CN111258350B - 用户终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种用户终端设备，包括：芯片、温度传感器、温控模块及加热件。芯片包括芯片本体及封装壳。芯片本体的启动温度为预设温度；封装壳环绕芯片本体的至少部分周侧，以对芯片本体进行封装。温度传感器检测芯片本体周围的环境温度，以得到第一环境温度信号。温控模块根据第一环境温度信号判断环境温度是否小于预设温度，并在判定出环境温度小于预设温度时发出加热控制信号。加热件设置于封装壳的外部，与封装壳可拆卸连接，加热件与温度模块电连接，当加热件接收到加热控制信号时启动，以对芯片本体进行加热。本申请的用户终端设备可工作在低温环境中且在加热件损坏时方便更换信号的加热件。

Description

用户终端设备

技术领域

本申请涉及通信技术，尤其涉及一种用户终端设备。

背景技术

用户终端设备(Customer Premises Equipment，CPE)是一种无线宽带接入的用户终端设备。CPE通常将基站发送的网络信号转换为无线保真技术(Wireless Fidelity，WiFi)信号。由于CPE可接收的网络信号为无线网络信号，能够节省铺设有线网络的费用。因此，CPE可大量应用于农村、城镇、医院、工厂、小区等未铺设有线网络的场合。第五代移动通信技术(5th generation mobile networks，5G)由于具有较高的通信速度，而备受用户青睐。比如，利用5G移动通信传输数据时的传输速度比4G移动通信传输数据的速度快数百倍。毫米波信号是实现5G移动通信的主要手段。然而，当所述用户终端设备所处的环境温度较低时，控制所述毫米波天线工作的芯片往往不能够正常启动，从而导致所述用户终端设备无法工作。

发明内容

本申请提供一种用户终端设备。所述用户终端设备包括：

芯片，包括：

芯片本体，所述芯片本体的启动温度为预设温度；及

封装壳，所述封装壳环绕所述芯片本体的至少部分周侧，以对所述芯片本体进行封装；

温度传感器，所述温度传感器邻近所述芯片设置，用于检测所述芯片本体周围的环境温度，以得到第一环境温度信号；

温控模块，所述温控模块与所述温度传感器电连接，用于接收接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述预设温度时发出加热控制信号；及

加热件，所述加热件设置于所述封装壳的外部，与所述封装壳可拆卸连接，所述加热件与所述温度模块电连接，当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动，以对所述芯片本体进行加热。

相较于现有技术，本实施方式提供的用户终端设备中通过温度传感器检测芯片本体所处的环境的环境温度，温控模块判断芯片本体所处的环境的环境温度小于第一预设温度时，加热件启动，以对所述芯片本体加热，从而使得所述芯片本体所处的环境的环境温度上升，为所述芯片本体所处的环境的温度大于或等于第一预设温度即满足所述芯片本体的启动温度以便为启动所述芯片本体做准备，进而使得所述用户终端设备处于低温的环境下仍然可以正常工作。此外，本申请的加热件设置于所述封装壳的外部，且与所述封装壳可拆卸连接，在加热件损坏时，可方便更换新的加热件。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施方式提供的用户终端设备的应用环境示意图。

图2为本申请一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图。

图3为本申请一实施方式提供的用户终端设备去掉壳体的结构示意图。

图4为本申请另一实施方式中用户终端设备的电路框图。

图5为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。

图6为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图。

图7为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。

图8为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图。

图9为图8中的用户终端设备去掉壳体之后的结构示意图。

图10为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。

图11为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图12为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。

图13为本申请一实施方式提供的加热件的示意图。

图14为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。

图15为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图16为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图17为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图18为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图19为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图20为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图21为图20中I处的放大示意图。

图22为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图23为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图24为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。

图25为图24中II处的放大示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，在至少两个实施例结合在一起不存在矛盾的情况下，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1为本申请一实施方式提供的用户终端设备的应用环境示意图。所述用户终端设备1是一种用户终端设备(Customer Premises Equipment，CPE)。所述用户终端设备1与基站3进行通信，接收基站3发出的第一网络信号，并将第一网络信号转换为第二网络信号。所述第二网络信号可供平板电脑、智能手机、笔记本电脑等终端设备5使用。其中，所述第一网络信号可以为但不限于为第五代移动通信技术(5th generation mobilenetworks，5G)信号，所述第二网络信号可以为但不仅限于为无线保真技术(WirelessFidelity，WiFi)信号。CPE可大量应用于农村、城镇、医院、工厂、小区等，CPE可接入的第一网络信号可以为无线网络信号，能够节省铺设有线网络的费用。

请一并参阅图2、图3及图4，图2为本申请一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图；图3为本申请一实施方式提供的用户终端设备去掉壳体的结构示意图；图4为本申请另一实施方式中用户终端设备的电路框图。所述用户终端设备1包括壳体220。所述壳体220的形状可以为多面柱状筒，或者是圆柱筒。所述壳体220的材料可以为但不仅限于为塑料等非电磁波屏蔽材料。可以理解地，在其他实施方式中，所述用户终端设备1还可以不包括所述壳体220。

