CN110831394B - 散热结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种散热结构及电子设备；散热结构包括：第一本体、第二本体、散热件和连接件；所述连接件的第一端与所述第一本体固定连接，所述连接件的第二端与所述第二本体固定连接；所述散热件设置在所述连接件的中部、且位于所述第一本体和所述第二本体之间；所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间的距离在预设距离范围内；或，所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间具有预设距离。本申请实施例的散热结构，结构简单，安装操作简单，提高了安装效率。

Description

散热结构及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及散热技术，特别涉及一种散热结构及电子设备。

背景技术

现有技术中，设置芯片板时，母板上多叠设有子板，并分别在子板和母板上设置有散热结构以便对子板和母板进行散热，安装时需要通过连接结构先将子板固定在母板上，再将散热结构分别固定在母板和子板，安装操作繁琐。

发明内容

本申请实施例为解决现有技术中存在的问题提供一种散热结构及电子设备。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种散热结构，所述散热结构包括：第一本体、第二本体、散热件和连接件；

所述连接件的第一端与所述第一本体固定连接，所述连接件的第二端与所述第二本体固定连接；所述散热件设置在所述连接件的中部、且位于所述第一本体和所述第二本体之间；

所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间的距离在预设距离范围内；或，所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间具有预设距离。

在一些可选的实现方式中，所述散热件固定设置在所述连接件的中部；所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间具有所述预设距离。

在一些可选的实现方式中，所述散热结构还包括：弹性件；

所述弹性件和所述散热件均套设在所述连接件的中部，所述弹性件与所述散热件抵接；所述散热件通过所述弹性件的形变能够沿所述连接件移动，所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间的距离在所述预设距离范围内。

在一些可选的实现方式中，所述散热件包括：第一散热器和第二散热器；

所述第一散热器设置在所述连接件的中部，且位于所述第一本体侧；所述第一散热器与所述第一本体之间的距离在第一预设距离范围内，或，所述第一散热器与所述第一本体之间具有第一预设距离；

所述第二散热器设置在所述连接件的中部，且位于所述第二本体侧；所述第二散热器与所述第二本体之间的距离在第二预设距离范围内，或，所述第二散热器与所述第二本体之间具有第二预设距离。

在一些可选的实现方式中，所述散热结构还包括：弹性件；

所述弹性件、所述第一散热器和所述第二散热器均套设在所述连接件的中部，所述弹性件分别与所述第一散热器和所述第二散热器抵接；所述第一散热器远所述弹性件的一端的位置相对固定，所述第二散热器远所述弹性件的一端的位置相对固定；

所述第一散热器通过所述弹性件的形变能够沿所述连接件移动，所述第一散热器与所述第一本体之间的距离在所述第一预设距离范围内；

所述第二散热器通过所述弹性件的形变能够沿所述连接件移动，所述第二散热器与所述第二本体之间的距离在所述第二预设距离范围内。

在一些可选的实现方式中，所述第一散热器固定设置在所述连接件的中部，所述第一散热器与所述第一本体之间具有所述第一预设距离；

所述第二散热器固定设置在所述连接件的中部，所述第二散热器与所述第二本体之间具有所述第二预设距离。

在一些可选的实现方式中，所述散热结构还包括：弹性件；

所述第一散热器固定设置在所述连接件的中部，所述第一散热器与所述第一本体之间具有所述第一预设距离；

所述第二散热器和所述弹性件均套设在所述连接件的中部，所述弹性件的第一端与所述第二散热器抵接，所述弹性件的第二端固定设置；所述第二散热器通过所述弹性件的形变能够沿所述连接件移动，所述第二散热器与所述第二本体之间的距离在所述第二预设距离范围内。

