CN104470338A - 屏蔽结构及具有该屏蔽结构的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明关于一种屏蔽结构，其装于一电子装置的主板上，该主板一表面装有中央处理器，该屏蔽结构包括散热模组、背板及屏蔽框，该屏蔽框与该本编装于该主板相对的表面上，该散热模组可拆卸的装于该屏蔽框上与屏蔽框围成一屏蔽空间，该中央处理器置于该屏蔽空间内，该背板与屏蔽框位置相对且与屏蔽空间将该中央处理器完全屏蔽。本发明还涉及一种具有该屏蔽结构的电子装置。

Description

屏蔽结构及具有该屏蔽结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种屏蔽结构及具有该屏蔽结构的电子装置。
背景技术
电脑等电子装置产生的辐射和泄漏的电磁波不仅干扰其他元件的正常工作，而且还对人类健康造成危害，目前的电子装置主板上均会针对一些元件设有屏蔽结构，比如中央处理器（CPU），为避免辐射多是采用将CPU嵌设在主板上进行部分屏蔽，或者通过屏蔽罩将大部分电路板遮蔽。随着CPU频率的提高辐射也越来越大，从CPU发射出来的辐射不会被完全切断，仍会影响其他电子元件的使用，如果采用屏蔽罩对电路板完全遮蔽会增加电子装置的体积。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种可以节省空间且完全切断处理器的电磁辐射的屏蔽结构。
还有必要提供一种具有该屏蔽结构的电子装置。
一种屏蔽结构，其装于一电子装置的主板上，该主板一表面装有中央处理器，该屏蔽结构包括散热模组、背板及屏蔽框，该屏蔽框与该本编装于该主板相对的表面上，该散热模组可拆卸的装于该屏蔽框上与屏蔽框围成一屏蔽空间，该中央处理器置于该屏蔽空间内，该背板与屏蔽框位置相对且与屏蔽空间将该中央处理器完全屏蔽。
一种电子装置，其包括主板、装于主板的中央处理器及屏蔽结构，该屏蔽结构包括散热模组、背板及屏蔽框，该屏蔽框与该本编装于该主板相对的表面上，该散热模组可拆卸的装于该屏蔽框上与屏蔽框围成一屏蔽空间，该中央处理器置于该屏蔽空间内，该背板与屏蔽框位置相对且与屏蔽空间将该中央处理器完全屏蔽。
上述的屏蔽结构采用该散热模组与该屏蔽框及背板16结合，将该中央处理器屏蔽，节省主板的空间的同时，针对辐射较大的中央处理器的进行屏蔽及散热，屏蔽结构将该中央处理器与主板上其它电子元件隔离，不影响其它电子元件工作。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式的屏蔽结构装于电子装置主板的立体示意图。
图2为图1所示屏蔽结构的分解示意图。
图3为图2所示屏蔽结构的承载体与该包装盒处于分离状态的示意图。
主要元件符号说明
主板 10
第一表面 11
第二表面 12
背板 16
中央处理器 20
散热模组 25
基座 251
散热片 253
锁持孔 254
锁持组件 26
固定片 261
锁持片 262
锁持柱 263
通孔 265
卡块 266
头部 267
尾部 268
弹簧 269
屏蔽框 30
底壁 31
通槽 311
周壁 33
端面 331
定位孔 332
卡槽 333
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1与图2，本发明的屏蔽结构用于一电子装置上。该电子装置包括主板10、装于主板10的中央处理器20及所述屏蔽结构。该屏蔽结构较佳实施方式包括装于主板10的背板16、散热模组25及屏蔽框30。该屏蔽框30装于该主板10上并将该中央处理器20围绕于其内，该散热模组25装于该屏蔽框30上且与该屏蔽框30形成一屏蔽空间，该中央处理器20容置于该屏蔽空间内。
该主板10包括相对的第一表面11及第二表面12。该中央处理器20装于该主板10的第一表面11上。该第一表面11及第二表面12上均涂有绝缘层。该绝缘层可以为环氧树脂。
请一并参阅图3，所述散热模组25包括金属的基座251及锁持组件26。该基座251一表面上装设有数个散热片253。该基座251四角位置均设有锁持孔254。本实施例中，该锁持组件26包括固定片261、锁持片262及锁持柱263。该锁持片262一端铰接于该固定片261的端部，另一端开设有通孔265。本实施例中，该通孔265为十字孔。该固定片261的另一端部设有卡块266。该卡块266与该锁持片262平行相对。该锁持柱263包括一头部267及尾部268。该头部267为十字型凸出体，可穿过该锁持孔254。该尾部268为薄板，便于使用者把持旋转该锁持柱263。该锁持柱263的头部267与尾部268之间还套有弹簧269，该弹簧269为该锁持柱263解锁而提供弹力。
本实施例中，该屏蔽框30为矩形的金属体，其包括底壁31及设于底壁31周缘的周壁33。该底壁31开设有通槽311，使该屏蔽框30形成一框体结构。该周壁33远离底壁31的一端延伸有端面331。端面331上相对锁持孔254的位置设有定位孔332。该周壁33外周面上还设有卡槽333。该卡槽333用于卡持该卡块266。该周壁33通过螺接或者焊接方式固定于该主板10的第一表面11上，使该中央处理器20穿过通槽311。该背板16固定于该第二表面12上与该屏蔽框30的底壁31相对的位置。
