CN101856770A - 热压头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种热压头，包括安装基板、陶瓷基板、固定块，所述陶瓷基板与所述固定块夹紧在一起，所述固定块固定在安装基板上，所述陶瓷基板底端设置有电热丝，所述电热丝的两端设置有张紧装置，所述固定块上设置有螺孔，所述固定块与所述安装基板螺纹固定，所述电热丝的长度大于所述陶瓷基板的长度。本发明的有益效果是热压机在温度达到工艺所要求的180℃，即使温度达到450℃时，热压头的平面度还可以达到±5μm，在给产品施加压力和温度时，可以使产品中间的导电离子达到均匀的温度和压力要求，生产出合格的产品，满足了现在市场所需要的大面板及大尺寸的液晶屏、触摸屏的要求，具有很好的经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及一种热压头，尤其涉及一种用于焊接液晶屏、触摸屏的大尺寸金手指的热压头。
背景技术
热压机是用于焊接液晶屏、触摸屏等的电路(金手指)和FPC(柔性线路板)的专用设备，热压机的工作原理是：利用一个600W的变压器产生一个低电压的大电流，通过热压头令其迅速发热。脉冲电流就是指电流的ON及OFF频率比例，此脉冲比例越大，电流输出越大，热压头升温越快。
热压头是热压机的关键部件，现在市面上的热压机上的热压头只能满足较短的金手指焊接，大约在100mm左右，且现有的热压机热压头都采用钛合金材质制作，由于钛合金材质本身的热膨胀系数大，热压头在加温过程中，其压着面的平坦度及平面度无法长期维持稳定，进而导致驱动集成电路与液晶屏面板结合的良率降低；在高温下，热压头容易变形，且耐磨性不佳，其表面无法长期维持抛光状态。现有热压头不管加工的精度再高，只要超过80mm的热压头，在温度达到180℃时，其压头就会产生热变形，由于金手指的焊接对热压头的要求高，要求平面度要小于±5μm，否则热压头压着的导电离子会存在接触不良的问题，即有些导电离子导通，有些不导通，达不到焊接的精度要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题是：提供一种使用寿命长、压合良率高、焊接精度高的热压头。
为了克服背景技术中存在的缺陷，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热压头，包括安装基板、陶瓷基板、固定块，所述陶瓷基板与所述固定块夹紧在一起，所述固定块固定在安装基板上，所述陶瓷基板底面设置有电热丝。
根据本发明的另一个实施例，热压头进一步包括所述电热丝的两端设置有张紧装置。
根据本发明的另一个实施例，热压头进一步包括所述固定块上设置有螺孔，所述固定块与所述安装基板螺纹固定。
根据本发明的另一个实施例，热压头进一步包括所述电热丝的长度大于所述陶瓷基板的长度。
本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明的有益效果是热压机在温度达到工艺所要求的180℃时，即使温度达到450℃时，热压头的平面度还可以达到±5μm，在给产品施加压力和温度时，可以使产品中间的导电离子达到均匀的温度和压力要求，生产出合格的产品，满足了现在市场所需要的大面板及大尺寸的液晶屏、触摸屏的要求，具有很好的经济效益。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的优选实施例的结构示意图；
其中：1、安装基板，2、陶瓷基板，3、固定块，4、电热丝，5、张紧装置，6、螺孔。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1所示，一种热压头，包括安装基板1、陶瓷基板2、固定块3，所述陶瓷基板2与所述固定块3夹紧在一起，所述固定块3固定在安装基板1上，所述陶瓷基板2底面设置有电热丝4，由于陶瓷本身并不能加热，它只是一个介质，采用可以加热的电热丝4放于加工好的陶瓷基板2的底面以满足温度的要求，此处，电热丝4的长度大于所述陶瓷基板2的长度。
由于电热丝4随着温度的升高会产生线性膨胀，为了使电热丝维持紧绷的状态，在所述电热丝4的两端设置有张紧装置5。
另外，为了便于固定块3与安装基板1固定，本发明优选所述固定块3上设置有螺孔6，所述固定块3与所述安装基板1螺纹固定。
本发明的工作原理如下：采用陶瓷材料加工成陶瓷基板2，当陶瓷基板2通过驱动机构压向工件表面时，陶瓷基板2下端面与工件表面靠近，电热丝4设置在陶瓷基板2的底面，由于陶瓷基板2热变形小，而电热丝4在垂直方向不会变形，从而使工件的整个表面受到均匀的压力和温度，满足对平面度的要求，解决了热变形对热压头的平面度的影响。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (4)
1.一种热压头，其特征在于：包括安装基板、陶瓷基板、固定块，所述陶瓷基板与所述固定块夹紧在一起，所述固定块固定在安装基板上，所述陶瓷基板底面设置有电热丝。
2.如权利要求1所述的热压头，其特征在于：所述电热丝的两端设置有张紧装置。
3.如权利要求1所述的热压头，其特征在于：所述固定块上设置有螺孔，所述固定块与所述安装基板螺纹固定。
4.如权利要求1或2所述的热压头，其特征在于：所述电热丝的长度大于所述陶瓷基板的长度。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201010204159 CN101856770A (zh) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | 热压头 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 201010204159 CN101856770A (zh) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | 热压头 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101856770A true CN101856770A (zh) | 2010-10-13 |
Family
ID=42943055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 201010204159 Pending CN101856770A (zh) | 2010-06-21 | 2010-06-21 | 热压头 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN101856770A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001274200A (ja) * | 2000-03-23 | 2001-10-05 | Toshiba Corp | 平面表示装置の製造のためのテープキャリアパッケージの熱圧着装置 |
| JP2002026494A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-25 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の熱圧着装置 |
| JP2002261127A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Optrex Corp | 圧着装置 |
| CN201720602U (zh) * | 2010-06-21 | 2011-01-26 | 苏州工业园区赫光科技有限公司 | 热压头 |
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2010
- 2010-06-21 CN CN 201010204159 patent/CN101856770A/zh active Pending
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| PB01 | Publication | ||
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20101013 |