CN111563572B - 一种电子标签及其芯片封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子标签及其芯片封装结构，包括机壳，所述机壳的内部设置有传动机构，所述传动机构的下方连接有挤压机构，所述挤压机构设置在所述机壳的内部，所述挤压机构的下方设置有集料机构，所述集料机构安装在所述机壳上；通过设置的传动机构能够起到调节挤压机构的升降，挤压机构能够在进行挤压电子标签外壳同时对标签外壳进行加热软化，从而能够将电子芯片封装在电子标签的外壳内部，从而起到密封的功能，通过设置的集料机构能够将被挤压机构挤压后封装的电子标签及芯片从挡板上掉入到集料箱的内部进行收集。该封装结构具有快速的封装功能，还能够一次对多个芯片进行封装，还能够通过集料机构进行收集多个封装芯片。

Description

一种电子标签及其芯片封装结构
技术领域
本发明属于电子标签封装技术领域，具体涉及一种电子标签及其芯片封装结构。
背景技术
电子标签使用的范围较为广泛，电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。
现有的电子标签不能够采用螺栓或者螺栓连接，芯片较小，操作不方便，在生产的安装的过程中一般采用卡合芯片来实现安装，但是该种方式会使得芯片在进行使用的过程中出现连接不牢固，特别是用于一些风管上的时候，风管的晃动大，很容易使得连接在风管上的电子标签产生共振，使得电子标签内部的芯片脱离连接，从而使得电子标签不能够正常运行的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子标签及其芯片封装结构，可以解决但是该种方式会使得芯片在进行使用的过程中出现连接不牢固，特别是用于一些风管上的时候，风管的晃动大，很容易使得连接在风管上的电子标签产生共振，使得电子标签内部的芯片脱离连接，从而使得电子标签不能够正常运行的问题。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种电子标签及其芯片封装结构，包括机壳，所述机壳的内部设置有传动机构，所述传动机构的下方连接有挤压机构，所述挤压机构设置在所述机壳的内部，所述挤压机构的下方设置有集料机构，所述集料机构安装在所述机壳上；通过设置的传动机构能够起到调节挤压机构的升降，挤压机构能够在进行挤压电子标签外壳同时对标签外壳进行加热软化，从而能够将电子芯片封装在电子标签的外壳内部，从而起到密封的功能，通过设置的集料机构能够将被挤压机构挤压后封装的电子标签及芯片从挡板上掉入到集料箱的内部进行收集。
优选的，所述传动机构包括设置在所述机壳内部的第一电机，所述机壳的内部设置有稳定套，所述第一电机的下方设置有稳定套，所述稳定套的内部设置有套腔，所述稳定套固定在机壳的内部，所述第一电机的两侧设置有支板，所述支板的端部固定在机壳的侧壁，所述第一电机上安装有传动轴，所述传动轴的底部设置有向内凹陷的圆形结构的内腔，所述内腔的内部安装有推杆，所述推杆的表面设置有第一螺旋板，所述内腔的内部设置有第二螺旋板，所述第一螺旋板和所述第二螺旋板相抵接，所述第一螺旋板设置在所述第二螺旋板的下方，所述推杆上设置有下压板，所述下压板的下方设置有弹簧，所述弹簧套设在所述推杆的表面，所述弹簧位于所述内腔的内部，所述内腔和所述套腔相连通，所述传动轴设置在所述套腔的内部，所述机壳的内部设置有位于所述第一电机下方的轴承，所述轴承固定在所述机壳内，所述轴承的内部固定有传动轴，所述传动轴的长度尺寸小于稳定套的长度尺寸。通过设置的第一电机的转动带动传动轴转动，传动轴转动会带动其内部的第二螺旋板转动，当第二螺旋板转动的时候，会抵触第一螺旋板，使得第二螺旋板向下挤压第一螺旋板，第一螺旋板会被向下挤压，从而带动推杆向下移动，由于限位杆和限位槽的存在，推杆在向下移动的时候，推杆会带动下压板向下移动，下压板向下移动的时候，下压板会带动弹簧向下收缩，当弹簧收缩后，具有一定的弹性势能，当第一电机反向转动，弹簧会复位，弹簧推动下压板向上移动，从而使得推杆恢复到初始位置。
