CN113163581A - 包括emi屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件 - Google Patents

包括emi屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件 Download PDF

Info

Publication number
CN113163581A
CN113163581A CN202110454043.7A CN202110454043A CN113163581A CN 113163581 A CN113163581 A CN 113163581A CN 202110454043 A CN202110454043 A CN 202110454043A CN 113163581 A CN113163581 A CN 113163581A
Authority
CN
China
Prior art keywords
electronic circuit
circuit board
shielding structure
circuit devices
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202110454043.7A
Other languages
English (en)
Inventor
李美希
徐政柱
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN113163581A publication Critical patent/CN113163581A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20454—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff with a conformable or flexible structure compensating for irregularities, e.g. cushion bags, thermal paste
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • H05K9/0035—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids with retainers mounted beforehand on the PCB, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/10507—Involving several components
    • H05K2201/10522—Adjacent components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明提供了一种包括EMI屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件。该电子电路板组件包括电子电路板、设置在电子电路板上的多个电子电路装置、被构造成屏蔽从多个电子电路装置生成的电磁波的电磁干扰(EMI)屏蔽结构，和被构造成耗散从多个电子电路装置生成的热的散热垫。该EMI屏蔽结构覆盖多个电子电路装置并且附接到电子电路板，并且散热垫设置在多个电子电路装置和EMI屏蔽结构之间，接触多个电子电路装置和EMI屏蔽结构，从而可以将从多个电子电路装置生成的热传递到EMI屏蔽结构。

