JP2002026494A - 電子部品の熱圧着装置 - Google Patents
電子部品の熱圧着装置Info
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- JP2002026494A JP2002026494A JP2000199885A JP2000199885A JP2002026494A JP 2002026494 A JP2002026494 A JP 2002026494A JP 2000199885 A JP2000199885 A JP 2000199885A JP 2000199885 A JP2000199885 A JP 2000199885A JP 2002026494 A JP2002026494 A JP 2002026494A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数個の電子部品の同時熱圧着を高精度に行
う。 【解決手段】 熱圧着ヘッド４４を固定ブロック４１に
支持固定されつつ、ヒートブロック４２の側面に接触さ
せ、上下（矢印Ｚ）方向に摺動自在となるように構成す
る。従って、たとえヒートブロック４２自体がヒータ４
５の熱を受け、上下方向に変形したとしても、固定ブロ
ック４１に固定支持された熱圧着ヘッド４４は上下（矢
印Ｚ）方向に摺動してその変形荷重を受けないので、下
端面の平坦さを高精度に保持できる。その結果、基板２
上の多数の電子部品３に対する高品質な熱圧着を同時に
行うことができる。
う。 【解決手段】 熱圧着ヘッド４４を固定ブロック４１に
支持固定されつつ、ヒートブロック４２の側面に接触さ
せ、上下（矢印Ｚ）方向に摺動自在となるように構成す
る。従って、たとえヒートブロック４２自体がヒータ４
５の熱を受け、上下方向に変形したとしても、固定ブロ
ック４１に固定支持された熱圧着ヘッド４４は上下（矢
印Ｚ）方向に摺動してその変形荷重を受けないので、下
端面の平坦さを高精度に保持できる。その結果、基板２
上の多数の電子部品３に対する高品質な熱圧着を同時に
行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、異方性導電テー
プ（膜）等を介して、電子部品を液晶パネルに代表され
るフラットパネルディスプレイ等の基板上に熱圧着する
のに好適な電子部品の熱圧着装置の改良に関する。
プ（膜）等を介して、電子部品を液晶パネルに代表され
るフラットパネルディスプレイ等の基板上に熱圧着する
のに好適な電子部品の熱圧着装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の研究開発は目覚まし
く、ネットワークを介した情報技術（ＩＴ）の進歩発展
と相俟って、多種多様な機種製品が提供されるようにな
ってきた。
く、ネットワークを介した情報技術（ＩＴ）の進歩発展
と相俟って、多種多様な機種製品が提供されるようにな
ってきた。
【０００３】とりわけ、半導体技術の研究開発に伴う電
子機器等の軽薄短小化により、コンピュータを搭載した
通信機器のモバイル化の普及が図られている。
子機器等の軽薄短小化により、コンピュータを搭載した
通信機器のモバイル化の普及が図られている。
【０００４】また、テレビジョン受像機等では、液晶パ
ネル製造技術等の進歩により、高精細で薄型大画面のデ
ィスプレイ装置が、カラーブラウン管に代わって採用さ
れるようになってきた。
ネル製造技術等の進歩により、高精細で薄型大画面のデ
ィスプレイ装置が、カラーブラウン管に代わって採用さ
れるようになってきた。
【０００５】液晶パネルは、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒ
ｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌ
ｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の複数個の電
子部品が、異方性導電テープ（膜）等の接着材を介して
順次ガラス基板の電極部上に仮圧着され、さらに熱圧着
ヘッドによる複数個の電子部を共通にした本圧着により
固着実装されて製造される。
ｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌ
ｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の複数個の電
子部品が、異方性導電テープ（膜）等の接着材を介して
順次ガラス基板の電極部上に仮圧着され、さらに熱圧着
ヘッドによる複数個の電子部を共通にした本圧着により
固着実装されて製造される。
【０００６】図３は、複数個の電子部品に対して本圧着
を行う従来の熱圧着装置の概略構成を示した要部斜視図
で、Ｘ−Ｙ−θテーブル１上には（液晶ガラス）基板２
が載置され、その電極部上には複数個の電子部品３が予
め仮圧着されている。
を行う従来の熱圧着装置の概略構成を示した要部斜視図
で、Ｘ−Ｙ−θテーブル１上には（液晶ガラス）基板２
が載置され、その電極部上には複数個の電子部品３が予
め仮圧着されている。
【０００７】Ｘ−Ｙ−θテーブル１により搬送位置決め
された基板２上には、本圧着するための熱圧着ツール４
が不図示の上下動シリンダのプランジャに連結されて上
下動し、仮圧着された複数個の電子部品３が同時に本圧
着されるように構成されている。
された基板２上には、本圧着するための熱圧着ツール４
が不図示の上下動シリンダのプランジャに連結されて上
下動し、仮圧着された複数個の電子部品３が同時に本圧
着されるように構成されている。
【０００８】熱圧着ツール４は、図４（ａ）の拡大正面
図、及び図４（ａ）のＡ−Ａ線から矢印方向を見た図４
（ｂ）の拡大断面図にそれぞれ示したように、固定ブロ
ック４１には、ステンレス製のヒートブロック４２が多
数の固定ねじ４３ａにより連結され、ヒートブロック４
２の底面には熱圧着ヘッド４４がねじ４４１により固定
されている。そして、固定ブロック４１は、不図示の上
下動シリンダのプランジャに連結固定され、その上下動
シリンダの作動により、熱圧着ヘッド４４が基板２上の
複数個の電子部品３を同時に押圧して本圧着するように
構成されている。
図、及び図４（ａ）のＡ−Ａ線から矢印方向を見た図４
（ｂ）の拡大断面図にそれぞれ示したように、固定ブロ
ック４１には、ステンレス製のヒートブロック４２が多
数の固定ねじ４３ａにより連結され、ヒートブロック４
２の底面には熱圧着ヘッド４４がねじ４４１により固定
されている。そして、固定ブロック４１は、不図示の上
下動シリンダのプランジャに連結固定され、その上下動
シリンダの作動により、熱圧着ヘッド４４が基板２上の
複数個の電子部品３を同時に押圧して本圧着するように
構成されている。
【０００９】ヒートブロック４２には、その長手（横）
方向に、複数個のヒータ４５が配列されて内蔵され、熱
圧着ヘッド４４は加熱されたヒートブロック４２の熱伝
導を受けつつ、基板２面との間に高精度に平行でかつ平
坦な下部先端面が形成されるように構成されている。す
なわち、固定ブロック４１には、複数個の各固定ねじ４
３ａ間にそれぞれ調整ねじ４３ｂがねじ込み貫通して設
けられており、各先端部によるヒートブロック４２面の
押圧力を調整することで、熱圧着ヘッド４４下端面の基
板２面に対する平行度及び平坦性が確保されるように構
成されている。
方向に、複数個のヒータ４５が配列されて内蔵され、熱
圧着ヘッド４４は加熱されたヒートブロック４２の熱伝
導を受けつつ、基板２面との間に高精度に平行でかつ平
坦な下部先端面が形成されるように構成されている。す
なわち、固定ブロック４１には、複数個の各固定ねじ４
３ａ間にそれぞれ調整ねじ４３ｂがねじ込み貫通して設
けられており、各先端部によるヒートブロック４２面の
