CN104369408B - 一种制备超高频rfid标签的热压固化装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的ACA胶进行固化,其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板,分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组,以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件,所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度,还包括温度控制系统和压力控制系统,分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致性,满足超高频RFID标签制备的要求。
Description
技术领域
本发明属于热压固化装置领域,更具体地,涉及一种制备超高频RFID标签的热压固化装置。
背景技术
射频识别(RFID,英文为:RadioFrequencyIdentification)是一种利用射频通信实现非接触式自动识别的技术,在物流、制造、交通、军事等领域具有大规模应用前景,被认为是21世纪最有发展前途的信息技术之一。
RFID标签批量生产通常采用基于各项异性导电胶(anisotropicconductiveadhesive,简称ACA)固化的倒装键合工艺,以实现芯片与柔性基板的互连。采用ACA工艺的RFID标签封装设备通常包括基板输送、检测、点胶、贴装和热压五个工艺模块。热压模块通过热压头对已经对位的芯片与天线的加热和加压,使芯片与天线之间ACA固化,完成芯片与天线的电气互联。ACA主要由基体和导电颗粒组成,其固化过程中,固化的温度、压力和时间对芯片与天线互连的机械性能和电气性能都有重要影响,直接影响RFID标签的性能与质量。
为了提高标签生产效率,设备上一般采用多套热压头同时对多个阵列式排列的芯片进行热压,即同时对多排芯片和天线施加压力促进导电胶多点同步固化。根据实际工况的需求,各向异性导电胶(ACA)的固化时间为8-12s,实际生产中为了提高生产效率,往往采用卷到卷(R2R)的基板输送方式,即使用多套热压头同时对多个芯片阵列式排列进行热压,同时对多排芯片-天线施加压力促导电胶多点同步固化。这样就需要在一定工位范围内设置更多的热压头、并可灵活控制热压头的位置以保证热压头在工位范围内能自由调节位置以适应基板上天线间距的多样性,同时还需要控制多对热压头的温度、压力均匀性和一致性,以实现生产的高效率、高良品率和经济性。
而且,相对于低频、高频电子标签,超高频电子标签加工难度相比更大,对热压压力、温度、时间、环境等工艺参数要求更高。传统的热压装置设计中,一般温度、压力、位置控制精度不够,仅能满足普通低频、高频标签的加工,而不能满足超高频电子标签的加工。公开号为CN102130028A的中国专利,设计了一种RFID倒扣封装设备上的下热压装置,只采用一套温度传感器和温度控制器构成的温控单元对加热轨及多个下热压头的温度进行控制,但是没有加入高度、压力一致性的调整环节,仅能满足普通中低频电子标签的热压加工。公开号为CN202695395U的中国专利提出了一种用于RFID标签封装热压装置,该装置通过在上热压头本体与发热装置之间设有使发热装置移动的恒压气缸,上下热压头配合将芯片与天线固化,该方案实现了大批量自动化生产,但是存在缺少调平机构、热压面存在高度不一致的状况,不适合超高频电子标签的生产。
发明内容
针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种适用制备超高频RFID标签的热压固化装置,其可对多对热压头进行精确定位,且可对多对热压头的压力和温度进行精确控制,并对多对热压头进行调平,其目的在于解决现有RFID标签生产装备中热压装置上下热压头工作面平行度难保证、多热压头压力和温度一致性较差的问题。
为实现上述目的,按照本发明的一个方面,提供了一种适用于超高频RFID标签制备的热压固化装置,用于对无线射频识别标签的天线和芯片之间的ACA胶加热加压以使其固化,并将该天线和芯片牢固粘结,其特征在于,包括