在一些可选的实现方式中，所述散热结构还包括第一导热介质和第二导热介质；

所述第一导热介质的一端与所述第一散热器抵接，所述第一导热介质的另一端与所述第一本体抵接；

所述第二导热介质的一端与所述第二散热器抵接，所述第二导热介质的另一端与所述第二本体抵接；

所述第一导热介质的厚度和第二导热介质的厚度均小于预设厚度。

在一些可选的实现方式中，所述连接件包括连接柱、套筒和固定柱；

所述第一本体设置有与所述连接柱的形状匹配的第一通孔，所述第二本体设置有与所述固定柱的形状匹配的第二通孔；

所述连接柱穿过所述第一通孔，所述连接柱的头端与所述第一本体的外侧面抵接；所述套筒套设在所述连接柱的尾端的外侧，且分别与所述第一本体的内侧面和所述第二本体的内侧面抵接；所述第一散热器、所述弹性件和所述第二散热器套设于所述套筒的尾端的外侧；所述固定柱的头端与所述第二本体的外侧面抵接，所述固定柱的尾端穿过所述第二通孔和所述套筒的开口与所述连接柱固定连接。

在一些可选的实现方式中，当所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间的距离在预设距离范围内时，所述散热结构还包括第三导热介质，所述第三导热介质的一端与所述散热件抵接，所述第三导热介质的另一端与所述第一本体和所述第二本体中的至少一个抵接；

当所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间具有预设距离时，所述散热结构还包括第四导热介质，所述第四导热介质的一端与所述散热件抵接，所述第四导热介质的另一端与所述第一本体和所述第二本体中的至少一个抵接；所述第四导热介质具有弹性；其中，所述第四导热介质的厚度大于所述第三导热介质的厚度。

本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括本申请实施的散热结构。

本申请实施例中，所述散热件设置在所述连接件的中部，连接件固定连接第一本体和第二本体的同时，又可以通过散热件对所述第一本体和所述第二本体中的至少一个进行散热，结构简单，安装操作简单，提高了安装效率；且减少了在第一本体和第二本体上开安装孔的数量，提高了第一本体和第二本体的空间利用率。

附图说明

图1是本申请实施例的散热结构的结构示意图；

图2是本申请实施例的散热结构的结构示意图；

图3是本申请实施例的散热结构的结构示意图；

图4是本申请实施例的散热结构的局部结构示意图；

图5是本申请实施例的散热结构的局部结构示意图；

图6是本申请实施例的散热结构的局部结构示意图；

图7是本申请实施例的散热结构的衬板的结构示意图。

附图标记：110、第一本体；111、母板芯片；112、插座；120、第二本体；121、子板芯片；122、插头；130、散热件；131、第一散热器；132、第二散热器；140、连接件；141、衬板；142、连接柱；143、套筒；144、固定柱；145、第一开口挡圈；146、第二开口挡圈；150、弹性件；161、第一导热介质；162、第二导热介质。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

以下结合图1至图7对本申请实施例记载的散热结构进行详细说明。

如图1所示，本申请实施例记载了一种散热结构，所述散热结构包括：所述散热结构包括：第一本体110、第二本体120、散热件130和连接件140；所述连接件140的第一端与所述第一本体110固定连接，所述连接件140的第二端与所述第二本体120固定连接；所述散热件130设置在所述连接件140的中部、且位于所述第一本体110和所述第二本体120之间；所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个与所述散热件130之间的距离在预设距离范围内；或，所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个与所述散热件130之间具有预设距离。

在本申请实施例中，第一本体110的形状和第二本体120的形状不作限定。图1示例性地示出的第一本体110和第二本体120均为板状结构。

这里，第一本体110和第二本体120只是泛指，并不具体限定其是哪部分。例如，第一本体110可以为母板，母板可以包括印制电路板(PCB，Printed CircuitBoard)和母板芯片111。又例如，第二本体120可以为子板，子板可以包括PCB板和子板芯片121。

在本申请实施例中，连接件140的结构不作限定，只要所述连接件140的第一端与所述第一本体110固定连接，所述连接件140的第二端与所述第二本体120固定连接；所述散热件130设置在所述连接件140的中部即可。例如，连接件140可以包括螺栓和螺母，采用螺栓和螺母固定连接所述第一本体110和所述第二本体120，将散热件130设置在所述螺栓的中部即可。

这里，连接件140的数量也不作限定，图1和图6示例性地示出的连接件140的数量为四个。

在本申请实施例中，散热件130用于给所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个散热，其具体结构不作限定，只要所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个与所述散热件130之间的距离在预设距离范围内；或，所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个与所述散热件130之间具有预设距离。

