CN104035223A - 振动加热式芯片拔除装置及振动加热式芯片拔除方法 - Google Patents

Abstract

振动加热式芯片拔除装置包括承载平台以及振动加热装置，承载平台具有承载面，定义平行于承载面并相互垂直的方向分别为第一方向和第二方向，并定义垂直于第一方向和第二方向的方向为第三方向。振动加热装置包括工作头、振动驱动装置和加热装置，工作头设置于承载平台上，工作头包括平行于第二方向和第三方向的工作抵靠面，振动驱动装置连接于工作头，驱使工作头沿第一方向或第二方向振动，加热装置连接于工作头，加热工作头。本发明还涉及振动加热式芯片拔除方法，对于芯片的拔除效率高，装置操作方便可靠。

Description

振动加热式芯片拔除装置及振动加热式芯片拔除方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种振动加热式芯片拔除装置及振动加热式芯片拔除方法。

背景技术

随着电子产品朝轻、薄、小型化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示终端，特别是在摄录放影机、笔记本电脑、台式电脑、智能电视、移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。

液晶显示器包括显示面板的显示模块以及设置于显示面板端子区的集成电路芯片(Integrated Circuit Chip；IC)。液晶显示器在制作过程中，通常是利用导电热熔胶例如各向异性导电胶(AnisotropicConductive Paste，ACP)将IC粘结胶固定组装在显示面板端子区。不可避免的，在IC的组装过程中可能会存在一些粘结不良导致电连接不良的不合格产品，为了提高液晶显示器良率以节约成本减少浪费，一般需要将IC从显示面板上取下来进行重工。目前，IC的拔除通常是人工操作完成，操作员利用预热后的烙铁头直接抵靠IC的上表面并加热，使粘结IC和显示基板的各向异性导电胶受热软化，以便操作人员将IC从显示面板上拔除。

但是，现有的人工操作拔除IC的方法，一方面，需要依靠操作人员的操作熟练程度，如果操作人员无法准确的掌控烙铁头作用在IC的上表面的力度，很容易造成下方的显示面板的玻璃基板破裂。另一方面，现有的人工操作拔除IC的方法主要依靠操作人员来手动进行，这种手工拔除IC的方式不仅操作不便而且效率低下。

发明内容

本发明的目的在于，提供了一种振动加热式芯片拔除装置，其结构简单，操作方便，有利于提高芯片的拔除效率，有效避免在芯片的拔除过程中损坏显示基板。

本发明的另一目的在于，提供了一种振动加热式芯片拔除方法，其简单方便，有利于提高芯片的拔除效率，有效避免在芯片的拔除过程中损坏显示基板。

本发明解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

一种振动加热式芯片拔除装置，其包括承载平台以及振动加热装置。承载平台具有承载面，定义平行于承载面并相互垂直的方向分别为第一方向和第二方向，并定义垂直于第一方向和第二方向的方向为第三方向。振动加热装置包括工作头、振动驱动装置和加热装置。工作头位于承载平台上方，工作头包括平行于第二方向和第三方向的工作抵靠面。振动驱动装置连接于工作头，驱使工作头沿第一方向或第二方向振动。加热装置连接于工作头，加热工作头。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热装置还包括移动驱动装置，驱使工作头沿第一方向、第二方向和第三方向移动。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热装置还包括工作臂，工作臂连接于移动驱动装置和振动驱动装置与工作头之间。

在本发明的较佳实施例中，上述承载平台包括底座以及设置于底座上的真空吸附平台。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热装置的移动驱动装置、振动驱动装置和加热装置设置于底座内。

在本发明的较佳实施例中，上述承载平台还包括升降装置，升降装置设置于底座与真空吸附平台之间，并沿第三方向升降真空吸附平台。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热式芯片拔除装置还包括可沿第三方向调节高度的辅助支撑装置，辅助支撑装置设置于底座上并位于真空吸附平台靠近工作头的一侧。