Description

包括EMI屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件
本申请是国际申请日为2015年10月7日、国际申请号为PCT/US2015/054361、进入中国国家阶段日期为2017年4月14日、国家申请号为201580056052.3、发明名称为“包括EMI屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件”的中国发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及包括电磁干扰(EMI)屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件，并且更具体地，涉及使用EMI屏蔽带和高柔软散热垫以非常薄的类型制造的电子电路板组件，以及包括该组件的便携式电子装置。
背景技术
随着电信产业的发展和信息社会的建立，现代消费者要求具有许多功能和优异数据处理能力的电子装置，该数据处理能力在任何地方都容易获得。电子装置制造商正在竞争地发布紧凑且具有优异数据处理能力的电子装置以满足这些消费者的需要。
例如，在通常被称为“智能电话”的电子装置中，通过应用高性能数据处理器、存储器、高分辨率显示器和图像处理芯片，所有辅助装置诸如GPS接收器、相机和局域网连接装置以及移动电话的基本功能被集成。此外，智能电话可以在口袋大小的装置中提供各种功能，诸如完全互联网连接、包括全分辨率视频的娱乐、导航器、网上银行等。因此，在便携式电子装置诸如智能电话中，对于在小空间中封装多个电子电路装置并且在更紧凑布置中物理地设置电子电路装置的要求随着便携式电子装置的快速发展而变得越来越强烈。
在微型电子装置中，多个电路应当集成在小空间中，因此存在这些电路易受电波噪声的影响的缺点。此外，由于从电子装置本身生成的电磁波，或者从外部进入电子装置或者流过连接的电路线的电磁波，在电子装置中生成EMI。为了降低由电磁波引起的有害影响，常规地，已经使用如下方法：安装导电材料的EMI屏蔽结构来阻挡电磁波并覆盖电子电路板的预定区域。
同时，由于材料本身的特性和在装置操作期间在相应部件的连接部分上产生的电阻，电子装置不可避免地生成热。由于所生成的热增加操作部件的温度，所以所生成的热是降低电子装置使用寿命的原因，并且具体地，其倾向于导致在特定温度以上发生故障，或者使得受影响的部件难以展示最佳性能。此外，考虑到电子装置的微型化和集成化导致在单位面积中包括增加数量的电路以及更严重的热生成问题，微型化电子装置的热生成已经成为严重的问题。使用冷却风扇作为冷却方法的主动冷却方法显示出最高的冷却性能，但是具有问题，诸如从冷却风扇生成的噪声和冷却装置的操作所需的功率消耗。另外，因为需要附加的电子电路和部件空间，所以存在如下缺点：产品的微型化(其为电子装置的最近趋势)变得困难。因此，主要使用被动冷却方法，其使用散热垫等将热散发到外部。因为被动冷却方法简单地通过散热垫等使热耗散到外部，所以与使用冷却风扇的方法相比，不必需要用于操作该装置的功率，不会发生噪声，并且在电子装置的设计上可以授予更大自由度。
重要的是，通过传导利用热传递的散热垫与电子电路紧密接触。然而，当在电子电路和散热垫之间生成空间时，空间中的热传递效率劣化，并且温度局部增加，因此导致电子电路的故障和耐久性的降低。因此，必要的是，散热垫使用能够确保与电子装置的粘合的材料。
另外，因为在泄漏电流发生在散热板或由金属材料制成的产品的外表面上时，可以导致装置故障和耐久性降低，以及事故风险和功率浪费，所以除了优异冷却效果之外，散热垫还应具有高的电绝缘特性。因此，需要开发新型散热垫，与常规散热垫相比，该新型散热垫具有改善的导热性和电绝缘特性，并且尤其适用于微型化电子装置。
发明内容
技术问题
本发明旨在提供电子电路板组件，其包括电磁干扰(EMI)屏蔽结构和散热垫，但是可以被制成非常薄的类型。
技术方案
本发明的一个方面提供电子电路板组件，其包括：电子电路板；设置在电子电路板上的多个电子电路装置；被构造成屏蔽从多个电子电路装置生成的电磁波的电磁干扰(EMI)屏蔽结构；和被构造成耗散从多个电子电路装置生成的热的散热垫。该EMI屏蔽结构可以覆盖多个电子电路装置并且还可以附接到电子电路板，并且散热垫可以设置在多个电子电路装置和EMI屏蔽结构之间，可以接触多个电子电路装置和EMI屏蔽结构，从而将从多个电子电路装置生成的热传递到EMI屏蔽结构。
