JP2013243497A - 携帯装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機1は、表面2Aを有する筐体2と、表面2A側に配置されるタッチスクリーンディスプレイ21と、タッチスクリーンディスプレイ21の表面2Aと反対側に接触して配置される第1領域51と、第1領域51と異なる第2領域52とを有する板金部材50と、板金部材50のタッチスクリーンディスプレイ21側と反対側に配置された回路基板100と、板金部材50の第1領域51と回路基板100との間に配置され回路基板100から第1領域51への熱伝導を抑制するスペーサー110と、スペーサー110と回路基板100との間に配置される第1当接領域121と、第2領域52に当接する第2当接領域122とを有するグラファイトシート120と、を備える。
【選択図】図4
【解決手段】携帯電話機1は、表面2Aを有する筐体2と、表面2A側に配置されるタッチスクリーンディスプレイ21と、タッチスクリーンディスプレイ21の表面2Aと反対側に接触して配置される第1領域51と、第1領域51と異なる第2領域52とを有する板金部材50と、板金部材50のタッチスクリーンディスプレイ21側と反対側に配置された回路基板100と、板金部材50の第1領域51と回路基板100との間に配置され回路基板100から第1領域51への熱伝導を抑制するスペーサー110と、スペーサー110と回路基板100との間に配置される第1当接領域121と、第2領域52に当接する第2当接領域122とを有するグラファイトシート120と、を備える。
【選択図】図4
Description
本発明は、携帯電子機器等の携帯装置に関する。
従来、携帯装置としての携帯電話機において、薄型化が進んでいる。特に、スマートフォン化が進むなか、携帯電話機は、一つの薄型の筐体で構成されるタイプが増えている。
このような携帯電話機において、内部の基板に実装された電子部品において生じた熱が厚さ方向Zに伝導することで、筐体の表面における所定領域の温度が上昇する場合がある。
この場合、例えば、通話動作をしているユーザに不快感を与えることがある。
この場合、例えば、通話動作をしているユーザに不快感を与えることがある。
これに対して、熱を拡散するグラファイトシートを備える電子機器が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかし、特許文献1に開示されたグラファイトシートを熱拡散用のシートとして用いた場合であっても、発熱する電子機器が実装された基板等と、筐体の外面との間に熱伝導率の高い板金部材が配置されている場合、熱が平面方向に十分に拡散する前に、厚さ方向Zに伝導する場合がある。
本発明は、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することを目的とする。
本発明は、第1面を有する筐体と、前記第1面側に配置される表示面を有する表示部材と、第1方向において前記表示部材における前記第1面と反対側に配置されると共に、前記表示部材における所定領域に接触して配置される第1領域と、前記第1領域とは異なる領域である第2領域とを有する板金部材と、前記第1方向において前記板金部材における前記表示部材側と反対側に配置され、発熱する電子部品が実装された基板部材と、前記板金部材における前記第1領域と、前記基板部材との間に配置され、前記基板部材から前記第1領域への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部材と、前記熱伝導抑制部材と前記基板部材との間に配置される第1当接領域と、前記第1当接領域と異なる第2当接領域であって、前記第2領域に当接して配置される第2当接領域と、を有する熱伝導性シートと、を備える携帯装置に関する。
また、携帯装置において、前記熱伝導抑制部材は、前記基板部材において前記電子部品が実装された領域に対応する領域に配置される凹部又は貫通孔を有することが好ましい。
また、携帯装置において、前記熱伝導性シートは、前記第1当接領域に形成される複数の孔部を有することが好ましい。
また、携帯装置は、前記第1面側における前記第1方向に直交する第2方向の一端側に配置される音出力部と、を備え、前記電子部品は、前記筐体において、前記第2方向における前記一端側に配置されることが好ましい。
また、携帯装置において、前記第1領域は、前記第1方向において前記電子部品と重なる位置に配置されることが好ましい。
また、携帯装置において、前記第2領域は、前記第2方向において前記一端側と反対側の他端側に配置されることが好ましい。
また、携帯装置において、熱伝導抑制部材は、熱伝導率が0.3W/mK以下であることが好ましい。
また、携帯装置において、熱伝導抑制部材における材質は、ポリエチレンテレフタラート(Polyethylene terephthalate)、ポリカーボネート(polycarbonate)であることが好ましい。
また、携帯装置において、前記熱伝導性シートは、熱伝導率が300W/mK以上であることが好ましい。
また、携帯装置において、熱伝導性シートにおける材質は、グラファイト、銅、金であることが好ましい。
本発明によれば、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することができる。
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態を説明する。
図1から図4により、携帯装置である携帯電話機1の基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1における正面図である。図2は、携帯電話機1における裏面図である。図3は、携帯電話機1における側面図である。図4は、携帯電話機1の内部構造を説明する模式図である。