所述用户终端设备1还包括第一信号接收天线110、及信号转换装置120。所述第一信号接收天线110可旋转以从不同方向接收第一网络信号，所述信号转换装置120将所述第一信号接收天线110从不同方向接收的所述第一网络信号中信号最强的第一网络信号转换成第二网络信号。

当所述用户终端设备1包括壳体220时，所述第一信号接收天线110及所述信号转换装置120可设置于所述壳体110内。

所述第一信号接收天线110可以为但不仅限于为毫米波信号接收天线或者太赫兹信号接收天线。相应地，所述第一网络信号可以为但不仅限于为毫米波信号或者太赫兹信号。目前，在第五代移动通信技术(5th generation wireless systems，5G)中，根据3GPPTS 38.101协议的规定，5G新空口(new radio，NR)主要使用两段频率：FR1频段和FR2频段。其中，FR1频段的频率范围是450MHz～6GHz，又叫sub-6GHz频段；FR2频段的频率范围是24.25GHz～52.6GHz，属于毫米波(mm Wave)频段。3GPP Release 15版本规范了目前5G毫米波频段包括：n257(26.5～29.5GHz),n258(24.25～27.5GHz),n261(27.5～28.35GHz)和n260(37～40GHz)。毫米波或者太赫兹信号具有传输速度快等优点，然，毫米波或者太赫兹信号容易被外界物体遮挡。当第一信号接收天线110与基站3之间有物体遮挡时，则所述第一信号接收天线110接收到的第一网络信号的信号强度较弱，此时，若将信号强度较弱的第一网络信号转换为第二网络信号，则可能导致得到的第二网络信号的信号强度也较弱。

对于放置在一定位置的用户终端设备1而言，所述第一信号接收天线110各个方向的第一网络信号的信号强度不同。本实施方式中提供的用户终端设备1中的所述第一信号接收天线110可旋转，当所述第一信号接收天线110位于第一网络信号的信号强度最强的方向时，所述第一信号接收天线110停留在第一网络信号的信号强度最强的方向上。所述信号转换装置120将第一信号接收天线110接收的信号最强的第一网络信号转换成第二网络信号。本实施方式中的用户终端设备1中的信号转换装置120将信号最强的第一网络信号转换为第二网络信号从而保证了第二网络信号的信号强度，进而保证了利用所述第二网络信号通信时的通信质量。

在一种实施方式中，所述第一信号接收天线110可手动被旋转，或者是自动被旋转，只要满足所述第一信号接收天线110可被旋转即可。

可选地，在一实施方式中，所述用户终端设备1还包括控制器130。所述控制器130用于根据第一网络信号的信号强度，确定信号强度最强方向，并控制所述第一信号接收天线110转动至第一网络信号最强的方向。

具体地，所述控制器130与所述第一信号接收天线110电连接，当所述第一信号接收天线110旋转时，所述第一信号接收天线110可接收到各个方向的第一网络信号，所述控制器130比较各个方向的第一网络信号的强度，并确定出信号强度最强的方向。本实施方式中，控制器130控制所述第一信号接收天线110转动至第一网络信号最强的方向，可以实现所述第一信号接收天线110旋转的自动化控制。

请参阅图5，图5为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。所述用户终端设备1还包括信号发射天线200。所述信号发射天线200与所述信号转换装置120电连接，以将所述第二网络信号辐射出去。当所述第二网络信号为WiFi信号时，所述信号发射天线200为WiFi天线。

请一并参阅图2图6及图7，图6为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图；图7为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。在本实施方式中，为了方便示意，去掉了所述用户终端设备1中的所述壳体220，所述用户终端设备1还包括多个第二信号接收天线210。所述多个第二信号接收天线210用于接收第三网络信号，所述信号转换装置120还用于将所述第三网络信号转换成第四网络信号。所述第一信号接收天线110相较于所述第二信号接收天线210设置于所述用户终端设备1的顶部，所述多个第二信号接收天线210沿着所述用户终端设备1的周缘分布。所述用户终端设备1可包括但不仅限于包括8个第二信号接收天线210。可选地，两个第二信号接收天线210可组成天线组210a，所述天线组210a中的两个第二信号接收天线210设置在不同的基板230上。

由于发射所述第三网络信号的基站3位置的不确定性，因此，所述第三网络信号传输的方向也存在不确定性。所述多个第二信号接收天线210的位置固定，不可旋转。本申请中通过将所述第二信号接收天线210沿着所述用户终端设备1的周缘分布，可检测到多个方向上的第三网络信号。进而可提高根据采集到的各个第三网络信号的信号强度判断信号最强的第三网络信号时的准确性。