多个电子电路装置中的至少一个电子电路装置可以具有与其他电子电路装置不同的高度，EMI屏蔽结构可以被划分成至少一个EMI屏蔽区域，并且设置在每个EMI屏蔽区域上的散热垫可以包括单个片材并且可以被压缩以填充EMI屏蔽结构和多个电子电路装置之间的空间。
优选的是，散热垫的压缩形变为70％或更大。
EMI屏蔽结构可为EMI屏蔽带。
散热垫可以包括聚合物基体和填料，聚合物基体可以包括硅氧烷弹性体和丙烯酸类聚合物中的至少一种，并且填料可以包括氧化铝、氢氧化铝、氮化铝和氮化硼中的至少一种。
包括根据本发明的电子电路板组件的电子装置可为智能电话、智能平板计算机或便携式计算机。
有益效果
根据本发明，电磁干扰(EMI)屏蔽结构和散热垫可以低成本并且方便地安装在电子电路板上。另外，因为使用了EMI屏蔽带和单片散热垫，可以非常薄的类型制造电子电路板组件。
附图说明
图1是示出根据本发明的第一示例性实施方案的其中应用了屏蔽壳和散热垫的电子电路板组件的视图。
图2是示出根据本发明的第二示例性实施方案的其中应用了屏蔽带和散热垫的电子电路板组件的视图。
图3是示出根据本发明的第三示例性实施方案的其中应用了屏蔽带和散热垫的电子电路板组件的视图。
图4是示出根据本发明的示例性实施方案的测量散热垫的压缩形变的方法的视图。
具体实施方式
在下文，将参考附图详细描述本发明的示例性实施方案。以下实施方案应仅在描述性的意义上考虑，以便理解本发明的实质和范围不限于示例性实施方案。
图1是示出根据本发明的第一示例性实施方案的构造的视图，在该构造中，散热垫300和屏蔽壳210安装在其上设置有多个电子电路装置401,402和403的电子电路板100上。在电子装置例如移动装置等中，已知常规技术，其中在电子电路板上安装金属屏蔽壳以便阻挡EMI并保护电路装置。屏蔽壳210包括上板211、柱212和联接部件213。屏蔽壳210被划分成区域以将各种功能部件彼此隔开并形成边缘，然后将边缘联接到电子电路板。
在微型移动装置中，电路装置的厚度和宽度减小，并且因此金属屏蔽壳可以接触密集集成在其中的装置。因为由于当金属屏蔽件可以接触内部装置时可引起感应现象，可发生电短路或损坏或故障，所以优选的是，具有电绝缘性的垫、绝缘带或绝缘膜安装在屏蔽壳和电路装置之间。
当上述垫具有导热性时，从电路装置生成的热可以通过金属屏蔽壳向外部耗散。因此，优选的是，散热垫由具有优异导热性同时具有电绝缘性的材料制造。导热性是指其中在不涉及材料移动的情况下，热能从高温部分连续地传递到低温部分的现象。固体的导热性可以分为通过电子的导热性和通过晶格振动的导热性。在具有自由电子的材料诸如金属的情况下，热能主要通过自由电子传递。然而，在绝缘体的情况下，由于通过热局部生成的原子和分子的变型形式具有一种波性质，该波被表面反射，生成驻波，并且热通过其中整个驻波能量均匀地增加内部能量的操作原理传递。此类变型形式被称为晶格振动。金属具有高导热性。然而，因为金属由于自由电子而具有导电性，所以优选不将金属用作根据本发明的散热垫的填充材料。陶瓷族的材料具有低于金属的热导率。然而，因为陶瓷族的材料与除了金属以外的材料相比具有相对良好的导热性，并且还具有电绝缘性，所以适当的是，陶瓷族的材料用作根据本发明的示例性实施方案的散热垫的导热填料。
在下文中，将描述制造根据本发明的示例性实施方案的散热垫的方法。根据本发明的示例性实施方案的散热垫可以包括聚合物基体和陶瓷填料；聚合物基体可以包括硅氧烷弹性体和丙烯酸类聚合物等，而填料可以包括氧化铝、氢氧化铝、氮化铝和氮化硼等。将散热垫的原材料混合，然后以片材形式形成散热垫。随着形成为片材形式的垫通过热固化和UV固化进行处理，并且然后切割成预定尺寸，可以制造根据本发明示例性实施方案的散热垫。