支撑组件,其包括相互平行且依次排列的第一固定板、第一吸附板,第二吸附板,第二固定板,同时垂直穿过所述第一固定板、第一吸附板、第二吸附板以及第二固定板的四个角部的导柱,所述导柱具有四根且相互平行,分别位于所述四个角部,所述第一固定板和第二固定板分别位于所述四根导柱的两个端部且与各自对应的端部相固定,所述第一吸附板和第二吸附板均与所述导柱活动连接并在外力作用下均能沿导柱在Z向来回移动;
第一热压头群组,其垂直吸附在第一吸附板上,包括多个相互平行排列的热压头,且所述热压头的端部具有热压头工作端,所述热压头工作端具有发热芯,所述热压头中间位置具有气动元件;
第二热压头群组,其包括多个相互平行排列的热压头,该热压头群组垂直吸附在第二吸附板上,且与所述第一热压头群组相对,可在外力作用下与第一热压头群组相吻接,以对位于第一热压头群组和第二热压头群组间的无线射频识别标签进行热压;
第一驱动组件,其穿过第一固定板中心并与第一固定板相固定,且同时抵接第一吸附板并与第一吸附板相固定,该第一驱动组件包括提供外力驱动的第一电机和与第一吸附板相接触的以用与调整第一吸附板的平行度的第一球面调平组件;
第二驱动组件,其穿过第二固定板中心并与第二固定板相固定,且同时抵接第二吸附板并与第二吸附板相固定,该第二驱动组件包括提供外力驱动的第二电机和与第二吸附板相接触以用于调整第二吸附板平行度的第二球面调平组件;
所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度,以实现分别吸附在所述第一吸附板、第二吸附板上的第一热压头群组、第二热压头群组协调吻合,最终保证热压质量。
进一步的,还包括压力控制系统,其安装在所述第二固定板侧面,包括与多个所述热压头的气动元件相连的分气路,多个所述分气路相并联接入总气路,所述总气路中安装有气压表和速控阀,分别用于检测总气路压力和调节总气路压力。
进一步的,还包括温度控制系统,其安装在所述第一固定板的侧面,包括与所述热压头工作端相电连接的温度采集电路和与所述发热芯相电连接的驱动发热芯电路,分别用于对所述第一热压头群组和第二热压头群组进行温度采集和提供热源。
进一步的,还包括Y向位置调节组件,该Y向位置调节组件包括两套相互平行的直线滑动副,并该直线滑动副分别位于所述第二固定板下方两侧,以支撑第二固定板以及位于第二固定板的部件并用于调整第二固定板以及位于第二固定板的部件沿Y向滑动,实现生产过程中所述第一、第二热压头群组与无线射频识别标签的Y向对位。
进一步的,还包括热压头位置调整装置,该装置包括不同规格的模板或者调整夹具,所述不同规格的模板为开有多个通孔的平板,所述多个通孔大小与排列方式与不同规格的无线射频识别标签相对应,以根据所述通孔大小和排列方式对所述第一热压头群组和第二热压头群组的热压头位置进行调整;
所述调整夹具包括呈直齿状的刻度板和垂直固定在所述刻度板的多个夹持齿,所述夹持齿可移动且相互平行,以根据不同规格的无线射频识别标签调整夹持齿的齿距,进而将热压头嵌入相邻两个夹持齿间,实现对热压头位置调整。
进一步的,所述第一驱动组件还包括第一丝杠、套装在第一丝杠上的丝杠滑块、位于第一丝杠滑块顶端的第一球面调平组件,所述第一丝杠一端与第一电机的电机轴相连,以在电机轴作用下转动,所述第一丝杠滑块在第一丝杠转动作用下沿Z轴移动,且所述第一丝杠滑块与第一吸附板相通过定向套和螺钉相固定,同时所述第一球面调平组件中的起调平作用的球面垫与嵌状在第一吸附板内的固定板相抵接,以实现第一吸附板随第一丝杠滑块运动同时由球面调平组件的球面垫进行平行度的调节。
进一步的,所述第二驱动组件还包括第二丝杠、套装在第二丝杠的第二丝杠滑块、位于第二丝杠滑块顶端的第二球面调平组件,所述第二丝杠一端与第二电机的电机轴通过联轴器相连接,以随电机轴转动并使第二丝杠滑块沿Z向移动,所述第二丝杠滑块与第二吸附板通过定向套和螺钉相固定,同时所述第二球面调平组件中起调平作用于的球头抵接所述第二吸附板内固定板,以实现第二吸附板随第二丝杠基座运动同时由球头进行平行度调节。
进一步的,还具有隔热带组件,该组件包括隔热带放料组件和隔热带收料组件,所述隔热带放料组件和隔热带收料组件分别固定于所述第一吸附板的两侧,分别用于对隔离热压工作端与无线射频识别标签的隔热带进行放料和收料。
