KR20220041291A - 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고온에 의한 소자의 열화 촉진을 방지하고 품질 및 수명을 향상시킨 표시 장치를 위하여, 이미지를 제공하는 전면 및 전면의 반대측인 배면을 구비한 표시 패널 모듈; 및 표시 패널 모듈의 배면 상에 배치되되, 표시 패널 모듈과 접촉하는 제1부분 및 제1부분보다 표시 패널 모듈로부터 더 멀리 이격된 제2부분을 포함하는 열 분산 부재;를 포함하는, 표시 장치를 제공한다. 여기서, 열 분산 부재는 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에서 상기 배면에 평행한 벤딩 축을 중심으로 벤딩된 적어도 일부분을 포함할 수 있다.

Description

표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기{Display apparatus and electronic device including the same}
본 발명은 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기에 관한 것으로서, 더 상세하게는 소자의 열화를 방지하는 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기에 관한 것이다.
표시 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 이러한 표시 장치에 구비되는 표시 패널은 표시영역에 형성된 복수의 화소들을 통해 이미지를 표시한다. 표시 영역에는 스캔선과 데이터선이 상호 절연되어 형성되고, 스캔선 및 데이터선과 전기적으로 연결된 화소회로들이 구비된다. 표시 패널의 주변영역에는 표시영역의 화소회로에 전기적 신호를 전달하는 다양한 배선들, 스캔 구동부, 데이터 구동부, 제어부 등이 구비될 수 있다. 주변영역은 이미지를 표시하지 못하는 비표시영역일 수 있다.
근래에 표시 장치는 그 용도가 다양해지고 있다. 표시 장치의 두께가 얇아지고 무게가 가벼워 그 사용의 범위가 광범위해지고 있는 추세이다. 또한, 표시 장치가 고성능화됨에 따라, 표시 장치에 포함된 소자들은 고집적화되고 있으며, 이러한 표시 장치의 구동 시 많은 열이 발생할 수 있다.
표시 장치에서 발생한 열로 인하여 표시 장치의 일부 영역에 지속적이고 높은 온도가 유지되면, 표시 장치의 상기 일부 영역에 배치된 소자의 열화가 촉진될 수 있다. 이로 인해 표시 장치의 품질 및 수명이 저하되는 문제점이 발생할 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 표시 장치의 일부 영역에서 온도가 지나치게 상승하는 것을 방지함으로써, 소자의 열화 촉진을 방지하고 품질 및 수명을 향상시킨 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 이미지를 제공하는 전면 및 상기 전면의 반대측인 배면을 구비한 표시 패널 모듈; 및 상기 표시 패널 모듈의 상기 배면 상에 배치되되, 상기 표시 패널 모듈과 접촉하는 제1부분 및 상기 제1부분보다 상기 표시 패널 모듈로부터 더 멀리 이격된 제2부분 을 포함하는, 열 분산 부재;를 포함하고, 상기 열 분산 부재는, 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에서 상기 배면에 평행한 벤딩 축을 중심으로 벤딩된 적어도 일부분을 포함하는, 표시 장치를 제공한다.
본 실시예에 따르면, 상기 표시 패널 모듈의 상기 배면 상에 배치되며, 상기 표시 패널 모듈과 전기적으로 연결되는 제어 모듈;을 더 포함하고, 상기 열 분산 부재의 상기 제1부분은 상기 제어 모듈과 중첩될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재의 상기 제2부분은 상기 제어 모듈과 중첩되지 않을 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 표시 패널 모듈은, 기판 및 상기 기판 상에 배치되는 발광소자를 구비한 표시 패널; 상기 표시 패널의 일 면을 덮는 하부 커버; 및 상기 표시 패널과 상기 하부 커버 사이에 개재되는 제1열 전달 시트;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제어 모듈은, 타이밍 컨트롤러가 실장된 회로기판 및 상기 타이밍 컨트롤러를 덮는 차폐 부재를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 표시 패널 모듈과 접촉하는 상기 열 분산 부재의 상기 제1부분은 상기 타이밍 컨트롤러와 중첩될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 제어 모듈은 상기 회로기판과 상기 차폐 부재 사이에 개재되는 제1열 계면 물질;을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재의 상기 제2부분은, 상기 표시 패널 모듈을 향하는 일 면및 상기 일 면에 형성 된 히트 싱크(heat sink)를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재는, 상기 제1부분 및 상기 제2부분이 상기 제어 모듈과 중첩되도록 벤딩될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재는, 상기 제1부분을 중심으로 상기 제2부분의 반대측에 배치되며 상기 제1부분보다 상기 표시 패널 모듈로부터 더 멀리 이격된 제3부분을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재의 상기 제2부분 및 상기 제3부분은 각각, 상기 표시 패널 모듈을 향하는 일 면 및 상기 일 면에 형성된 히트 싱크를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재의 상기 제1부분과 상기 표시 패널 모듈이 서로 밀착되도록 압력을 가하는 가압 부재;를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 가압 부재는, 일 측에 배치되는 헤드를 포함하고, 타 측에서 상기 표시 패널 모듈의 일부분과 나사 결합하는 본체부; 및 상기 헤드와 상기 열 분산 부재의 상기 제1부분 사이에 배치되는 탄성부;를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재의 벤딩된 각도는 90° 이하 일 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재는 판형 또는 파이프형으로 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 관점에 따르면, 전면을 통해 이미지를 제공하는 표시 패널 모듈 및 상기 표시 패널 모듈의 배면 상에 배치되는 열 분산 부재를 포함하는, 표시 장치; 및 상기 표시 패널 모듈의 배면 상에서 상기 표시 패널 모듈과 이격되어 배치된 리어 커버(rear cover);를 포함하고, 상기 표시 패널 모듈은 상기 전면을 통해 광을 방출하는 발광소자 및 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 트랜지스터를 포함하고, 상기 열 분산 부재는, 상기 표시 패널 모듈과 상기 리어 커버 사이에 배치되되, 상기 표시 패널 모듈과 접촉하는 제1부분 및 상기 제1부분보다 상기 리어 커버에 더 가깝게 인접한 제2부분을 포함하도록 상기 배면에 평행한 벤딩 축을 중심으로 벤딩된, 전자 기기를 제공한다.
본 실시예에 따르면, 상기 표시 장치는, 상기 표시 패널 모듈과 상기 리어 커버 사이에 배치되며 상기 표시 패널 모듈과 전기적으로 연결되는 제어 모듈을 더 포함하고, 상기 표시 패널 모듈, 상기 열 분산 부재의 상기 제1부분, 및 상기 제어 모듈은 평면 상에서 서로 중첩될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재는, 상기 표시 패널 모듈로부터 발생한 열을 상기 리어 커버로 전달시키도록 열 전달 경로를 형성할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재의 상기 제2부분과 상기 리어 커버 사이에 개재되는 제2열 전달 시트;를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 따르면, 평면 상에서, 상기 제2열 전달 시트의 면적은 상기 열 분산 부재의 상기 제2부분의 면적보다 클 수 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 열 분산 부재의 상기 제2부분과 상기 리어 커버 사이에 개재되는 제2열 계면 물질;을 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점은 이하의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용, 청구범위 및 도면으로부터 명확해질 것이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시 패널 모듈 및 리어 커버와 접촉하는 열 분산 부재를 이용하여 표시 패널 모듈에서 발생한 열을 리어 커버로 전달시킴으로써, 표시 패널 모듈의 일부 영역에서 온도가 지나치게 상승하는 것을 방지할 수 있다. 이를 통해, 표시 패널 모듈의 상기 일부 영역 및 그 주위에 배치된 소자가 고온에 의해 열화 되는 것을 방지하고, 품질 및 수명이 향상된 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기를 제공할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기에 포함된 어느 하나의 화소회로의 등가회로도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기에 구비된 표시 패널 모듈을 개략적으로 도시하는 분해 사시도이다.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기에 구비된 표시 패널의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시하는 분해 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 12은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 13는 도 12의 전자 기기의 일부분을 확대하여 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 14은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기에 구비된 열 분산 부재를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
본 명세서에서 “A 및/또는 B”은 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다. 그리고, “A 및 B 중 적어도 하나”는 A이거나, B이거나, A와 B인 경우를 나타낸다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우, 또는/및 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우, 및/또는 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우를 나타낸다.
x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시하는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 전자 기기(1)는 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)의 외측에 위치한 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 전자 기기(1)는 표시영역(DA)에 2차원적으로 배열된 복수의 화소(PX)들의 어레이를 통해 이미지를 제공할 수 있다. 화소(PX)는 발광소자가 빛을 방출하는 발광영역으로 정의될 수 있다. 표시영역(DA)에는 발광소자 및 발광소자와 전기적으로 연결된 화소회로가 배치될 수 있다.