本领域技术人员可以根据实际需要来设置预设距离，只要预设距离满足所述散热件130能够给所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个散热即可；应当理解的是，这里所述散热件130可以固定设置在所述连接件140的中部。本领域技术人员可以根据实际需要来设置预设距离范围，只要预设距离范围满足所述散热件130能够给所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个散热即可；应当理解的是，这里所述散热件130能够移动地设置在所述连接件140的中部，以使所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个与所述散热件130之间的距离在预设距离范围内。

在本申请实施的一些可选的实现方式中，为了使所述散热件130更好地给所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个散热，在所述散热件130与所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个之间设置有导热介质，通过导热介质能够更好地传递热量，提高了散热效率。

例如，当所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个与所述散热件130之间的距离在预设距离范围内时，所述散热结构还可以包括第三导热介质，所述第三导热介质的一端与所述散热件130抵接，所述第三导热介质的另一端与所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个抵接；通过第三导热介质能够使所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个产生的热量更快地被所述散热件130带走。

这里，所述散热件130能够移动地设置在所述连接件140的中部，能够吸收所述散热结构生产及装配时产生的尺寸累积误差，以使所述第三导热介质的一端与所述散热件130抵接，所述第三导热介质的另一端与所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个抵接；这里，第三导热介质可以设置的更薄，根据热阻计算公式可知，导热介质越薄，热阻越小，越利于传递热量。

这里，第三导热介质的厚度可以小于等于预设厚度，其中，预设厚度满足导热介质不被压缩的导热厚度。作为一示例，第三导热介质的厚度小于等于0.4mm；这里，第三导热介质可以为导热硅脂。

又例如，当所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个与所述散热件130之间具有预设距离时，所述散热结构还可以包括第四导热介质，所述第四导热介质的一端与所述散热件130抵接，所述第四导热介质的另一端与所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个抵接；所述第四导热介质具有弹性；其中，所述第四导热介质的厚度大于所述第三导热介质的厚度；通过第四导热介质能够使所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个产生的热量更快地被所述散热件130带走。

这里，所述散热件130固定设置在所述连接件140的中部，第四导热介质通过弹性能够吸收所述散热结构生产及装配时产生的尺寸累积误差，以使所述第四导热介质的一端与所述散热件130抵接，所述第四导热介质的另一端与所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个抵接；这里，第四导热介质可以设置的更厚，以便于吸收所述散热结构生产及装配时产生的尺寸累积误差。

这里，第四导热介质的厚度可以大于预设厚度。作为一示例，第四导热介质的厚度范围为0.5mm至6.35mm，这里，第四导热介质可以为导热衬垫或超柔导热衬垫。作为另一示例，第四导热介质的厚度范围为1.5mm至2.5mm，这里，第四导热介质可以为高效导热衬垫。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述散热件130固定设置在所述连接件140的中部；所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个与所述散热件130之间具有所述预设距离。

这里，所述散热件130可以与所述第一本体110之间具有所述预设距离；也可以与所述第二本体120之间具有所述预设距离；还可以既与所述第一本体110之间具有所述预设距离，又与所述第二本体120之间具有所述预设距离。

这里，所述散热件130的固定方式不作限定。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述散热结构还可以包括：弹性件150；所述弹性件150和所述散热件130均套设在所述连接件140的中部，所述弹性件150与散热件130抵接；所述散热件130通过所述弹性件150的形变能够沿所述连接件140移动，所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个与所述散热件130之间的距离在所述预设距离范围内。

这里，所述散热件130通过所述弹性件150的形变可以与所述第一本体110之间具有所述预设距离范围；也可以与所述第二本体120之间具有所述预设距离范围；还可以既与所述第一本体110之间具有所述预设距离范围，又与所述第二本体120之间具有所述预设距离范围。

作为一示例，所述弹性件150的第一端与所述散热件130的第一端抵接；所述弹性件150的第二端可以固定设置在所述连接件140上。所述散热件130的第二端通过所述弹性件150的形变与所述第一本体110之间具有所述预设距离范围，此时，所述散热件130的第二端位于所述第一本体110侧；或者，所述散热件130的第二端通过所述弹性件150的形变与所述第二本体120之间具有所述预设距离范围，此时，所述散热件130的第二端位于所述第二本体120侧。