优选的，所述传动机构还包括设置在所述稳定套内部的限位槽，所述限位槽的内部安装有限位杆，所述限位杆和所述限位槽之间滑动连接，所述限位杆固定在推杆的表面，且所述限位杆位于所述弹簧的下方。通过设置的稳定套能够为传动轴的传动提供稳定的支撑，为限位杆和限位槽的配合做支撑，限位槽会限制限位杆的移动路径，从而会限制推杆的移动路径。
优选的，所述挤压机构包括固定在所述传动机构底部且与所述推杆相固定的封装板，所述封装板的内部设置有加热棒，所述加热棒的内部设置有电热丝，所述加热棒的底部连接有挤压片，所述挤压片贴合在所述封装板的底部，所述加热棒的顶部固定有圆板，所述圆板的表面上设置有两个稳定块，且所述稳定块垂直于所述圆板，所述稳定块的中部安装有导电块，所述导电块通过插销连接导电块，导电块的底部通过导线和加热棒内部的电热丝电性连接；所述导电块上连接有螺旋线，螺旋线顶部连接在稳定套内部与电源连接的导线上。通过设置的电热丝通电加热，从而使得电热丝给加热棒加热，加热棒会将热量传递给金属制造的挤压片，挤压片会将热量传递给电子标签外壳上，将电子标签外壳软化，并且通过挤压机构向下推动，从而使得该挤压机构实现将电子标签外壳挤压到芯片上，实现芯片的封装。
优选的，所述机壳的顶部设置有位于传动机构上方的散热网，所述机壳的底部设置有支脚，所述机壳的侧壁设置有拉手，所述机壳的底部设置有卡接件。通过设置的卡接件和卡接槽卡接，从而能够实现对集料箱进行快速的安装和拆卸。
优选的，所述卡接件包括固定在机壳底部的固定块，所述固定块的底部设置有横向的滑板，所述滑板的底部固定有一体成型的限位板，所述限位板的宽度尺寸大于所述滑板的宽度尺寸。通过设置的固定块能够将卡接件固定在机壳上，通过设置的滑板和限位板的固定，能够配合卡接槽完成移动的同时实现固定连接。
优选的，所述集料机构包括安装在机壳底部的集料箱，所述集料箱的上方设置有卡接槽，所述卡接槽呈“凸”字型结构，所述卡接槽和所述卡接件相卡接。通过设置的卡接槽能够和卡接件快速的卡接和拆卸。
优选的，所述集料机构还包括设置在所述集料箱上方且位于所述机壳内部的下料槽，所述下料槽的内部设置有挡板，所述挡板的上表面设置有两个卡头，所述卡头的内部设置有卡槽，所述挡板的一端与转杆的一端固定连接，所述转杆的另一端活动连接在所述机壳的内部，所述挡板的端部与传动杆的一端固定连接，所述传动杆的另一端连接有第二电机，所述第二电机固定在所述机壳的外侧壁上。通过设置的第二电机转动，能够带动传动杆转动，从而实现带动挡板转动，挡板转动将放置在挡板表面完成封装的芯片和电子标签掉落到集料箱的内部，从而通过集料箱进行收集。
一种电子标签及其芯片封装结构，该封装结构的使用方法，具体包括以下步骤：
步骤一：将需要进行封装的芯片放置到挡板上方的卡槽的内部，将电子标签外壳放置到芯片的上方，通过挤压机构向下挤压封装板，封装板在向下挤压的过程中，封装板底部的挤压片会贴合在电子标签外壳外壁，在挤压的过程中通过加热棒内部的加热丝进行加热，加热完成后，加热棒会将热量向下传递给挤压片，挤压片在向下挤压的过程中将芯片封装在电子标签外壳内部；
步骤二：当需要进行挤压标签外壳和芯片的时候，先将第一电机打开，使得第一电机转动，第一电机转动带动传动轴转动，传动轴转动带动设置在其内部的第二螺旋板转动，第二螺旋板转动的时候抵触第一螺旋板向下移动，第一螺旋板固定在推杆的表面，第一螺旋板带动第二螺旋板向下移动，当第二螺旋板侧壁的限位杆会在限位槽的内部向下移动，由于限位杆和限位槽的存在，使得推杆和传动轴不会发生相对转动，从而实现当第一电机转动推动推杆向下移动，推杆向下移动后会通过下压板挤压弹簧，使得弹簧压缩，当第一电机反向转动的时候，第一电机带动第二螺旋板抵触第一螺旋板的接触处向上移动，此时弹簧推动下压板向上移动，从而带动推杆向上移动，推杆向上移动的过程中带动第一螺旋板始终与第二螺旋板相抵接；