进一步的,还包括基板支撑架,该基板支撑板呈U型,数量为两个,分别垂直安装在所述第一吸附板和第二吸附板间的导柱上,用于支撑无线射频识别标签的基板输入和输出。
进一步的,所述第一吸附板和第二吸附板的四角均分别通过直线轴承与所述导柱连接。
本发明中,X向、Y向以及Z向分别代表水平方向、与水平方向在同一平面内且相互垂直的垂直方向、以及同时与水平方向和垂直方向均垂直的方向。
总体而言,本发明技术构思具有以下技术效果:
(1)本发明中,通过Y向位置调节装置对第一热压头群组、第二热压头群组的Y向位置进行调节,通过手动调节无线射频识别标签的基板在基板支撑架上的位置实现热压头相对基板在X向的调节,通过第一驱动组件和第二驱动组件对热压头进行Z向位置调节,通过热压头位置调整装置对热压头的位置进行更进一步的精确调整,以上四种措施综合作用以保证热压头正好位于待热压固化位置。
(2)本发明中,通过第一球面调平组件和第二球面调平组件分别对第一吸附板、第二吸附板的平行度进行调整,通过温度控制系统对多个热压头的工作端温度进行统一控制和调节,实现多个热压头温度的一致性,并通过压力控制系统多个热压头统一供气,并联接入气路,确保输出压力的一致性。以上各个组件和系统的综合作用,保证了多个热压头温度、压力的一致性。
(3)本发明中隔热带收放料组件中具有断带检测系统,含有光电传感器和检测片,当隔热带断裂后,检测片滑落触发光电传感器产生报警提示,防止热压头在无隔离的情况下压标签导致标签损坏。
附图说明
图1是本发明实施例中RFID标签热压固化装置的三维总体图;
图2是本发明实施例的支撑组件的立体结构示意图;
图3(a)、(b)是本发明实施例的第二驱动组件的立体结构示意图;
图4是本发明实施例的第二球面调平组件的结构示意图;
图5是本发明实施例中第二热压头群组的结构示意图;
图6是本发明实施例中热压头位置调整装置的模板的结构示意图;
图7是本发明实施例中热压头位置调整装置的调整夹具结构示意图;
图8是本发明实施例中第一热压头群组的结构示意图;
图9(a)、(b)是本发明实施例中第一驱动组件的结构示意图;
图10是本发明实施例中第一球面调平组件的结构示意图;
图11是本发明实施例中隔热带组件的结构示意图;
图12是本发明实施中压力控制系统的原理图;
图13是本发明实施例温度控制系统的原理图。
在所有附图中,相同的附图标记用来表示相同的元件或结构,其中:
10-支撑组件,11-第一固定板,12-第一吸附板,13-第二吸附板,14-第二固定板,15-支撑板,16-导柱,17-基板支撑架,18-Y向位置调节组件,19-支架;
20-第二驱动组件,21-第二电机,22-联轴器,23-第二丝杠,24-第二球面调平组件,241-定向套,242-球头,243-第二丝杠滑块;
30-第二热压头群组,31-第二热压工作端,32-导向装置,33-气动元件,34-磁吸附底座,35-调整夹具,351-固定组件,352-刻度板,353-夹持齿,354-锁紧螺钉,35'-模板;
40-第一热压头群组,41-第一热压头底座,42-第一热压头工作端;
50-第一驱动组件,51-第一电机,52-第一连接件,53-第一丝杠,54-第一球面调平组件,542-第一丝杠滑块,543-第一球面调心组件;
60-隔热带组件,61-放卷固定夹板,62-断带检测传感器,63-检测挡片,64-绕卷棒,65-收卷固定夹板,66-收卷驱动电机,67-收卷棒;
70-温度控制系统;
80-压力控制系统。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示,本发明的较佳实施方式主要包括支撑组件10、第二驱动组件20、第二热压头群组30、第一热压头群组40、第一驱动组件50、隔热带组件60、温度控制系统70、压力控制系统80。总的安装布局描述为:
1、支撑组件由上至下包括五块相互平行的板结构,依次简称第一固定板11,第一吸附板12,第二吸附板13,第二固定板14,以及支撑板15。
2、其中含有四根导柱16,四根导柱16与第一固定板11、第二固定板14四角固定连接起到支撑作用;并通过直线轴承穿过第一吸附板12,第二吸附板13的四个角部,以此方式实现两吸附板沿导柱16导向在Z方向直线运动;支撑板15为最底端的整体固定板。