作为另一示例，所述散热件130包括两部分结构，所述弹性件150的第一端与所述散热件130的一部分结构抵接；所述弹性件150的第二端与所述散热件130的另一部分结构抵接，所述散热件130的一部分结构位于所述第一本体110侧，所述散热件130的另一部分结构位于所述第二本体120侧；所述散热件130的一部分结构通过所述弹性件150的形变与所述第一本体110之间具有所述预设距离范围；所述散热件130的另一部分结构通过所述弹性件150的形变与所述第二本体120之间具有所述预设距离范围。

这里，本领域技术人员可以根据实际需要来设置弹性件150的形状和结构，只要弹性件150具有弹性即可。例如，弹性件150的材料可以为弹性材料。作为一示例，弹性件150的材料可以为橡胶。又例如，弹性件150可以具有弹性结构。作为一示例，弹性件150可以为弹簧。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，所述散热件130可以包括：第一散热器131和第二散热器132；所述第一散热器131设置在所述连接件140的中部，且位于所述第一本体110侧；用于为第一本体110散热。所述第二散热器132设置在所述连接件140的中部，且位于所述第二本体120侧；用于为第二本体120散热。

在本实现方式中，第一散热器131可以固定设置，也可以相对于所述连接件140能够移动的设置。第二散热器132可以固定设置，也可以相对于所述连接件140能够移动的设置。以下示例性地列出第一散热器131和第二散热器132的三种设置方式。

例如，在第一散热器131和第二散热器132的第一种设置方式中，如图2至图6所示，所述散热结构还可以包括：弹性件150；所述弹性件150、所述第一散热器131和所述第二散热器132均套设在所述连接件140的中部，所述弹性件150分别与所述第一散热器131和所述第二散热器132抵接；所述第一散热器131远所述弹性件150的一端的位置相对固定，所述第二散热器132远所述弹性件150的一端的位置相对固定；所述第一散热器131通过所述弹性件150的形变能够沿所述连接件140移动，所述第一散热器131与所述第一本体110之间的距离在所述第一预设距离范围内；所述第二散热器132通过所述弹性件150的形变能够沿所述连接件140移动，所述第二散热器132与所述第二本体120之间的距离在所述第二预设距离范围内。

这里，所述第一散热器131相对于所述第一本体110能够移动，所述第一散热器131给第一本体110散热更灵活。所述第二散热器132相对于所述第二本体120能够移动，所述第二散热器132给第二本体120散热更灵活。

这里，所述第一预设距离范围和所述第二预设距离范围与上述预设距离范围类似，参见前述的预设距离范围。所述第一预设距离范围满足第一散热器131能够给所述第一本体110散热。所述第二预设距离范围满足第二散热器132能够给所述第二本体120散热。

前述已经对弹性件150进行了描述，在此不再赘述。

这里，通过所述第一散热器131远所述弹性件150的一端的位置相对固定，所述第二散热器132远所述弹性件150的一端的位置相对固定；来实现所述弹性件150分别与所述第一散热器131和所述第二散热器132抵接；且限制所述第一散热器131、所述弹性件150和所述第二散热器132在第一本体110和第二本体120之间的位置。

这里，所述第一散热器131远所述弹性件150的一端的位置相对固定的实现方式不作限定。所述第二散热器132远所述弹性件150的一端的位置相对固定的实现方式不作限定。例如，可以通过设置其他弹性结构来实现。

这里，所述弹性件150处于自然状态(未变形)或者受压状态(变形)，当第一散热器131或者第二散热器132移动时，所述弹性件150会受压变形。本领域技术人员应当理解的是，当第一散热器131移动时，第一散热器131远所述弹性件150的一端的位置相对固定，当第二散热器132移动时，第二散热器132远所述弹性件150的一端的位置相对固定。