步骤三：当将芯片封装在电子标签外壳的内部后，挤压机构向上移动，此时，第二电机开始转动，第二电机转动带动挡板同步翻转，挡板会通过转杆在机壳的内部进行转动，从而使得挡板在下料槽的内部翻转，当挡板的正面朝下的时候，由于电子标签外壳在重力的作用下，集料箱的底部铺设有橡胶垫，会从下料槽的内部掉入到集料箱内部的橡胶垫上，通过拉动集料箱能够将集料箱从机壳的底部拆卸下来，从而进行取料，拆卸的过程中只需要卡接件从卡接槽的内部脱离即可完成集料箱的拆卸。
本发明的有益效果为：
1、通过设置的传动机构能够起到调节挤压机构的升降，挤压机构能够在进行挤压电子标签外壳同时对标签外壳进行加热软化，从而能够将电子芯片封装在电子标签的外壳内部，从而起到密封的功能，通过设置的集料机构能够将被挤压机构挤压后封装的电子标签及芯片从挡板上掉入到集料箱的内部进行收集。通过设置的第一电机的转动带动传动轴转动，传动轴转动会带动其内部的第二螺旋板转动，当第二螺旋板转动的时候，会抵触第一螺旋板，使得第二螺旋板向下挤压第一螺旋板，第一螺旋板会被向下挤压，从而带动推杆向下移动，由于限位杆和限位槽的存在，推杆在向下移动的时候，推杆会带动下压板向下移动，下压板向下移动的时候，下压板会带动弹簧向下收缩，当弹簧收缩后，具有一定的弹性势能，当第一电机反向转动，弹簧会复位，弹簧推动下压板向上移动，从而使得推杆恢复到初始位置。通过设置的稳定套能够为传动轴的传动提供稳定的支撑，为限位杆和限位槽的配合做支撑，限位槽会限制限位杆的移动路径，从而会限制推杆的移动路径。
2、通过设置的电热丝通电加热，从而使得电热丝给加热棒加热，加热棒会将热量传递给金属制造的挤压片，挤压片会将热量传递给电子标签外壳上，将电子标签外壳软化，并且通过挤压机构向下推动，从而使得该挤压机构实现将电子标签外壳挤压到芯片上，实现芯片的封装。
3、通过设置的卡接件和卡接槽卡接，从而能够实现对集料箱进行快速的安装和拆卸。通过设置的固定块能够将卡接件固定在机壳上，通过设置的滑板和限位板的固定，能够配合卡接槽完成移动的同时实现固定连接。卡接槽呈“凸”字型结构，通过设置的卡接槽能够和卡接件快速的卡接和拆卸。通过设置的第二电机转动，能够带动传动杆转动，从而实现带动挡板转动，挡板转动将放置在挡板表面完成封装的芯片和电子标签掉落到集料箱的内部，从而通过集料箱进行收集。
4、该封装结构具有快速的封装功能，还能够一次对多个芯片进行封装，还能够通过集料机构进行收集多个封装芯片。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明的整体结构示意图；
图2为本发明的内架结构示意图；
图3为本发明的图2中A处放大结构示意图；
图4为本发明的图2中B处放大结构示意图；
图5为本发明的卡接槽结构示意图；
图6为本发明的卡接件结构示意图；
图中：1、机壳；11、散热网；12、拉手；13、支脚；14、卡接件；141、固定块；142、滑板；143、限位板；2、传动机构；21、第一电机；22、支板；23、轴承；24、传动轴；25、内腔；26、推杆；27、第一螺旋板；28、第二螺旋板；29、下压板；210、弹簧；211、限位槽；212、限位杆；213、稳定套；214、套腔；3、挤压机构；31、螺旋线；32、导电块；33、稳定块；34、插销；35、圆板；36、加热棒；37、挤压片；38、封装板；4、集料机构；41、第二电机；42、集料箱；43、卡接槽；44、传动杆；45、挡板；46、卡头；47、卡槽；48、转杆；49、下料槽。