図1から図4により、携帯装置である携帯電話機1の基本構造を説明する。図1は、携帯電話機1における正面図である。図2は、携帯電話機1における裏面図である。図3は、携帯電話機1における側面図である。図4は、携帯電話機1の内部構造を説明する模式図である。
図1から図3に示すように、携帯電話機1は、筐体2を有する。
筐体2は、第1面である表面2Aと、裏面2Bとを有する。本実施形態において、表面2Aは、ユーザに対向する面であってユーザからの押圧操作を受ける面である。表面2Aは、表側の面であり、裏面2Bと対をなす面である。また、裏面2Bは、ユーザの指及び手の平に対向して配置される面である。ここで、本実施形態において、筐体2における厚さ方向を第1方向Z、筐体2における長手方向を第2方向Y、筐体2にける短手方向を第3方向Xとする。
筐体2は、第1面である表面2Aと、裏面2Bとを有する。本実施形態において、表面2Aは、ユーザに対向する面であってユーザからの押圧操作を受ける面である。表面2Aは、表側の面であり、裏面2Bと対をなす面である。また、裏面2Bは、ユーザの指及び手の平に対向して配置される面である。ここで、本実施形態において、筐体2における厚さ方向を第1方向Z、筐体2における長手方向を第2方向Y、筐体2にける短手方向を第3方向Xとする。
筐体2における表面2A側には、ハードキー群11と、表示部材であるタッチスクリーンディスプレイ21と、音入力部24を構成するマイク用孔部24aと、音出力部25を構成するレシーバ用孔部25aと、が配置される。
ハードキー群11は、筐体2における表面2A側に配置される。ハードキー群11は、筐体2の第2方向Yにおける一端側に配置される。ハードキー群11は、筐体2の第3方向Xに沿って略直線状に配置される。
ハードキー群11は、複数の第1ハードキーとしてのハードキー11a、ハードキー11b、ハードキー11cと、ハードキー11dと、第2ハードキーとしてのハードキー11eと、を有する。各ハードキーは、キー部材と、スイッチ部とを有して構成される。
ハードキー群11は、複数の第1ハードキーとしてのハードキー11a、ハードキー11b、ハードキー11cと、ハードキー11dと、第2ハードキーとしてのハードキー11eと、を有する。各ハードキーは、キー部材と、スイッチ部とを有して構成される。
タッチスクリーンディスプレイ21は、表面2A側に配置される表示面21aを有する。タッチスクリーンディスプレイ21における表示面21aは、表面2A側を向いて配置される。本実施形態おいて、タッチスクリーンディスプレイ21は、表面2A側において外部に露出、又は透明な板状のカバー部材を介して外部に露出して配置される。例えば、ユーザが通話している状態において、タッチスクリーンディスプレイ21は、直接又は透明な板状のカバー部材を介してユーザの顔に接触して配置される。また、タッチスクリーンディスプレイ21は、第1方向Zにおける後述する板金部材50側の領域であって、第2方向YにおけるY1側の所定領域である上側領域41と、上側領域41とは異なる下側領域42とを有する。タッチスクリーンディスプレイ21は、第2方向Yにおいて通話時に音声が出力される音出力部25側の上側領域41と、第2方向Yにおいて通話時にユーザからの音声が入力される音入力部24側の下側領域42とを有する。本実施形態において、上側領域41は、第2方向YにおけるY1側に配置され、下側領域42は、第2方向YにおけるY2側に配置される。
タッチスクリーンディスプレイ21は、文字及び図形を表示可能に構成される。タッチスクリーンディスプレイ21は、所定の機能に対応した文字及び図形等を表示可能に構成される。ここで、図形とは、アイコン、アプリケーションごとに設定された画面等を含む概念である。
タッチスクリーンディスプレイ21は、ディスプレイ21Aと、タッチスクリーン21Bとを有する。
ディスプレイ21Aは、液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display)、有機ELパネル(Organic Electro−Luminescence panel)、又は無機ELパネル(Inorganic Electro−Luminescence panel)等の表示デバイスを備える。ディスプレイ21Aは、文字及び図形等を表示する。
ディスプレイ21Aは、文字及び図形を表示する表示面21aを有する。
ディスプレイ21Aは、液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display)、有機ELパネル(Organic Electro−Luminescence panel)、又は無機ELパネル(Inorganic Electro−Luminescence panel)等の表示デバイスを備える。ディスプレイ21Aは、文字及び図形等を表示する。
ディスプレイ21Aは、文字及び図形を表示する表示面21aを有する。
タッチスクリーン21Bは、タッチスクリーンディスプレイ21に対する指、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチスクリーン21Bは、複数の指、又はスタイラスペン等がタッチスクリーンディスプレイ21に接触した位置を検出することができる。
タッチスクリーン21Bの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式でよい。
タッチスクリーン21Bの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式でよい。
音入力部24は、第1方向Zに直交する第2方向Yにおける他端側であるY2側に配置される。音入力部24は、第2方向Yにおいて、ハードキー群11と同じ端部側に配置される。音入力部24は、第2方向Yにおいて、ハードキー群11の外側に配置される。
音入力部24は、表面2Aに形成されたマイク用孔部24aと、筐体2の内部に収容配置される通話用マイク24bとを有する。マイク用孔部24aは、通話用マイク24bに対向して配置される。