所述第二信号接收天线210可以为但不仅限于为sub-6G信号接收天线，相应地，所述第三网络信号可以为但不仅限于为sub-6G信号接收天线，所述第四网络信号可以为但不仅限于为WiFi信号。

所述多个第二信号接收天线210沿着所述用户终端设备1的周缘分布包括但不限于所述多个第二信号接收天线210直接或间接贴附于所述壳体220上；或者，所述第二信号接收天线210设置在所述用户终端设备1的壳体220内，且所述第二信号接收天线210不与所述壳体220接触。

所述壳体220的形状可以为多面柱状筒，或者是圆柱筒，对此不再赘述。所述第一信号接收天线110、所述信号转换装置120、所述控制器130、所述控制器130、所述多个第二信号接收天线210等部件均可设置在所述壳体220形成的收容空间内。所述壳体220的材料可以为但不仅限于为塑料等非电磁波屏蔽材料。

在一实施方式中，所述信号转换装置120将多个第二信号接收天线210中的信号强度最强的多个第三网络信号转换为第四网络信号。

举例而言，所述第二信号接收天线210的数目为M个，所述信号转换装置120用于根据所述第二信号接收天线210接收的第三网络信号的强度从M个第二信号接收天线210中选择N个第二信号接收天线210。当被选择的第二信号接收天线210的数目为N个时，被选择的N个第二信号接收天线210的信号强度的总和大于M个第二信号接收天线210中其余任意N个第二信号接收天线210接收的第三网络信号的强度的总和。其中，M和N均为正整数，举例而言，M等于但不仅限于为8，N等于但不仅限于为4。

请一并参阅图8、图9及图10，图8为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的结构示意图；图9为图8中的用户终端设备去掉壳体之后的结构示意图；图10为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。所述用户终端设备1包括壳体220、第一信号接收天线110、多个第二信号接收天线210、信号转换装置120。所述壳体220具有收容空间，所述第一信号接收天线110、所述第二信号接收天线210、及所述信号转换装置120均收容于所述收容空间内，所述第一信号接收天线110相较于所述壳体220可旋转从不同方向接收第一网络信号，当所述第一信号接收天线110位于第一网络信号最强的方向时，所述信号转换装置120将第一网络信号转换成第二网络信号，所述多个第二信号接收天线210相较于所述壳体220固定，所述信号转换装置120将所述多个第二信号接收天线210中的信号强度最强的至少一个或多个第二信号接收天线210接收的第三网络信号转换为第四网络信号。

所述第一信号接收天线110、所述第二信号接收天线210、所述第一网络信号、所述第二网络信号、所述第三网络信号、及所述第四网络信号请参阅前面描述，再次不再赘述。

请一并参阅图11及图12，图11为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图；图12为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。所述用户终端设备1包括芯片310、温度传感器320、温控模块330、及加热件340。所述芯片310包括芯片本体311、及封装壳312。所述芯片本体311的启动温度为预设温度。封装壳312，所述封装壳312环绕所述芯片本体311的至少部分周侧，以对所述芯片本体311进行封装。所述温度传感器320用于检测所述芯片本体311周围的环境温度，以得到第一环境温度信号。所述温控模块330与所述温度传感器320电连接，用于接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于所述第一预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号。所述加热件340设置于所述封装壳312的外部，与所述封装壳312可拆卸连接，所述加热件340与所述温度模块330电连接，当所述加热件340接收到所述加热控制信号时启动，以对所述芯片本体311进行加热。

所述芯片本体311是指完成所述芯片310主要功能的部件，所述芯片本体311通常为由硅基片制备而成。所述封装壳312通常为塑料材质的，所述封装壳312通常围设于所述芯片本体311的外侧，用于对所述芯片本体311进行封装及保护。在本实施方式的示意图中，以所述芯片本体311的一个表面设置在所述电路板260的表面，所述封装壳312围设于所述芯片本体311其余的侧面为例进行示意。所述加热件340可以为但不仅限于电阻丝，电阻片等。

在一实施方式中，所述温度传感器320与所述芯片本体311一起封装在所述封装壳312内，以提升所述温度传感器320检测所述芯片本体311周围的环境温度时的精确性。所述温度传感器320与所述芯片本体311可集成为一个模块，也可为两个独立的模块。

为了方便描述，将所述芯片本体311的启动温度为预设温度命名为第一预设温度，换而言之，所述芯片本体311的启动温度为第一预设温度。所述芯片本体311的启动温度为第一预设温度是指，当所述芯片本体311所处的环境温度大于或等于所述第一预设温度时所述芯片本体311才能启动，当所述芯片本体311所处的环境温度小于所述第一预设温度时所述芯片本体311不能启动。举例而言，当芯片310为基带芯片时，对于基带芯片而言，基带芯片的启动温度为0°，换而言之，当所述基带芯片所处的环境温度大于或等于0°时所述基带芯片才能启动，当所述基带芯片所处的环境温度小于0°时，所述基带芯片不能启动。在全球部分地区，有些地方的部分季节室外温度会低于0°，若当环境温度低于基带芯片的启动温度时，则所述基带芯片不能启动，则所述用户终端设备1不能正常工作。