在本发明的较佳实施例中，上述辅助支撑装置包括加热头，加热头与加热装置连接。

在本发明的较佳实施例中，上述振动加热式芯片拔除装置还包括控制装置，控制装置分别与移动驱动装置、振动驱动装置和加热装置连接，控制移动驱动装置和振动驱动装置驱动工作头并控制加热装置加热工作头。

本发明还提供了一种采用上述振动加热式芯片拔除装置的振动加热式芯片拔除方法，适于将通过热熔粘结胶固定在基板上的芯片拔除。振动加热式芯片拔除方法首先将固定有芯片的基板放置于承载平台，使芯片的侧面平行于第二方向和第三方向，并使工作头的工作抵靠面抵靠于芯片的侧面；然后利用振动驱动装置驱使工作头沿第一方向或第二方向振动，同时利用加热装置加热工作头。

本发明的有益效果是，本发明的振动加热式芯片拔除装置和振动加热式芯片拔除方法，振动加热装置的设置于承载平台上的工作头在振动驱动装置的驱动下沿着第一方向或第二方向振动，同时，连接于工作头的加热装置对工作头加热。由于工作头的工作抵靠面抵靠在位于承载平台上的基板的芯片的侧面，通过工作头侧面加热使粘结集成电路芯片和显示基板的热熔粘结胶受热软化，加热效果好；而且通过工作头的从芯片的侧面振动，使芯片从基板上脱离拔除，同时避免较大的力垂直作用于基板，以有效避免在芯片的拔除过程中损坏显示基板。因此，振动加热式芯片拔除装置结构简单，操作方便，可实现芯片的自动化拔除，而且使用此振动加热式芯片拔除装置的振动加热式芯片拔除方法简单方便，有利于提高芯片的拔除效率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明。

附图说明

图1是本发明一实施例的的振动加热式芯片拔除装置的结构示意图。

图2是的振动加热式芯片拔除装置拔除芯片的使用状态示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的振动加热式芯片拔除装置以及振动加热式芯片拔除方法的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下:

有关本发明的前述及其它技术内容、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

图1是本发明一实施例的振动加热式芯片拔除装置的结构示意图。如图1所示，本实施例中，振动加热式芯片拔除装置100包括承载平台110、振动加热装置120、辅助支撑装置130和控制装置140。

具体地，本实施例的承载平台110包括底座112，真空吸附平台114以及设置于底座112与真空吸附平台114之间的升降装置116。本实施例中，承载平台110的承载面105是真空吸附平台114的上表面，并定义平行于承载面105并相互垂直的方向分别为第一方向X和第二方向Y，定义垂直于第一方向X和第二方向Y的方向为第三方向Z。升降装置116例如是升降轴承，其可沿着第三方向Z升降真空吸附平台114，以调节真空吸附平台114在第三方向Z的高度。

振动加热装置120包括工作头122、工作臂123、振动驱动装置124、移动驱动装置126、加热装置128。为了有效的整合振动加热装置120，振动加热装置120的振动驱动装置124、移动驱动装置126和加热装置128均可集中设置在承载平台110的底座112中，并通过分别与移动驱动装置126、振动驱动装置124和加热装置128连接的设置在底座112的控制装置140进行集中控制。可以理解，移动驱动装置126、振动驱动装置124和加热装置128也可以是分别连接各自的控制器进行控制。

承上述，工作头122位于承载平台110上方，并包括平行于第二方向Y和第三方向Z的工作抵靠面122a。本实施例中，工作头122是通过工作臂123与振动驱动装置124和与移动驱动装置126连接。由于工作头122需要接触芯片对热熔粘结胶进行加热，为了实现良好的导热加热效果，工作头122是由导热材料例如导热金属材料制成。移动驱动装置126例如是马达驱动装置，用于驱使工作臂123沿第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移动，进而使工作臂123带动工作头122沿第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移动，以调节工作头122的工作抵靠面122a能到达工作位置。移动驱动装置126与控制装置140连接，以通过控制装置140设定移动驱动装置126移动的方向和距离。振动驱动装置124例如是振动器，用于使工作头122沿着第一方向X或第二方向Y振动。振动驱动装置124与控制装置140连接，以通过控制装置140设定振动驱动装置124振动的周期和频率。加热装置128例如是加热芯，其直接与工作头122导热连接，用于对工作头122进行加热。加热装置128也与控制装置140连接，以通过控制装置140设定加热装置128加热的温度。