在本示例的一些可选的实现方式中，为了便于散热，所述散热结构还可以包括第一导热介质161和第二导热介质162；所述第一导热介质161的一端与所述第一散热器131抵接，所述第一导热介质161的另一端与所述第一本体110抵接；所述第二导热介质162的一端与所述第二散热器132抵接，所述第二导热介质162的另一端与所述第二本体120抵接；所述第一导热介质161的厚度和第二导热介质162的厚度均小于预设厚度。

这里，第一散热器131相对于所述第一本体110能够移动，能够吸收所述散热结构生产及装配时产生的尺寸累积误差，以使所述第一导热介质的一端与所述第一散热器131抵接，所述第一导热介质的另一端与所述第一本体110抵接；这里，第一导热介质可以设置的更薄，根据热阻计算公式可知，导热介质越薄，热阻越小，越利于传递热量，散热结构的散热能力更强。

这里，第二散热器132相对于所述第二本体120也能够移动，也能够吸收所述散热结构生产及装配时产生的尺寸累积误差，以使所述第二导热介质的一端与所述第二散热器132抵接，所述第二导热介质的另一端与所述第二本体120抵接；这里，第二导热介质也可以设置的更薄，根据热阻计算公式可知，导热介质越薄，热阻越小，越利于传递热量，散热结构的散热能力更强。

这里，第一散热器131和第二散热器132都可以移动，都能够吸收所述散热结构生产及装配时产生的尺寸累积误差，且分别对所述第一本体110和所述第二本体120散热，散热能力更强，且结构简单，安装操作简单。

上述已经对预设厚度进行了描述，在此不再赘述。

这里，所述第一导热介质161和第二导热介质162与上述第三导热介质类似，参见前述的第三导热介质。

这里，可以在所述连接件140的中部设置限位机构，当所述第一导热介质161和第二导热介质162没有安装时，通过限位机构来实现所述第一散热器131远所述弹性件150的一端的位置相对固定，所述第二散热器132远所述弹性件150的一端的位置相对固定；当所述第一导热介质161和第二导热介质162安装后，通过所述第一导热介质161实现所述第一散热器131远所述弹性件150的一端的位置相对固定；通过所述第二导热介质162实现所述第二散热器132远所述弹性件150的一端的位置相对固定。

这里，参见图3所示，当第一本体110可以为母板，母板可以包括PCB板和母板芯片111。第二本体120可以为子板，子板可以包括PCB板和子板芯片121。此时，为了便于冷却母板芯片111和子板芯片121，第一导热介质161可以设置在母板芯片111和第一散热器131之间，第二导热介质162可以设置在子板芯片121和第二散热器132之间。

在本示例的一些可选的实现方式中，如图2至图6所示，所述连接件140可以包括连接柱142、套筒143和固定柱144；所述第一本体110设置有与所述连接柱142的形状匹配的第一通孔，所述第二本体120设置有与所述固定柱144的形状匹配的第二通孔；所述连接柱142穿过所述第一通孔，所述连接柱142的头端与所述第一本体110的外侧面抵接；所述套筒143套设在所述连接柱142的尾端的外侧，且分别与所述第一本体110的内侧面和所述第二本体120的内侧面抵接；所述第一散热器131、所述弹性件150和所述第二散热器132套设于所述套筒143的尾端的外侧；所述固定柱144的头端与所述第二本体120的外侧面抵接，所述固定柱144的尾端穿过所述第二通孔和所述套筒143的开口与所述连接柱142固定连接。

这里，如图2和图3所示，通过所述连接柱142的头端与所述第一本体110的外侧面抵接，所述固定柱144的头端与所述第二本体120的外侧面抵接，以及所述套筒143分别与所述第一本体110的内侧面和所述第二本体120的内侧面抵接；实现第一本体110和所述第二本体120的位置相对固定。

这里，所述第一散热器131远所述弹性件150的一端的位置相对固定的实现方式不作限定。图2至图6示例性地示出的所述散热结构还可以包括：第一开口挡圈145，第一开口挡圈145固定在所述套筒143的外侧，与所述第一散热器131远所述弹性件150的一端抵接。当所述第一散热器131和第一本体110之间设置第一导热介质161时，第一导热介质161与所述第一散热器131抵接。