相较于现有技术，本实施方式提供的用户终端设备1中通过温度传感器320检测芯片本体311所处的环境的环境温度，温控模块330判断芯片本体311所处的环境的环境温度小于第一预设温度时，加热件340启动，以对所述芯片本体311加热，从而使得所述芯片本体311所处的环境的环境温度上升，为所述芯片本体311所处的环境的温度大于或等于第一预设温度即满足所述芯片本体311的启动温度以便为启动所述芯片本体311做准备，进而使得所述用户终端设备1处于低温的环境下仍然可以正常工作。此外，本申请的加热件340设置于所述封装壳312的外部，且与所述封装壳312可拆卸连接，在加热件340损坏时，可方便更换新的加热件340。

在一实施方式中，所述封装壳312包括：第一封装部3121及第二封装部3122。所述第一封装部3121设置于所述芯片本体311的一侧。所述第二封装部3122环绕所述第一封装部3121的周缘且与所述第一封装部3121弯折相连，所述第二封装部3122对应所述芯片本体311的厚度设置。所述加热件340设置于所述第一封装部3121的外面。在本实施方式的示意图中，以所述加热件340设置于所述第一封装部3121的外面为例进行示意。

所述芯片本体311的长方体，所述芯片本体311的尺寸通常为10*10*1mm，即，所述芯片本体311的长度通常为10mm，宽度通常也为10mm，厚度(也称为高度)通常为1mm。所述芯片本体311的尺寸也有的为20*20*1mm，即，所述芯片本体311的长度为20mm，宽度为20mm，厚度(也称为高度)为1mm。通常而言，由于所述芯片本体311本身材质(通常为硅晶片)的限定，所述芯片本体311自长度方向上以及宽度方向上的导热性能不好，而在厚度方向上的导热效果较好。本实施方式的用户终端设备1中所述加热件340设置于所述第一封装部3121的外面，从而使得所述加热件340产生的热量自所述芯片本体311的厚度方向上传导，有利于提升对所述芯片本体311的加热效果。

在一实施方式中，所述用户终端设备1包括：加热板370。所述加热板370设置于所述封装壳312的外部，且所述加热板370与所述封装壳312可拆卸连接。所述加热件340承载于所述加热板370，且所述加热件340电连接所述温度控制模块360。

所述加热板370的材质可以为金属，也可以为塑料等。所述加热件340承载于所述加热板370的方式可以为所述加热件340内嵌于所述加热板370的内部，或者是设置于所述加热板370的表面。在本实施方式的示意图中，以所述加热件340内嵌于所述加热板370内为例进行示意。

在一实施方式中，所述温度传感器320，还用于在所述加热件340启动之后检测所述芯片本体311周围的环境温度，以得到第二环境温度信号。相应地，所述温控模块330，还用于根据所述第二环境温度判断所述环境温度是否大于或等于第二预设温度，并在判定出所述环境温度大于或等于第二预设温度时且所述芯片本体311启动之后，关断所述加热件340，其中，所述第二环境温度信号对应的环境温度大于所述第一环境温度信号对应的环境温度。

在本实施方式中，当所述第二环境温度信号对应的环境温度大于所述第一环境温度信号对应的环境温度时，说明由于加热件340的作用所述芯片本体311所处的环境的环境温度大于或等于所述芯片本体311的启动温度，所述芯片本体311可被启动。而当所述芯片本体311启动之后，所述芯片本体311工作会散发出较大的热能，所以，此时即便关闭所述加热件340，所述芯片本体311工作而散发的热量也通常会使得所述芯片本体311所处的环境的温度大于所述第一预设温度，此时，关闭所述加热件340不会对所述芯片本体311的工作造成影响。

请一并参阅图13，图13为本申请一实施方式提供的加热件的示意图。所述加热件340包括多个间隔设置的加热分支341，以及连接相连的两个加热分支341的连接部342，相连的三个加热分支341中，中间的加热分支341相对的两端分别连接所所述连接部342。在本实施方式中，所述加热件340大致呈“S”形。所述加热件340的结构具有较好的加热效果且方便排布。可以理解地，在其他方式中，所述加热件340的结构并不仅限于此。

在一种实施方式中，邻近所述芯片本体311的加热分支341的间距小于远离芯片本体311的加热分支341的之间的距离，本实施方式可使得是所述加热件340对所述芯片本体311的加热效果较好。