辅助支撑装置130设置于底座112上并位于真空吸附平台114靠近工作头122的一侧，可用于辅助支撑位于真空吸附平台114外的基板。本实施例中，辅助支撑装置130例如是升降轴，其能够沿着第三方向Z调节高度。优选地，辅助支撑装置130具有加热头132，此加热头132可与底座112内的加热装置128连接，通过加热装置128给加热头132加热，使辅助支撑装置130具有支撑功能的同时具有加热功能。可以理解的是，若没有基板露出于真空吸附平台114外时，实际上辅助支撑装置130也可省略设置。

承上述，控制装置140设置在底座112上，并与底座112内的移动驱动装置、振动驱动装置124、加热装置128、承载平台110的升降装置116和辅助支撑装置130连接。控制装置140控制移动驱动装置126驱使工作头122能沿着第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移动，并控制振动驱动装置124驱使工作头122沿着第一方向X或第二方向Y振动，同时控制加热装置128加热。优选地，控制装置140也可以进一步同辅助支撑装置130和升降装置116连接，控制辅助支撑装置130的升降，以及控制升降装置116的升降。

以下将对采用振动加热式芯片拔除装置100的振动加热式芯片拔除方法进行说明。图2是振动加热式芯片拔除装置拔除芯片的使用状态示意图。振动加热式芯片拔除方法适用于将通过热熔粘结胶例如各向异性导电胶(Anisotropic Conductive Paste，ACP)固定在基板101上的芯片104拔除。如图2所示，基板101具有相对的第一表面101a和第二表面101b，第一表面101a上设置有偏光片103，且部分第一表面101a没有被偏光片103覆盖，第二表面101b上设置有通过热熔粘结胶(图未示)固定安装的芯片104。本实施例中，采用振动加热式芯片拔除装置100对芯片104进行拨除。

首先，将具有偏光片103和芯片104的基板101放置于承载平台110的真空吸附平台114的承载面105上，且位于靠近工作头122的一侧，并使基板101从偏光片103露出的部分第一表面101a位于辅助支撑装置130的正上方，并使基板101上的芯片104的侧面104a平行于第二方向Y和第三方向Z，并利用真空吸附平台114吸附固定基板101。值得一提的是，在放置具有偏光片103和芯片104的基板101之前或之后可以通过调节升降装置116使真空吸附平台114达到适宜的高度以使得基板101放置于承载面105上时不会与辅助支撑装置130的加热头132相碰。另外，在具有偏光片103和芯片104的基板101吸附固定在真空吸附平台114之后，可以通过调节辅助支撑装置130在第三方向Z上的高度，以使辅助支撑装置130抵靠在基板101从偏光片103露出的部分第一表面101a进行辅助支撑。辅助支撑装置130位于基板101未被偏光片130覆盖的区域，可以补偿偏光片103的高度差，从而配合真空吸附平台114给予基板101全面的支撑，能有效避免在芯片104拨除过程中基板101的破裂。

然后，利用振动加热式芯片拔除装置100的控制装置140控制移动驱动装置126，驱使工作臂123沿第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移动，进而使工作臂123带动工作头122沿第一方向X、第二方向Y和第三方向Z移动，以调节工作头122的工作抵靠面122a能到达工作位置，使工作头122的工作抵靠面122a抵靠于芯片104的侧面104a。

