CN209845432U - 散热电路板及终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种散热电路板及终端设备，该散热电路板包括基板、芯片、弹性垫以及散热组件，基板包括第一表面以及与第一表面相背设置的第二表面；芯片包括芯片本体以及散热部，芯片本体设于第一表面，散热部与芯片本体远离第一表面的端面连接；弹性垫与芯片本体连接，弹性垫开设有收容孔，散热部收容于收容孔内；散热组件与基板连接，且散热组件与弹性垫和散热部远离基板的端面紧密贴合。本实用新型弹性垫能够提供朝向散热组件方向的回弹力，依靠弹性垫的回弹力能够有效防止外力对芯片可能带来的损坏，保证芯片的正常工作性能。

Description

散热电路板及终端设备

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及一种散热电路板及终端设备。

背景技术

当前，越来越多的终端设备，趋向于小型化、无风扇、密闭式，对于其散热的设计，就变得尤为重要。

对于封装于电路板并具有散热部的芯片(芯片包括芯片本体以及设于芯片本体的散热部)，芯片的散热部作为电路板的核心发热源，其散热能力显得尤为重要。相关技术中，芯片的散热部主要通过散热组件来向外界散热，为了提高芯片的散热效率，散热组件与散热部实现无间隙紧密贴合，在贴合过程中，散热组件容易压裂芯片的散热部，造成芯片的损坏，影响芯片的工作性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对封装于电路板的芯片易受压损坏的问题，提供一种散热电路板及终端设备。

一种散热电路板，包括：

基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面；

芯片，包括芯片本体以及散热部，所述芯片本体设于所述第一表面，所述散热部与所述芯片本体远离所述第一表面的端面连接；

弹性垫，与所述芯片本体连接，所述弹性垫开设有收容孔，所述散热部收容于所述收容孔内；以及

散热组件，与所述基板连接，且所述散热组件与所述弹性垫和所述散热部远离所述基板的端面紧密贴合。

在其中一个实施例中，所述散热电路板包括第一导热胶层，所述第一导热胶层形成于所述散热部远离所述芯片本体的端面，所述散热组件通过所述第一导热胶层与所述散热部紧密贴合。

在其中一个实施例中，所述散热组件包括第一散热板以及第二散热板，所述第一散热板包括与所述第二散热板连接的第一本体、以及与所述第一本体远离所述第二散热板的端面连接凸起，所述第一本体与所述基板连接，所述凸起与所述弹性垫和所述散热部紧密贴合。

在其中一个实施例中，所述第二散热板包括第二本体以及多个翅片，所述第二本体与所述第一本体连接，所述多个翅片间隔设于所述第二本体远离所述第一本体的一侧。

在其中一个实施例中，所述第一本体开设有环绕所述凸起的多个锁紧孔，所述基板开设有多个配合孔，所述散热电路板包括多个锁紧件，所述锁紧件顺次穿设于所述配合孔和所述锁紧孔，以将所述散热组件固定于所述基板。

在其中一个实施例中，所述散热组件包括第二导热胶层，所述第二导热胶层形成于所述第一本体与所述第二本体之间。

在其中一个实施例中，所述锁紧件包括第一锁紧件以及第二锁紧件，所述第一锁紧件包括相互连接的螺母和螺杆，所述螺杆与所述锁紧孔螺纹连接，所述螺母远离所述螺杆的一端与所述第一表面抵接，所述第二锁紧件穿设于所述配合孔并与所述螺母螺纹连接，且所述第二锁紧件远离所述螺杆的一端与所述第二表面抵接。

在其中一个实施例中，所述散热电路板包括设于所述第二表面的加强板，所述加强板开设有与所述配合孔、所述锁紧孔正对的安装孔，所述锁紧件顺次穿设于所述安装孔、所述配合孔和所述锁紧孔，以将所述加强板固定于所述基板。

