の熱を効果的に放熱できる。

さらに、樹脂板２６の板厚方向の一方側２６Ａ（密閉空間３２の内面側）には受熱体６２を配置している。したがって、受熱体６２がない構造と比較して、電子部品３８の熱を効率的に受熱できる。

また、樹脂板２６の板厚方向の他方側２６Ｂ側（密閉空間３２の外面側）には放熱体７２を配置している。したがって、放熱体がない構造と比較して、伝熱体５４を介して作用した熱を効率的に放熱できる。

伝熱体５４は金属製とされているのに対し、貫通孔５２が形成された樹脂板２６は樹脂製であるため、これらの熱膨張率は異なっている。したがって、伝熱体５４及び樹脂板２６に熱が作用すると、伝熱体５４と貫通孔５２の隙間が増減する。本実施形態では、伝熱体５４と貫通孔５２の間に、弾性を有する材料で形成された封止材６０が介在されている。したがって、伝熱体５４と貫通孔５２の隙間が増減しても、封止材６０が弾性変形し、これらの間を封止した状態が維持される。すなわち、密閉空間３２を密閉した状態を維持できる。

さらに本実施形態では、伝熱体５４と受熱体６２の間、及び、伝熱体５４と放熱体７２との間に、それぞれ、受熱側弾性部材６８及び放熱側弾性部材７８が介在されている。受熱側弾性部材６８及び放熱側弾性部材７８はいずれも、弾性を有している。したがって、伝熱体５４と受熱体６２との相対移動、及び、伝熱体５４と放熱体７２との相対移動が、受熱側弾性部材６８及び放熱側弾性部材７８の弾性変形により吸収される。また、受熱側弾性部材６８及び放熱側弾性部材７８はいずれも、樹脂板２６の樹脂よりも高い熱伝導率を有している。したがって、たとえば、樹脂板２６の樹脂と同程度の熱伝導率の材料を用いた場合と比較して、受熱体６２から伝熱体５４への伝熱、及び、伝熱体５４から放熱体７２への伝熱を促進できる。

次に、第２実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、第２実施形態において電子機器の一例であるスマートフォンの全体的な構造は、第１実施形態のスマートフォン１２（図１参照）と実質的に同一であり、図示を省略する。また、以下では、第１実施形態と同一の構成要素、部材等については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

第２実施形態では、図５及び図６に示すように、伝熱体の断面形状が第１実施形態と異なっている。すなわち、第２実施形態の伝熱体１０４は、伝熱方向（矢印ＨＴ方向）の上流側に位置する受熱側部位１０４Ａと、下流側に位置する放熱側部位１０４Ｂとが、伝熱方向の中間部位１０４Ｃよりも広い断面積（伝熱方向と直交する方向の面積）を有している。具体的には、受熱側部位１０４Ａは、中間部位１０４Ｃとの境界から受熱面５６に向かって幅が漸増されている。また、放熱側部位１０４Ｂは、中間部位１０４Ｃとの境界から放熱面５８に向かって幅が漸増されている。中間部位１０４Ｃは、受熱面５６（受熱側部位１０４Ａ）及び放熱面５８（放熱側部位１０４Ｂ）よりも狭い一定の幅とされている。

このように、第２実施形態の伝熱体１０４では、受熱面５６の面積が中間部位１０４Ｃの断面積よりも広いため、受熱面５６の面積が中間部位１０４Ｃの断面積と同じである構造と比較して、効率的に受熱できる。

また、第２実施形態の伝熱体１０４では、放熱面５８の面積が中間部位１０４Ｃの断面積よりも広いため、放熱面５８の面積が中間部位１０４Ｃの断面積と同じである構造と比較して、効率的に放熱できる。

なお、第２実施形態の伝熱体１０４では、このように、受熱側部位１０４Ａと放熱側部位１０４Ｂとが、伝熱方向の中間部位１０４Ｃよりも幅広である。実質的に、樹脂板２６の板厚方向では、受熱側部位１０４Ａ及び放熱側部位１０４Ｂが樹脂板２６に係止されており、係止部１０６が形成されている構造になっている。したがって、伝熱体１０４が樹脂板２６の板厚方向に移動しようとしても、受熱側部位１０４Ａ及び放熱側部位１０４Ｂのいずれか一方が貫通孔５２の内面に係止され、移動が抑制される。また、樹脂板２６からの伝熱体１０４の不用意な脱落も抑制される。