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6所示，一种电子标签及其芯片封装结构，包括机壳1，所述机壳1的内部设置有传动机构2，所述传动机构2的下方连接有挤压机构3，所述挤压机构3设置在所述机壳1的内部，所述挤压机构3的下方设置有集料机构4，所述集料机构4安装在所述机壳1上；通过设置的传动机构2能够起到调节挤压机构3的升降，挤压机构3能够在进行挤压电子标签外壳同时对标签外壳进行加热软化，从而能够将电子芯片封装在电子标签的外壳内部，从而起到密封的功能，通过设置的集料机构4能够将被挤压机构3挤压后封装的电子标签及芯片从挡板45上掉入到集料箱42的内部进行收集。
具体的，所述传动机构2包括设置在所述机壳1内部的第一电机21，所述机壳1的内部设置有稳定套213，所述第一电机21的下方设置有稳定套213，所述稳定套213的内部设置有套腔214，所述稳定套213固定在机壳1的内部，所述第一电机21的两侧设置有支板22，所述支板22的端部固定在机壳1的侧壁，所述第一电机21上安装有传动轴24，所述传动轴24的底部设置有向内凹陷的圆形结构的内腔25，所述内腔25的内部安装有推杆26，所述推杆26的表面设置有第一螺旋板27，所述内腔25的内部设置有第二螺旋板28，所述第一螺旋板27和所述第二螺旋板28相抵接，所述第一螺旋板27设置在所述第二螺旋板28的下方，所述推杆26上设置有下压板29，所述下压板29的下方设置有弹簧210，所述弹簧210套设在所述推杆26的表面，所述弹簧210位于所述内腔25的内部，所述内腔25和所述套腔214相连通，所述传动轴24设置在所述套腔214的内部，所述机壳1的内部设置有位于所述第一电机21下方的轴承23，所述轴承23固定在所述机壳1内，所述轴承23的内部固定有传动轴24，所述传动轴24的长度尺寸小于稳定套213的长度尺寸。通过设置的第一电机21的转动带动传动轴24转动，传动轴24转动会带动其内部的第二螺旋板28转动，当第二螺旋板28转动的时候，会抵触第一螺旋板27，使得第二螺旋板28向下挤压第一螺旋板27，第一螺旋板27会被向下挤压，从而带动推杆26向下移动，由于限位杆212和限位槽211的存在，推杆26在向下移动的时候，推杆26会带动下压板29向下移动，下压板29向下移动的时候，下压板29会带动弹簧210向下收缩，当弹簧210收缩后，具有一定的弹性势能，当第一电机21反向转动，弹簧210会复位，弹簧210推动下压板29向上移动，从而使得推杆26恢复到初始位置。
具体的，所述传动机构2还包括设置在所述稳定套213内部的限位槽211，所述限位槽211的内部安装有限位杆212，所述限位杆212和所述限位槽211之间滑动连接，所述限位杆212固定在推杆26的表面，且所述限位杆212位于所述弹簧210的下方。通过设置的稳定套213能够为传动轴24的传动提供稳定的支撑，为限位杆212和限位槽211的配合做支撑，限位槽211会限制限位杆212的移动路径，从而会限制推杆26的移动路径。
具体的，所述挤压机构3包括固定在所述传动机构2底部且与所述推杆26相固定的封装板38，所述封装板38的内部设置有加热棒36，所述加热棒36的内部设置有电热丝，所述加热棒36的底部连接有挤压片37，所述挤压片37贴合在所述封装板38的底部，所述加热棒36的顶部固定有圆板35，所述圆板35的表面上设置有两个稳定块33，且所述稳定块33垂直于所述圆板35，所述稳定块33的中部安装有导电块32，所述导电块32通过插销34连接导电块32，导电块32的底部通过导线和加热棒36内部的电热丝电性连接；所述导电块32上连接有螺旋线31，螺旋线31顶部连接在稳定套213内部与电源连接的导线上。通过设置的电热丝通电加热，从而使得电热丝给加热棒36加热，加热棒36会将热量传递给金属制造的挤压片37，挤压片37会将热量传递给电子标签外壳上，将电子标签外壳软化，并且通过挤压机构3向下推动，从而使得该挤压机构3实现将电子标签外壳挤压到芯片上，实现芯片的封装。