주변영역(PA)은 이미지를 제공하지 않는 영역으로서, 표시영역(DA)을 전체적으로 또는 부분적으로 둘러쌀 수 있다. 주변영역(PA)에는 표시영역(DA)의 화소(PX)들 각각에 대응하는 화소회로에 전기적 신호나 전원을 제공하기 위한 드라이버 등이 배치될 수 있다. 그리고/또는 주변영역(PA)에는 전자소자나 인쇄회로기판 등이 전기적으로 연결될 수 있는 영역인 패드가 배치될 수 있다.
이하에서는 전자 기기(1)가 발광소자(Light emitting element)로서, 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Display, OLED)를 포함하는 것을 설명하지만, 본 발명의 전자 기기(1)는 이에 제한되지 않는다. 다른 실시예로서, 전자 기기(1)는 무기 발광 다이오드를 포함하는 발광 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 양자점 발광 표시 장치(Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 표시 장치를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서 무기 발광다이오드는 마이크로 LED로 지칭될 수 있다.
한편, 전자 기기(1)는 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 기기(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)일 수 있다. 또한, 일 실시예에 따른 전자 기기(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트를 위해 앞좌석의 배면에 배치되는 장치일 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기에 포함된 어느 하나의 화소회로의 등가회로도이다.
도 2를 참조하면, 화소회로(PC)는 복수의 박막트랜지스터들 및 스토리지 커패시터를 포함할 수 있으며, 유기발광다이오드(OLED)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)으로부터 입력되는 스캔 신호 또는 스위칭 전압에 기초하여 데이터선(DL)으로부터 입력된 데이터 신호 또는 데이터 전압을 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)와 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 제1전원전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장할 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광다이오드(OLED)를 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)의 공통전극(예, 캐소드)은 제2전원전압(ELVSS)을 공급받을 수 있다. 유기발광다이오드(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다.
화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 화소회로(PC)는 3개 이상의 박막트랜지스터 및/또는 2개 이상의 스토리지 커패시터를 포함할 수 있다. 일 실시예로, 화소회로(PC)는 7개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함할 수도 있다. 박막트랜지스터 및 스토리지 커패시터의 개수는 화소회로(PC)의 디자인에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 다만, 이하 설명의 편의를 위해, 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 경우에 대해 설명하도록 한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기에 구비된 표시 패널 모듈을 개략적으로 도시하는 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 기기(1, 도 1 참조)에 구비되는 표시 패널 모듈(10)은 표시 패널(11), 하부 커버(12), 및 제1열 전달 시트(13)를 포함할 수 있다.
표시 패널(11)은 발광소자로서 유기발광다이오드(OLED, 도 2 참조) 및 유기발광다이오드(OLED)와 전기적으로 연결된 화소회로(PC, 도 2 참조)를 포함할 수 있다. 유기발광다이오드(OLED) 및 화소회로(PC)는 표시 패널(11)의 기판 상에 배치될 수 있다. 또한, 표시 패널(11)은 화소회로(PC)에 전기적 신호를 인가하는 다양한 배선 및/또는 도전층을 포함할 수 있다. 표시 패널(11)의 적층 구조는 이하 도 4를 참조하여 후술하도록 한다.
표시 패널(11)은 유기발광다이오드(OLED)에서 방출되는 빛을 이용해 이미지를 제공할 수 있으며, 이미지를 제공하는 면을 제1면(S1)으로 정의할 수 있다. 예컨대, 도 3에서 표시 패널(11)의 제1면(S1)은 +z방향을 향하는 면일 수 있다. 표시 패널(11)은 제1면(S1)의 반대면인 제2면(S2)을 포함할 수 있다.
하부 커버(12)는 표시 패널(11)의 제2면(S2)을 덮을 수 있다. 하부 커버(12)는 표시 패널(11)을 지지하여 표시 패널 모듈(10)에 강성을 부여하는 기능을 할 수 있다. 이를 위해, 하부 커버(12)는 일정한 강성을 가진 물질을 포함할 수 있고, 예컨대 금속 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 하부 커버(12)는 표시 패널(11)로부터 전달되는 열을 외부로 효과적으로 방출하기 위해 알루미늄과 같은 열전도율이 높은 금속 물질을 포함할 수 있다.
제1열 전달 시트(13)는 표시 패널(11)과 하부 커버(12) 사이에 개재될 수 있다. 제1열 전달 시트(13)는 표시 패널(11)에서 발생된 열을 하부 커버(12)로 전달하는 기능을 한다. 또한, 표시 패널(11)의 국소적인 부분에서 열이 과도하게 발생하는 경우, 제1열 전달 시트(13)는 이러한 열을 넓은 면적의 영역으로 확산시키는 기능을 할 수 있다. 이를 위해, 제1열 전달 시트(13)는 열전도성이 우수한 물질을 포함하며, 예컨대, 그라파이트, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 등을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 제1열 전달 시트(13)는 면 방향 및 두께 방향의 열 전도율이 높고, 전체적으로 균일하게 열이 확산되는 그라파이트를 포함할 수 있다.
표시 패널(11)의 작동 시, 열은 표시 패널(11)의 전체 영역에 걸쳐서 발생할 수 있으므로, 일 실시예로 제1열 전달 시트(13)는 표시 패널(11)의 전체 영역과 중첩될 수 있다. 물론, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 제1열 전달 시트(13)는 표시 패널(11)의 일부 영역과 중첩될 수 있다.
표시 패널(11)은 일 측에 배치된 구동회로부(DR)를 포함할 수 있다. 예컨대, 구동회로부(DR)는 표시 패널(11)의 주변영역(PA, 도 1 참조)에 배치될 수 있다. 구동회로부(DR)는 칩 온 글래스(Chip On Glass; COG) 방식, 칩 온 필름(Chip On film; COF), 또는 칩 온 플라스틱(Chip On Plastic; COP) 방식으로 표시 패널(11)에 실장될 수 있다. 구동회로부(DR)는 외부로부터 전달받은 전원 및 제어 신호에 대응하여 전기적 신호를 생성하고, 이를 표시 패널(11)의 표시영역(DA)에 배치된 화소회로(PC)들에 각각 제공할 수 있다.
또한, 표시 패널(11)의 일 측에는 패드부(미도시)가 배치될 수 있으며, 패드부는 배선 또는 도전층을 통해 구동회로부(DR)와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)은 패드부에 부착되며, 패드부를 통해 구동회로부(DR)와 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄회로기판(PCB)은 커넥터(미도시)를 통해 외부 제어장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)은 외부 제어장치와 접속하여, 이들로부터 인가받은 전원 및/또는 제어 신호을 구동회로부(DR)에 전달할 수 있다. 일 실시예로, 인쇄회로기판(PCB)은 유연한 특성이 부여된 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board)(FPCB)일 수 있다. 연성인쇄회로기판은 접히거나 휠 수 있고, 표시 패널(11)의 제2면(S2) 상으로 접혀 표시 패널(11)의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 인쇄회로기판(PCB)은 하부 커버(12)와 제1열 전달 시트(13) 사이에 개재될 수 있고, 따라서 인쇄회로기판(PCB)은 하부 커버(12)에 의해 커버될 수 있다.
도 4은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기에 구비된 표시 패널의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 4는 도 3의 IV-IV'선에 따른 표시 패널(11)의 단면에 대응될 수 있다.