3、第一驱动组件50安装于第一固定板11顶面靠近中间的位置并与第一吸附板12连接,用于实现第一吸附板12在导柱16的引导下沿Z方向直线运动,第二驱动组件20安装于第二固定板14底面靠近中间的位置与第二吸附板13连接,实现第二吸附板13在导柱16的引导下沿Z方向直线运动;
4、第一热压头群组40通过磁铁组吸附在第一吸附板12底面上,第二热压头群组30通过磁铁吸附在第二吸附板13顶面上,以使第一热压头群组40的第一热压头工作端42与第二热压头群组30的第二热压头工作端31位于相对的位置;
5、隔热带组件60安装于第一吸附板12相对的两侧,包括隔热带收料组件和隔热带放料组件,隔热带从隔热带放料组件一侧放卷到隔热带收料组件一侧收卷,悬置并穿过于在第一、第二热压头组件之间,用于热压工艺进行隔热;
6、温度控制组件70、压力控制组件80分别安装在第二吸附板13、第二固定板14的相同侧面并朝向操作端,易于操作控制。
图2是本发明实施例的支撑组件的立体结构示意图,其整体即为支撑组件10,包括标号为11的第一固定板,标号为14的第二固定板,位于两者之间可沿导柱16上下移动的第一吸附板12和第二吸附板13;基板支撑架17数量为二个,呈U型片状,分别安装在第一吸附板12和第二吸附板13之间的导柱上并与导柱16垂直,且向四个导柱16围成的空间外延伸,以对基板起支撑作用;Y向位置调节组件18安装在支撑板15上,呈长条状,包括两个位置调节单元,对位于其上的零部件进行水平位置的调节;支撑板15安装在支架19上,其在第二固定板14底端,起到整体固定支撑作用;底端支架19支撑起整个热压固化装置。
图3是本发明实施例的第二驱动组件20的立体结构示意图,结合图1所示,其包括第二电机21,联轴器22、第二丝杠23,与第二丝杠23相连接的第二球面调平组件24。第二驱动组件20整体安装在第二固定板14上,且其上端第二吸附板13固定在一起,第二电机21转动后通过联轴器22以及第二丝杠23可实现第二吸附板13进行Z方向直线运动。
图4是本发明实施例的下驱动组件中第二球面调平组件24的结构示意图。第二丝杠滑块243底部的螺纹与第二丝杠23上的螺纹配合,顶部与第二吸附板13通过套有定向套241的螺钉固定在一起,定向套241有两组,分别装在第二丝杠滑块243的左右两侧U型槽内,装上螺钉即与第二吸附板13相连,用于限制第二丝杠滑块243的Z向直线运动与转动自由度。球头242固定在第二丝杠滑块243顶端以顶住第二吸附板13,起到运动过程中角度微调的作用。作为运动传递的丝杠,其运动精度低于直线轴承,所以运动过程中,难免出现第二吸附板13过定位、甚至四角上的直线轴承在导柱上憋住的状态,从而影响吸附板上下运动的平稳性及平行度。具有一定缓冲性能的定向套241与球头242共同作用,能平衡由于零件精度差异造成的过定位,使第二吸附板13运动时候保持较好的平行度及稳定性。安装时也可根据平行度偏移量大小进行第二吸附板13的调整,其实际工作时具有较好的可靠性。
图5是本发明实施例中第二热压头群组30的结构示意图,图6为本发明实施例中热压头群组位置调节装置的一种形式,结合图5和图6可知,本发明实施例中的下热压头群组包括八个热压头,八个热压头分为两排平行排列,但本发明中对热压头的数量和排列方式不进行具体限定,每个第二热压头包括第二热压工作端31、导向装置32、气动元件33、磁吸附底座34。每个第二热压头通过磁吸附底座34牢固吸附在第二吸附板13上表面。第二热压工作端31内腔嵌有发热芯和温度传感器,以提供热量并采集端面温度。导向装置32内带有调高调平组件,保证所有热压头的平行度以及高度的一致性。气动元件33统一供气,其作为驱动装置给第二热压头工作端31输出所需压力,以供热压工作所需。位置调节装置安装用于精确调整热压头的位置,当调节完后可撤掉。本发明的位置调节装置具有调整夹具35和模板35'两种形式,具体如图6、图7。
图6是本发明实施例中热压头群组位置调节装置的夹具35形式,图7是本发明实施例中热压头群组位置调节装置的模板形式35',具体的:
(1)、调整夹具35机械结构包括,固定组件351、刻度板352、夹持齿353及锁紧螺钉354。夹持齿353安装在刻度板352上,对不同型号的标签,可按刻度调节夹持齿353的齿距,锁紧螺钉354锁紧齿后,将该调整夹具通过固定组件351固定在第二吸附板13或者第一吸附板12上,然后将八个热压头依次嵌入夹持齿353的齿端,接着通过磁吸附底座34吸附在吸附板上,即完成热压头的位置调节与排列。
(2)、模板35'为片状平板状,中间开有八个大小相同的通孔,其中八个通孔分为两排,每排四个通孔,该通孔供热压头通过,通过固定该模板的位置从而可以精确安排热压头位置。不同型号标签对应不同规格的模板,不同规格的模板具有不同大小的通孔。模板材料可采用PVC板等轻便、易加工的材料。固定模板后再将热压头逐个按照通孔位置摆放,再通过磁吸附座将热压头吸附在第二吸附板13或者第一吸附板12上,即调节好了热压头在吸附板上的位置。使用该模板的方法为:先将待热压的基板对应的模板放在吸附板上,然后调整模板的位置,使得模板上通孔中心与基板上的芯片位置对应,接着固定模板,将八个下热压头穿过模板上的通孔以吸附在吸附板上,即完成热压头的位置调整工作。
图8是本发明实施例中第一热压头群组40的结构示意图,其包括第一热压头底座41、固定在第一热压头底座41上的第一热压头工作端42。第一热压头工作端42内腔嵌有发热芯和温度传感器,用于给端面提供热量并采集温度。本发明实施例中具有八个第一热压头,每个第一热压头均通过磁吸附底座34牢固吸附在第一吸附板12下表面。本发明装置工作时,标签、隔热带置于第一、第二热压头之间,第一、第二热压头群组协同工作输出均匀一致的压力与均匀一致的热量,实现超高频标签的热压固化。
图9是本发明实施例中第一驱动组件50的结构示意图,包括第一驱动电机51、与第一驱动电机相连的第一连接件52、第一丝杠53、第一球面调平组件54等。第一电机51固定在第一固定板11上,第一驱动组件50与第一丝杠53相连接;第一丝杠滑块542通过螺纹旋紧在第一丝杠53上,第一驱动组件50通过L型连接板与第一吸附板12固结。当驱动第一电机51运动时,第一丝杠53运动带动第一吸附板12运动,因此带动固定在第一吸附板12的第一热压头运动。四根高精度导柱16对整体进行支撑,并且实现Z向对第一吸附板12的运动导向。基板支撑架17有两副,呈U型,分别固定在导柱上并与导柱相垂直,一副基板支撑板安装在基板输入端,另一副基板支撑板安装在基板输出端,对基板实现支撑作用。为了实现基板的位置固定,也可在基板支撑架上接入真空发生器,以产生负压吸住基板,防止出现脱落移位的现象。
图10是本发明实施例中第一驱动组件50中第一球面调平组件54的剖视图,可知其包括第一丝杠滑块542、第一球面调心组件543。第一丝杠滑块542通过螺纹旋紧在第一丝杠53上,第一球面调心组件543位于第一丝杠53端部并卡接在第一丝杠滑块542端部。第一球面调心组件543包括T型吊杆和套在其上的球面垫,球面垫和第一吸附板12上端接触,同第二驱动组件20中的球面调心组件原理一样,球面垫具有调心性,能平衡由于零件精度差异造成的过定位,使由四根导柱导向的第一吸附板12保持较好的平行度、平行度。这样即使由于零件加工误差、安装误差等原因造成过定位、平行度变化也不会影响吸附板运动的稳定性,提高吸附板运动平稳性。
图11是本发明实施例中隔热带组件的结构原理图。隔离带组件60包括隔热带收料组件和隔热带放料组件,其中隔热带放料组件包括隔离带放卷固定夹板61、断带检测传感器62、检测挡片63、绕卷棒64,隔热带收料组件包括收卷固定夹板65、收卷驱动电机66,收卷棒67。隔离带材质为聚四氟乙烯(PTFE),具有不粘附性、耐热性、耐磨损性等优异性能。隔离带从放卷端绕到收卷端,布置于上下热压头之间,将芯片与热压头端面隔离,防止导电胶粘到热压头的端面,保证热压头工作端面洁净,同时防止热压头工作端面对芯片产生硬性冲击。更为具体的,隔离带收料组件和隔离带放料组件分别固定在第一吸附板12的两侧,隔离带以成卷的形式安装在放卷固定夹板61中,可根据热压头列数进行隔离带卷数的排列。绕卷棒64固定在放卷固定夹板61下方,用于支撑隔离带并使隔离带具有一定张力。收卷驱动电机66带动收卷端转动,实现隔热带的移动,确保每排标签使用洁净的隔离带。收回来的隔离带先绕过收卷棒67,然后依次收入收卷固定夹板65中。检测档片63、光电传感器62安装在固定于放卷端的中间长轴上,当隔离带断裂,压在带上的检测档片63顺时针滑落,触发光电传感器62,产生报警信号,以此方式可防止芯片与热压头产生直接接触。