请参阅图14，图14为本申请又一实施方式提供的用户终端设备的电路框图。为本实施方式中的用户终端设备1和图11、图12及其相关描述所涉及的用户终端设备1的结构基本相同，不同之处在于在本实施方式中，所述用户终端设备1还包括：控制模块360。对于在本实施方式中图11及其相关描述所涉及的用户终端设备1中相同的模块不再赘述，具体请参阅前面介绍。所述控制模块360用于在所述加热件340启动后预设时间时检测所述芯片本体311周围的环境温度。当所述第一环境温度信号对应的环境温度小于所述第一预设温度，且所述第一环境温度信号对应的环境温度与所述第一预设温度之间的差值越大时，所述预设时间越长。

具体地，所述控制模块360与所述温度传感器320电连接，用于在所述加热件340启动预设时间时控制所述温度传感器320检测所述芯片本体311周围的环境温度。

在一实施方式中，所述控制模块360可与所述温控模块330可集成为一个模块。

通常而言，当所述加热件340启动之后的较短的时间内，所述芯片本体311所处的环境的环境温度上升有限，通常很难达到所述芯片本体311的启动温度，因此，本实施方式中的用户终端设备1在所述加热件340启动后的预设时间时才检测所述芯片本体311周围的环境温度有利于延长所述温度传感器320的使用寿命且能够节约电能。所述预设时间可以为但不仅限于为一分钟，三分钟。

当所述第一环境温度信号对应的环境温度小于所述第一预设温度，且所述第一环境温度信号对应的环境温度与所述第一预设温度之间的差值越大时，说明所述芯片本体311周围的环境的温度越低，所述加热件340启动之后需要较长的时间才能够将所述芯片本体311周围的环境温度加热到预设温度；相应地，当所述第一环境温度信号对应的环境温度小于所述第一预设温度，且所述第一环境温度信号对应的环境温度与所述第一预设温度之间的差值越小时，说明所述芯片本体311周围的环境温度虽然低于所述芯片本体311的启动温度，但是所述芯片本体311周围的环境温度也不是太低，所述加热件340启动之后在较短的时间就能够将所述芯片本体311周围的环境温度加热到预设温度。

在一实施方式中，所述温控模块330，还用于根据所述环境温度与所述第一预设温度的差异调整流经所述加热件340的电流大小。

在一实施方式中，当所述环境温度低于所述第一预设温度，且所述环境温度与所述第一预设温度之间的差异越大，则温控模块330控制流经所述加热件340的电流越大。对于同一加热件340而言，当流经所述加热件340的电流越大，则所述加热件340单位时间内散发的热量越多；当流经所述加热件340的电流越小，则加热件340单位时间内散发的热量小。此时，无论所述芯片本体311周围的环境温度与所述第一预设温度的差异大或小，都可以达到芯片本体311周围的环境温度升温到第一预设温度的时间差异较小甚至相等的技术效果。

在一实施方式中，当环境温度低于所述第一预设温度，且所述环境温度与所述第一预设温度的温差为第一温差范围时，所述温控模块330控制流经所述加热件340的电流为第一电流；当所述环境温度低于所述第一预设温度，且所述环境温度与所述第一预设温度的温差为第二温差范围时，所述温控模块330控制流经所述加热件340的电流为第二电流，其中，所述第二温差范围与所述第一温差范围不重叠，且所述第二温差范围对应的环境温度小于所述第一温差范围对应的环境温度，所述第二电流小于所述第一电流。

举例而言，第一预设温度为0°，所述第一温差范围为(-12°～-7°)，所述第二温差范围为(-6°～-1°)，由此可见，所述第二温差范围对应的环境温度小于第一温差范围对应的环境温度，则，所述第二电流小于所述第一电流。

此外，所述环境温度与所述第一预设温度的温差位于同一温差范围内时，所述温控模块330控制流经所述加热件340的电流相同。本实施方式中可简化所述加热件340的控制方式。

举例而言，所述第一预设温度为0°，所述环境温度与所述第一预设温度的温差范围均位于同一温差范围(-6°～-1°)，这时，虽然所述环境温度不同，但是所述温控模块330控制流经所述加热件340的电流相等。

请参阅图15，图15为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。在本实施方式中，所述用户终端设备1还包括：粘结370及所述封装件380，所述粘结件380设置于所述加热板370与至少部分封装壳312之间，用于粘结所述加热板壳312。

所述粘结件380可以为但不仅限于胶水、双面胶等，所述粘结件380设置于所述加热板370与至少部分封装壳312之间，将所述加热板370及所述封装壳312粘结在一起。当所述加热件340损坏时，将所述加热板370从所述封装壳312上拆下，以更换新的加热件340。当然，当所述加热件340承载于所述加热板370中时，可直接更换所述加热板370及所述加热件340。

请参阅图16，图16为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。在本实施方式中，所述用户终端设备1还包括：散热件280、及导热垫350。所述导热垫350设置于加热板370及所述散热件280之间，且用于将所述加热板370固定于所述散热件280。