なお、第２実施形態のスマートフォンにおいて、上記以外の作用効果は、第１実施形態のスマートフォン１２と同様に奏する。

また、第１実施形態の伝熱体５４にも、たとえば、側面の一部に突起や凹部を形成して、樹脂板２６の一部に係止される構造とすることで、樹脂板２６に対する伝熱体５４の不用意な移動や脱落を抑制することが可能である。

第１実施形態及び第２実施形態において、伝熱体５４又は伝熱体１０４が貫通孔５２に収容された筐体１４を製造する方法は特に限定されない。たとえば、第１実施形態では、貫通孔５２を有する筐体１４と、封止材６０が装着された伝熱体５４を用意し、封止材６０を弾性変形させつつ、伝熱体５４を貫通孔５２に圧入してもよい。

また、第２実施形態では、いわゆるインサート成形により製造してもよい。すなわち、筐体１４を成形する金型に、封止材６０が装着された伝熱体５４をあらかじめ投入し、その後に金型内に溶融樹脂を注入して筐体１４を成形する。もちろん、第１実施形態においてインサート成形により筐体１４を製造してもよい。

次に、第３実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。なお、第３実施形態においても、電子機器の一例であるスマートフォンの全体的な構造は、第１実施形態のスマートフォン１２（図１参照）と実質的に同一であり、図示を省略する。また、以下では、第１実施形態または第２実施形態と同一の構成要素、部材等については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。

第３実施形態では、図７に示すように、伝熱体の形状が第２実施形態と異なっている。すなわち、第３実施形態の伝熱体１１４は、長手方向（矢印Ｗ方向）で複数（図示の例では３つ）の伝熱小体１１６に分割されている。これら複数の伝熱小体１１６を連ねることで、全体として、第２実施形態の伝熱体１０４と略同一形状の伝熱体１１４となる。

第３実施形態においても、伝熱体１１４が貫通孔５２に収容された筐体１４を製造する方法としては、上記したインサート成形を用いることが可能である。特に第３実施形態では、伝熱体１１４が複数の伝熱小体１１６に分割されているので、金型内で、伝熱小体１１６のそれぞれを位置合わせする際の誤差が少なくなる。すなわち、金型内で伝熱小体１１６を位置合わせする作業が容易であり、筐体１４の製造も容易である。

なお、第１実施形態の伝熱体５４を、上記と同様に長手方向で複数の伝熱小体に分割してもよい。

上記各実施形態において、伝熱体５４、１０４、１１４の受熱面５６は、樹脂板２６の内面（一方の面）と面一になっている。これに対し、たとえば、受熱面５６が樹脂板２６の内面よりも貫通孔５２の内部側に入り込んだ位置にある構造でもよい。ただし、この構造では、受熱体６２の伝熱部６６と伝熱体５４、１０４、１１４の受熱面５６とが離れてしまうため、これらの間に他の伝熱部材を介在させるか、もしくは伝熱部６６の形状を受熱面５６に接触するように変形する必要が生じる。これに対し、受熱面５６が樹脂板２６の内面と面一になった構造では、受熱体６２の伝熱部６６の形状を平板状としつつ、受熱面５６との接触性を良好に維持できる。

同様に、伝熱体５４、１０４、１１４の放熱面５８も、樹脂板２６の外面（他方の面）と面一になっているので、放熱体７２の伝熱部７６の形状を平板状としつつ、放熱面５８との接触性を良好に維持できる。

いずれの構造であっても、受熱体６２は発熱体である電子部品３８と対向した配置されることで、電子部品３８の熱を効率的に受熱できる。そして、放熱体７２は、樹脂板２６と伝熱体５４を挟んで受熱体６２と反対側に設けることで、受熱体６２の反対側へ熱を拡散することが可能となる。

各実施形態の構造では、放熱体７２が背面カバー部材２２に面接触している例を挙げている。このように、放熱体７２が背面カバー部材２２に接触することで、放熱体７２から背面カバー部材２２へ直接的に熱を伝えることができ、より効率的な放熱が可能となる。

放熱体７２は、バッテリ５０用の出し入れ孔４６を覆っているが、背面カバー部材２２に取り付けられているので、背面カバー部材２２を筐体１４から取り外すだけで、出し入れ孔４６が開放され、バッテリ５０の出し入れが可能となる。

しかも、図１から分かるように、放熱体７２の放熱部７４は、バッテリ５０が間に位置するように、タッチパネル２０と反対側にある。これにより、タッチパネル２０の操作性に放熱部７４が影響したり、放熱部７４からの放熱にタッチパネル２０が影響したりすることが抑制されている。