之后，利用振动加热式芯片拔除装置100的控制装置140控制加热装置128和振动驱动装置124。通过控制装置140调节振动驱动装置124的振动频率例如2次每秒，并调节加热装置128到适合的加热温度(加热温度由热熔粘结胶的种类决定)，使工作头122沿着第一方向X或者沿着第二方向Y振动的同时给工作头122以及辅助支撑装置130加热，热量通过热传递的形式到达基板101和芯片104之间的热熔粘结胶，热熔粘结胶受热软化，进而通过工作头122的振动使芯片104从基板101上被拔除。

如前所述，本发明的振动加热式芯片拔除装置100的辅助支撑装置130也可以省略不设置，可应用在基板101的第一表面101a未设置偏光片103时。当需拔除基板101上的芯片104时，只需将基板101的第一表面101a完全贴合在真空吸附平台114上即可，其芯片104的拔除方法与有辅助支撑装置130一样，此处不再赘述。

本发明提出的振动加热式芯片拔除装置100通过工作头122对芯片104的抵靠该工作头的工作抵靠面的侧面104a加热的同时配合辅助支撑装置130进一步加热使热熔粘结胶软化，其对基板101的加热效果好。而且通过工作头122对芯片104的侧面104a以振动的形式拔除芯片104，避免了较大的力垂直作用于基板101，以有效避免在芯片104的拔除过程中损坏偏光片103。振动加热式芯片拔除装置100结构简单，操作方便，可实现芯片101的自动化拔除，而且使用此振动加热式芯片拔除装置100的振动加热式芯片拔除方法简单方便，有利于提高芯片101的拔除效率。

以上结合附图详细描采用述了本发明的优选实施方式，但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (10)

1.一种振动加热式芯片拔除装置，其特征在于，其包括承载平台以及振动加热装置，该承载平台具有承载面，定义平行于该承载面并相互垂直的方向分别为第一方向和第二方向，并定义垂直于该第一方向和该第二方向的方向为第三方向，该振动加热装置包括工作头、振动驱动装置和加热装置，该工作头位于该承载平台上方，该工作头包括平行于该第二方向和该第三方向的工作抵靠面，该振动驱动装置连接于该工作头，驱使该工作头沿该第一方向或该第二方向振动，该加热装置连接于该工作头，加热该工作头。

2.如权利要求1所述的振动加热式芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热装置还包括移动驱动装置，驱使该工作头沿该第一方向、该第二方向和该第三方向移动。

3.如权利要求2所述的振动加热式芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热装置还包括工作臂，该工作臂连接于该移动驱动装置和该振动驱动装置与该工作头之间。

4.如权利要求2所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该承载平台包括底座以及设置于该底座上的真空吸附平台。

5.如权利要求4所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热装置的该移动驱动装置、该振动驱动装置和该加热装置设置于该底座内。

6.如权利要求4所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该承载平台还包括升降装置，该升降装置设置于该底座与该真空吸附平台之间，并沿该第三方向升降该真空吸附平台。

7.如权利要求6所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热式芯片拔除装置还包括可沿该第三方向调节高度的辅助支撑装置，该辅助支撑装置设置于该底座上并位于该真空吸附平台靠近该工作头的一侧。

8.如权利要求7所述的振动式芯片拔除装置，其特征在于，该辅助支撑装置包括加热头，该加热头与该加热装置连接。

9.如权利要求1所述的振动式加热芯片拔除装置，其特征在于，该振动加热式芯片拔除装置还包括控制装置，该控制装置分别与该移动驱动装置、该振动驱动装置和该加热装置连接，控制该移动驱动装置和该振动驱动装置驱动该工作头并控制该加热装置加热该工作头。

10.一种振动加热式芯片拔除方法，所述方法采用如权利要求1-9所述的振动加热式芯片拔除装置，该方法适用于将通过热熔粘结胶固定在基板上的芯片拔除，其特征在于,该振动加热式芯片拔除方法包括：

将固定有该芯片的该基板放置于该承载平台，使该芯片的侧面平行于该第二方向和该第三方向，并使该工作头的该工作抵靠面抵靠于该芯片的该侧面；以及

利用该振动驱动装置驱使该工作头沿该第一方向或该第二方向振动，同时利用该加热装置加热该工作头。