在其中一个实施例中，所述加强板包括第三本体以及等距间隔设于所述第三本体边缘的支脚，所述安装孔开设于所述支脚。

同时，本实用新型还提供一种终端设备，包括：

壳体；以及

上述散热电路板，所述散热电路板设于所述壳体内，且所述散热组件远离所述基板的端面形成所述壳体的外壁面。

本实用新型提供的散热电路板以及终端设备具有如下优点：

由于弹性垫环绕散热部设置，也即散热部收容于收容孔内，从而使得散热组件在与散热部贴合时，散热组件能够首先与弹性垫接触，弹性垫受压发生形变直至散热组件与散热部紧密贴合，紧密贴合之后的散热部能够通过散热组件将热量传输到外界。在上述贴合过程以及在贴合之后，弹性垫能够提供朝向散热组件方向的回弹力，依靠弹性垫的回弹力能够有效防止外力对芯片可能带来的损坏，保证芯片的正常工作性能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的终端设备的结构示意图；

图2为图1中散热电路板的结构示意图；

图3为沿图2中Ⅱ-Ⅱ剖面线的剖面示意图；

图4为图2中基板以及设于基板的芯片的结构示意图；

图5为图4中基板设有弹性垫的结构示意图；

图6为图5中芯片表面设有第一导热胶层的结构示意图；

图7为图2中散热组件的结构示意图；

图8为图7中第二散热板的结构示意图；

图9为图8中第二散热板另一视角的结构示意图；

图10为图3中加强板的结构示意图。

附图中标号的含义为：

10-终端设备；10a-壳体；10b-散热电路板；

100-基板；110-第一表面；120-第二表面；101-配合孔；

200-芯片；210-芯片本体；220-散热部；

300-弹性垫；

400-散热组件；410-第一散热板；411-第一本体；412-凸起；4111-第一装配孔；4112-锁紧孔；420-第二散热板；421-第二本体；422-翅片；4201第二装配孔；

500-第一导热胶层；

600-锁紧件；610-第一锁紧件；611-螺母；612-螺杆；620-第二锁紧件；

700-加强板；710-第三本体；720-支脚；701-安装孔；711-避让孔。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1及图2所示，本实用新型一实施例的散热电路板10b，应用于终端设备10。在一实施例中，终端设备10包括壳体10a以及设于壳体10a内的散热电路板10b。在一实施例中，终端设备10可以但不限定为电脑主机、移动医疗装置、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、便携电话机、视频电话、数码静物相机、电子书籍阅读器、便携多媒体播放器(PMP)、可穿戴式设备等智能终端。

在一实施例中，结合图3、图4和图5所示，该散热电路板10b包括基板100、设于基板的芯片200、环绕芯片200设置的弹性垫300、以及与芯片200和弹性垫300紧密贴合的散热组件400。弹性垫300用于缓冲散热组件400施加于芯片200的压力，散热组件400用于将芯片200产生的热量传输到外界，以维持芯片200的正常工作，散热组件400的材料可以是导热性能良好的金属材质，例如铜、铝等。在一实施例中，结合图1和图2所示，散热组件400远离基板100的端面形成壳体10a的外壁面，从而使得安装于终端设备10内的散热电路板10b能够通过散热组件400将芯片200工作时产生的热量直接输送到外界。

如图3所示，基板100是芯片200、弹性垫300以及散热组件400等的承载体。在一实施例中，基板100包括第一表面110以及与第一表面110相背设置的第二表面120。其中，相背设置可以理解如下：例如，在沿基板100的厚度方向(图3中的Y轴方向)，假设在基板100中间的某点位置定义一平行于XZ平面的参考面，则可以使得第一表面110上的所有点位于该参考面的一侧，并使得第二表面120上的所有点位于该参考面的另一相对侧。