音入力部24は、表面2Aに形成されたマイク用孔部24aと、筐体2の内部に収容配置される通話用マイク24bとを有する。マイク用孔部24aは、通話用マイク24bに対向して配置される。
音出力部25は、第1方向Zに直交する第2方向Yにおける一端側であるY1側に配置される。音出力部25は、第2方向Yにおいて、音入力部24と反対の端部側に配置される。
音出力部25は、表面2Aに形成されたレシーバ用孔部25aと、筐体2の内部に配置されるレシーバ25bとを有する。
音出力部25は、表面2Aに形成されたレシーバ用孔部25aと、筐体2の内部に配置されるレシーバ25bとを有する。
続けて、図4により、携帯電話機1における内部構造について説明する。
筐体2の内部には、通話用マイク24bと、レシーバ25bと、タッチスクリーンディスプレイ21を構成するディスプレイ21Aと、板金部材50(シールド部材)と、基板部材である回路基板100と、熱伝導抑制部材であるスペーサー110と、熱伝導性シートであるグラファイトシート120と、アンテナ(不図示)とが収容配置される。
筐体2の内部には、通話用マイク24bと、レシーバ25bと、タッチスクリーンディスプレイ21を構成するディスプレイ21Aと、板金部材50(シールド部材)と、基板部材である回路基板100と、熱伝導抑制部材であるスペーサー110と、熱伝導性シートであるグラファイトシート120と、アンテナ(不図示)とが収容配置される。
通話用マイク24bは、筐体2における該筐体2の第2方向Yにおける他端側であるY2側に配置される。通話用マイク24bは、第2方向Yにおいて、ハードキー群11の外側に配置される。
レシーバ25bは、筐体2における該筐体2の第2方向Yにおける一端側であるY1側に配置される。レシーバ25bは、筐体2の第2方向Yにおける通話用マイク24bと反対側の端部に配置される。
ディスプレイ21Aは、例えば、液晶パネルと、液晶パネルを駆動する駆動回路と、液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とを含んで構成される。
板金部材50は、第1方向Zにおいて、タッチスクリーンディスプレイ21における表面2Aと反対側に配置される。板金部材50は、タッチスクリーンディスプレイ21における第1方向ZのZ2側に配置される。
板金部材50は、タッチスクリーンディスプレイ21に接触して配置される。本実施形態において、板金部材50は、タッチスクリーンディスプレイ21の第1方向ZにおけるZ2側の面に、第2方向YのY1側端部からY2側端部にわたって接触して配置される。
板金部材50は、タッチスクリーンディスプレイ21に接触して配置される。本実施形態において、板金部材50は、タッチスクリーンディスプレイ21の第1方向ZにおけるZ2側の面に、第2方向YのY1側端部からY2側端部にわたって接触して配置される。
板金部材50は、タッチスクリーンディスプレイ21における上側領域41に接触して配置される第1領域51と、第1領域51とは異なる領域である第2領域52とを有する。
本実施形態において、第1領域51は、第2方向Yにおける一端側であるY1側に配置される。第1領域51は、タッチスクリーンディスプレイ21における上側領域41に接触して配置される。
第1領域51は、スペーサー110に接触される領域である。
また、第1領域51は、第1方向Zにおいて、後述するグラファイトシート120の第1当接領域121と重なる領域である。
また、第1領域51は、第1方向Zにおいて、回路基板100と重なる領域である。
また、第1領域51は、第1方向Zにおいて、後述する回路基板100に実装された電子部品101と重なる領域である。
また、第1領域51は、第1方向Zにおいて、後述するグラファイトシート120の第1当接領域121と重なる領域である。
また、第1領域51は、第1方向Zにおいて、回路基板100と重なる領域である。
また、第1領域51は、第1方向Zにおいて、後述する回路基板100に実装された電子部品101と重なる領域である。
ここで、第1領域51は、後述するグラファイトシート120に接触しない領域である。具体的には、第1領域51は、第1方向Zにおいて、スペーサー110を挟んでグラファイトシート120の第1当接領域121と並んで配置される。
第1領域51は、グラファイトシート120から熱が伝導されにくい領域である。
第1領域51は、グラファイトシート120から熱が伝導されにくい領域である。
第2領域52は、第2方向Yにおける一端側であるY1側と反対側の他端側であるY2側に配置される。
また、第2領域52は、グラファイトシート120における第2当接領域122に接触される領域である。
第2領域52は、グラファイトシート120から熱が伝導される領域である。第2領域52は、グラファイトシート120における第1当接領域121から第2当接領域122に伝導された熱が伝導される領域である。
また、第2領域52は、グラファイトシート120における第2当接領域122に接触される領域である。
第2領域52は、グラファイトシート120から熱が伝導される領域である。第2領域52は、グラファイトシート120における第1当接領域121から第2当接領域122に伝導された熱が伝導される領域である。
回路基板100は、平板状の基板部と、基板部の表面に実装される電子部品101及び各種回路ブロックと、基板部の表面に実装される基準電位パターン層とを有する。
基板部に実装される電子部品は、例えば、アンテナが送受信する信号を処理する信号処理部を含む電子部品101等である。また、回路ブロックは、例えば、RF(Radio Frequency)回路や電源回路等である。
基板部に実装される電子部品は、例えば、アンテナが送受信する信号を処理する信号処理部を含む電子部品101等である。また、回路ブロックは、例えば、RF(Radio Frequency)回路や電源回路等である。