在一实施方式中，所述导热垫350的材质可为导热硅胶。硅胶具有导热作用，具有一定的可压缩量，且具有一定的粘性，因此，所述硅胶既可以起到将加热板370粘结到散热件280中，又可以达到传导芯片本体311的热量至散热件280的效果。当所述芯片本体311启动之后，所述芯片本体311工作会散发较大的热能，所以，即便关闭了所述加热件340，所述芯片本体311工作而散发的热量也通常会使得所述芯片本体311所处的环境的温度上升。若所述芯片本体311所处的环境的温度较高时，同样也不利于所述芯片本体311正常工作。本实施方式中用户终端设备1中增加了散热件280及导热垫350，所述芯片本体311产生的热量经由所述导热垫350传递至所述散热件280，以避免所述芯片本体311的热量过高对所述芯片本体311的工作造成的影响。进一步地，所述导热垫350还用于将所述加热板370固定于所述散热件280，因此，在组装时，散热件280带着加热板370设置于所述封装壳312的外部，所述加热板370可对所述芯片本体311加热；当承载在所述加热板370的加热件340损坏时，只需要将承载有所述加热件340的加热板370从所述导热垫350上分离，更换新的承载有加热件340的加热板370即可。由此可见，本实施方式的用户终端设备1中承载有加热件340的加热板370无需直接固定在所述封装壳312上，从而避免了更滑加热件340的时候对封装壳312的损伤。

在一实施方式中，所述散热件280包括：散热本体281、及多个散热鳍片282。所述散热本体281连接于所述封装壳312。所述多个散热鳍片282间隔设置于所述散热本体281背离所述封装壳312的一侧。

所述散热件280的此种结构设计可使得所述散热件280具有较好的散热效果。所述多个散热鳍片282中任意相邻的两个散热鳍片282之间的距离可以相等也可以不等。在本实施方式的示意中，以相邻的两个散热鳍片282之间的距离相等为例进行示意。

请参阅图17，图17为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。本实施方式提供的用户终端设备1与图16及其描述的用户终端设备1基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述多个散热鳍片282中相邻的两个散热鳍片282之间的距离自邻近所述芯片本体311的中心的散热鳍片282向边缘逐渐增大。换而言之，邻近所述芯片本体311的中心的相邻的两个散热鳍片282的距离较小，而远离所述芯片本体311的中心的两个散热鳍片282的距离较大。由于热量的来源来自芯片本体311，因此，对应所述芯片本体311的中心处的热量最多，所述散热件280的此种结构设计可使得所述散热件280具有较好的散热效果。

请参阅图18，图18为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。本实施方式提供的用户终端设备1与图16及其描述的用户终端设备1基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述多个散热鳍片282中散热鳍片282的尺寸自邻近所述芯片本体311的中心的散热鳍片282向边缘逐渐减小。换而言之，邻近所述芯片本体311的中心的散热鳍片282的尺寸较大，而远离所述芯片本体311的中心的散热鳍片282的尺寸较小。由于热量的来源来自芯片本体311，因此，对应所述芯片本体311的中心处的热量最多，所述散热件280的此种结构设计可使得所述散热件280具有较好的散热效果。

可以理解地，本实施方式的散热鳍片282的结构也可以结合到图17描述用户终端设备1中。即，所述多个散热鳍片282中相邻的两个散热鳍片282之间的距离自邻近所述芯片本体311的中心的散热鳍片282向边缘逐渐增大，且所述多个散热鳍片282中的散热鳍片282的尺寸自邻近所述芯片本体311的中心的散热鳍片282向边缘逐渐减小，以进一步提升所述散热件280的散热效果。

请参阅图19，图19为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。在本实施方式中，所述散热件280还包括支撑件283。所述散热件280包括支撑件283可结合到前面任意实施方式描述的散热件280中。所述支撑件283的一端连接于所述散热本体281背离所述多个散热鳍片282的表面，另一端设置于所述电路板260，所述支撑件283与所述散热本体281、及所述电路板260围设成收容空间，以收容所述芯片310，且所述支撑件283的材质为电磁屏蔽材质。

本实施方式中，所述散热件280包括支撑件283，所述支撑件283一方面可支撑所述散热本体281，以增强所述散热件280与所述芯片310相连时的结构强度，另一方面，所述支撑件283的材质为电磁屏蔽材质，可防止外界电磁波信号对所述芯片310的干扰。

进一步地，所述支撑件283与所述封装壳312之间存在间隙，以增强所述散热件280与所述芯片310连接时的牢固性及稳定性。

可以理解地，所述散热件280包括支撑件283可以接结合到前面任意实施方式中提及的散热件280中。

请参阅图20及图21，图20为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图；图21为图20中I处的放大示意图。在本实施方式中，所述加热板370包括加热本体371及多个延伸部372。所述加热本体371设置于所述封装壳312的外部，且所述加热本体371与所述封装壳312可拆卸连接，且所述加热件340承载于所述加热本体371。所述多个延伸部372间隔设置于所述加热本体371背离所述封装壳312的表面，且通过所述导热垫350固定于所述散热件280。