具体的，所述机壳1的顶部设置有位于传动机构2上方的散热网11，所述机壳1的底部设置有支脚13，所述机壳1的侧壁设置有拉手12，所述机壳1的底部设置有卡接件14。通过设置的卡接件14和卡接槽43卡接，从而能够实现对集料箱42进行快速的安装和拆卸。
具体的，所述卡接件14包括固定在机壳1底部的固定块141，所述固定块141的底部设置有横向的滑板142，所述滑板142的底部固定有一体成型的限位板143，所述限位板143的宽度尺寸大于所述滑板142的宽度尺寸。通过设置的固定块141能够将卡接件14固定在机壳1上，通过设置的滑板142和限位板143的固定，能够配合卡接槽43完成移动的同时实现固定连接。
具体的，所述集料机构4包括安装在机壳1底部的集料箱42，所述集料箱42的上方设置有卡接槽43，所述卡接槽43呈“凸”字型结构，所述卡接槽43和所述卡接件14相卡接。通过设置的卡接槽43能够和卡接件14快速的卡接和拆卸。
具体的，所述集料机构4还包括设置在所述集料箱42上方且位于所述机壳1内部的下料槽49，所述下料槽49的内部设置有挡板45，所述挡板45的上表面设置有两个卡头46，所述卡头46的内部设置有卡槽47，所述挡板45的一端与转杆48的一端固定连接，所述转杆48的另一端活动连接在所述机壳1的内部，所述挡板45的端部与传动杆44的一端固定连接，所述传动杆44的另一端连接有第二电机41，所述第二电机41固定在所述机壳1的外侧壁上。通过设置的第二电机41转动，能够带动传动杆44转动，从而实现带动挡板45转动，挡板45转动将放置在挡板45表面完成封装的芯片和电子标签掉落到集料箱42的内部，从而通过集料箱42进行收集。
本发明在使用时，将需要进行封装的芯片放置到挡板45上方的卡槽47的内部，将电子标签外壳放置到芯片的上方，通过挤压机构3向下挤压封装板38，封装板38在向下挤压的过程中，封装板38底部的挤压片37会贴合在电子标签外壳外壁，在挤压的过程中通过加热棒36内部的加热丝进行加热，加热完成后，加热棒36会将热量向下传递给挤压片37，挤压片37在向下挤压的过程中将芯片封装在电子标签外壳内部；当需要进行挤压标签外壳和芯片的时候，先将第一电机21打开，使得第一电机21转动，第一电机21转动带动传动轴24转动，传动轴24转动带动设置在其内部的第二螺旋板28转动，第二螺旋板28转动的时候抵触第一螺旋板27向下移动，第一螺旋板27固定在推杆26的表面，第一螺旋板27带动第二螺旋板28向下移动，当第二螺旋板28侧壁的限位杆212会在限位槽211的内部向下移动，由于限位杆212和限位槽211的存在，使得推杆26和传动轴24不会发生相对转动，从而实现当第一电机21转动推动推杆26向下移动，推杆26向下移动后会通过下压板29挤压弹簧210，使得弹簧210压缩，当第一电机21反向转动的时候，第一电机21带动第二螺旋板28抵触第一螺旋板27的接触处向上移动，此时弹簧210推动下压板29向上移动，从而带动推杆26向上移动，推杆26向上移动的过程中带动第一螺旋板27始终与第二螺旋板28相抵接；当将芯片封装在电子标签外壳的内部后，挤压机构3向上移动，此时，第二电机41开始转动，第二电机41转动带动挡板45同步翻转，挡板45会通过转杆48在机壳1的内部进行转动，从而使得挡板45在下料槽49的内部翻转，当挡板45的正面朝下的时候，由于电子标签外壳在重力的作用下，集料箱42的底部铺设有橡胶垫，会从下料槽49的内部掉入到集料箱42内部的橡胶垫上，通过拉动集料箱42能够将集料箱42从机壳1的底部拆卸下来，从而进行取料，拆卸的过程中只需要卡接件14从卡接槽43的内部脱离即可完成集料箱42的拆卸。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (8)