图12是本发明实施中压力控制系统原理图。压力控制系统80中,总气路的总气源依次经过过滤器、油雾分离器、减压阀、残压释放阀、电磁阀以及速控阀,通过气路板将气流输送给各个分气路,各个分气路分别连接一个热压头的气缸,通过调节精密型的减压阀改变气压大小即可进行热压头压力调节。通过调节总气路的压力,可以保证与总气路连接的分气路压力,各个分气路的压力与总气路压力一致。
图13是本发明实施例温度控制系统原理图,温度控制组件70包括温控板以及相关安装、连接、控制的组件。本发明实施例中温度控制电路中包括八个温控板,但是本发明中对温控板的数量不进行具体限定,每个温控板内包括温度采集电路和驱动发热芯电路,一个温控板可以同时控制八个加热头,即一个温控板内集成安装了八路温度采集电路和八路驱动发热芯电路,每路温度采集电路和每路驱动发热芯电路同时连接一个加热头,以对该加热头的温度进行采集或者提供加热。本发明实施例采用的八块温控板分为1-4号温控板、5-8号温控板。采用一块电源控制板和通讯接口板分别控制1-4号温控板的电源和作为多机通讯接口;采用一块通讯接口/电源控制板对5-8号温控板的电源、通讯作统一管理;通用监控板对1-8号温控板进行参数设置和状态显示;整体采用一块电源接口板,对温控系统全局供电。该温控系统在硬件上,选用单片机为核心的硬件部分。该多路温控系统可同时控制多达64个热压头,在控制算法上采用积分分离式PID控制。根据导电胶工艺参数和连接性能,所设计的温度系统控制范围0~300℃,控制精度较高,温度相应时间较快。经温度试验表明,系统具有较高的精度和良好的稳定性,成本较低,满足RFID标签制备ACA热压固化工艺中对多路温度控制的要求。
本领域的技术人员容易理解,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,其特征在于,包括:
支撑组件(10),其包括相互平行且依次排列的第一固定板(11)、第一吸附板(12)、第二吸附板(13)、第二固定板(14),同时垂直穿过所述第一固定板、第一吸附板、第二吸附板以及第二固定板的角部的导柱(16),第一固定板(11)和第二固定板(14)分别位于所述导柱的两个端部且与各自对应的所述端部相固定,所述第一吸附板(12)和第二吸附板(13)均与所述导柱活动连接以能在外力作用下沿导柱在Z向来回移动;
第一热压头群组(40),其垂直吸附在第一吸附板(12)上,包括多个相互平行排列的第一热压头;
第二热压头群组(30),其包括多个相互平行排列的第二热压头并垂直吸附在第二吸附板上(13)并与所述第一热压头群组(40)相对,能在外力作用下与第一热压头群组(40)相吻接,以此方式,实现对位于第一热压头群组(40)和第二热压头群组(30)间的无线射频识别标签进行热压;
第一驱动组件(50),其穿过第一固定板(11)并与第一固定板相固定,且同时抵接第一吸附板(12)并与第一吸附板相固定,用于对第一吸附板进行驱动以使其沿Z向移动并调节所述第一吸附板与第二吸附板的平行度;
第二驱动组件(20),其穿过第二固定板(14)并与第二固定板相固定,且同时抵接第二吸附板(13)并与第二吸附板相固定,用于对第二吸附板进行驱动以使其沿与Z向相反的方向移动并调节所述第二吸附板与第一吸附板的平行度,以此方式,实现分别吸附在第一吸附板、第二吸附板上的第一热压头群组(40)、第二热压头群组(30)的工作端平行度一致;
压力控制系统(80),其安装在所述第二固定板(14)侧面,包括多个与所述第一热压头和所述第二热压头中均具有的气动元件相连的分气路,多个所述分气路相并联接入总气路,所述总气路中安装有气压表和速控阀,分别用于检测总气路压力和调节总气路压力,以此方式,实现所述第一热压头和所述第二热压头压力一致性。
2.如权利要求1所述的一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,其特征在于,还包括温度控制系统(70),其安装在所述第一固定板(11)的侧面,包括与所述第一热压头和第二热压头中均具有的发热芯相电连接的温度采集电路和与所述发热芯相电连接的驱动发热芯电路,分别用于对所述第一热压头和第二热压头进行温度采集和提供热源,以此方式,实现所述第一热压头和第二热压头温度一致性。