回路基板100は、発熱する電子部品101が実装される。回路基板100は、発熱する電子部品101により加熱される。回路基板100は、発熱した電子部品101から熱が伝導し、電子部品101が実装された箇所を中心に加熱される。回路基板100において、電子部品101が実装された箇所が最も昇温する。電子部品101は、動作状態(通電状態)において発熱する電子部品である。
回路基板100は、第1方向Zにおいて、板金部材50におけるタッチスクリーンディスプレイ21側と反対側に配置される。回路基板100は、第1方向Zにおいて、タッチスクリーンディスプレイ21のZ2側に配置される。回路基板100は、第1方向Zにおいて、板金部材50における第1領域51のZ2側に配置される。
回路基板100は、第2方向Yにおいて、Y1側に配置される。回路基板100は、第2方向Yにおいて、音出力部25側に配置される。また、電子部品101は、第2方向Yにおいて、Y1側に配置される。電子部品101は、第2方向Yにおいて、音出力部25側に配置される。
回路基板100は、第2方向Yにおいて、Y1側に配置される。回路基板100は、第2方向Yにおいて、音出力部25側に配置される。また、電子部品101は、第2方向Yにおいて、Y1側に配置される。電子部品101は、第2方向Yにおいて、音出力部25側に配置される。
回路基板100は、板金部材50から離間して配置される。
回路基板100は、第1方向Zにおいて、スペーサー110及びグラファイトシート120を挟んで、板金部材50と並んで配置される。回路基板100は、第1方向Zにおいて、スペーサー110及びグラファイトシート120における第1当接領域121を挟んで、板金部材50における第1領域51と並んで配置される。
回路基板100は、第1方向Zにおいて、スペーサー110及びグラファイトシート120を挟んで、板金部材50と並んで配置される。回路基板100は、第1方向Zにおいて、スペーサー110及びグラファイトシート120における第1当接領域121を挟んで、板金部材50における第1領域51と並んで配置される。
回路基板100は、グラファイトシート120における第1当接領域121と接触して配置される。
回路基板100は、発熱した電子部品101からの熱をグラファイトシート120における第1当接領域121に伝導させる。
回路基板100は、電子部品101が実装された箇所から大きな熱量の熱をグラファイトシート120における第1当接領域121に伝導させる。
回路基板100は、発熱した電子部品101からの熱をグラファイトシート120における第1当接領域121に伝導させる。
回路基板100は、電子部品101が実装された箇所から大きな熱量の熱をグラファイトシート120における第1当接領域121に伝導させる。
スペーサー110は、板金部材50における第1領域51と、回路基板100との間に配置される。スペーサー110は、板金部材50における第1領域51と、グラファイトシート120における第1当接領域121との間に配置される。スペーサー110は、板金部材50における第1領域51と、グラファイトシート120における第1当接領域121との双方に当接して配置される。
スペーサー110は、熱伝導率が0.3W/mK以下である。スペーサー110における材質は、ポリエチレンテレフタラート(Polyethylene terephthalate)、ポリカーボネート(Polycarbonate)である。
スペーサー110は、熱伝導抑制部材として機能する。スペーサー110は、回路基板100から板金部材50における第1領域51への熱伝導を抑制する。具体的には、スペーサー110は、回路基板100からグラファイトシート120における第1当接領域121に伝導した熱を、板金部材50における第1領域51に伝導させることを抑制する。
また、スペーサー110は、回路基板100において電子部品101が実装された領域102に対応する領域に配置される貫通孔115を有する。
貫通孔115の中空空間における熱伝導率は、0.0241W/mKである。このため、スペーサー110において、貫通孔115は、他の領域より更に熱伝導を抑制する領域である。
本実施形態において、貫通孔115は、回路基板100における電子部品101が実装された領域102に対応して配置される。これにより、スペーサー110は、回路基板100における電子部品101が発熱して特に高温になる領域に対向して配置されるので、回路基板100からの熱伝導を好適に抑制できる。
貫通孔115の中空空間における熱伝導率は、0.0241W/mKである。このため、スペーサー110において、貫通孔115は、他の領域より更に熱伝導を抑制する領域である。
本実施形態において、貫通孔115は、回路基板100における電子部品101が実装された領域102に対応して配置される。これにより、スペーサー110は、回路基板100における電子部品101が発熱して特に高温になる領域に対向して配置されるので、回路基板100からの熱伝導を好適に抑制できる。
グラファイトシート120は、第1当接領域121と、第1当接領域121と異なる第2当接領域122とを有する。第1当接領域121と、第1当接領域121とは、第2方向Yに連続して配置される。
ここで、グラファイトシート120は、熱伝導性シートである。
ここで、グラファイトシート120は、熱伝導性シートである。
第1当接領域121は、スペーサー110と、回路基板100との間に配置される。第1当接領域121は、回路基板100から熱が伝導される。第1当接領域121は、電子部品101から回路基板100に伝導された熱が伝導される。
ここで、第1当接領域121における板金部材50の第1領域51側には、スペーサー110が配置される。そのため、第1当接領域121に伝導された熱は、第1領域51に伝導されにくい。そのため、第1当接領域121は、回路基板100から伝導された熱を、第2当接領域122側に伝導させる。
ここで、第1当接領域121における板金部材50の第1領域51側には、スペーサー110が配置される。そのため、第1当接領域121に伝導された熱は、第1領域51に伝導されにくい。そのため、第1当接領域121は、回路基板100から伝導された熱を、第2当接領域122側に伝導させる。