放熱体７２（放熱部７４）と筐体１４の間（出し入れ孔４６の周囲）には、パッキン８２が配置されている。このパッキン８２により、背面カバー部材２２を筐体１４に装着した状態で、バッテリ収容部４４を防水できる。

さらに、伝熱部材としては、たとえば受熱体及び放熱体のいずれか一方もしくは双方が省略された構造でもよい。すなわち、伝熱体の受熱面が電子部品の熱を確実に受けることができる位置に配置された構造であれば、受熱体を不要としてもよい。同様に、伝熱体の放熱面が、熱を確実に放熱可能な位置に配置された構造であれば、放熱体を不要としてもよい。

上記では、電子機器の一例としてスマートフォンを挙げたが、電子機器はこれに限定されない。携帯用の小型電子機器（たとえば電子辞書、ノートブック型コンピュータ、タブレット端末、携帯型音響・映像再生機器等）では、密閉部材内に電子機器を配置して、電子機器に対する防水性や防塵性を高めた構造が採られることがある。このように密閉部材内に電子機器を配置した構造において、密閉部材の一部を成す樹脂板に伝熱体を配置することで、電子部品の熱の拡散を図ることが可能となる。

これに対し、デスクトップ型のコンピュータ、ディスプレイ一体型のコンピュータ、サーバ、据置型音響・映像機器等も電子機器に含まれる。これらの電子機器では、筐体が上記した小型電子機器よりも大型化されており、また、防水、防塵の必要性も低いことから、密閉部材を有しない構造である場合もある。しかしながら、樹脂板が大型化されていると、樹脂板の板厚方向の一方側に配置した電子部品の熱を、樹脂板の板厚方向の他方側に拡散させることが難しくなる。このような場合に、樹脂板に伝熱体を設けることで、電子部品の熱を樹脂板の板厚方向の一方側から他方側に効率的に拡散させることが可能になる。

なお、密閉部材を有しない構造であっても、電子部品に対し、あらたに防水あるいは防塵のための必要な構造や部材を追加することで、必要な防水性や防塵性を得ることは可能である。

密閉部材を有しない構造では、伝熱体が樹脂板の貫通孔に配置されている必要はない。たとえば、樹脂板の縁部分に回りこむようにして、樹脂板の板厚方向の一方側から他方側へと伝熱体が連続している構造でもよい。

以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
樹脂板と、
前記樹脂板の板厚方向の一方側に配置される電子部品と、
前記樹脂板よりも高い熱伝導率で、前記樹脂板の前記板厚方向の一方側から他方側まで伝熱する伝熱部材と、
を有する電子機器。
（付記２）
前記伝熱部材が、
前記樹脂板の前記板厚方向の一方側から他方側まで伝熱方向に連続する伝熱体と、
前記一方側で前記電子部品の熱を受けて前記伝熱体に伝える受熱体と、
前記他方側で前記伝熱体から熱を受けて放熱する放熱体と、
を有する付記１に記載の電子機器。
（付記３）
前記伝熱体と前記受熱体との間に介在されると共に熱伝導性を有する受熱側弾性部材を有する付記２に記載の電子機器。
（付記４）
前記伝熱体と前記放熱体との間に介在されると共に熱伝導性を有する放熱側弾性部材を有する付記２又は付記３に記載の電子機器。
（付記５）
前記伝熱体が、前記樹脂板を貫通する貫通孔に配置されている付記２〜付記４のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記６）
前記貫通孔の内周面と前記伝熱体の間に介在され弾性又は粘性を有する介在部材を有する付記５に記載の電子機器。
（付記７）
前記伝熱体に形成され、前記貫通孔の貫通方向で前記樹脂板に係止される係止部を有する付記５又は付記６に記載の電子機器。
（付記８）
前記伝熱体の前記受熱体側に位置する受熱体側部位と、前記放熱体側に位置する放熱体側部位の少なくとも一方において、前記受熱体側部位及び前記放熱体側部位以外の中間部位よりも前記伝熱方向と直交する断面の断面積が広くされている付記５〜付記７のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記９）
前記伝熱体が、前記伝熱方向と直交する方向で複数の伝熱小体に分割されている付記５〜付記８のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１０）
前記樹脂板を一部に含むように形成された密閉部材、を有し、
前記伝熱部材が前記樹脂板の前記貫通孔に配置されている付記５〜付記９のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１１）
前記受熱体が、発熱部材と対向して配置され、
前記放熱体が、前記樹脂板の延在方向で前記伝熱体を挟んで前記受熱体と反対側に配置されている付記２〜付記１０のいずれか１項に記載の電子機器。
（付記１２）
前記密閉部材に隣接して形成された部材収容部と、
前記部材収容部に形成され内部へ被収容部材を出し入れするための収容孔部と、を有し
前記収容孔部が前記放熱体により開閉される付記１１に記載の電子機器。
（付記１３）
前記樹脂板を一部に備えた筐体と、
前記筐体を部分的に覆うカバー部材と、を有し、
前記放熱体が前記カバー部材に接触している付記１２に記載の電子機器。
（付記１４）
前記放熱体と前記筐体との間に設けられ前記収容孔部を取り囲むシール部材を有する付記１３に記載の電子機器。
（付記１５）
前記伝熱体の受熱面が前記樹脂板の一方の面が成す平面と同一の平面上に位置している付記２〜付記１２のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１６）
前記伝熱体の放熱面が前記樹脂板の他方の面が成す平面と同一の平面上に位置している付記２〜付記１３のいずれか１つに記載の電子機器。
（付記１７）
バッテリと、
表示パネルと、を備え、
前記バッテリが間に位置するように前記放熱体が前記表示パネルの反対側に配置されている付記２〜付記１５のいずれか１つに記載の電子機器。