这里，所述第二散热器132远所述弹性件150的一端的位置相对固定的实现方式不作限定。图2至图6示例性地示出的所述散热结构还可以包括：第二开口挡圈146，第二开口挡圈146固定在所述套筒143的外侧，与所述第二散热器132远所述弹性件150的一端抵接。当所述第二散热器132和第二本体120之间设置第二导热介质162时，第二导热介质162与所述第二散热器132抵接。

这里，如图1和图6所示，当通过四组连接柱142、套筒143和固定柱144固定连接第一本体110和第二本体120时，可以将四个连接柱142设置在一个结构上，参见图7所示，所述散热结构还可以包括衬板141，所述衬板141上设置有四个连接柱142；这里，在散热结构的装配过程中，可以先将第一散热器131和第二散热器132和四个弹性件150装到四个套筒143上，形成一个整体的散热结构，参见图4至6所示，再将第一本体110、整体的散热结构和第二本体120依次套设在衬板141的四个连接柱142上，最后通过四个固定柱144分别与四个连接柱142固定连接；这里衬板141的四个连接柱142同时进行装配，装配简单，且安装效率高。

又例如，在第一散热器131和第二散热器132的第二种设置方式中，所述第一散热器131固定设置在所述连接件140的中部，所述第一散热器131与所述第一本体110之间具有所述第一预设距离；所述第二散热器132固定设置在所述连接件140的中部，所述第二散热器132与所述第二本体120之间具有所述第二预设距离。

这里，所述第一预设距离和所述第二预设距离与上述预设距离类似，参见前述的预设距离。所述第一预设距离满足第一散热器131能够给所述第一本体110散热。所述第二预设距离满足第二散热器132能够给所述第二本体120散热。

这里，为了便于散热，所述第一散热器131与所述第一本体110之间可以设置第五导热介质，所述第二散热器132与所述第二本体120之间可以设置第六导热介质。

这里，所述第五导热介质和第六导热介质与上述第四导热介质类似，参见前述的第四导热介质。

再例如，在第一散热器131和第二散热器132的第三种设置方式中，所述散热结构还包括：弹性件150；所述第一散热器131固定设置在所述连接件140的中部，所述第一散热器131与所述第一本体110之间具有所述第一预设距离；所述第二散热器132和所述弹性件150均套设在所述连接件140的中部，所述弹性件150的第一端与所述第二散热器132抵接，所述弹性件150的第二端固定设置；所述第二散热器132通过所述弹性件150的形变能够沿所述连接件140移动，所述第二散热器132与所述第二本体120之间的距离在所述第二预设距离范围内。

上述已经对弹性件150、第一预设距离和第二预设距离范围进行了描述，在此不再赘述。

这里，为了便于散热，所述第一散热器131与所述第一本体110之间可以设置第五导热介质，所述第二散热器132与所述第二本体120之间可以设置第二导热介质162。

上述已经对所述第五导热介质和第二导热介质162进行了描述，在此不再赘述。

这里，本领域技术员应当理解的是，可以将第二散热器132固定设置，将所述第一散热器131能够移动的设置，具体实现过程与前述第一散热器131和第二散热器132的第三种设置方式类似，参见前述第一散热器131和第二散热器132的第三种设置。

在本申请实施例的一些可选的实现方式中，如图3所示，所述散热结构还可以包括：设置在所述第一本体110的内侧的插座112和设置在所述第二本体120的内侧的插头122；所述插头122插设在所述插座112内；使第一本体110和第二本体120电连接，以便第一本体110和第二本体120之间进行信息交互。

本申请实施例中，所述散热件130设置在所述连接件140的中部，连接件140固定连接第一本体110和第二本体120的同时，又可以通过散热件130对所述第一本体110和所述第二本体120中的至少一个进行散热，结构简单，安装操作简单，提高了安装效率；且减少了在第一本体110和第二本体120上开安装孔的数量，提高了第一本体110和第二本体120的空间利用率。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例中的所述的散热结构。

这里，电子设备可以为手机，也可以为电脑，也可以为游戏机，还可以为笔记本等。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：第一本体、第二本体、散热件和连接件；