1.一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，包括机壳(1)，所述机壳(1)的内部设置有传动机构(2)，所述传动机构(2)的下方连接有挤压机构(3)，所述挤压机构(3)设置在所述机壳(1)的内部，所述挤压机构(3)的下方设置有集料机构(4)，所述集料机构(4)安装在所述机壳(1)上；
所述传动机构(2)包括设置在所述机壳(1)内部的第一电机(21)，所述机壳(1)的内部设置有稳定套(213)，所述第一电机(21)的下方设置有稳定套(213)，所述稳定套(213)的内部设置有套腔(214)，所述稳定套(213)固定在机壳(1)的内部，所述第一电机(21)的两侧设置有支板(22)，所述支板(22)的端部固定在机壳(1)的侧壁，所述第一电机(21)上安装有传动轴(24)，所述传动轴(24)的底部设置有向内凹陷的圆形结构的内腔(25)，所述内腔(25)的内部安装有推杆(26)，所述推杆(26)的表面设置有第一螺旋板(27)，所述内腔(25)的内部设置有第二螺旋板(28)，所述第一螺旋板(27)和所述第二螺旋板(28)相抵接，所述第一螺旋板(27)设置在所述第二螺旋板(28)的下方，所述推杆(26)上设置有下压板(29)，所述下压板(29)的下方设置有弹簧(210)，所述弹簧(210)套设在所述推杆(26)的表面，所述弹簧(210)位于所述内腔(25)的内部，所述内腔(25)和所述套腔(214)相连通，所述传动轴(24)设置在所述套腔(214)的内部，所述机壳(1)的内部设置有位于所述第一电机(21)下方的轴承(23)，所述轴承(23)固定在所述机壳(1)内，所述轴承(23)的内部固定有传动轴(24)，所述传动轴(24)的长度尺寸小于稳定套(213)的长度尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述传动机构(2)还包括设置在所述稳定套(213)内部的限位槽(211)，所述限位槽(211)的内部安装有限位杆(212)，所述限位杆(212)和所述限位槽(211)之间滑动连接，所述限位杆(212)固定在推杆(26)的表面，且所述限位杆(212)位于所述弹簧(210)的下方。
3.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述挤压机构(3)包括固定在所述传动机构(2)底部且与所述推杆(26)相固定的封装板(38)，所述封装板(38)的内部设置有加热棒(36)，所述加热棒(36)的内部设置有电热丝，所述加热棒(36)的底部连接有挤压片(37)，所述挤压片(37)贴合在所述封装板(38)的底部，所述加热棒(36)的顶部固定有圆板(35)，所述圆板(35)的表面上设置有两个稳定块(33)，且所述稳定块(33)垂直于所述圆板(35)，所述稳定块(33)的中部安装有导电块(32)，所述导电块(32)通过插销(34)连接导电块(32)，导电块(32)的底部通过导线和加热棒(36)内部的电热丝电性连接；所述导电块(32)上连接有螺旋线(31)，螺旋线(31)顶部连接在稳定套(213)内部与电源连接的导线上。
4.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述机壳(1)的顶部设置有位于传动机构(2)上方的散热网(11)，所述机壳(1)的底部设置有支脚(13)，所述机壳(1)的侧壁设置有拉手(12)，所述机壳(1)的底部设置有卡接件(14)。
