CN203733762U - 一种热压装置 - Google Patents
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- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 19
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 7
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 claims description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 abstract 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 8
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种热压装置，用于提高热压工序的合格率。本实用新型公开了一种热压装置，包括：支撑台；位于所述支撑台的上方、以对放置在所述支撑台上的光敏型各向异性导电胶ACF进行热压的热压头；以及用于对所述光敏型ACF进行光照以促进所述光敏型ACF发生反应的至少一个光源。当采用本实用新型提供的热压装置对光敏型ACF进行热压时，利用光照来促进光敏型ACF发生反应，可以降低热压头的工作温度，减轻了热压头温度对通过光敏型ACF连接的两个被压元件的影响，大大提高了热压工序的合格率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种热压装置。
背景技术
目前，在电子装置中，元件与元件之间常由各向异性导电胶（AnisotropicConductive Film，以下简称ACF）连接为一体，如在液晶显示器中，集成电路板（IC）与液晶面板之间首先通过ACF粘接，然后利用热压装置将集成电路板和液晶面板压接在一起。具体地，首先，将液晶面板水平放置在热压装置的支撑台上固定，集成电路板通过ACF贴在液晶面板的设定位置上，然后，控制热压装置的热压头朝向支撑台移动，利用热压头对位于集成电路板和液晶面板之间的ACF进行热压，使ACF在高温高压作用下发生反应，从而将集成电路板和液晶面板压接在一起。
不过，本申请发明人在热压过程中发现，因热压头的工作温度（150℃～220℃）较高，易引起的液晶面板和集成电路板产生变形，从而导致微细连线容易错位或者短路，即利用现有的热压装置进行热压时，易因热压头的工作温度较高而影响热压工序的合格率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热压装置，用于提高热压工序的合格率。
为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：
一种热压装置，包括：
支撑台；
位于所述支撑台的上方、以对放置在所述支撑台上的光敏型各向异性导电胶进行热压的热压头；
以及用于对所述光敏型各向异性导电胶进行光照以促进所述光敏型各向异性导电胶发生反应的至少一个光源。
优选地，所述至少一个光源设置于所述支撑台的下方，所述支撑台具有一个可供各个所述光源发出的光从所述支撑台上表面射出的透明区域。
优选地，所述支撑台为板状结构，包括：透明底板，以及设置于所述透明底板上的遮光层，所述透明底板未被所述遮光层遮挡的区域构成所述透明区域。
较佳地，每个所述光源为紫外光灯或红外光灯。
优选地，上述热压装置还包括：分别与所述热压头的控制器和各个所述光源信号连接以控制各个所述光源的开启时间、关闭时间、光照强度和光照时间的光源控制器。
当采用本实用新型提供的热压装置对光敏型ACF进行热压时，首先将通过光敏型ACF连接的两个元件放置在支撑台上并固定，然后控制热压头朝向支撑台移动，利用热压头对光敏型ACF进行加热和将光敏型ACF中的导电粒子压开，并进行排胶，延时一定时间后，再利用各个光源对光敏型ACF进行光照，以促进光敏型ACF发生反应，从而将两个元件压接在一起。
因此，与现有技术相比，本实用新型提供的热压装置利用光照来促进光敏型ACF发生反应，以此来降低热压头的工作温度，从而减轻热压头温度对被压两个元件的影响，进而可以提高热压工序的合格率；此外，还可以通过改变光源的光照强度和光照时间来调节热压时间，从而降低热压工序的节拍时间。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种热压装置的结构示意图。
附图标记：
10-支撑台， 11-透明区域，
20-热压头， 30-光源，
40-液晶面板， 41-光敏型ACF，
42-集成电路板。
具体实施方式
现有的热压装置在进行热压时，因热压头的工作温度较高，易使被压接元件产生不良，进而影响热压工序的合格率，有鉴于此，本实用新型提供了一种适用于对通过光敏型ACF连接的两个元件进行压接的热压装置，包括：支撑台；位于所述支撑台的上方的热压头，以及对光敏型ACF进行光照以促进光敏型ACF发生反应的至少一个光源。该热压装置利用光照射光敏型ACF使ACF快速发生反应，大大降低了热压头的工作温度，从而减轻了热压头温度对被压两个元件的影响，进而提高了热压工序的合格率。
为了使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合说明书附图对本实用新型实施例进行详细的描述。
首先申明，本实用新型提供的热压装置适用于电子装置中通过光敏型ACF连接的元件与元件之间的压接，如液晶显示器中集成电路板与液晶面板之间的压接，柔性电路板与液晶面板之间的压接等，为了描述的方便，下文将以压接集成电路板和液晶面板为例进行描述。
请参阅图1，为本实用新型实施例提供的一种热压装置的结构示意图，本实用新型实施例提供的热压装置包括：
支撑台10；
位于支撑台10的上方、以对放置在支撑台10上的光敏型ACF41进行热压的热压头20；
以及用于对光敏型ACF41进行光照以加快光敏型ACF41发生反应的至少一个光源30。
在上述热压装置中，采用光照来促进光敏型ACF41发生反应，以降低热压头20的工作温度，从而减轻热压头20温度对液晶面板40和集成电路板42的影响，进而提高热压工序的合格率。
具体实施时，上述支撑台10用于盛放被压接件液晶面板40、集成电路板42和光敏型ACF41，热压头20用于对位于液晶面板40和集成电路板42之间的光敏型ACF41进行热压，各个光源30用于对位于液晶面板40和集成电路板42之间的光敏型ACF41进行光照，以促进光敏型ACF41发生反应，因此，各个光源30可以设置于支撑台10的上方、下方或旁侧来对支撑台10上的光敏型ACF41进行光照，优选地，各个光源30设置于支撑台10的下方，相应的，为了使各个光源30发出的光能够穿过支撑台10照射到光敏型ACF41上，支撑台30上用于放置液晶面板40的区域需要为透明区域，即当至少一个光源30设置于支撑台10的下方时，支撑台10具有一个可供各个光源30发出的光从支撑台10上表面射出的透明区域11；如此设置，可以使光敏型ACF41感光均匀，从而提高光敏型ACF41的反应速度。