如图1所示，散热垫300设置在屏蔽壳210与电子电路装置401,402和403之间。因为多个电路装置401,402和403具有不同的高度，所以在屏蔽壳与电子电路装置之间的间隔不均一。当使用具有不同厚度的多个散热垫来填充在尺寸不同的间隔之间的空间时，工艺数量增加，并且因此增加了组件的制造成本。同时，当使用具有单个片材的垫时，问题在于，由于垫的弹性(即垫的恢复力)，屏蔽壳可能被修改，或者在屏蔽壳和电路板之间的连接部件容易分离。因为根据本发明的示例性实施方案制造的散热垫基本上不具有任何恢复力，因此可以防止上述问题。因此，优选的是，根据本发明的示例性实施方案的散热垫具有70％或更大，并且更优选地95％或更大的压缩形变。
如图4所示，根据美国试验与材料协会(ASTM)D395测量根据本发明的示例性实施方案制造的散热垫300的压缩形变。将具有20mm宽度、20mm高度和1.0mm厚度的试样安装在测试夹具800上，并使其在压缩至0.7mm的状态下静置72小时。在移除测试夹具800后，将试样在室温下静置30分钟，然后测量试样的厚度。压缩形变如下计算：
Figure BDA0003039906000000061
其中T0是试样的初始厚度，T1是在夹具上经压缩的试样的厚度，并且T2是在移除夹具30分钟后试样恢复的厚度。
根据本发明的示例性实施方案制造的散热垫表现出约98％的压缩形变。因为根据本发明的示例性实施方案的散热垫与常规散热垫(其中例如3M公司(3M Company)的3M5570垫显示出大约40％的压缩形变，并且3M 5516垫表现出约50％的压缩形变)相比基本上不具有任何恢复力，所以散热垫不会因垫的恢复力等而导致屏蔽壳的修改问题等。即，即使以单个片材构造的散热垫填充屏蔽壳和多个电路装置之间的尺寸不同的空间，也不必根据电路装置的高度使用尺寸不同的垫。此外，因为散热垫基本上不具有任何恢复力，所以不会发生屏蔽壳的修改问题。
在图2和图3中，各自示出电子电路板组件，其中应用了屏蔽带220而不是屏蔽壳210。如图1的示例性实施方案中所述，因为当屏蔽壳210用作EMI屏蔽件时，需要联接部件213将上板211联接到柱212，所以存在减小电子电路板组件的整体厚度的限制。此外，因为当使用屏蔽壳时，需要电路板粘结部件，所以另外需要各种工艺来将屏蔽壳固定到电路板以及制造屏蔽壳。然而，因为在使用屏蔽带时，使用涂覆在其表面上的粘合剂而附接屏蔽带，所以不需要附加粘结部件，并且还可以简化附接工艺。因此，当使用了屏蔽带220而不是屏蔽壳210时，电子电路板组件的厚度可以显著减小。当使用屏蔽带220时，在柱212安装在电子电路板上之后，屏蔽带220可以附接到柱212，如图2所示，并且屏蔽带220也可以直接附接到电子电路板，如图3所示。当如图2和图3所示使用屏蔽带220时，在多个电路装置401,402和403与屏蔽带220之间存在不同高度的空间。因为当使用屏蔽带220构造EMI屏蔽结构时，屏蔽带220的固定力比屏蔽壳210的固定力相对较弱，所以由于散热垫的恢复力，带容易分离。然而，当使用根据本发明的示例性实施方案的散热垫(其中几乎不存在恢复力)时，不会发生带容易分离的问题。另外，因为散热垫300设置在电路装置和带之间，所以从电路装置生成的热可以通过屏蔽带耗散到外部。
当电子电路板应当被划分成多个EMI屏蔽区域(未示出)时，可以仅使用散热垫和屏蔽带制造其中形成EMI屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件，该散热垫和屏蔽带被切割成适当尺寸。在常规EMI屏蔽结构中，应该制造根据电路板的结构被划分成多个EMI屏蔽区域的屏蔽壳，并且应该切割和附接具有不同厚度和尺寸的多个散热垫。然而，当使用根据本发明的示例性实施方案的屏蔽带和散热垫时，可以仅通过以适当的尺寸切割带和垫的工艺以及顺序地附接带和垫的工艺来简单地应用EMI屏蔽结构和散热垫。
可以制造根据本发明的示例性实施方案的屏蔽带，丙烯酸类聚合物粘合剂通过其涂覆在铜或铝的金属片材上，并且导电填料，例如镍、银、铜、铝等的填料通过其添加。屏蔽带可以使用其中将粘合剂和填料的混合物涂覆在金属片材上的方法来制造。
虽然已参考示例性实施方案具体描述了本发明，但本领域的技术人员应当理解，在不脱离本发明的实质和范围的前提下，可对本发明的形式和细节做出各种修改。因此，示例性实施方案应当仅在描述性意义上考虑，而不是为了限制的目的。本发明的范围不是由本发明的具体实施方式限定而是由所附权利要求限定，并且涵盖落入所附权利要求范围内的所有修改和等同物。