도 4를 참조하면, 표시 패널(11)은 기판(100)을 포함할 수 있다. 기판(100)은 글래스재를 포함하거나 고분자 수지를 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(100)은 SiO2를 주성분으로 하는 글래스재를 포함하거나, 강화 플라스틱과 같은 수지를 포함할 수 있다. 기판(100)은 단일 층 또는 다층일 수 있다.
기판(100) 상에는 표시층(200)이 형성될 수 있다. 표시층(200)은 화소회로(PC) 및 화소회로(PC)와 전기적으로 연결된 유기발광다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 또한, 표시층(200)은 화소회로(PC) 및 유기발광다이오드(OLED)의 상부 및/또는 하부에 배치되는 절연층들을 포함할 수 있다.
구체적으로, 기판(100) 상에는 불순물이 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층(Act)으로 침투하는 것을 방지하기 위해 형성된 버퍼층(201)이 형성될 수 있다. 버퍼층(201)은 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
버퍼층(201) 상에는 화소회로(PC)가 배치될 수 있다. 화소회로(PC)는 박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다. 박막트랜지스터(TFT)는 반도체층(Act), 게이트전극(GE), 소스전극(SE), 드레인전극(DE)을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 박막트랜지스터(TFT)는 도 2를 참조하여 설명한 트랜지스터들 중 하나, 예컨대 구동 트랜지스터일 수 있다. 본 실시예에서는 게이트전극(GE)이 게이트절연층(203)을 가운데 두고 반도체층(Act) 상에 배치된 탑 게이트 타입을 도시하였으나, 또 다른 실시예에 따르면 박막트랜지스터(TFT)는 바텀 게이트 타입일 수 있다.
반도체층(Act)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(Act)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 게이트전극(GE)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(Act)과 게이트전극(GE) 사이의 게이트절연층(203)은 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 게이트절연층(203)은 전술한 물질을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 Ti/Al/Ti의 다층으로 형성될 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제1층간절연층(205)을 사이에 두고 중첩하는 하부 전극(CE1)과 상부 전극(CE2)을 포함할 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩될 수 있다. 이와 관련하여, 도 7은 박막트랜지스터(TFT)의 게이트전극(GE)이 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)인 것을 도시하고 있다. 다른 실시예로서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막트랜지스터(TFT)와 중첩하지 않을 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 제2층간절연층(207)으로 커버될 수 있다.
제1층간절연층(205) 및 제2층간절연층(207)은 각각 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드, 실리콘옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 탄탈륨옥사이드, 하프늄옥사이드 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 제1층간절연층(205) 및 제2층간절연층(207)은 각각 전술한 물질을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
박막트랜지스터(TFT) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하는 화소회로(PC)는 제1유기절연층(209)으로 커버될 수 있다. 제1유기절연층(209)은 평탄화 절연층으로서, 상면이 대략 편평한 면을 포함할 수 있다. 제1유기절연층(209)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등과 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제1유기절연층(209)은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
제1유기절연층(209) 상에는 컨택메탈(CM)이 형성될 수 있다. 컨택메탈(CM)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 컨택메탈(CM)은 박막트랜지스터(TFT)의 소스전극(SE) 또는 드레인전극(DE)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 컨택메탈(CM)은 Ti/Al/Ti의 다층으로 형성될 수 있다.
제2유기절연층(211)은 컨택메탈(CM) 상에 형성될 수 있다. 제2유기절연층(211)은 상면이 대략 편평한 면을 포함할 수 있다. 제2유기절연층(211)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystylene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등과 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 제2유기절연층(211)은 폴리이미드를 포함할 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1유기절연층(209)과 제2유기절연층(211) 사이에는 무기절연층이 더 배치될 수 있다.
화소전극(221)은 제2유기절연층(211) 상에 형성될 수 있다. 화소전극(221)은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소전극(221)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소전극(221)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소전극(221) 상에는 화소정의막(215)이 형성될 수 있다. 화소정의막(215)은 화소전극(221)의 상면을 노출하는 개구(215OP)를 포함하되, 화소전극(221)의 가장자리를 커버할 수 있다. 개구(215OP)는 유기발광다이오드(OLED)에서 방출되는 빛의 발광영역을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(215OP)의 크기/폭이 발광영역의 크기/폭에 해당할 수 있다. 따라서, 화소(PX)의 크기 및/또는 폭은 해당하는 화소정의막(215)의 개구(215OP)의 크기 및/또는 폭에 의존할 수 있다.
화소정의막(215)은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 화소정의막(215)은 실리콘나이트라이드나 실리콘옥시나이트라이드, 또는 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 화소정의막(215)은 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
중간층(222)은 발광층(222b)을 포함할 수 있다. 발광층(222b)은 예컨대 유기물을 포함할 수 있다. 발광층(222b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다. 중간층(222)은 발광층(222b)의 아래에 배치된 제1기능층(222a) 및/또는 발광층(222b)의 위에 배치된 제2기능층(222c)을 포함할 수 있다.
제1기능층(222a)은 단층 또는 다층일 수 있다. 예컨대 제1기능층(222a)이 고분자 물질로 형성되는 경우, 제1기능층(222a)은 단층구조인 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)으로서, 폴리에틸렌 디히드록시티오펜(PEDOT: poly-(3,4)-ethylene-dihydroxy thiophene)이나 폴리아닐린(PANI: polyaniline)으로 형성할 수 있다. 제1기능층(222a)이 저분자 물질로 형성되는 경우, 제1기능층(222a)은 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)과 홀 수송층(HTL)을 포함할 수 있다.
제2기능층(222c)은 선택적일 수 있다. 예컨대, 제1기능층(222a)과 발광층(222b)을 고분자 물질로 형성하는 경우, 제2기능층(222c)을 형성하는 것이 바람직하다. 제2기능층(222c)은 단층 또는 다층일 수 있다. 제2기능층(222c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다.
중간층(222) 중 발광층(222b)은 표시영역(DA, 도 1 참조)에서 각 화소(PX)마다 배치될 수 있다. 발광층(222b)은 화소정의막(215)의 개구(215OP), 또는/및 화소전극(221)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 중간층(222) 중 제1 및 제2기능층(222a, 222c) 각각 일체(single body)로서, 표시영역(DA)에 걸쳐 전체적으로 형성될 수 있다.
대향전극(223)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향전극(223)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크로뮴(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향전극(223)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다. 대향전극(223)은 일체(single body)로서, 표시영역(DA)에서 복수의 화소전극(221)들을 커버하도록 형성될 수 있다. 중간층(222) 및 대향전극(223)은 열 증착법에 의해 형성될 수 있다.
화소정의막(215) 상에는 스페이서(217)가 형성될 수 있다. 스페이서(217)는 폴리이미드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(213)는 실리콘나이트라이드나 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
스페이서(217)는 화소정의막(215)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(217)는 화소정의막(215)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소정의막(215)과 스페이서(217)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다. 일 실시예로서, 화소정의막(215) 및 스페이서(217)는 폴리이미드를 포함할 수 있다.
캡핑층(230)은 대향전극(223) 상에 배치될 수 있다. 캡핑층(230)은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 캡핑층(230)은 생략될 수 있다.
표시층(200) 상에는 표시층(200)을 커버하는 봉지부재(미도시)가 배치될 수 있다. 예컨대, 봉지부재는 적어도 하나의 무기봉지층과 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다. 무기봉지층은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx) 등과 같은 무기절연물을 포함할 수 있고, 유기봉지층은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등이 채용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시하는 분해 사시도이다.
도 5를 참조하면, 전자 기기(1)는 표시 장치(DPA) 및 리어 커버(rear cover)(RC)를 포함할 수 있다. 표시 장치(DPA)는 표시 패널 모듈(10), 제어 모듈(20), 및 열 분산 부재(30)를 포함할 수 있다.