结合图4所示，芯片200包括芯片本体210以及散热部220，芯片本体210设于第一表面110，散热部220与芯片本体210远离第一表面110的端面连接。其中，散热部220是芯片210工作时作为散热电路板10b的核心发热源，用于向外界释放热量。在一实施例中，如图5所示，弹性垫300与芯片本体210连接，弹性垫300可以设于芯片本体210远离基板100的一侧，弹性垫300的中部开设有收容孔310，散热部220收容于收容孔310内，也即位于收容孔310内的散热部220远离基板100的端面相比弹性垫300远离基板100的端面更靠近于基板100。其中，弹性垫300可以但不限定为泡棉垫、硅胶垫或橡胶垫等等。

请继续参考图3，散热组件400与基板100固定连接(例如可以通过锁紧件600固定连接，参见下文)，且散热组件400与弹性垫300和散热部220远离基板100的端面紧密贴合。在一实施例中，结合图6所示，散热电路板10b包括第一导热胶层500，第一导热胶层500形成于散热部220远离芯片本体210的端面，散热组件400通过第一导热胶层500与散热部220紧密贴合。其中，第一导热胶层500可以为导热凝胶，第一导热胶层500起到填充散热组件400与散热部220之间的间隙的作用，从而可以充分扩大散热部220的散热接触面积，提高芯片200的散热效率。

在上述散热电路板10b中，由于弹性垫300环绕散热部220设置，也即散热部220收容于收容孔310内，从而使得散热组件400在与散热部220贴合时，散热组件400能够首先与弹性垫300接触，弹性垫300受压发生形变直至散热组件400与散热部220紧密贴合，紧密贴合之后的散热部220能够通过散热组件400将热量传输到外界。在上述贴合过程以及在贴合之后，弹性垫300能够提供朝向散热组件400方向的回弹力，依靠弹性垫300的回弹力能够有效防止外力对芯片200可能带来的损坏，从而保证芯片200的正常工作性能。

在一实施例中，结合图3和图7，散热组件400包括第一散热板410以及第二散热板420，第一散热板410包括第一本体411以及与第一本体411连接的凸起412，凸起412可以与第一本体411一体成型，也可为可拆卸连接。第一本体411远离凸起412的一侧与第二散热板420固定连接。在一实施例中，第一本体411开设有多个第一装配孔4111，结合图8所示，第二散热板420开设有多个第二装配孔4201，第二装配孔4201与第一装配孔4111正对，从而可以通过在例如螺钉等锁紧件的作用下，实现第一散热板410与第二散热板420的固定连接。在一实施例中，多个第一装配孔4111交错设置，也即相邻两个第一装配孔4111的连线不在同一条直线上。如此，可以提高第一散热板410与第二散热板420连接后的牢固性能。

进一步，在一实施例中，结合图7和图9所示，第二散热板420包括第二本体421以及多个翅片422，第二本体421与第一本体411连接，多个翅片422间隔设于第二本体421远离第一本体411的一侧。其中，翅片422可以通过在第二本体421上开设多个间隔排布的凹槽而形成，翅片422也可以通过焊接的方式设于第二本体421。进一步，在一实施例中，散热组件400包括第二导热胶层(图未示)，第二导热胶层形成于第一本体411与第二本体421之间，第二导热胶层可以填充第一本体411与第二本体421之间的微观间隙，从而增加两者之间的接触面积，从而提高散热性能。

结合图3和图7所示，上述散热组件400的第一本体411用于与基板100固定连接，凸起412用于与弹性垫300和散热部220紧密贴合。在一实施例中，结合图3、图6和图7所示，第一本体411开设有环绕凸起412的多个锁紧孔4112，基板100开设有多个配合孔101，散热电路板10b包括多个锁紧件600，锁紧件600顺次穿设于配合孔101和锁紧孔4112，以将散热组件400固定于基板100。

在一实施例中，如图3所示，锁紧件600包括第一锁紧件610以及第二锁紧件620，第一锁紧件610包括相互连接的螺母611和螺杆612，螺杆612与锁紧孔4112螺纹连接，螺母611远离螺杆612的一端与第一表面110抵接，第二锁紧件620穿设于配合孔101并与螺母611螺纹连接，且第二锁紧件620远离螺杆612的一端与第二表面120抵接。其中，第二锁紧件620可以为螺钉。