该散热模组25的基座251装于该屏蔽框30上与该周壁33的端面331抵持，该锁持孔254与该定位孔332相对准，该固定片261的卡块266卡持于该周壁33卡槽333内，该锁持片262抵持于该基座251设有锁持孔254的位置，并且该通孔265与该锁持孔254相对，该锁持柱263的头部267穿过该通孔265与该锁持孔254，旋转锁持柱263使该头部267与该定位孔332锁持，该锁持组件26将该散热模组25锁持于屏蔽框30上，此时，该散热模组25盖于该屏蔽框30上，基座251与屏蔽框30围成收容该中央处理器20的屏蔽空间，该屏蔽框30与该散热模组25叠加设置且屏蔽框30仅围绕该中央处理器20而设，节省主板10的空间的同时，针对辐射较大的中央处理器20的进行屏蔽及散热，实现对该中央处理器20的较强的散热功能及屏蔽功能，且不影响其他电子元件工作；另外，该背板16与所述屏蔽空间将该中央处理器20完全屏蔽，避免电磁辐射从主板10泄漏。手动旋转该锁持柱263的尾部268，使该头部267与该定位孔332解锁，弹簧269将该锁持柱263顶出，不需要辅助工具即可卸下散热模组25。
该锁持组件26也可以是螺钉或者铆钉，直接穿过锁持孔254及定位孔332将该基座251与该屏蔽框30锁紧。
可以理解，该锁持片262可以直接固定于该固定片261上。
本发明的屏蔽结构采用该散热模组25与该屏蔽框30及背板16结合，将该中央处理器20屏蔽，节省主板10的空间的同时，针对辐射较大的中央处理器20的进行屏蔽及散热，屏蔽结构将该中央处理器20与主板10上其它电子元件隔离，不影响其他电子元件工作。
另外，本领域技术人员还可在本发明较佳实施方式权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明较佳实施方式精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明较佳实施方式所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种屏蔽结构，其装于一电子装置的主板上，该主板一表面装有中央处理器，其特征在于：该屏蔽结构包括散热模组、背板及屏蔽框，该屏蔽框与该背板装于该主板相对的表面上，该散热模组可拆卸的装于该屏蔽框上与屏蔽框围成一屏蔽空间，该中央处理器置于该屏蔽空间内，该背板与屏蔽框位置相对且与屏蔽空间将该中央处理器屏蔽。
2.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于：该屏蔽框包括底壁及设于底壁周缘的周壁，该底壁开设有通槽，该底壁固定于该主板的一表面上，该中央处理器穿过该通槽收容于该屏蔽框内。
3.如权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于：该周壁远离底壁的一端延伸有端面，该散热模组包括基座及设于基座的散热片，该基座装于该屏蔽框上与该端面抵持固定。
4.如权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于：该屏蔽框、该背板及该基座为金属材质制成。
5.如权利要求3所述的屏蔽结构，其特征在于：该散热模组还设有锁持组件，该锁持组件包括固定片、锁持片及锁持柱；该锁持片一端装于该固定片的端部，另一端开设有通孔；该固定片的另一端部设有卡块，该卡块与该锁持片平行相对。
6.如权利要求5所述的屏蔽结构，其特征在于：该锁持柱设有一头部及尾部；该锁持柱的头部与尾部之间套有弹簧，该基座的四角设有锁持孔，该屏蔽框的端面上相对锁持孔的位置设有定位孔，该锁持片抵持于该端面上，锁持柱穿过通孔、锁持孔及定位孔，旋转该锁持柱使头部与定位孔锁持。
7.如权利要求6所述的屏蔽结构，其特征在于：该周壁外周面上还设有卡槽，该卡块卡持于该卡槽内。
8.一种电子装置，其包括主板、装于主板的中央处理器及屏蔽结构，其特征在于：该屏蔽结构包括散热模组、背板及屏蔽框，该屏蔽框与该本编装于该主板相对的表面上，该散热模组可拆卸的装于该屏蔽框上与屏蔽框围成一屏蔽空间，该中央处理器置于该屏蔽空间内，该背板与屏蔽框位置相对且与屏蔽空间将该中央处理器完全屏蔽。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于：该主板包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，该中央处理器装于第一表面，该背板装于该第二表面与该中央处理器位置相对。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：该屏蔽框包括底壁及设于底壁周缘的周壁，该底壁开设有通槽，该底壁固定于该主板的第一表面上，该中央处理器穿过该通槽收容于该屏蔽框内。
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