押圧力を調整することで、熱圧着ヘッド４４下端面の基
板２面に対する平行度及び平坦性が確保されるように構
成されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述のように従来の電
子部品の熱圧着装置では、熱圧着ヘッド４４がねじ４４
１によりヒートブロック４２の底部に取り付け固定され
ていて、基板２上に仮圧着された複数個の電子部品３を
同時に熱圧着を行うためには、下端面が基板２面に対し
て高精度に平坦かつ平行であり、各基板２上の複数個の
電子部品に対し、均一な押圧力が同時にかかることが必
要とされる。
子部品の熱圧着装置では、熱圧着ヘッド４４がねじ４４
１によりヒートブロック４２の底部に取り付け固定され
ていて、基板２上に仮圧着された複数個の電子部品３を
同時に熱圧着を行うためには、下端面が基板２面に対し
て高精度に平坦かつ平行であり、各基板２上の複数個の
電子部品に対し、均一な押圧力が同時にかかることが必
要とされる。
【００１１】ところが、上記従来の熱圧着ヘッド４４
は、ステンレス製のヒートブロック４２の底面に密着固
定されていて、そのヒートブロック４２は長手方向にヒ
ータ４５を複数個配列して内蔵したので、図５に示すよ
うに、ヒートブロック４２自体が各ヒータ４５を中心に
熱膨張した。
は、ステンレス製のヒートブロック４２の底面に密着固
定されていて、そのヒートブロック４２は長手方向にヒ
ータ４５を複数個配列して内蔵したので、図５に示すよ
うに、ヒートブロック４２自体が各ヒータ４５を中心に
熱膨張した。
【００１２】その結果、ヒートブロック４２の底面に密
着固定された熱圧着ヘッド４４は、ヒートブロック４２
の熱膨脹による変化を受けて、図５に示したように基板
２面に対して、平坦であるべき熱圧着ヘッド４４の底面
は下方に湾曲し、底面が基板２面との間で高さ位置が波
打つように変形した。従って、熱圧着ヘッド４４の底面
と基板２面との面平行が崩れ、熱圧着ヘッド４４が図示
矢印（Ｚ）方向に降下して電子部品３を押圧しても、リ
ード３２下の異方性導電テープ（膜）２２に均一な熱押
圧力が加わらず、リード３２と基板２の電極２１との間
に、良好な電気的接続が得られないという現象が生じ
る。
着固定された熱圧着ヘッド４４は、ヒートブロック４２
の熱膨脹による変化を受けて、図５に示したように基板
２面に対して、平坦であるべき熱圧着ヘッド４４の底面
は下方に湾曲し、底面が基板２面との間で高さ位置が波
打つように変形した。従って、熱圧着ヘッド４４の底面
と基板２面との面平行が崩れ、熱圧着ヘッド４４が図示
矢印（Ｚ）方向に降下して電子部品３を押圧しても、リ
ード３２下の異方性導電テープ（膜）２２に均一な熱押
圧力が加わらず、リード３２と基板２の電極２１との間
に、良好な電気的接続が得られないという現象が生じ
る。
【００１３】そこで、ねじ４３ａ，４３ｂを締付けたり
緩めたりすることで熱圧着ヘッド４４の底面の平行度お
よび平坦度を調整する必要が生じるが、この調整の際に
は、熱圧着ヘッド４４自体の熱膨張により生じる熱圧着
ヘッド４４底面の湾曲等の変形に加え、ヒートブロック
４２の熱膨張による変形分をも調整しなければならず、
しかも、その調整はヒートブロック４２を介して行なわ
なければならないため、非常に作業効率の悪いものとな
っていた。その上、ヒートブロック４２の熱膨張による
変形が過大である場合には、ねじ４３ａ，４３ｂによる
調整では対応しきれず、基板２の電極２１と電子部品３
のリード３２との間の良好な電気的接続が得られないと
いう問題が生じていた。
緩めたりすることで熱圧着ヘッド４４の底面の平行度お
よび平坦度を調整する必要が生じるが、この調整の際に
は、熱圧着ヘッド４４自体の熱膨張により生じる熱圧着
ヘッド４４底面の湾曲等の変形に加え、ヒートブロック
４２の熱膨張による変形分をも調整しなければならず、
しかも、その調整はヒートブロック４２を介して行なわ
なければならないため、非常に作業効率の悪いものとな