进一步，在一实施例中，如图2、图3和图10所示，散热电路板10b包括设于第二表面120的加强板700，加强板700开设有与配合孔101、锁紧孔4112正对的安装孔701，锁紧件600顺次穿设于安装孔701、配合孔101和锁紧孔4112，以将加强板700固定于基板100。如此，加强板100增加了散热部220与散热组件400之间的贴合牢固性，避免了芯片200受力不均而发生变形。在本实施例中，第二锁紧件620穿设于安装孔701、配合孔101并与螺母611螺纹连接，且第二锁紧件620远离螺杆612的一端与加强板700远离基板100的一面抵接。

在一实施例中，加强板700包括第三本体710以及等距间隔设于第三本体710边缘的支脚720，安装孔701开设于支脚720。在一实施例中，第三本体710的中部开设有避让孔711，以避让终端设备10内部的其他零部件，便于散热电路板10b在壳体10a内部的安装。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种散热电路板，其特征在于，包括：

基板，包括第一表面以及与所述第一表面相背设置的第二表面；

芯片，包括芯片本体以及散热部，所述芯片本体设于所述第一表面，所述散热部与所述芯片本体远离所述第一表面的端面连接；

弹性垫，与所述芯片本体连接，所述弹性垫开设有收容孔，所述散热部收容于所述收容孔内；以及

散热组件，与所述基板连接，且所述散热组件与所述弹性垫和所述散热部远离所述基板的端面紧密贴合。

2.根据权利要求1所述的散热电路板，其特征在于，所述散热电路板包括第一导热胶层，所述第一导热胶层形成于所述散热部远离所述芯片本体的端面，所述散热组件通过所述第一导热胶层与所述散热部紧密贴合。

3.根据权利要求1或2所述的散热电路板，其特征在于，所述散热组件包括第一散热板以及第二散热板，所述第一散热板包括与所述第二散热板连接的第一本体、以及与所述第一本体远离所述第二散热板的端面连接凸起，所述第一本体与所述基板连接，所述凸起与所述弹性垫和所述散热部紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的散热电路板，其特征在于，所述第二散热板包括第二本体以及多个翅片，所述第二本体与所述第一本体连接，所述多个翅片间隔设于所述第二本体远离所述第一本体的一侧。

5.根据权利要求3所述的散热电路板，其特征在于，所述第一本体开设有环绕所述凸起的多个锁紧孔，所述基板开设有多个配合孔，所述散热电路板包括多个锁紧件，所述锁紧件顺次穿设于所述配合孔和所述锁紧孔，以将所述散热组件固定于所述基板。

6.根据权利要求4所述的散热电路板，其特征在于，所述散热组件包括第二导热胶层，所述第二导热胶层形成于所述第一本体与所述第二本体之间。

7.根据权利要求5所述的散热电路板，其特征在于，所述锁紧件包括第一锁紧件以及第二锁紧件，所述第一锁紧件包括相互连接的螺母和螺杆，所述螺杆与所述锁紧孔螺纹连接，所述螺母远离所述螺杆的一端与所述第一表面抵接，所述第二锁紧件穿设于所述配合孔并与所述螺母螺纹连接，且所述第二锁紧件远离所述螺杆的一端与所述第二表面抵接。

8.根据权利要求5所述的散热电路板，其特征在于，所述散热电路板包括设于所述第二表面的加强板，所述加强板开设有与所述配合孔、所述锁紧孔正对的安装孔，所述锁紧件顺次穿设于所述安装孔、所述配合孔和所述锁紧孔，以将所述加强板固定于所述基板。

9.根据权利要求8所述的散热电路板，其特征在于，所述加强板包括第三本体以及等距间隔设于所述第三本体边缘的支脚，所述安装孔开设于所述支脚。

10.一种终端设备，其特征在于，包括：

壳体；以及

如权利要求1至9中任意一项所述的散热电路板，所述散热电路板设于所述壳体内，且所述散热组件远离所述基板的端面形成所述壳体的外壁面。