第2当接領域122は、板金部材50における第2領域52に当接して配置される。第2当接領域122は、全部又は一部が板金部材50における第2領域52に当接して配置される。
そのため、第2当接領域122は、板金部材50における第2領域52に熱を伝導させる。第2当接領域122は、第1当接領域121から伝導された熱を板金部材50における第2領域52に伝導させる。
そのため、第2当接領域122は、板金部材50における第2領域52に熱を伝導させる。第2当接領域122は、第1当接領域121から伝導された熱を板金部材50における第2領域52に伝導させる。
上述より、グラファイトシート120において、回路基板100から第1当接領域121に伝導された熱は、主に第2当接領域122に伝導される。
グラファイトシート120において、第1当接領域121に伝達された熱は、第1当接領域121とスペーサー110を挟んで並んで配置される板金部材50の第1領域51には伝達されにくく、第1当接領域121に連続する第2当接領域122に当接する板金部材50の第2領域52には好適に伝達する。
携帯電話機1は、グラファイトシート120が、回路基板100における熱を、厚さ方向である第1方向Zには伝導させにくく、長手方向である第2方向Yには伝導させやくなるよう構成される。
グラファイトシート120において、第1当接領域121に伝達された熱は、第1当接領域121とスペーサー110を挟んで並んで配置される板金部材50の第1領域51には伝達されにくく、第1当接領域121に連続する第2当接領域122に当接する板金部材50の第2領域52には好適に伝達する。
携帯電話機1は、グラファイトシート120が、回路基板100における熱を、厚さ方向である第1方向Zには伝導させにくく、長手方向である第2方向Yには伝導させやくなるよう構成される。
アンテナは、基台と、基台に上に配置された所定形状のアンテナエレメントとを有して構成される。アンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。アンテナエレメントは、不図示の給電端子を介して回路基板から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板から給電されると共に、回路基板のRFモジュール等と接続される。
続けて、図5により、携帯電話機1における作用について説明する。図5は、携帯電話機1の作用を説明する模式図である。
図5に示すように、まず、携帯電話機1において、所定の内部動作が行われることで、電子部品101が発熱する。電子部品101において生じた熱は、回路基板100に伝導される。
図5に示すように、まず、携帯電話機1において、所定の内部動作が行われることで、電子部品101が発熱する。電子部品101において生じた熱は、回路基板100に伝導される。
続けて、回路基板100における熱の一部である熱H1は1、矢印に沿ってグラファイトシート120における第1当接領域121に伝導される。電子部品101において生じた熱の一部である熱H1は、回路基板100を介して、矢印に沿ってグラファイトシート120における第1当接領域121に伝導される。熱H1は、回路基板100における電子部品101に対応する領域102を中心にして、回路基板100からグラファイトシート120における第1当接領域121に伝導される。
続けて、グラファイトシート120の第1当接領域121に伝導された熱H1の一部である熱H2A、H2Bは、スペーサー110を介して、板金部材50における第1領域51に伝導される。
詳細には、グラファイトシート120の第1当接領域121に伝導された熱H1の一部である熱H2Aは、スペーサー110における貫通孔115とは異なる領域を介して、板金部材50における第1領域51に伝導される。そして、グラファイトシート120の第1当接領域121に伝導された熱H1の一部である熱H2Bは、スペーサー110における貫通孔115を介して、板金部材50における第1領域51に伝導される。
ここで、グラファイトシート120における第1当接領域121の板金部材50側にはスペーサー110が配置されるので、第1当接領域121から第1領域51には、熱が伝導しにくい。そして、第1当接領域121に連続する第2当接領域122には、熱が伝導しやすい。第1当接領域121に伝導された熱H1のうち、多くの割合の熱(熱H3)は、第2当接領域122へ伝導される。
本実施形態において、熱H2A及び熱H2Bの合計は、後述する熱H3よりも熱量が小さい。
また、熱H2Bは、熱H2Aよりも熱量が小さい。
詳細には、グラファイトシート120の第1当接領域121に伝導された熱H1の一部である熱H2Aは、スペーサー110における貫通孔115とは異なる領域を介して、板金部材50における第1領域51に伝導される。そして、グラファイトシート120の第1当接領域121に伝導された熱H1の一部である熱H2Bは、スペーサー110における貫通孔115を介して、板金部材50における第1領域51に伝導される。
ここで、グラファイトシート120における第1当接領域121の板金部材50側にはスペーサー110が配置されるので、第1当接領域121から第1領域51には、熱が伝導しにくい。そして、第1当接領域121に連続する第2当接領域122には、熱が伝導しやすい。第1当接領域121に伝導された熱H1のうち、多くの割合の熱(熱H3)は、第2当接領域122へ伝導される。
本実施形態において、熱H2A及び熱H2Bの合計は、後述する熱H3よりも熱量が小さい。
また、熱H2Bは、熱H2Aよりも熱量が小さい。
グラファイトシート120における第2当接領域122は、第2方向Yにおいて第1当接領域121と連続している。
これにより、熱H1のうち板金部材50における第1領域51に伝導しない熱である熱H3は、第2当接領域122に伝導される。
グラファイトシート120における第2当接領域122は、板金部材50における第2領域52に当接する。