っていた。その上、ヒートブロック４２の熱膨張による
変形が過大である場合には、ねじ４３ａ，４３ｂによる
調整では対応しきれず、基板２の電極２１と電子部品３
のリード３２との間の良好な電気的接続が得られないと
いう問題が生じていた。
【００１４】そこで、本発明は、基板上に載置された電
子部品を均一に熱圧着可能な電子部品の熱圧着装置を提
供することを目的とする。
子部品を均一に熱圧着可能な電子部品の熱圧着装置を提
供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の位置決
めを行う位置決め機構と、この位置決め機構により位置
決めされた基板の電極上に、電子部品のリード線を熱圧
着する熱圧着ツールとを備えた電子部品の熱圧着装置に
おいて、熱圧着ツールは、固定ブロックに連結されたヒ
ートブロックと、固定ブロックに支持され、ヒートブロ
ックの側面に接しつつ上下方向に摺動可能に設けられた
熱圧着ヘッドとで構成されたことを特徴とする。
めを行う位置決め機構と、この位置決め機構により位置
決めされた基板の電極上に、電子部品のリード線を熱圧
着する熱圧着ツールとを備えた電子部品の熱圧着装置に
おいて、熱圧着ツールは、固定ブロックに連結されたヒ
ートブロックと、固定ブロックに支持され、ヒートブロ
ックの側面に接しつつ上下方向に摺動可能に設けられた
熱圧着ヘッドとで構成されたことを特徴とする。
【００１６】このように、本発明の電子部品の熱圧着装
置は、熱圧着ヘッドをヒートブロックの側面に接しつつ
上下方向に摺動可能に設けたので、仮にヒートブロック
の長手方向に内蔵された多数のヒータによりヒートブロ
ックが熱変形したとしても、熱圧着ヘッドはヒートブロ
ックとの接触面で上下方向に摺動して、下端面での平坦
さを確保することができる。
置は、熱圧着ヘッドをヒートブロックの側面に接しつつ
上下方向に摺動可能に設けたので、仮にヒートブロック
の長手方向に内蔵された多数のヒータによりヒートブロ
ックが熱変形したとしても、熱圧着ヘッドはヒートブロ
ックとの接触面で上下方向に摺動して、下端面での平坦
さを確保することができる。
【００１７】従って、熱圧着ヘッドの底面は平坦さを高
精度に保持しつつ、基板面との間に平行度が確保され、
複数個の電子部品に対する均一な熱圧着が可能となり、
基板に対する電子部品の高品質な実装が可能である。
精度に保持しつつ、基板面との間に平行度が確保され、
複数個の電子部品に対する均一な熱圧着が可能となり、
基板に対する電子部品の高品質な実装が可能である。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下この発明による電子部品の熱
圧着装置の一実施の形態を図１及び図２を参照して詳細
に説明する。なお、図３ないし図５に示した従来の熱圧
着装置と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省
略する。
圧着装置の一実施の形態を図１及び図２を参照して詳細
に説明する。なお、図３ないし図５に示した従来の熱圧
着装置と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省
略する。
【００１９】すなわち、図１は本発明による電子部品の
熱圧着装置の一実施の形態を示した要部斜視図で、Ｘ−
Ｙ−θテーブル１上に載置された液晶ガラス基板２上に
は、複数個の電子部品３が予め仮圧着されて載置されて
いる。
熱圧着装置の一実施の形態を示した要部斜視図で、Ｘ−
Ｙ−θテーブル１上に載置された液晶ガラス基板２上に
は、複数個の電子部品３が予め仮圧着されて載置されて
いる。
【００２０】Ｘ−Ｙ−θテーブル１により位置決めされ
た基板２上には、本圧着するための熱圧着ツール４が不
図示の上下動シリンダの駆動制御を受けて、複数個の電
子部品３を基板２上に同時に熱圧着するように構成され
ている。