표시 패널 모듈(10)은 앞서 도 3을 참조하여 설명한 바, 중복되는 설명은 생략한다. 표시 패널 모듈(10)은 이미지를 제공하는 전면(FS) 및 전면(FS)의 반대측인 배면(RS)을 구비할 수 있다. 일 예로, 표시 패널 모듈(10)의 전면(FS)은 표시 패널(11, 도 3 참조)의 제1면(S1, 도 3 참조)일 수 있고, 배면(RS)은 하부 커버(12, 도 3 참조)의 일 면일 수 있다. 다른 예로, 표시 패널 모듈(10)이 하부 커버(12) 및 제1열 전달 시트(13, 도 3 참조)를 구비하지 않는 경우, 표시 패널 모듈(10)의 배면(RS)은 표시 패널(11)의 제2면(S2, 도 3 참조)일 수 있다. 이하 설명의 편의를 위해, 표시 패널 모듈(10)의 배면(RS)이 하부 커버(12)의 일 면인 경우에 대해 설명하도록 한다.
제어 모듈(20)은 표시 패널 모듈(10)의 배면(RS) 상에 배치될 수 있다. 제어 모듈(20)은 외부 제어장치로서, 인쇄회로기판(PCB)을 통해 표시 패널 모듈(10)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제어 모듈(20)은 전원 공급부(PS), 메인 보드(BS), 및 타이밍 컨트롤러(TCON)를 포함할 수 있다. 예컨대, 전원 공급부(PS), 메인 보드(BS), 및 타이밍 컨트롤러(TCON)는 제어 모듈(20)의 회로기판 상에 실장될 수 있다. 전원 공급부(PS)는 외부로부터 공급된 전원을 사용자의 제어에 따라 메인 보드(MB) 및 표시 패널 모듈(10)에 공급할 수 있다. 메인 보드(MB)는 전자 기기(1)의 전반적인 동작을 제어하는 기능을 할 수 있으며, 예컨대 CPU, 메모리, 프로세서 등의 구성요소들을 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(TCON)는 표시 패널 모듈(10)의 제어에 필요한 타이밍 신호를 생성할 수 있다.
열 분산 부재(30)는 표시 패널 모듈(10)의 배면(RS) 상에 배치될 수 있다. 열 분산 부재(3)는 표시 패널 모듈(10)과 이하 후술할 리어 커버(RC) 사이에 배치될 수 있다. 열 분산 부재(30)의 일 부분은 표시 패널 모듈(10)과 접촉할 수 있고, 열 분산 부재(30)의 타 부분은 표시 패널 모듈(10)과 이격될 수 있다. 이를 위해, 열 분산 부재(30)는 적어도 일부분이 벤딩(bending)될 수 있다. 예컨대, 도 5에 도시된 바와 같이, 표시 패널 모듈(10)의 배면(RS)에 평행한 벤딩 축(BA)을 중심으로 열 분산 부재(30)가 벤딩되어 있을 수 있다. 예컨대, 벤딩 축(BA)은 ±x방향을 따라 연장되며 서로 평행한 제1벤딩 축(BA1) 및 제2벤딩 축(BA2)을 포함할 수 있다.
일 실시예로 열 분산 부재(30)의 상기 타 부분은 리어 커버(RC)와 접촉할 수 있다. 다른 실시예로 열 분산 부재(30)의 타 부분은 리어 커버(RC)와 이격되어 상기 타 부분과 리어 커버(RC) 사이에 공기가 개재될 수 있다. 또 다른 실시예로 열 분산 부재(30)의 타 부분은 표시 패널 모듈(10)보다 온도가 낮은 별도의 구성요소, 예컨대 냉각판(미도시)과 접촉할 수 있다. 다만, 이하 설명의 편의를 위해, 열 분산 부재(30)의 상기 타 부분이 리어 커버(RC)와 접촉하는 경우에 대해 설명하도록 한다.
열 분산 부재(30)는 우수한 열 전달 성질을 가지며, 표시 패널 모듈(10)에서 발생한 열을 예컨대, 리어 커버(RC)로 전달시킬 수 있다.
리어 커버(RC)는 표시 패널 모듈(10)의 후방에 위치하되, 표시 패널 모듈(10)과 이격되어 배치될 수 있다. 따라서, 제어 모듈(20)은 표시 패널 모듈(10)과 리어 커버(RC) 사이에 배치될 수 있다. 리어 커버(RC)는 적어도 제어 모듈(20)을 전체적으로 커버하여, 제어 모듈(20)을 보호하는 기능을 할 수 있다. 리어 커버(RC)는 일정한 강성 및 열 전도성을 갖는 금속 물질 또는 플라스틱 소재를 포함할 수 있다. 예컨대, 리어 커버(RC)는 전자 기기(1)의 외부에 노출되는 최외측 구성요소일 수 있다.
도 6a 및 도 6b는 각각 본 발명의 실시예들에 따른 전자 기기를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 6a 및 도 6b는 전자 기기(1)의 각 구성요소들이 조립된 상태를 도시한다.
우선, 도 6a를 참조하면, 제어 모듈(20)은 표시 패널 모듈(10)과 리어 커버(RC) 사이에 배치되며, 표시 패널 모듈(10)의 적어도 일부분과 중첩할 수 있다. 제어 모듈(20)은 커넥터(CN)들을 통해 인쇄회로기판(PCB)과 전기적으로 연결될 수 있고, 인쇄회로기판(PCB)에 제어 신호 등을 인가할 수 있다. 커넥터(CN)는 표시 패널 모듈(10)의 하부 커버(12, 도 3 참조)에 형성된 커넥터홀(CH)을 통해 제어 모듈(20)과 인쇄회로기판(PCB) 사이를 연결시킬 수 있다. 인쇄회로기판(PCB)은 인가받은 제어 신호 등을 구동회로부(DR, 도 3 참조)에 전달하며, 구동회로부(DR)는 표시 패널 모듈(10)에 전기적 신호를 인가할 수 있다.
열 분산 부재(30)는 표시 패널 모듈(10)과 리어 커버(RC) 사이에 배치되되, 열 분산 부재(30)의 적어도 일부분은 표시 패널 모듈(10)과 제어 모듈(20) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 열 분산 부재(30)의 상기 적어도 일부분은 제어 모듈(20) 및 표시 패널 모듈(10)과 중첩하여 배치될 수 있다.
열 분산 부재(30)의 다른 부분은 제어 모듈(20)과 중첩되지 않도록 구비될 수 있다. 이를 위해, 열 분산 부재(30)는 제1방향을 따라 연장될 수 있다. 예컨대, 열 분산 부재(30)는 도 6a의 ±y방향을 따라 연장될 수 있고, 열 분산 부재(30)의 ±y방향을 따른 연장 길이는 제어 모듈(20)의 ±y방향을 따른 길이보다 더 클 수 있다.
도 6a에서는 열 분산 부재(30)의 ±x방향에 따른 폭이 제어 모듈(20)의 ±x방향에 따른 폭보다 작은 것을 도시한다. 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 열 분산 부재(30)의 폭이 제어 모듈(20)의 폭과 같거나 그보다 클 수 있다. 다만, 이하 설명의 편의를 위해, 열 분산 부재(30)의 폭이 제어 모듈(20)의 폭보다 작은 경우에 대해 설명한다.
일 실시예로, 열 분산 부재(30)는 제어 모듈(20)에 구비된 타이밍 컨트롤러(TCON)와 중첩될 수 있다. 예컨대, 열 분산 부재(30)의 상기 적어도 일부분은 타이밍 컨트롤러(TCON)와 전체적으로 중첩될 수 있다. 물론 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 열 분산 부재(30) 상기 적어도 일부분은 전원 공급부(PS) 또는 메인 보드(MB)와 전체적으로 또는 부분적으로 중첩될 수 있다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 일 실시예로서 열 분산 부재(30)는 두께에 비해 폭과 길이가 비교적 큰 판형으로 구비될 수 있다. 여기서, 두께는 예컨대 열 분산 부재(30)의 ±z방향에 따른 길이일 수 있다. 열 분산 부재(30)는 표시 패널 모듈(10)과 리어 커버(RC) 사이에서 열을 전달하는 기능을 하므로, 표시 패널 모듈(10) 및 리어 커버(RC)와의 접촉 면적을 충분히 확보하는 것이 유리할 수 있다. 다만, 표시 장치의 두께를 줄이기 위해, 표시 패널 모듈(10)과 리어 커버(RC) 사이의 간격은 상당히 작을 수 있고, 따라서, 열 분산 부재(30)는 상기 간격보다 작은 두께를 구비할 수 있다. 결국, 열 분산 부재(30)는 작은 두께를 가지되, 상당한 접촉 면적을 갖도록 상기 두께보다 비교적 큰 길이 및 폭을 구비할 수 있다.