このため、グラファイトシート120における第2当接領域122に伝導された熱H3は、板金部材50における第2領域52に伝導される。
ここで、熱H3は、熱H2A及び熱H2Bの合計よりも熱量が大きい。
これにより、熱H1のうち板金部材50における第1領域51に伝導しない熱である熱H3は、第2当接領域122に伝導される。
グラファイトシート120における第2当接領域122は、板金部材50における第2領域52に当接する。
このため、グラファイトシート120における第2当接領域122に伝導された熱H3は、板金部材50における第2領域52に伝導される。
ここで、熱H3は、熱H2A及び熱H2Bの合計よりも熱量が大きい。
そして、板金部材50における第2領域52に伝導された熱H3は、タッチスクリーンディスプレイ21における下側領域42に伝導される。
これにより、タッチスクリーンディスプレイ21の表面(表面2A)における第2方向YのY2側である第2表面領域2Abは、熱H3により加熱されて昇温する。
これにより、タッチスクリーンディスプレイ21の表面(表面2A)における第2方向YのY2側である第2表面領域2Abは、熱H3により加熱されて昇温する。
また、板金部材50における第1領域51に伝導された熱H2A、H2Bは、タッチスクリーンディスプレイ21における上側領域41に伝導される。
これにより、タッチスクリーンディスプレイ21の表面(表面2A)における第2方向YのY1側である第1表面領域2Aaは、熱H2A、H2Bにより加熱されて昇温する。
ここで、熱H2A及び熱H2Bの熱量の合計が後述する熱H3の熱量よりも小さいので、第1表面領域2Aaにおける温度は、第2表面領域2Abにおける温度よりも低くなる。
これにより、タッチスクリーンディスプレイ21の表面(表面2A)における第2方向YのY1側である第1表面領域2Aaは、熱H2A、H2Bにより加熱されて昇温する。
ここで、熱H2A及び熱H2Bの熱量の合計が後述する熱H3の熱量よりも小さいので、第1表面領域2Aaにおける温度は、第2表面領域2Abにおける温度よりも低くなる。
上述より、携帯電話機1は、回路基板100に実装された電子部品101で生じた熱を、板金部材50における第1領域51には伝導しにくくすると共に、板金部材50における第2領域52には伝導しやすくするよう構成される。
これにより、携帯電話機1は、板金部材50の第1領域51における過剰な昇温を抑制できる。携帯電話機1は、板金部材50の第1領域51が過剰に昇温されることで表面2Aの第1表面領域2Aaにおける過剰な昇温を抑制する。
これにより、携帯電話機1は、板金部材50の第1領域51における過剰な昇温を抑制できる。携帯電話機1は、板金部材50の第1領域51が過剰に昇温されることで表面2Aの第1表面領域2Aaにおける過剰な昇温を抑制する。
本実施形態によれば、携帯電話機1は、表面2Aを有する筐体2と、表面2A側に配置される表示面21aを有するタッチスクリーンディスプレイ21と、第1方向Zにおいてタッチスクリーンディスプレイ21における表面2Aと反対側に配置されると共に、タッチスクリーンディスプレイ21における上側領域41に接触して配置される第1領域51と、第1領域51とは異なる領域である第2領域52とを有する板金部材50と、第1方向Zにおいて板金部材50におけるタッチスクリーンディスプレイ21側と反対側に配置され、発熱する電子部品101が実装された回路基板100と、板金部材50における第1領域51と、回路基板100との間に配置され、回路基板100から第1領域51への熱伝導を抑制するスペーサー110と、スペーサー110と回路基板100との間に配置される第1当接領域121と、第1当接領域121と異なる第2当接領域122であって、第2領域52に当接して配置される第2当接領域122と、を有するグラファイトシート120と、を備える。
これにより、携帯電話機1は、回路基板100に実装された電子部品101において生じた熱を、板金部材50における第1領域51には伝導しにくくすると共に、板金部材50における第2領域52には伝導しやすく構成される。
また、これにより、携帯電話機1は、板金部材50の第1領域51における過剰な昇温を抑制できる。携帯電話機1は、板金部材50の第1領域51が過剰に昇温されることで、表面2Aの第1表面領域2Aaにおける過剰な昇温を抑制する。
上述より、携帯電話機1は、例えば、通話動作より、高温になった所定領域がユーザの顔にあたることで生じる不具合を抑制できる。
本実施形態によれば、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することができる。
また、これにより、携帯電話機1は、板金部材50の第1領域51における過剰な昇温を抑制できる。携帯電話機1は、板金部材50の第1領域51が過剰に昇温されることで、表面2Aの第1表面領域2Aaにおける過剰な昇温を抑制する。
上述より、携帯電話機1は、例えば、通話動作より、高温になった所定領域がユーザの顔にあたることで生じる不具合を抑制できる。
本実施形態によれば、筐体内部で生じた熱が筐体表面の所定領域に局所的に伝導されることを抑制可能な携帯装置を提供することができる。
また、本実施形態によれば、携帯電話機1において、スペーサー110は、回路基板100において電子部品101が実装された領域102に対応する領域に配置される貫通孔115を有する。
これにより、スペーサー110は、高温になる領域に対応して配置される熱伝導率が低い空気層を形成する貫通孔115を有するので、板金部材50における第1領域51への熱伝導を好適に抑制する。これにより、携帯電話機1は、回路基板100からの熱を板金部材50における第1領域51に伝導させることを好適に抑制可能に構成される。
これにより、スペーサー110は、高温になる領域に対応して配置される熱伝導率が低い空気層を形成する貫通孔115を有するので、板金部材50における第1領域51への熱伝導を好適に抑制する。これにより、携帯電話機1は、回路基板100からの熱を板金部材50における第1領域51に伝導させることを好適に抑制可能に構成される。