所述连接件的第一端与所述第一本体固定连接，所述连接件的第二端与所述第二本体固定连接；所述散热件设置在所述连接件的中部并可沿所述连接件移动、且位于所述第一本体和所述第二本体之间；

所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间的距离在预设距离范围内；或，所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间具有预设距离；

所述散热件包括第一散热器和第二散热器，所述第一散热器设置在所述连接件的中部且位于所述第一本体侧；所述第二散热器设置在所述连接件的中部，且位于所述第二本体侧。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：弹性件；

所述弹性件和所述散热件均套设在所述连接件的中部，所述弹性件与所述散热件抵接；所述散热件通过所述弹性件的形变能够沿所述连接件移动，所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间的距离在所述预设距离范围内。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热器与所述第一本体之间的距离在第一预设距离范围内，或，所述第一散热器与所述第一本体之间具有第一预设距离；

所述第二散热器与所述第二本体之间的距离在第二预设距离范围内，或，所述第二散热器与所述第二本体之间具有第二预设距离。

4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：弹性件；

所述弹性件、所述第一散热器和所述第二散热器均套设在所述连接件的中部，所述弹性件分别与所述第一散热器和所述第二散热器抵接；所述第一散热器与所述弹性件的一端的位置相对固定，所述第二散热器与所述弹性件的一端的位置相对固定；

所述第一散热器通过所述弹性件的形变能够沿所述连接件移动，所述第一散热器与所述第一本体之间的距离在所述第一预设距离范围内；

所述第二散热器通过所述弹性件的形变能够沿所述连接件移动，所述第二散热器与所述第二本体之间的距离在所述第二预设距离范围内。

5.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第一散热器固定设置在所述连接件的中部，所述第一散热器与所述第一本体之间具有所述第一预设距离；

所述第二散热器固定设置在所述连接件的中部，所述第二散热器与所述第二本体之间具有所述第二预设距离。

6.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：弹性件；

所述第一散热器固定设置在所述连接件的中部，所述第一散热器与所述第一本体之间具有所述第一预设距离；

所述第二散热器和所述弹性件均套设在所述连接件的中部，所述弹性件的第一端与所述第二散热器抵接，所述弹性件的第二端固定设置；所述第二散热器通过所述弹性件的形变能够沿所述连接件移动，所述第二散热器与所述第二本体之间的距离在所述第二预设距离范围内。

7.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括第一导热介质和第二导热介质；

所述第一导热介质的一端与所述第一散热器抵接，所述第一导热介质的另一端与所述第一本体抵接；

所述第二导热介质的一端与所述第二散热器抵接，所述第二导热介质的另一端与所述第二本体抵接；

所述第一导热介质的厚度和第二导热介质的厚度均小于预设厚度。

8.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述连接件包括连接柱、套筒和固定柱；

所述第一本体设置有与所述连接柱的形状匹配的第一通孔，所述第二本体设置有与所述固定柱的形状匹配的第二通孔；

所述连接柱穿过所述第一通孔，所述连接柱的头端与所述第一本体的外侧面抵接；所述套筒套设在所述连接柱的尾端的外侧，且分别与所述第一本体的内侧面和所述第二本体的内侧面抵接；所述第一散热器、所述弹性件和所述第二散热器套设于所述套筒的尾端的外侧；所述固定柱的头端与所述第二本体的外侧面抵接，所述固定柱的尾端穿过所述第二通孔和所述套筒的开口与所述连接柱固定连接。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，当所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间的距离在预设距离范围内时，所述散热结构还包括第三导热介质，所述第三导热介质的一端与所述散热件抵接，所述第三导热介质的另一端与所述第一本体和所述第二本体中的至少一个抵接；

当所述第一本体和所述第二本体中的至少一个与所述散热件之间具有预设距离时，所述散热结构还包括第四导热介质，所述第四导热介质的一端与所述散热件抵接，所述第四导热介质的另一端与所述第一本体和所述第二本体中的至少一个抵接；所述第四导热介质具有弹性；其中，所述第四导热介质的厚度大于所述第三导热介质的厚度。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1至9任一所述的散热结构。

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