当各个光源30位于支撑台10下方时，光源30可以竖直设置于支撑台10的透明区域11的正下方，也可以倾斜设置于支撑台10的透明区域11的斜下方，只需保证各个光源30所发出的光能够从支撑台10的透明区域透过照射到光敏型ACF上即可，光源30的数量视液晶面板40的尺寸而定。
继续参阅图1，优选地，支撑台10为板状结构，包括：透明底板，以及设置于透明底板上的遮光层，所述透明底板未被所述遮光层遮挡的区域构成透明区域11；当然，支撑台10也可以为全透明板，如玻璃板或石英板。热压头20位于支撑台10的上方，与透明区域11相对，并可相对支撑台10上下移动，以完成热压过程；热压头20可由伺服电机、气压或液压装置的驱动，具体为本领域技术人员所熟知。
压接前，首先将液晶面板40放置在支撑台10上，并使液晶面板10上需要连接集成电路板42的区域与支撑台10的透明区域相对，以便于对光敏型ACF41进行光照，然后将集成电路板42通过光敏型ACF41贴附在液晶面板40的设定区域上；压接时，首先控制热压头20朝向支撑台10移动，利用热压头20对光敏型ACF41加热和将光敏型ACF41中的导电粒子压开，并进行排胶，延时1秒左右（延时时间具体可以根据光敏型ACF41中的绝缘胶膜层的材料特性决定），再利用各个光源30对光敏型ACF41进行光照，以促进光敏型ACF41发生反应，从而将集成电路板42和液晶面板40压接在一起。
因此，与现有技术相比，采用本实用新型实施例提供的热压装置进行热压时，利用光照来促进光敏型ACF41发生反应，大大降低了热压头20的工作温度，从而减轻热压头温度对被压液晶面板40和集成电路板42的影响，进而提高了热压工序的合格率；此外，还可以通过改变光源30的光照强度和光照时间来调节热压时间，从而降低热压工序的节拍时间（tact time）。
需要说明的是，因上述热压装置仅适用于对通过光敏型ACF41连接的连发两个元件进行压接，因此，需要确保光源30所发出的光是能够促进光敏型ACF41发生反应的光，优选地，每个光源30为紫外光灯或红外光灯，相应的光敏型ACF41为紫外光敏感型ACF（UV ACF）和红外光敏感型ACF。
进一步地，上述热压装置还包括：分别与热压头20的控制器和各个光源30信号连接、以控制各个光源30的开启时间、关闭时间、光照强度和光照时间的光源控制器（图中未画出）；光源控制器可以与热压头20的控制器即时通讯，从而可以控制各个光源30在适当的时间开启或关闭，此外，光源控制器可以根据压着状况控制各个光源30的光照强度和光照时间，以此来调节热压时间，从而进一步地提高热压工序的合格率。
显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种热压装置，其特征在于，包括：
支撑台；
位于所述支撑台的上方、以对放置在所述支撑台上的光敏型各向异性导电胶进行热压的热压头；
以及用于对所述光敏型各向异性导电胶进行光照以促进所述光敏型各向异性导电胶发生反应的至少一个光源。
2.如权利要求1所述的热压装置，其特征在于，所述至少一个光源设置于所述支撑台的下方，所述支撑台具有一个可供各个所述光源发出的光从所述支撑台上表面射出的透明区域。
3.如权利要求1或2所述的热压装置，其特征在于，所述支撑台为板状结构，包括：透明底板，以及设置于所述透明底板上的遮光层，所述透明底板未被所述遮光层遮挡的区域构成所述透明区域。
4.如权利要求1所述的热压装置，其特征在于，每个所述光源为紫外光灯或红外光灯。
5.如权利要求1所述的热压装置，其特征在于，还包括：分别与所述热压头的控制器和各个所述光源信号连接以控制各个所述光源的开启时间、关闭时间、光照强度和光照时间的光源控制器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420073082.8U CN203733762U (zh) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 一种热压装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420073082.8U CN203733762U (zh) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 一种热压装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203733762U true CN203733762U (zh) | 2014-07-23 |
Family
ID=51203813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420073082.8U Expired - Fee Related CN203733762U (zh) | 2014-02-19 | 2014-02-19 | 一种热压装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203733762U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016161719A1 (zh) * | 2015-04-07 | 2016-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种各向异性导电胶膜、显示装置及其返修方法 |
| CN106556467A (zh) * | 2016-10-21 | 2017-04-05 | 芜湖赋兴光电有限公司 | 一种acf压焊温度检测方法 |
-
2014
- 2014-02-19 CN CN201420073082.8U patent/CN203733762U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016161719A1 (zh) * | 2015-04-07 | 2016-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种各向异性导电胶膜、显示装置及其返修方法 |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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