また、本実施形態よれば、携帯電話機1は、表面2A側における第2方向Yの一端側であるY1側に配置される音出力部25を備える。
そして、電子部品101は、筐体2において、第2方向YにおけるY1側に配置される。
これにより、携帯電話機1は、ユーザの耳及び顔が当接する領域における温度の上昇を抑制可能に構成される。
そして、電子部品101は、筐体2において、第2方向YにおけるY1側に配置される。
これにより、携帯電話機1は、ユーザの耳及び顔が当接する領域における温度の上昇を抑制可能に構成される。
また、本実施形態によれば、携帯電話機1において、第1領域51は、第1方向Zにおいて電子部品101と重なる位置に配置される。
これにより、携帯電話機1は、電子部品101から生じた熱による表面2Aの所定領域における過剰昇温を抑制可能に構成される。
これにより、携帯電話機1は、電子部品101から生じた熱による表面2Aの所定領域における過剰昇温を抑制可能に構成される。
また、本実施形態におれば、第2領域52は、第2方向Yにおいて一端側であるY1側と反対側の他端側であるY2側に配置される。これにより、携帯電話機1は、例えば、通話動作中のユーザにおける耳及び顔が当接しない領域に、電子部品101において生じた熱を伝導するよう構成される。また、これにより、携帯電話機1は、例えば、ユーザの耳及び顔が当接する領域における温度の上昇を抑制可能に構成される。
また、本実施形態によれば、スペーサー110は、熱伝導率が0.3W/mK以下である。スペーサー110における材質は、例えば、ポリエチレンテレフタラート(Polyethylene terephthalate)、ポリカーボネート(Polycarbonate)である。
これにより、携帯電話機1は、例えば、ユーザの耳及び顔が当接する領域における温度の上昇をより好適に抑制可能に構成される。
これにより、携帯電話機1は、例えば、ユーザの耳及び顔が当接する領域における温度の上昇をより好適に抑制可能に構成される。
また、本実施形態によれば、グラファイトシート120は、熱伝導率が300W/mK以上である。
これにより、携帯電話機1は、電子部品101において生じた熱を、グラファイトシート120を介して、板金部材50における第2領域52に伝導させるよう構成される。携帯電話機1は、第2方向Yにおいて、通作中のユーザにおける耳及び顔が当接する端部側で生じた熱を、顔が離間する端部側に伝導させる。
これにより、携帯電話機1は、電子部品101において生じた熱を、グラファイトシート120を介して、板金部材50における第2領域52に伝導させるよう構成される。携帯電話機1は、第2方向Yにおいて、通作中のユーザにおける耳及び顔が当接する端部側で生じた熱を、顔が離間する端部側に伝導させる。
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯装置として携帯電話機1について説明しているが、これに限定されず、携帯装置は、PHS(登録商標;Personal Handy phone System)、PDA(Personal Digital Assistant)、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
また、本実施形態において、筐体が一つであるストレートタイプの携帯電話機について説明しているが、携帯装置は、このような携帯電話機に限定されない。本発明の携帯装置として、複数の筐体を有するタイプも含まれる。例えば、携帯電子機器は、2つの筐体が連結部を介して折りたたみ可能に構成された折り畳みタイプや、2つの筐体が重ね合わされた状態から一方の筐体を一方向にスライド移動可能に構成されたスライドタイプや、2つの筐体が重ね合された状態から重ね合わせ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転可能に構成された回転(ターン)タイプや、いわゆる2軸ヒンジタイプであってもよい。
また、本実施形態において、熱伝導抑制部材としてのスペーサー110は、基板部材としての回路基板100において電子部品101が実装された領域102に対応する領域に配置される貫通孔115を有するように構成されるが、これに限定されない。スペーサー110は、例えば、凹部を有するように構成されてもよい。この場合、凹部により形成された空気層が熱の伝導を抑制する。
また、本実施形態において、熱伝導性シートであるグラファイトシート120は、第1当接領域121に形成される複数の孔部を有するように構成されてもよい。この場合、回路基板100からグラファイトシート120を介してスペーサー110に伝導される熱は、より少なくなる。
また、本実施形態において、熱伝導性シートは、グラファイトシートであるが、これに限定されない。熱伝導性シートは、材料の熱伝導率が300W/mK以上であればよい。
また、熱伝導性シートにおける材質は、グラファイトのほか、例えば銅、金である。
また、熱伝導性シートにおける材質は、グラファイトのほか、例えば銅、金である。
1 携帯電話機
2 筐体
2A 表面
11 ハードキー群
21 タッチスクリーンディスプレイ
24 音入力部
50 板金部材
51 第1領域
52 第2領域
100 回路基板
110 スペーサー
120 グラファイトシート
121 第1当接領域
122 第2当接領域
Y 第2方向
Z 第1方向
2 筐体
2A 表面
11 ハードキー群
21 タッチスクリーンディスプレイ
24 音入力部
50 板金部材
51 第1領域
52 第2領域
100 回路基板
110 スペーサー
120 グラファイトシート
121 第1当接領域
122 第2当接領域
Y 第2方向
Z 第1方向
Claims (10)
- 第1面を有する筐体と、
前記第1面側に配置される表示面を有する表示部材と、