１２スマートフォン（電子機器）
１４筐体
１６枠体
２２背面カバー部材
２６樹脂板
３８電子部品
４４バッテリ収容部（部材収容部）
４６出し入れ孔
５０バッテリ（被収容部材）
５２貫通孔
５４伝熱体
５６受熱面
５８放熱面
６０封止材
６２受熱体
６４受熱部
６６伝熱部
６８受熱側弾性部材
７２放熱体
７４放熱部
７６伝熱部
７８放熱側弾性部材

Claims

樹脂板と、
前記樹脂板の板厚方向の一方側に配置される電子部品と、
前記樹脂板よりも高い熱伝導率で、前記樹脂板の前記板厚方向の一方側から他方側まで伝熱する伝熱部材と、
を有する電子機器。
前記伝熱部材が、
前記樹脂板の前記板厚方向の一方側から他方側まで伝熱方向に連続する伝熱体と、
前記一方側で前記電子部品の熱を受けて前記伝熱体に伝える受熱体と、
前記他方側で前記伝熱体から熱を受けて放熱する放熱体と、
を有する請求項１に記載の電子機器。
前記伝熱体と前記受熱体との間に介在されると共に熱伝導性を有する受熱側弾性部材を有する請求項２に記載の電子機器。
前記伝熱体と前記放熱体との間に介在されると共に熱伝導性を有する放熱側弾性部材を有する請求項２又は請求項３に記載の電子機器。
前記伝熱体が、前記樹脂板を貫通する貫通孔に配置されている請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載の電子機器。
前記貫通孔の内周面と前記伝熱体の間に介在され弾性又は粘性を有する介在部材を有する請求項５に記載の電子機器。
前記伝熱体に形成され、前記貫通孔の貫通方向で前記樹脂板に係止される係止部を有する請求項５又は請求項６に記載の電子機器。
前記伝熱体の前記受熱体側に位置する受熱体側部位と、前記放熱体側に位置する放熱体側部位の少なくとも一方において、前記受熱体側部位及び前記放熱体側部位以外の中間部位よりも前記伝熱方向と直交する断面の断面積が広くされている請求項５〜請求項７のいずれか１項に記載の電子機器。
前記伝熱体が、前記伝熱方向と直交する方向で複数の伝熱小体に分割されている請求項５〜請求項８のいずれか１項に記載の電子機器。
前記樹脂板を一部に含むように形成された密閉部材、を有し、
前記伝熱部材が前記樹脂板の前記貫通孔に配置されている請求項５〜請求項９のいずれか１項に記載の電子機器。
前記受熱体が、発熱部材と対向して配置され、
前記放熱体が、前記樹脂板の延在方向で前記伝熱体を挟んで前記受熱体と反対側に配置されている請求項２〜請求項１０のいずれか１項に記載の電子機器。
前記密閉部材に隣接して形成された部材収容部と、
前記部材収容部に形成され内部へ被収容部材を出し入れするための収容孔部と、を有し
前記収容孔部が前記放熱体により開閉される請求項１１に記載の電子機器。