た基板２上には、本圧着するための熱圧着ツール４が不
図示の上下動シリンダの駆動制御を受けて、複数個の電
子部品３を基板２上に同時に熱圧着するように構成され
ている。
【００２１】熱圧着ツール４は、図２（ａ）の拡大正面
図、及び図４（ａ）のＡ−Ａ線から矢印方向を見た断面
図に示したように、固定ブロック４１とステンレス製の
ヒートブロック４２とは断熱部材４６を介して連結固定
されており、熱圧着ヘッド４４は固定ねじ４３ａにより
固定ブロック４１に支持固定されるように構成されてい
る。
図、及び図４（ａ）のＡ−Ａ線から矢印方向を見た断面
図に示したように、固定ブロック４１とステンレス製の
ヒートブロック４２とは断熱部材４６を介して連結固定
されており、熱圧着ヘッド４４は固定ねじ４３ａにより
固定ブロック４１に支持固定されるように構成されてい
る。
【００２２】図２（ｂ）に示すように、熱圧着ヘッド４
４には特に上下方向により径大な貫通孔４４ａが複数個
配列されて設けられていて、この貫通孔４４ａに遊びを
持たせて挿入された支持ボルト４７の先端部はヒートブ
ロック４２にねじ止め固定されている。また支持ボルト
４７の頭部と熱圧着ヘッド４４面との間には、コイルば
ね４８が介装されていて、コイルばね４８は熱圧着ヘッ
ド４４をヒートブロック４２面に押圧するので、熱圧着
ヘッド４４はヒートブロック４２面に接触しつつ支持ボ
ルト４７に案内されて上下（矢印Ｚ）方向に摺動自在と
なるように構成されている。
４には特に上下方向により径大な貫通孔４４ａが複数個
配列されて設けられていて、この貫通孔４４ａに遊びを
持たせて挿入された支持ボルト４７の先端部はヒートブ
ロック４２にねじ止め固定されている。また支持ボルト
４７の頭部と熱圧着ヘッド４４面との間には、コイルば
ね４８が介装されていて、コイルばね４８は熱圧着ヘッ
ド４４をヒートブロック４２面に押圧するので、熱圧着
ヘッド４４はヒートブロック４２面に接触しつつ支持ボ
ルト４７に案内されて上下（矢印Ｚ）方向に摺動自在と
なるように構成されている。
【００２３】また、熱圧着ヘッド４４は、固定ブロック
４２に形成された貫通孔に挿通され、先端を熱圧着ヘッ
ド４４の上部にねじ込まれた固定ねじ４３ａと、図２
（ａ）に示すように、固定ブロック４１に形成された雌
ねじ部にねじ込まれ、先端を熱圧着ヘッド４４の上面に
当接させて各固定ねじ４３ａの間に配置された複数個の
調整ねじ４３ｂとにより固定ブロック４２に連結され
る。そして、固定ねじ４３ａ、調整ねじ４３ｂを締付け
たり緩めたりすることで、熱圧着ヘッド４４底面の平坦
度を微調整可能に構成されている。
４２に形成された貫通孔に挿通され、先端を熱圧着ヘッ
ド４４の上部にねじ込まれた固定ねじ４３ａと、図２
（ａ）に示すように、固定ブロック４１に形成された雌
ねじ部にねじ込まれ、先端を熱圧着ヘッド４４の上面に
当接させて各固定ねじ４３ａの間に配置された複数個の
調整ねじ４３ｂとにより固定ブロック４２に連結され
る。そして、固定ねじ４３ａ、調整ねじ４３ｂを締付け
たり緩めたりすることで、熱圧着ヘッド４４底面の平坦
度を微調整可能に構成されている。
【００２４】上記のように、本発明による熱圧着装置に
よれば、熱圧着ヘッド４４に特に上下方向に遊びの大き
い長孔型の貫通孔４４ａを設け、またコイルばね４８に
よりヒートブロック４２面に押圧されるので、ヒータ４
５によるヒートブロック４２からの熱伝導を受けつつ、
仮に支持ボルト４７がヒートブロック４２の熱膨脹によ
り上下（矢印Ｚ）方向に位置ずれしても、熱圧着ヘッド
４４はその高さ位置を一定に保持することができる。
よれば、熱圧着ヘッド４４に特に上下方向に遊びの大き
い長孔型の貫通孔４４ａを設け、またコイルばね４８に
よりヒートブロック４２面に押圧されるので、ヒータ４
５によるヒートブロック４２からの熱伝導を受けつつ、
仮に支持ボルト４７がヒートブロック４２の熱膨脹によ
り上下（矢印Ｚ）方向に位置ずれしても、熱圧着ヘッド