本实施方式中所述加热板370的结构形式可结合到前面散热件280的任意实施方式中，在本实施方式的示意图中，以所述加热板370结合到前面一种实施方式提供的散热件280为例进行示意。

本实施方式中加热板370包括加热本体371以及多个延伸部372，所述加热板通过所述延伸部372及所述且通过所述导热垫350固定于所述散热件280，因此，承载有所述加热件340的加热板370与所述封装壳312之间可抵接，而不需要固定。

此外，本实施方式中多个延伸部372的设置可在芯片本体311启动后达到快速将热量传递至散热件280的技术效果。

可以理解地，在本实施方式中以所述散热件280中包括多个散热鳍片282的一种具体形式为例进行示意，本实施方式也可结合到前面介绍的所述散热件280的任意一种实施方式中。

请参阅图22，图22为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。在本实施方式中，所述用户终端设备1还包括：导热垫350。所述导热垫350设置于所述封装壳312与所述加热板370之间。

由于所述导热垫350的存在，所述加热板370中的加热件340产生的热量更加均匀地传输到所述芯片本体311，从而避免了所述芯片本体311中受热不均匀时，温度传感器320检测到芯片本体311局部的温度过高，而所述芯片本体311整体温度偏低。倘若所述温度传感测量所述芯片本体311局部的温度较高而整体温度偏低时，若控制模块360根据所述温度传感器320感测到的温度而控制所述加热件340停止加热，则有可能造成的芯片本体311不能正常工作。本申请的用户终端设备1中增加了导热垫350，从而提高了控制模块360根据所述温度传感器320感测到的温度控制所述加热件340停止加热时的准确性。此外，所述导热垫350的材质可以为但不仅限于为导热硅胶。当承载于所述加热板370中的加热件340损坏时，可将所述加热板370与所述导热垫350分离，以更换新的加热件340。

可以理解地，在本实施方式中以所述散热件280中包括多个散热鳍片282的一种具体形式为例进行示意，本实施方式也可结合到前面介绍的所述散热件280的任意一种实施方式中。

请参阅图23，图23为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图。所述用户终端设备1包括：散热件280及导热垫350。所述散热件280的结构不再赘述，请参阅前面相关描述。所述导热垫350设置于所述封装壳312的外部，粘结所述散热件280，且用于承载所述加热件340。

所述导热垫350的材质可以为但不仅限于为导热硅胶。硅胶具有导热作用，具有一定的可压缩量，且具有一定的粘性，所述导热垫350靠着自身的粘性即可粘结于所述封装壳312，因而不需要额外的胶水固定。所述加热件340承载于所述导热垫350的方式可以为但不仅限于所述加热件340内嵌于所述导热垫350的内部，或者设于所述导热垫350的表表面。在本实施方式的示意图中，以所述加热件340内嵌于所述导热垫350的内部为例进行示意。

可以理解地，在本实施方式中以所述散热件280中包括多个散热鳍片282的一种具体形式为例进行示意，本实施方式也可结合到前面介绍的所述散热件280的任意一种实施方式中。

请参阅图24及图25，图24为本申请又一实施方式提供的用户终端设备中部分器件的结构示意图；图25为图24中II处的放大示意图。在本实施方式中，所述用户终端设备1还包括：导热垫350，所述导热垫350设置于所述封装壳312的外部。所述加热板370包括：加热本体371及多个延伸部372。所述加热本体371设置于所述封装壳312的外部且与所述封装壳312间隔设置，所述加热本体371用于承载所述加热件340。所述多个延伸部372间隔设置于所述加热本体371邻近所述封装壳312的表面，且通过所述导热垫350设置于所述封装壳312上且部分设置于所述多个延伸部372中相邻的两个延伸部372之间的间隙。

所述加热本体371用于承载所述加热件340，所述加热件340散发的热量经由所述多个延伸部372、所述导热垫350、以及所述封装壳312传递到所述芯片本体311，因此，使得传递到所述芯片本体311的热量更加均匀。

可以理解地，在本实施方式中以所述散热件280中包括多个散热鳍片282的一种具体形式为例进行示意，本实施方式也可结合到前面介绍的所述散热件280的任意一种实施方式中。

结合上述各个实施方式提供的用户终端设备1，所述用户终端设备1还包括电路板260，所述电路板260用于承载所述芯片310。具体地，所述芯片本体311设置于所述电路板260的表面，所述封装壳312环绕所述芯片本体311的周侧，且所述封装壳312承载于所述电路板260。