Claims (8)

1.一种电子电路板组件，所述电子电路板组件包括：
电子电路板；
多个电子电路装置，所述多个电子电路装置设置在所述电子电路板上；
电磁干扰(EMI)屏蔽结构，所述电磁干扰(EMI)屏蔽结构被构造成屏蔽从所述多个电子电路装置生成的电磁波；和
散热垫，所述散热垫被构造成耗散从所述多个电子电路装置生成的热，
其中所述EMI屏蔽结构覆盖所述多个电子电路装置并且还附接到所述电子电路板，并且所述散热垫设置在所述多个电子电路装置和所述EMI屏蔽结构之间，接触所述多个电子电路装置和所述EMI屏蔽结构，从而将从所述多个电子电路装置生成的热传递到所述EMI屏蔽结构，其中所述散热垫被压缩以填充所述EMI屏蔽结构和所述多个电子电路装置之间限定的空间，并且其中所述散热垫的压缩形变为70％或更大，并且所述散热垫基本上不具有恢复力。
2.根据权利要求1所述的组件，其中所述多个电子电路装置中的至少一个电子电路装置具有与其他电子电路装置不同的高度；并且其中所述散热垫为单个片材。
3.根据权利要求2所述的组件，其中所述散热垫的所述压缩形变为95％或更大。
4.根据权利要求1或2所述的组件，其中所述EMI屏蔽结构是EMI屏蔽带。
5.根据权利要求1或2所述的组件，其中所述散热垫包括聚合物基体和填料，
其中所述聚合物基体包括硅氧烷弹性体和丙烯酸类聚合物中的至少一种，并且所述填料包括氧化铝、氢氧化铝、氮化铝和氮化硼中的至少一种，并且是电绝缘体。
6.根据权利要求1或2所述的组件，其中所述压缩形变如下计算：
Figure FDA0003039905990000021
其中T0是所述散热垫的初始厚度，T1是在夹具上经压缩的所述散热垫的厚度，并且T2是在移除所述夹具30分钟后所述散热垫恢复的厚度。
7.一种电子装置，所述电子装置包括根据权利要求1至6中任一项所述的电子电路板组件。
8.根据权利要求7所述的装置，其中所述电子装置是智能电话、智能平板计算机或便携式计算机。
CN202110454043.7A 2014-10-17 2015-10-07 包括emi屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件 Withdrawn CN113163581A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140140703A KR102286337B1 (ko) 2014-10-17 2014-10-17 전자파 차폐 구조물과 방열패드 및 이들을 포함하는 전자회로기판 조립체
KR10-2014-0140703 2014-10-17
CN201580056052.3A CN107211555A (zh) 2014-10-17 2015-10-07 包括emi屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580056052.3A Division CN107211555A (zh) 2014-10-17 2015-10-07 包括emi屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113163581A true CN113163581A (zh) 2021-07-23

Family

ID=55747144

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110454043.7A Withdrawn CN113163581A (zh) 2014-10-17 2015-10-07 包括emi屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件
CN201580056052.3A Pending CN107211555A (zh) 2014-10-17 2015-10-07 包括emi屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201580056052.3A Pending CN107211555A (zh) 2014-10-17 2015-10-07 包括emi屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10104763B2 (zh)
JP (1) JP2017536693A (zh)
KR (1) KR102286337B1 (zh)
CN (2) CN113163581A (zh)
TW (1) TW201626866A (zh)
WO (1) WO2016060901A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015001148B4 (de) 2015-01-30 2019-04-11 e.solutions GmbH Anordnung und Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung
WO2016144039A1 (en) 2015-03-06 2016-09-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit element package, manufacturing method thereof, and manufacturing apparatus thereof
WO2017065922A1 (en) * 2015-10-16 2017-04-20 Laird Technologies, Inc. Thermally-conductive electromagnetic interference (emi) absorbers positioned or positionable between board level shields and heat sinks
US10477737B2 (en) 2016-05-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method of a hollow shielding structure for circuit elements
US10477687B2 (en) 2016-08-04 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Manufacturing method for EMI shielding structure
JP6879690B2 (ja) * 2016-08-05 2021-06-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 放熱用樹脂組成物、その硬化物、及びこれらの使用方法
JP2018053328A (ja) * 2016-09-29 2018-04-05 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法および成膜装置
KR102551657B1 (ko) 2016-12-12 2023-07-06 삼성전자주식회사 전자파 차폐구조 및 그 제조방법
US10594020B2 (en) 2017-07-19 2020-03-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device having antenna element and method for manufacturing the same
KR102373931B1 (ko) 2017-09-08 2022-03-14 삼성전자주식회사 전자파 차폐구조
CN116234286A (zh) 2018-02-21 2023-06-06 三星电子株式会社 移动电子设备
KR102540241B1 (ko) * 2018-02-21 2023-06-08 삼성전자주식회사 자성체로부터 발생하는 자기력의 적어도 일부를 차폐하기 위한 차폐 부재 및 차폐 부재와 연결된 비자성체 속성을 갖는 연결부를 포함하는 전자 장치
KR102659093B1 (ko) * 2018-03-08 2024-04-22 삼성전자주식회사 배선을 전기적으로 연결하는 도전성 구조물을 포함하는 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102514334B1 (ko) * 2018-05-16 2023-03-27 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 차폐 테이프
KR102566974B1 (ko) * 2018-07-11 2023-08-16 삼성전자주식회사 반도체 패키지
KR20200116570A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지
KR102651418B1 (ko) * 2019-07-25 2024-03-27 삼성전자 주식회사 차폐 시트 및 방열 부재를 포함하는 전자 장치
KR20210063824A (ko) 2019-11-25 2021-06-02 삼성전자주식회사 방열 구조를 포함하는 전자 장치
CN111212210B (zh) * 2020-03-06 2021-09-21 浙江大学城市学院 一种机器人视觉定位传感器
KR20210143586A (ko) * 2020-05-20 2021-11-29 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 복수의 자성 금속 입자들을 포함하는 다층 테이프 및 전자 어셈블리
JP2024006173A (ja) * 2022-07-01 2024-01-17 日立Astemo株式会社 電子制御装置