한편, 도 6a는 열 분산 부재(30)가 평면 상에서 전체적으로 사각형 형상을 갖는 것을 도시하나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 열 분산 부재(30)는 삼각형, 오각형 등의 다각형, 모서리가 둥근 다각형, 원형, 타원형 등의 평면 상 형상을 가질 수 있다. 또한, 열 분산 부재(30)는 다른 실시예로, 복수의 개구들을 포함하는 메쉬 타입으로 구비될 수 있다.
도 6b를 참조하면, 다른 실시예로서 열 분산 부재(30')는 파이프(pipe) 형으로 구비될 수 있고, 복수개 구비될 수 있다. 예컨대, 열 분산 부재(30')는 제1방향을 따라 길게 연장되며, 제1방향에 수직한 단면 상에서 원형 또는 타원형의 형상을 가질 수 있다. 이 때 상기 원형의 직경 또는 상기 타원형의 장변의 길이는 열 분산 부재(30')의 연장 길이보다 비교적 상당히 작을 수 있다. 앞서 '파이프' 형이라 지칭하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 열 분산 부재(30')의 단면 형상은 삼각형, 사각형 등의 다각형 또는 모서리가 둥근 다각형 등 일 수 있다. 다만, 이 경우에도 열 분산 부재(30')의 폭은 열 분산 부재(30')의 연장 길이보다 비교적 상당히 클 수 있다.
비록 도 6b에는 도시되지 않았으나, 일부 실시예에서 전자 기기(1)는 제어 모듈(20) 주위에 배치된 다양한 구성요소들 및 배선들을 포함할 수 있다. 이 경우, 열 분산 부재(30')가 넓은 면적을 갖는다면, 상기 구성요소들 및 배선들과의 간섭을 일으킬 수 있고, 따라서 열 분산 부재(30')의 배치가 어려울 수 있다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 열 분산 부재(30')는 그 연장 길이에 비해 비교적 상당히 작은 직경(장변의 길이, 폭, 또는 두께)을 가지므로, 상기 구성요소들 및 배선들과의 간섭 없이 열 분산 부재(30')를 배치시킬 수 있고 공간 활용 측면에서 유리하다. 또한, 복수 개의 열 분산 부재(30')들의 배치가 가능할 수 있다. 이를 통해, 열 분산 부재(30')와 표시 패널 모듈(10) 또는 리어 커버(RC) 사이의 접촉 면적이 줄어들어 열 전도 효율이 감소하는 것을 보완할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 7은 도 6a의 VII-VII'선을 따라 취한 전자 기기의 단면에 대응될 수 있다. 앞서 도 1 내지 도 6b를 참조하여 설명한 구성요소들과 동일하거나 대응되는 구성요소들에 대해 동일한 참조부호를 부여하며, 특별한 언급이 없는 한 이러한 구성요소들에 대한 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
도 7을 참조하면, 표시 패널 모듈(10)은 전면(FS)을 통해 빛을 방출시키고, 이미지를 제공할 수 있다. +z방향을 향하는 표시 패널 모듈(10)의 일 면이 전면(FS)이 될 수 있다. 표시 패널 모듈(10)은 전면(FS)의 반대측의 배면(RS)을 포함하며, 상기 배면은 빛이 방출되지 않는 면일 수 있다.
열 분산 부재(30)는 표시 패널 모듈(10)의 배면(RS) 상에 배치될 수 있다. 열 분산 부재(30)는 제1부분(31), 제2부분(33) 및 상기 제1부분(31)과 상기 제2부분(33)을 연결하는 제1연결부분(32)을 포함할 수 있다. 제1부분(31), 제2부분(33) 및 제1연결부분(32)은 모두 일체로 형성될 수 있다.
열 분산 부재(30)의 제1부분(31)은 표시 패널 모듈(10)과 접촉할 수 있으며, 예컨대 표시 패널 모듈(10)의 배면(RS)과 접촉할 수 있다. 열 분산 부재(30)의 제2부분(33)은 제1부분(31) 보다 표시 패널 모듈(10)으로부터 더 멀리 이격될 수 있다. 일 실시예로, 제2부분(33)은 리어 커버(RC)와 접촉할 수 있다. 여기서, 두 구성요소들이 '접촉한다'는 의미는 두 구성요소들이 직접적으로 접촉하는 경우뿐만 아니라, 두 구성요소들 사이에 다른 물질이 개재되고 상기 다른 물질을 통해 열 전도가 가능하도록 두 구성요소들이 서로 간접적으로 접촉하는 경우도 포함한다.
제1부분(31)과 제2부분(33)은 각각 편평한 접촉면을 가질 수 있다. 제1부분(31)과 표시 패널 모듈(10) 사이의 접촉 면적은 제2부분(33)과 리어 커버(RC)의 접촉 면적과 동일하거나 상이할 수 있다. 제1부분(31)과 제2부분(33)은 서로 실질적으로 평행할 수 있다.
전술한 바와 같이, 표시 패널 모듈(10)과 리어 커버(RC)는 서로 이격되므로, 열 분산 부재(30)가 표시 패널 모듈(10)과 리어 커버(RC) 모두와 접촉하기 위해서는 적어도 일부분이 벤딩될 수 있다. 예컨대, 열 분산 부재(30)는 제1부분(31)과 제2부분(33) 사이에 벤딩된 적어도 일부분을 포함할 수 있다. 도 7은 일 예로, 열 분산 부재(30)가 제1부분(31)과 제1연결부분(32)이 연결되는 부분에서 제1벤딩 축(BA1)을 중심으로 벤딩되고, 제2부분(33)과 제1연결부분(32)이 연결되는 부분에서 제2벤딩 축(BA2)을 중심으로 벤딩된 것을 도시한다. 제1벤딩 축(BA1) 및 제2벤딩 축(BA2)은 배면(RS)과 평행하며, 예컨대, x축과 평행할 수 있다. 다른 예로, 제1연결부분(32)이 전체적으로 부드럽게(smoothly) 벤딩되어, 열 분산 부재(30)가 전체적으로 "S"자 형태일 수 있다. 이 경우에도 제1연결부분(32)의 벤딩의 중심이 되는 벤딩 축은 배면(RS)과 평행할 수 있다.
제어 모듈(20)은 표시 패널 모듈(10)의 배면(RS) 상에 배치되되, 표시 패널 모듈(10)과 이격될 수 있다. 제어 모듈(20)은 스터드 등의 지지 부재(미도시)를 통해 표시 패널 모듈로부터 이격되도록 지지될 수 있다. 열 분산 부재(30)의 제1부분(31)은 표시 패널 모듈(10)과 제어 모듈(20) 사이에 배치될 수 있고, 표시 패널 모듈(10) 및 제어 모듈(20)과 중첩될 수 있다.
제어 모듈(20)은 회로기판(21) 및 차폐 부재(22)를 포함한다. 회로기판(21)에는 전술한 전원 공급부(PS, 도 5 참조), 메인 보드(BS, 도 5 참조), 및 타이밍 컨트롤러(TCON)가 실장될 수 있고, 차폐 부재(22)는 회로기판(21) 상에 배치될 수 있다. 차폐 부재(22)는 회로기판(21)에 실장된 전자소자들, 예컨대 전원 공급부(PS), 메인 보드(BS), 및 타이밍 컨트롤러(TCON)를 커버할 수 있다. 차폐 부재(22)는 도전막으로서 도전성 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 차폐 부재(22)는 구리와 같은 전도성이 큰 금속 물질을 포함한 금속막일 수 있다.