４４はその高さ位置を一定に保持することができる。
【００２５】すなわち、仮にヒートブロック４２の長手
方向に内蔵された多数のヒータ４５が内蔵され、それに
基づきヒートブロック４２自体が上下方向に熱変形して
も、熱圧着ヘッド４４はヒートブロック４２に面接触し
つつ上下方向に摺動するので、ヒートブロック４２から
の熱伝導を受けつつも、上下方向の変形荷重を受けるこ
となく、その底面の平坦さを高精度に保持することがで
きる。
方向に内蔵された多数のヒータ４５が内蔵され、それに
基づきヒートブロック４２自体が上下方向に熱変形して
も、熱圧着ヘッド４４はヒートブロック４２に面接触し
つつ上下方向に摺動するので、ヒートブロック４２から
の熱伝導を受けつつも、上下方向の変形荷重を受けるこ
となく、その底面の平坦さを高精度に保持することがで
きる。
【００２６】なお、ヒートブロック４２が熱膨脹によ
り、横方向（支持ボルト４７の長さ方向）に変形したと
しても、熱圧着ヘッド４４は若干横方向に偏移するのみ
であり、基板２との間の平行度、及び下端面の平坦さが
損なわれることはない。
り、横方向（支持ボルト４７の長さ方向）に変形したと
しても、熱圧着ヘッド４４は若干横方向に偏移するのみ
であり、基板２との間の平行度、及び下端面の平坦さが
損なわれることはない。
【００２７】また、上記実施の形態において、熱圧着ヘ
ッド４４はコイルばね４８によって、ヒートブロック４
２に押圧されるように構成されたが、熱圧着ヘッド４４
はヒートブロック４２にばね圧により押圧されつつ上下
方向に摺動できれば良いので、コイルばねに限らず、板
ばね等他の押圧手段で構成することができる。
ッド４４はコイルばね４８によって、ヒートブロック４
２に押圧されるように構成されたが、熱圧着ヘッド４４
はヒートブロック４２にばね圧により押圧されつつ上下
方向に摺動できれば良いので、コイルばねに限らず、板
ばね等他の押圧手段で構成することができる。
【００２８】また、ねじ４３ａ，４３ｂにて熱圧着ヘッ
ド４４の底面の平坦度を調整する際にも、熱圧着ヘッド
４４自体の熱膨脹等により生じる底面の湾曲等の変形
を、熱圧着ヘッド４４に直接ねじ込まれ、或いは当接さ
れたねじ４３ａ，４３ｂを締付けたり緩めたりすること
で調整することができるので、熱圧着ヘッド４４の底面
の平坦度の調整を効率よく、かつ高精度に行なうことが
できる。
ド４４の底面の平坦度を調整する際にも、熱圧着ヘッド
４４自体の熱膨脹等により生じる底面の湾曲等の変形
を、熱圧着ヘッド４４に直接ねじ込まれ、或いは当接さ
れたねじ４３ａ，４３ｂを締付けたり緩めたりすること
で調整することができるので、熱圧着ヘッド４４の底面
の平坦度の調整を効率よく、かつ高精度に行なうことが
できる。
【００２９】以上、要するに本発明の熱圧着装置によれ
ば、基板上の複数個の電子部品に対して、均一な熱圧着
を同時に行うことができ、液晶パネル製造等における本
圧着工程に採用して、高品質な電子部品の実装が可能と
なるものであり、実用上顕著な効果を発揮することがで
きる。
ば、基板上の複数個の電子部品に対して、均一な熱圧着
を同時に行うことができ、液晶パネル製造等における本
圧着工程に採用して、高品質な電子部品の実装が可能と
なるものであり、実用上顕著な効果を発揮することがで
きる。
【００３０】なお、上記実施の形態において、熱圧着ヘ
ッド４４に貫通孔４４ａを設け、この貫通孔４４ａを介
してヒートブロック４２に支持ボルト４７をねじ込み、
熱圧着ヘッド４４とヒートブロック４２とを連結した
が、これに限られるものではなく、例えばヒートブロッ
ク４２に貫通孔を設け、この貫通孔を介して熱圧着ヘッ
ド４４に支持ボルト４７をねじ込み、熱圧着ヘッド４４
とヒートブロック４２とを連結してもよい。
ッド４４に貫通孔４４ａを設け、この貫通孔４４ａを介
してヒートブロック４２に支持ボルト４７をねじ込み、
熱圧着ヘッド４４とヒートブロック４２とを連結した