5.根据权利要求4所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述卡接件(14)包括固定在机壳(1)底部的固定块(141)，所述固定块(141)的底部设置有横向的滑板(142)，所述滑板(142)的底部固定有一体成型的限位板(143)，所述限位板(143)的宽度尺寸大于所述滑板(142)的宽度尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述集料机构(4)包括安装在机壳(1)底部的集料箱(42)，所述集料箱(42)的上方设置有卡接槽(43)，所述卡接槽(43)呈“凸”字型结构，所述卡接槽(43)和卡接件(14)相卡接。
7.根据权利要求1所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，所述集料机构(4)还包括设置在集料箱(42)上方且位于所述机壳(1)内部的下料槽(49)，所述下料槽(49)的内部设置有挡板(45)，所述挡板(45)的上表面设置有两个卡头(46)，所述卡头(46)的内部设置有卡槽(47)，所述挡板(45)的一端与转杆(48)的一端固定连接，所述转杆(48)的另一端活动连接在所述机壳(1)的内部，所述挡板(45)的端部与传动杆(44)的一端固定连接，所述传动杆(44)的另一端连接有第二电机(41)，所述第二电机(41)固定在所述机壳(1)的外侧壁上。
8.根据权利要求7所述的一种电子标签及其芯片封装结构，其特征在于，该封装结构的使用方法，具体包括以下步骤：
步骤一：将需要进行封装的芯片放置到挡板(45)上方的卡槽(47)的内部，将电子标签外壳放置到芯片的上方，通过挤压机构(3)向下挤压封装板(38)，封装板(38)在向下挤压的过程中，封装板(38)底部的挤压片(37)会贴合在电子标签外壳外壁，在挤压的过程中通过加热棒(36)内部的加热丝进行加热，加热完成后，加热棒(36)会将热量向下传递给挤压片(37)，挤压片(37)在向下挤压的过程中将芯片封装在电子标签外壳内部；
步骤二：当需要进行挤压标签外壳和芯片的时候，先将第一电机(21)打开，使得第一电机(21)转动，第一电机(21)转动带动传动轴(24)转动，传动轴(24)转动带动设置在其内部的第二螺旋板(28)转动，第二螺旋板(28)转动的时候抵触第一螺旋板(27)向下移动，第一螺旋板(27)固定在推杆(26)的表面，第一螺旋板(27)带动第二螺旋板(28)向下移动，当第二螺旋板(28)侧壁的限位杆(212)会在限位槽(211)的内部向下移动，由于限位杆(212)和限位槽(211)的存在，使得推杆(26)和传动轴(24)不会发生相对转动，从而实现当第一电机(21)转动推动推杆(26)向下移动，推杆(26)向下移动后会通过下压板(29)挤压弹簧(210)，使得弹簧(210)压缩，当第一电机(21)反向转动的时候，第一电机(21)带动第二螺旋板(28)抵触第一螺旋板(27)的接触处向上移动，此时弹簧(210)推动下压板(29)向上移动，从而带动推杆(26)向上移动，推杆(26)向上移动的过程中带动第一螺旋板(27)始终与第二螺旋板(28)相抵接；
步骤三：当将芯片封装在电子标签外壳的内部后，挤压机构(3)向上移动，此时，第二电机(41)开始转动，第二电机(41)转动带动挡板(45)同步翻转，挡板(45)会通过转杆(48)在机壳(1)的内部进行转动，从而使得挡板(45)在下料槽(49)的内部翻转，当挡板(45)的正面朝下的时候，由于电子标签外壳在重力的作用下，集料箱(42)的底部铺设有橡胶垫，会从下料槽(49)的内部掉入到集料箱(42)内部的橡胶垫上，通过拉动集料箱(42)能够将集料箱(42)从机壳(1)的底部拆卸下来，从而进行取料，拆卸的过程中只需要卡接件(14)从卡接槽(43)的内部脱离即可完成集料箱(42)的拆卸。
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