타이밍 컨트롤러(TCON) 등과 같은 전자소자들은 고주파 신호에 의해 동작될 수 있고, 이러한 고주파 신호에 의해 전자파 또는 정전기가 발생할 수 있다. 이러한 전자파 또는 정전기는 표시 패널 모듈(10)로 전달되는 전기적 신호와 간섭을 일으킬 수 있고, 전자 기기(1)의 외부로 방출되어 주변 기기의 오작동을 발생시킬 수 있다. 이러한 문제점을 최소화하기 위해, 차폐 부재(22)는 회로기판(21) 상의 전자소자들을 커버할 수 있다. 차폐 부재(22)는 전자파 방해 및 정전기 방해 등으로 인한 악영향 및 문제점을 최소화할 수 있고, 전자 기기(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
제어 모듈(20)은 회로기판(21)에 실장된 전자소자들과 차폐 부재(22) 사이에 개재되는 제1열 계면 물질(Thermal Interface Material, TIM)(23)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1열 계면 물질(23)은 타이밍 컨트롤러(TCON)와 차폐 부재(22) 사이에 배치될 수 있다. 제1열 계면 물질(23)은 전자소자들과 차폐 부재(22) 사이의 접촉 저항을 최소화하고 열 전도성을 향상시키는 기능을 할 수 있다. 제1열 계면 물질(23)은 전자소자들에서 발생한 열을 차폐 부재(22)로 전도시키고, 열 방출이 효과적으로 이루어질 수 있도록 할 수 있다. 제1열 계면 물질(23)은 예컨대 실리콘계 탄성체 또는 실리콘계 그리스를 포함할 수 있다.
한편, 표시 패널(11)의 동작 시, 표시 패널(11)은 빛 뿐만 아니라 열을 함께 방출할 수 있다. 구체적으로, 표시 패널(11)의 발광소자가 빛과 함께 열을 발생시킬 수 있고, 표시 패널(11)의 여러 배선들에 전류가 흐르면서 배선의 저항에 의해 열이 발생할 수 있다. 이러한 열은 예컨대, 표시 패널(11)의 전면 및/또는 배면에서 대류 및 복사를 통해 주위 환경으로 방출될 수 있다.
전자 기기(1)를 장시간 사용하는 경우, 표시 패널(11)에서 발생한 열이 충분히 방출되지 않으면, 표시 패널(11)의 온도가 상승하게 된다. 표시 패널(11)이 지속적으로 고온을 유지하게 되면, 표시 패널(11)에 포함된 소자들의 열화가 촉진될 수 있다. 이로 인해, 전자 기기(1)의 품질 및 수명이 저하될 수 있다. 또한, 표시 패널(11)로부터의 열이 전반적으로 균일하게 방출되지 않으면, 표시 패널(11)의 일부 영역에서 열이 누적되어 지속적으로 고온이 유지될 수 있고, 상기 일부 영역에 배치된 소자들이 고온으로 인해 열화가 촉진될 수 있다. 이는 전자 기기(1)의 잔상, 품질 저하 및 수명 저하의 원인이 될 수 있다.
비교예로서, 표시 장치는 서로 중첩되어 배치되는 표시 패널 및 제어 모듈을 구비하되, 열 전달 부재를 구비하지 않을 수 있다. 제어 모듈이 표시 패널의 일부 영역과 중첩되기 때문에, 표시 패널의 이러한 일부 영역에서 발생한 열이 대류 및 복사를 통해 방출되는 것을 제어 모듈이 방해할 수 있다. 결국, 표시 패널 중 상기 일부 영역에서 열 방출이 원활하지 않아, 고온이 유지되는 현상으로 이어지고, 전술한 문제점들을 초래할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전술한 열 분산 부재(30)가 구비되며, 열 분산 부재(30)는 표시 패널(11)이 제어 모듈(20)과 중첩되는 영역(이하, 중첩 영역이라 한다)에서 발생한 표시 패널(11)의 열을 표시 패널(11)보다 온도가 낮은 다른 곳으로 전달시킬 수 있으며, 예컨대 리어 커버(RC)로 전달시킬 수 있다. 이와 관련하여, 도 7에는 열 분산 부재(30)는 표시 패널(11)의 중첩 영역에서 발생한 열이 리어 커버(RC)로 전달되는 경로를 점선의 화살표로 도시하고 있다.
열 분산 부재(30)의 제1부분(31)이 중첩 영역에서 표시 패널 모듈(10)과 접촉함으로써, 중첩 영역에서 발생한 표시 패널(11)의 열이 제1부분(31)으로 흡수될 수 있다. 흡수된 열은 열 분산 부재(30)의 제1부분(31)으로부터 제2부분(33)으로 전달되고, 제2부분(33)은 리어 커버(RC)와 접촉하므로, 결국 흡열된 열은 리어 커버(RC)로 전달될 수 있다. 리어 커버(RC)는 전자 기기(1)의 최외측에 배치된 구성요소로, 비교적 낮은 온도의 주위 환경과 직접 접촉할 수 있다. 따라서, 리어 커버(RC)의 표면에서 복사 및 대류에 의해 열은 효과적으로 방출될 수 있다. 결국, 표시 패널 모듈(10)의 중첩 영역에서 발생한 열을 효과적으로 방출시켜, 중첩 영역에서의 온도 상승을 억제하고, 중첩 영역에 배치된 표시 패널 모듈(10)의 소자들이 빠르게 열화되는 것을 방지할 수 있다. 나아가, 전자 기기(1)의 품질 및 수명을 개선할 수 있다.
한편, 제어 모듈(20)의 타이밍 컨트롤러(TCON)는 고집적화된 전자소자로서, 자체 발열이 상당할 수 있다. 따라서, 표시 패널(11) 중 타이밍 컨트롤러(TCON)와 중첩되는 영역에서 고온 현상이 가장 심할 수 있다. 이로 인한 문제점을 효과적으로 해결하기 위해, 일 실시예로 열 분산 부재(30)는 적어도 타이밍 컨트롤러(TCON)와 중첩되도록 배치될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 앞서 도 7을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하며, 이하 차이점 위주로 설명하도록 한다.
도 8을 참조하면, 전자 기기(1)는 열 분산 부재(30)의 제2부분(33)과 리어 커버(RC) 사이에 개재되는 중간 부재(50)를 포함할 수 있다. 일 예로, 중간 부재(50)는 제2열 전달 시트일 수 있다. 제2열 전달 시트는 열 분산 부재(30)로부터 전달받은 열을 넓은 면적의 영역으로 확산시키는 기능을 할 수 있다. 표시 패널 모듈(10)의 배면(RS)에 수직한 방향으로 바라본 평면 상에서, 제2열 전달 시트의 면적은 열 분산 부재(30)의 제2부분(33)의 면적보다 클 수 있다. 이를 통해, 열을 효과적으로 방출시킬 수 있다. 제2열 전달 시트는 열 전도성이 우수한 물질을 포함하며, 예컨대, 그라파이트, 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지 등을 포함할 수 있다.
다른 예로, 중간 부재(50)는 제2열 계면 물질일 수 있다. 제2열 계면 물질은 열 분산 부재(30)와 리어 커버(RC) 사이의 접촉 저항을 최소화하고 열 전도성을 향상시키는 기능을 할 수 있다. 제2열 계면 물질은 예컨대 실리콘계 탄성체 또는 실리콘계 그리스를 포함할 수 있다.
도 9은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 앞서 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하며, 이하 차이점 위주로 설명하도록 한다.
도 9를 참조하면, 전자 기기(1)의 열 분산 부재(30)의 제2부분(33)은 표시 패널 모듈(10)을 향하는 일 면 및 상기 일 면에 형성된 히트 싱크(heat sink)(HS)를 포함할 수 있다. 히트 싱크(HS)가 형성된 제2부분(33)의 상기 일 면은 리어 커버(RC)와 접촉하는 면의 반대면일 수 있다. 히트 싱크(HS)는 열 분산 부재(30)의 제2부분(33)으로부터 열을 흡수하여, 상대적으로 온도가 낮은 주위 공기로 열을 소산시키는 기능을 한다. 이를 통해, 열 분산 부재(30)가 표시 패널 모듈(10)의 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다.
히트 싱크(HS)는 예컨대, 복수의 핀들을 포함할 수 있다. 복수의 핀들은 주위 공기와의 접촉 면적을 증가시켜 대류에 의한 열 전달이 효과적으로 이뤄질 수 있도록 한다. 복수의 핀들은 제2부분(33)으로부터 돌출되어 형성될 수 있다.