が、これに限られるものではなく、例えばヒートブロッ
ク４２に貫通孔を設け、この貫通孔を介して熱圧着ヘッ
ド４４に支持ボルト４７をねじ込み、熱圧着ヘッド４４
とヒートブロック４２とを連結してもよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明のよる熱圧着装置は、熱圧着ヘッ
ド底面の変形を防止し得るものであり、多数の電子部品
を同時に圧着する工程に採用して、実用上顕著な効果を
得ることができる。
ド底面の変形を防止し得るものであり、多数の電子部品
を同時に圧着する工程に採用して、実用上顕著な効果を
得ることができる。
【図１】この発明による熱圧着装置の一実施の形態の概
略構成を示す要部斜視図である。
略構成を示す要部斜視図である。
【図２】図２（ａ）は図１に示す装置の要部拡大正面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線から矢印方向を
見た断面図である。
図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線から矢印方向を
見た断面図である。
【図３】従来の熱圧着装置の概略構成を示す要部斜視図
である。
である。
【図４】図４（ａ）は図３に示す装置の要部拡大正面
図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線から矢印方向を
見た断面図である。
図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線から矢印方向を
見た断面図である。
【図５】図３に示した装置の熱圧着ヘッドの変形状態を
説明する拡大正面図である。
説明する拡大正面図である。
１ Ｘ−Ｙ−θテーブル（位置決め機構） ２ （液晶ガラス）基板 ３ 電子部品 ４ 熱圧着ツール ４１ 固定ブロック ４２ ヒータブロック ４３ａ 固定ねじ ４３ｂ 調整ねじ ４４ 熱圧着ヘッド ４５ ヒータ ４６ 断熱部材 ４７ 支持ボルト ４８ コイルばね
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA49 GA50 MA32 MA35 NA17 NA19 5E319 AA03 AA07 AB01 CC12
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の電極に、電子部品のリードを熱圧
着する熱圧着ツールを備えた電子部品の熱圧着装置にお
いて、 前記熱圧着ツールは、 固定ブロックに連結されたヒートブロックと、 前記固定ブロックに支持され、前記ヒートブロックの側
面に接しつつ上下方向に摺動可能に設けられた熱圧着ヘ
ッドとで構成されたことを特徴とする電子部品の熱圧着
装置。 - 【請求項２】 前記ヒートブロックは、断熱部材を介し
て前記固定ブロックに連結されたことを特徴とする請求
項１記載の電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項３】 前記熱圧着ヘッドは、ばね圧により前記
ヒートブロックに押圧接触するように構成されたことを
特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品の
熱圧着装置。 - 【請求項４】 前記熱圧着ヘッドは、前記固定ブロック
に形成された貫通孔に挿通され、先端部を前記熱圧着ヘ
ッドに形成された雌ねじ部にねじ込ませた固定ねじと、
前記固定ブロックに形成された雌ねじ部にねじ込まれ、
先端部を前記熱圧着ヘッドに当接させた調整ねじとによ
り前記固定ブロックに支持されたことを特徴とする請求
項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品の熱圧着
装置。
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