第1方向において前記表示部材における前記第1面と反対側に配置されると共に、前記表示部材における所定領域に接触して配置される第1領域と、前記第1領域とは異なる領域である第2領域とを有する板金部材と、
前記第1方向において前記板金部材における前記表示部材側と反対側に配置され、発熱する電子部品が実装された基板部材と、
前記板金部材における前記第1領域と、前記基板部材との間に配置され、前記基板部材から前記第1領域への熱伝導を抑制する熱伝導抑制部材と、
前記熱伝導抑制部材と前記基板部材との間に配置される第1当接領域と、前記第1当接領域と異なる第2当接領域であって、前記第2領域に当接して配置される第2当接領域と、を有する熱伝導性シートと、を備える
携帯装置。 - 前記熱伝導抑制部材は、前記基板部材において前記電子部品が実装された領域に対応する領域に配置される凹部又は貫通孔を有する
請求項1に記載の携帯装置。 - 前記熱伝導性シートは、前記第1当接領域に形成される複数の孔部を有する
請求項1又は2に記載の携帯装置。 - 前記第1面側における前記第1方向に直交する第2方向の一端側に配置される音出力部と、を備え、
前記電子部品は、前記筐体において、前記第2方向における前記一端側に配置される
請求項1から3のいずれかに記載の携帯装置。 - 前記第1領域は、前記第1方向において前記電子部品と重なる位置に配置される
請求項4に記載にお携帯装置。 - 前記第2領域は、前記第2方向において前記一端側と反対側の他端側に配置される
請求項5に記載の携帯装置。 - 熱伝導抑制部材は、熱伝導率が0.3W/mK以下である
請求項1から6のいずれかに記載の携帯装置。 - 熱伝導抑制部材における材質は、ポリエチレンテレフタラート(Polyethylene terephthalate)、ポリカーボネート(Polycarbonate)である
請求項7に記載の携帯装置。 - 前記熱伝導性シートは、熱伝導率が300W/mK以上である
請求項1から8のいずれかに記載の携帯装置。 - 熱伝導性シートにおける材質は、グラファイト、銅、金である
請求項9に記載の携帯装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012114943A JP2013243497A (ja) | 2012-05-18 | 2012-05-18 | 携帯装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012114943A JP2013243497A (ja) | 2012-05-18 | 2012-05-18 | 携帯装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013243497A true JP2013243497A (ja) | 2013-12-05 |
Family
ID=49843995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012114943A Pending JP2013243497A (ja) | 2012-05-18 | 2012-05-18 | 携帯装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2013243497A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018021701A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including waterproof structure |
JP2019079880A (ja) * | 2017-10-23 | 2019-05-23 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 電子機器 |
WO2019198860A1 (ko) * | 2018-04-09 | 2019-10-17 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
US11202363B2 (en) | 2019-02-19 | 2021-12-14 | Samsung Electronics Co., Ltd | Heat transfer member and electronic device including the same |
-
2012
- 2012-05-18 JP JP2012114943A patent/JP2013243497A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018021701A1 (en) * | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including waterproof structure |
US10134540B2 (en) | 2016-07-29 | 2018-11-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including waterproof structure |
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JP7027801B2 (ja) | 2017-10-23 | 2022-03-02 | 富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社 | 電子機器 |
WO2019198860A1 (ko) * | 2018-04-09 | 2019-10-17 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 |
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