도 10는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 앞서 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하며, 이하 차이점 위주로 설명하도록 한다.
도 10을 참조하면, 전자 기기(1)의 열 분산 부재(30)는 제1부분(31)과 제2부분(33)이 제어 모듈(20)과 중첩되도록 벤딩될 수 있다. 예컨대, 열 분산 부재(30)는 말발굽 형상과 같이 구부러질 수 있다. 이러한 열 분산 부재(30)의 구조는, 평면 상에서 열 분산 부재(30)가 배치되는 영역의 면적을 최소화할 수 있고, 열 분산 부재(30)가 배치되지 않은 영역에 다른 구성요소들을 배치시킬 수 있다는 장점을 가질 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 앞서 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하며, 이하 차이점 위주로 설명하도록 한다.
도 11을 참조하면, 전자 기기(1)의 열 분산 부재(30)는, 리어 커버(RC)와 접촉하되 제1부분(31)을 중심으로 제2부분(33)의 반대측에 배치되는 제3부분(35) 및 제1부분(31)과 제3부분(35)을 연결하는 제2연결부분(34)을 더 포함할 수 있다. 제3부분(35)은 제2부분(33)과 마찬가지로, 제1부분(31)보다 표시 패널 모듈(10)로부터 더 멀리 이격된 부분일 수 있다. 열 분산 부재(30)의 제1 내지 제3부분(31, 33, 35), 제1 및 제2연결부분(32, 34)는 모두 일체로 형성될 수 있다.
이러한 열 분산 부재(30)는 리어 커버(RC)와의 접촉 면적을 늘릴 수 있고, 표시 패널(11)로부터 리어 커버(RC)로의 열 전달율을 늘릴 수 있다. 이를 통해, 열 분산 부재(30)가 표시 패널 모듈(10)의 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다.
일 실시예로, 제2부분(33) 및 제3부분(35)은 각각 제1히트 싱크(HS1) 및 제2히트 싱크(HS)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2히트 싱크(HS1, HS2)는 각각 제2 및 제3부분(33, 35)의 표시 패널 모듈(10)을 향하는 일 면 상에 형성될 수 있다. 이러한 열 분산 부재(30)는 주변 공기와의 접촉 면적을 늘림으로써, 표시 패널 모듈(10)의 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다.
도 12은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전자 기기의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 앞서 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하며, 이하 차이점 위주로 설명하도록 한다.
도 12를 참조하면, 전자 기기(1)는 열 분산 부재(30)와 표시 패널 모듈(10)이 서로 밀착되도록 압력을 가하는 가압 부재(60)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예로, 가압 부재(60)는 본체부(61)와 탄성부(62)를 포함할 수 있다. 본체부(61)는 일 측에 배치되는 헤드(HD) 및 타 측에 형성된 나사부(SC)를 포함할 수 있다. 헤드(HD)의 직경은 나사부(SC)의 직경보다 더 클 수 있다. 본체부(61)는 열 분산 부재(30)를 관통할 수 있고, 나사부(SC)를 통해 표시 패널 모듈(10)의 일부분, 예컨대 하부 커버(12)의 일부분과 나사 결합될 수 있다.
탄성부(62)는 본체부(61)의 헤드(HD)와 열 분산 부재(30)의 제1부분(31) 사이에 배치될 수 있다. 탄성부(62)는 탄성 변형이 가능할 수 있다. 탄성부(62)는 예컨대, 압축 스프링, 스프링 와셔 등을 포함할 수 있다. 본체부(61)가 표시 패널 모듈(10) 쪽으로 더 가깝게 결합할수록, 헤드(HD)와 제1부분(31) 사이의 이격 거리는 작아지고 탄성부(62)는 압축 변형될 수 있다. 탄성부(62)는 압축 변형에 대응하여 헤드(HD)와 제1부분(31)이 서로 멀어지도록 양방향으로 압력을 가할 수 있고, 그 결과 탄성부(62)는 제1부분(31)이 표시 패널 모듈(10)과 밀착하도록 제1부분(31)에 표시 패널 모듈(10)을 향하는 압력을 가할 수 있다.
가압 부재(60)는 하나 또는 둘 이상 구비될 수 있다. 가압 부재(60)는 제어 모듈(20)과 중첩되거나 중첩되지 않을 수 있다. 전술한 가압 부재(60)에 대한 실시예는 예시적인 것이며, 열 분산 부재(30)의 제1부분(31)과 표시 패널 모듈(10)을 서로 밀착시킬 수 있는 구성이라면 가압 부재(60)로서 채용할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 가압 부재(60)가 열 분산 부재(30)와 표시 패널 모듈(10)을 서로 밀착시킴으로써, 열 분산 부재(30)와 표시 패널 모듈(10) 사이의 열저항을 감소시킬 수 있다. 열저항은 열 전도를 방해하는 성질을 의미한다. 표시 패널 모듈(10)에서 발생한 열은 열 분산 부재(30)로 전도되는데, 이 때 상기 열저항이 작을수록 열 전도율이 향상되고, 표시 패널 모듈(10)로부터 열 분산 부재(30)로의 방열이 효과적으로 이뤄지게 된다. 이하, 도 13을 참조하며, 열저항에 대해 상세히 설명한다.
도 13는 도 12의 전자 기기의 일부분을 확대하여 개략적으로 도시한 단면도이다. 도 13은 도 12의 전자 기기의 XII부분에 대응할 수 있다.
도 13을 참조하면, 표시 패널 모듈(10, 도 12 참조)의 하부 커버(12)와 열 분산 부재(40, 도 12 참조)의 제1부분(31) 사이의 접촉면에는 수많은 틈(V)들이 존재할 수 있다. 이러한 틈(V)에 의해, 하부 커버(12)와 제1부분(31)이 실제로 접촉하는 면적이 줄어들게 되고, 따라서 하부 커버(12)와 제1부분(31) 사이의 열 전도율이 감소하게 된다. 또한, 대부분의 경우 이러한 틈(V)에는 공기층이 형성되는데, 공기층은 상기 열 전도율이 감소시키는 원인이 된다. 결국, 두 물체의 접촉면에 이러한 틈(V)들이 많을수록, 두 물체 사이의 열저항은 커지게 된다.
앞서 도 12를 참조하며 전술한 바와 같이, 가압 부재(60, 도 12 참조)가 열 분산 부재(30)와 표시 패널 모듈(10)을 서로 밀착시킴으로써, 열 분산 부재(30)와 표시 패널 모듈(10) 사이의 접촉면에 형성되는 틈(V)들을 줄일 수 있다. 즉, 열저항을 감소시키고, 열 전도율을 향상시킬 수 있다.
도 14은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 기기에 구비된 열 분산 부재를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 14를 참조하면, 열 분산 부재(30)는 높은 열 전도성을 갖는 물질을 포함하는 컨테이너(310), 컨테이너(310) 내벽에 위치하는 흡습층(320), 흡습층(320) 내측의 증기 채널(330)을 포함할 수 있다. 컨테이너(310) 내에는 작동 유체가 존재할 수 있다. 증기 채널(330)은 증기 상태의 작동 유체가 흐를 수 있는 통로이다.
컨테이너(310)는 알루미늄, 구리, 은, 티타늄, 크롬, 니켈, 철, 백금 등의 열 전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 흡습층(320)은 모세관 구조와 같은 다공성 구조물을 포함할 수 있다. 작동 유체는 예컨대, 헬륨, 암모니아, 프레온, 물, 메탄올 또는 에탄올과 같은 알코올 등을 포함할 수 있다.
일 실시예로, 열 분산 부재(30)는 판형의 증기 챔버(vapor chamber) 또는 파이프형의 히트 파이프(heat pipe)일 수 있다.