3.如权利要求2所述的一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,其特征在于,所述第一驱动组件(50)包括提供外力驱动的第一电机(51)、与第一吸附板(12)相接触并用于调整其平行度的第一球面调平组件(54)以及第一丝杠(53),所述第一丝杠一端与第一电机(51)的电机轴相连以能随之转动;第一球面调平组件(54)包括套装在第一丝杠(53)上的第一丝杠滑块(542),所述第一丝杠滑块(542)能在第一丝杠(53)转动作用下沿Z向移动,所述第一丝杠滑块(542)与第一吸附板(12)通过定向套(241)和螺钉相固定,同时所述第一球面调平组件(54)中的球面垫与第一吸附板(12)相抵接,用于实现第一吸附板随第一丝杠滑块(542)运动的同时对第一吸附板的平行度进行调节。
4.如权利要求3所述的一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,其特征在于,所述第二驱动组件(20)包括提供外力驱动的第二电机(21)、与第二吸附板(13)相接触以用于调整第二吸附板平行度的第二球面调平组件(24)以及第二丝杠(23),所述第二丝杠(23)一端与第二电机的电机轴通过联轴器(22)相连接以能随电机轴转动;所述第二球面调平组件(24)包括旋紧在第二丝杠上可移动的第二丝杠滑块(243),所述第二丝杠滑块(243)能随第二丝杠的转动而移动并其与第二吸附板(13)通过定向套(241)和螺钉相固定,所述第二球面调平组件中起调平作用的球头(242)抵接所述第二吸附板,以能实现第二吸附板随第二丝杠滑块(243)移动的同时由球头(242)对第二吸附板(13)进行平行度调节。
5.如权利要求1-4之一所述的一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,其特征在于,还包括Y向位置调节组件(18),该Y向位置调节组件包括两套相互平行的直线滑动副,并且该直线滑动副分别位于所述第二固定板(14)下方两侧,以支撑第二固定板(14)以及位于第二固定板的部件并用于调整第二固定板(14)以及位于第二固定板的部件沿Y向滑动,实现所述第一、第二热压头群组与无线射频识别标签的Y向对位。
6.如权利要求5所述的一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,其特征在于,还包括热压头位置调整装置,该装置包括不同规格的模板(35'),所述不同规格的模板(35')为开有多个通孔的平板,所述多个通孔大小与排列方式以及数量同各种规格的无线射频识别标签相对应,所述通孔用于第一热压头和第二热压头穿过,以此方式对第一热压头群组和第二热压头群组的热压头位置进行精确调整。
7.如权利要求5所述的一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,其特征在于,还包括热压头位置调整装置,该装置包括调整夹具(35),所述调整夹具(35)包括呈直齿状的刻度板(352)和垂直安装在所述刻度板的多个夹持齿(353),所述夹持齿(353)可移动且相互平行,用于根据不同规格的无线射频识别标签调整夹持齿的齿距,并将第一、第二热压头嵌装在相邻两个夹持齿间,以此方式实现对其位置精确调整。
8.如权利要求1-4之一所述的一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,其特征在于,还包括隔热带组件(60),该组件包括隔热带放料组件和隔热带收料组件,所述隔热带放料组件和隔热带收料组件分别固定于所述第一吸附板(12)的两侧,用于对分隔热压头与无线射频识别标签的隔热带进行放料和收料。
9.如权利要求8所述的一种制备超高频RFID标签的热压固化装置,其特征在于,还包括基板支撑架(17),该基板支撑板呈U型,数量为两个,分别垂直安装在所述第一吸附板(12)和第二吸附板(13)间的导柱上,用于支撑制备无线射频识别标签的所需基板输入和输出。
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