在一实施方式中，所述芯片本体311自所述芯片本体311的厚度方向上堆叠于所述电路板260上。所述电路板260也称为大板。结合前面实施方式介绍的用户终端设备1，所述芯片310可以为控制所述第一信号接收天线210以及所述信号发射天线200对应工作的芯片。所述芯片310通常包括接收模组及发射模组。所述接收模组与所述第二信号接收天线210电连接。所述第二信号接收天线210接收的第三网络信号经由所述接收模块传输至所述信号转换装置120。所述发射模组与所述信号发射天线200电连接，所述信号转换装置120将所述第三网络信号转换为第四网络信号并经由所述发射模组传输至所述信号发射天线200。

可以理解地，虽然本案以用户终端设备1中芯片310为控制毫米波天线工作的芯片为例进行描述，但是，所述芯片310并不仅仅局限于为控制毫米波天线工作的芯片，在其他实施方式中，所述芯片310也可以为控制其他部件工作的芯片，只要所述芯片310满足当所述用户终端设备1所处的环境温度较低时不能够正常启动即可。本申请中的用户终端设备1中增加了加热件340，从而保证了用户终端设备1在温度较低的环境下也可以正常工作，且所述加热件340与所述封装壳312可拆卸连接，在所述加热件340损坏时方便更换新的加热件340。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备包括：

芯片，包括：

芯片本体，所述芯片本体的启动温度为预设温度；及

封装壳，所述封装壳环绕所述芯片本体的至少部分周侧，以对所述芯片本体进行封装；

温度传感器，所述温度传感器邻近所述芯片设置，用于检测所述芯片本体周围的环境温度，以得到第一环境温度信号；

温控模块，所述温控模块与所述温度传感器电连接，用于接收所述第一环境温度信号，并根据所述第一环境温度信号判断所述环境温度是否小于第一预设温度，并在判定出所述环境温度小于所述第一预设温度时发出加热控制信号；及

加热件，所述加热件设置于所述封装壳的外部，与所述封装壳可拆卸连接，所述加热件与所述温度模块电连接，当所述加热件接收到所述加热控制信号时启动，以对所述芯片本体进行加热；

所述温度传感器还用于在所述加热件启动后预设时间时检测所述芯片本体周围的环境温度，以得到第二环境温度信号，所述温控模块还用于根据所述第二环境温度判断所述环境温度是否大于或等于第二预设温度，并在判定出所述环境温度大于或等于第二预设温度时且所述芯片本体启动之后，关断所述加热件，其中，所述第二环境温度信号对应的环境温度大于所述第一环境温度信号对应的环境温度；其中，当所述第一环境温度信号对应的环境温度小于所述第一预设温度，且所述第一环境温度信号对应的环境温度与所述第一预设温度之间的差值越大时，所述预设时间越长。

2.如权利要求1所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备包括：

加热板，所述加热板设置于所述封装壳的外部，且所述加热板与所述封装壳可拆卸连接，所述加热板用于承载所述加热件。

3.如权利要求2所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备还包括：

粘结件，所述粘结件设置于所述加热板与至少部分封装壳之间，用于粘结所述加热板及所述封装壳。

4.如权利要求2所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备还包括：

散热件；及

导热垫，所述导热垫设置于加热板及所述散热件之间，且用于将所述加热板固定于所述散热件。

5.如权利要求4所述的用户终端设备，其特征在于，所述加热板包括：

加热本体，所述加热本体设置于所述封装壳的外部，且所述加热本体与所述封装壳可拆卸连接，且所述加热件承载于所述加热本体；及

多个延伸部，所述多个延伸部间隔设置于所述加热本体背离所述封装壳的表面，且通过所述导热垫固定于所述散热件。

6.如权利要求2所述的用户终端设备，所述用户终端设备还包括：

导热垫，所述导热垫设置于所述封装壳与所述加热板之间。

7.如权利要求1所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备包括：

散热件；及

导热垫，所述导热垫设置于所述封装壳的外部，粘结所述散热件，且用于承载所述加热件。

8.如权利要求2所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备包括：

导热垫，所述导热垫设置于所述封装壳的外部；

所述加热板包括：

加热本体，所述加热本体设置于所述封装壳的外部且与所述封装壳间隔设置，所述加热本体用于承载所述加热件；及

多个延伸部，所述多个延伸部间隔设置于所述加热本体邻近所述封装壳的表面，且通过所述导热垫设置于所述封装壳上且部分设置于所述多个延伸部中相邻的两个延伸部之间的间隙。

9.如权利要求1所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备包括散热件，所述散热件包括：

散热本体，所述散热本体连接于所述封装壳；及

多个散热鳍片，所述多个散热鳍片间隔设置于所述散热本体背离所述封装壳的表面。

10.如权利要求9所述的用户终端设备，其特征在于，所述用户终端设备还包括：

电路板，所述电路板用于承载所述芯片；

所述散热件还包括：

支撑件，所述支撑件的一端连接于所述散热本体背离所述多个散热鳍片的表面，且所述支撑件的另一端设置于所述电路板，所述支撑件与所述散热本体、及所述电路板围设成收容空间，以收容所述芯片，且所述支撑件的材质为电磁屏蔽材质。

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