이하, 열 분산 부재(30)의 작동 원리에 대해 설명한다. 먼저, 열 분산 부재(30)의 제1부분(31)이 열원으로부터 열을 흡수하면, 상기 열에 의해 컨테이너(310) 내부의 액체 상태의 작동 유체가 증발되어 증기가 될 수 있다. 증기는 증기 채널(330)을 통해 상대적으로 저압인 제2부분(33)으로 유동할 수 있다. 증기는 제2부분(33)에서 열을 방출하고 응결되어 다시 액체가 될 수 있다. 액체 상태의 작동 유체는 흡습층(320)에 흡수되고, 모세관력(capillary force)에 의해 흡습층(320)을 따라 다시 제1부분(31)으로 되돌아올 수 있다. 이와 같은 순환 과정을 통해 열 분산 부재(30)는 열원으로부터의 열을 효과적으로 전달 또는 확산시킬 수 있다. 참고로, 도 14에서 작동 유체의 순환 경로는 실선의 화살표로 도시하였으며, 열의 흡수 및 방출은 점선의 화살표로 도시하였다.
한편, 앞서 도 7을 참조하여 전술한 바와 같이, 열 분산 부재(30)는 적어도 일부분이 벤딩될 수 있다. 일 예로, 제1부분(31)과 제1연결부분(32) 사이, 제1연결부분(32)과 제2부분(33) 사이에 벤딩된 부분이 형성될 수 있다. 제1부분(31)과 제2부분(33)은 실질적으로 편평할 수 있다. 제1연결부분(32)은 전체적으로 편평하거나, 부드럽게 굴곡질 수 있다.
일 실시예로, 열 분산 부재(30)의 벤딩된 각도들은 90° 이하일 수 있다. 예컨대, 제1부분(31)과 제1연결부분(32) 사이에 제1각도(θ1)로 벤딩된 부분이 위치할 수 있다. 제1각도(θ1)는 제1부분(31)의 연장 방향을 기준으로 제1벤딩 방향을 따라 제1연결부분(32)이 회전한 각도이다. 유사하게, 제1연결부분(32)과 제2부분(33) 사이에 제2각도(θ2)로 벤딩된 부분이 위치할 수 있고, 제2각도(θ2)는 제1연결부분(32)의 연장 방향을 기준으로 제2벤딩 방향을 따라 제2부분(33)이 회전한 각도이다. 제1각도(θ1) 및 제2각도(θ2)는 모두 90° 이하일 수 있다.
비교예로서, 열 분산 부재(30)가 90°를 초과하는 각도로 벤딩된 경우, 작동 유체의 유동이 원활하지 않고, 따라서 열 분산 부재(30)의 열 전달 효율이 감소할 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에 따르면, 열 분산 부재(30)의 벤딩된 각도(θ1, θ2)들은 90° 이하이므로, 작동 유체가 비교적 원활하게 유동할 수 있다.
지금까지는 표시 장치에 대해서만 주로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이러한 표시 장치의 제조방법 역시 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것 이다.
1: 전자 기기
10: 표시 패널 모듈
11: 표시 패널
20: 제어 모듈
30: 열 분산 부재
31: 열 분산 부재의 제1부분
33: 열 분산 부재의 제2부분
35: 열 분산 부재의 제3부분
50: 중간 부재
60: 가압 부재
DPA: 표시 장치
RC: 리어 커버

Claims (21)

  1. 이미지를 제공하는 전면 및 상기 전면의 반대측인 배면을 구비한 표시 패널 모듈; 및
    상기 표시 패널 모듈의 상기 배면 상에 배치되되, 상기 표시 패널 모듈과 접촉하는 제1부분 및 상기 제1부분보다 상기 표시 패널 모듈로부터 더 멀리 이격된 제2부분을 포함하는, 열 분산 부재;를 포함하고,
    상기 열 분산 부재는, 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에서 상기 배면에 평행한 벤딩 축을 중심으로 벤딩된 적어도 일부분을 포함하는, 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널 모듈의 상기 배면 상에 배치되며, 상기 표시 패널 모듈과 전기적으로 연결되는 제어 모듈;을 더 포함하고,
    상기 열 분산 부재의 상기 제1부분은 상기 제어 모듈과 중첩되는, 표시 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 열 분산 부재의 상기 제2부분은 상기 제어 모듈과 중첩되지 않는, 표시 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널 모듈은,
    기판 및 상기 기판 상에 배치되는 발광소자를 구비한 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일 면을 덮는 하부 커버; 및
    상기 표시 패널과 상기 하부 커버 사이에 개재되는 제1열 전달 시트;를 포함하는, 표시 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 제어 모듈은, 타이밍 컨트롤러가 실장된 회로기판 및 상기 타이밍 컨트롤러를 덮는 차폐 부재를 포함하는, 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 표시 패널 모듈과 접촉하는 상기 열 분산 부재의 상기 제1부분은 상기 타이밍 컨트롤러와 중첩되는, 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어 모듈은 상기 회로기판과 상기 차폐 부재 사이에 개재되는 제1열 계면 물질;을 더 포함하는, 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 열 분산 부재의 상기 제2부분은, 상기 표시 패널 모듈을 향하는 일 면및 상기 일 면에 형성된 히트 싱크(heat sink)를 포함하는, 표시 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 열 분산 부재는, 상기 제1부분 및 상기 제2부분이 상기 제어 모듈과 중첩되도록 벤딩된, 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 열 분산 부재는, 상기 제1부분을 중심으로 상기 제2부분의 반대측에 배치되며 상기 제1부분보다 상기 표시 패널 모듈로부터 더 멀리 이격된 제3부분을 더 포함하는, 표시 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 열 분산 부재의 상기 제2부분 및 상기 제3부분은 각각,
    상기 표시 패널 모듈을 향하는 일 면 및 상기 일 면에 형성된 히트 싱크를 포함하는, 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 열 분산 부재의 상기 제1부분과 상기 표시 패널 모듈이 서로 밀착되도록 압력을 가하는 가압 부재;를 더 포함하는, 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 가압 부재는,
    일 측에 배치되는 헤드를 포함하고, 타 측에서 상기 표시 패널 모듈의 일부분과 나사 결합하는 본체부; 및
    상기 헤드와 상기 열 분산 부재의 상기 제1부분 사이에 배치되는 탄성부;를 포함하는, 표시 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 열 분산 부재의 벤딩된 각도는 90° 이하인, 표시 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 열 분산 부재는 판형 또는 파이프형으로 형성된, 표시 장치.
  16. 전면을 통해 이미지를 제공하는 표시 패널 모듈 및 상기 표시 패널 모듈의 배면 상에 배치되는 열 분산 부재를 포함하는, 표시 장치; 및
    상기 표시 패널 모듈의 배면 상에서 상기 표시 패널 모듈과 이격되어 배치된 리어 커버(rear cover);를 포함하고,
    상기 표시 패널 모듈은 상기 전면을 통해 광을 방출하는 발광소자 및 상기 발광소자와 전기적으로 연결된 트랜지스터를 포함하고,
    상기 열 분산 부재는, 상기 표시 패널 모듈과 상기 리어 커버 사이에 배치되되, 상기 표시 패널 모듈과 접촉하는 제1부분 및 상기 제1부분보다 상기 리어 커버에 더 가깝게 인접한 제2부분을 포함하도록 상기 배면에 평행한 벤딩 축을 중심으로 벤딩된, 전자 기기.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 표시 장치는, 상기 표시 패널 모듈과 상기 리어 커버 사이에 배치되며 상기 표시 패널 모듈과 전기적으로 연결되는 제어 모듈을 더 포함하고,
    상기 표시 패널 모듈, 상기 열 분산 부재의 상기 제1부분, 및 상기 제어 모듈은 평면 상에서 서로 중첩되는, 전자 기기.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 열 분산 부재는, 상기 표시 패널 모듈로부터 발생한 열을 상기 리어 커버로 전달시키도록 열 전달 경로를 형성하는, 전자 기기.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 열 분산 부재의 상기 제2부분과 상기 리어 커버 사이에 개재되는 제2열 전달 시트;를 더 포함하는, 전자 기기.
  20. 제19항에 있어서,
    평면 상에서, 상기 제2열 전달 시트의 면적은 상기 열 분산 부재의 상기 제2부분의 면적보다 큰, 전자 기기.
  21. 제16항에 있어서,
    상기 열 분산 부재의 상기 제2부분과 상기 리어 커버 사이에 개재되는 제2열 계면 물질;을 더 포함하는, 전자 기기.
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