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6219239B1 (en) * 1999-05-26 2001-04-17 Hewlett-Packard Company EMI reduction device and assembly
US6195267B1 (en) * 1999-06-23 2001-02-27 Ericsson Inc. Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies
AU2003223221A1 (en) * 2002-03-06 2003-09-22 Tyco Electronics Corporation Pluggable electronic module and receptacle with heat sink
US6807731B2 (en) * 2002-04-02 2004-10-26 Delphi Technologies, Inc. Method for forming an electronic assembly
US6744640B2 (en) * 2002-04-10 2004-06-01 Gore Enterprise Holdings, Inc. Board-level EMI shield with enhanced thermal dissipation
US6916679B2 (en) * 2002-08-09 2005-07-12 Infinite Power Solutions, Inc. Methods of and device for encapsulation and termination of electronic devices
WO2004071144A1 (en) 2003-02-07 2004-08-19 Sony Ericsson Mobile Communications Ab A shield can for shielding electronic components on a pwb
US6930884B2 (en) * 2003-06-11 2005-08-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Land grid array assembly using a compressive liquid
JP4412937B2 (ja) * 2003-08-01 2010-02-10 北川工業株式会社 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法
JP2005064266A (ja) 2003-08-13 2005-03-10 Murata Mfg Co Ltd 電磁波シールドシートおよび電子機器
TWI234756B (en) * 2004-02-24 2005-06-21 Quanta Comp Inc Dissipation method and structure for backlight inverter
US7289329B2 (en) * 2004-06-04 2007-10-30 Siemens Vdo Automotive Corporation Integration of planar transformer and/or planar inductor with power switches in power converter
US7254034B2 (en) * 2004-12-15 2007-08-07 Lucent Technologies Inc. Thermal management for shielded circuit packs
TWI264993B (en) * 2005-03-08 2006-10-21 Asustek Comp Inc Shielding structure
KR101136189B1 (ko) 2005-05-31 2012-04-17 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 전자파 차폐 장치
CN1913766A (zh) * 2005-08-12 2007-02-14 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 能防电磁干扰的散热器
CN1953646A (zh) * 2005-10-18 2007-04-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 能防电磁干扰的散热装置
US7327577B2 (en) * 2005-11-03 2008-02-05 International Business Machines Corporation Method and apparatus for grounding a heat sink in thermal contact with an electronic component using a grounding spring having multiple-jointed spring fingers
US20070165376A1 (en) * 2006-01-17 2007-07-19 Norbert Bones Three phase inverter power stage and assembly
US7317618B2 (en) * 2006-03-09 2008-01-08 Laird Technologies, Inc. Combined board level shielding and thermal management
US8448693B2 (en) * 2007-02-08 2013-05-28 Lundell Manufacturing Corporation Sealed thermal interface component
KR101422249B1 (ko) * 2007-03-09 2014-08-13 삼성전자주식회사 소자 방열 장치
KR20090030939A (ko) 2007-09-21 2009-03-25 삼성전자주식회사 휴대용 통신 장치의 실드 캔 제조방법 및 그에 의해 제조된실드 캔
CN201336790Y (zh) * 2008-12-05 2009-10-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
TWI370722B (en) * 2008-12-22 2012-08-11 Unihan Corp Electromagnetic shielding device with heat dissipating
KR20100096589A (ko) 2009-02-24 2010-09-02 (주)카이노스 고분자 복합 재료를 이용한 휴대폰용 실드 캔 구성 방식
JP5558182B2 (ja) * 2009-05-27 2014-07-23 山洋電気株式会社 電気装置の放熱構造
JP2011054640A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Funai Electric Co Ltd シールドパッケージ基板
CN201726632U (zh) * 2010-04-15 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子产品之散热片固定结构
US20120061135A1 (en) * 2010-09-14 2012-03-15 Laird Technologies, Inc. Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies having emi shielding properties
US8804331B2 (en) * 2011-12-02 2014-08-12 Ati Technologies Ulc Portable computing device with thermal management
TW201338691A (zh) * 2012-03-09 2013-09-16 Askey Technology Jiangsu Ltd 組合式電磁波屏蔽殼體
US20140153192A1 (en) * 2012-12-05 2014-06-05 Molex Incorporated Module cage with integrated emi aspect
US9215833B2 (en) * 2013-03-15 2015-12-15 Apple Inc. Electronic device with heat dissipating electromagnetic interference shielding structures
CN104470338A (zh) * 2013-09-13 2015-03-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 屏蔽结构及具有该屏蔽结构的电子装置
KR101941024B1 (ko) * 2014-03-27 2019-01-22 삼성전자주식회사 쉴드 캔 조립체 및 그것을 갖는 전자 장치
US9820373B2 (en) * 2014-06-26 2017-11-14 Apple Inc. Thermal solutions for system-in-package assemblies in portable electronic devices

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160045336A (ko) 2016-04-27
US10104763B2 (en) 2018-10-16
TW201626866A (zh) 2016-07-16
CN107211555A (zh) 2017-09-26
JP2017536693A (ja) 2017-12-07
KR102286337B1 (ko) 2021-08-04
WO2016060901A1 (en) 2016-04-21
US20170251549A1 (en) 2017-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113163581A (zh) 包括emi屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件
US7990720B2 (en) Electronic system with heat dissipation structure
CN108494048B (zh) 无线充电装置
WO2017022221A1 (ja) 放熱構造および電子機器
US20140092561A1 (en) Handheld mobile device and back cover for the same
US20120000625A1 (en) Heat dissipation device
CN108430193B (zh) 散热组件
JP2009111040A (ja) 半導体装置
US9807905B2 (en) Adapter cooling apparatus and method for modular computing devices
US20140182818A1 (en) Heat sink
US6018460A (en) Flexible thermal conductor with electromagnetic interference shielding capability for electronic components
US9870973B2 (en) Cooling device and device
CN101620459A (zh) 电子设备及其支撑件
CN107546197B (zh) 电子装置及其散热及电磁屏蔽结构
US8363398B2 (en) Electronic device with heat dissipation casing
JP2010133706A (ja) 異方導電性コネクターおよび導電接続構造体
KR20200142264A (ko) 방열부재를 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리
EP2851945A1 (en) Semiconductor module and semiconductor device
US8300403B2 (en) Computer system and heat sink
CN210183794U (zh) 电子设备
JP2022072518A (ja) 放熱構造体
WO2023098503A1 (zh) 一种屏蔽结构、封装体、板级架构、散热器及电子设备
EP2680679B1 (en) A circuit board system with mechanical protection
CN110831394B (zh) 散热结构及电子设备
JP2011159754A (ja) 電子部品の保護カバーとその保護構造

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20210723

WW01 Invention patent application withdrawn after publication