JPH06283568A - ツール加熱半田付方法 - Google Patents
ツール加熱半田付方法Info
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- JPH06283568A JPH06283568A JP7168293A JP7168293A JPH06283568A JP H06283568 A JPH06283568 A JP H06283568A JP 7168293 A JP7168293 A JP 7168293A JP 7168293 A JP7168293 A JP 7168293A JP H06283568 A JPH06283568 A JP H06283568A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- soldering
- lead
- tool
- heating tool
- Prior art date
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- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加熱ツール１によりはんだ付を行うに際し
て、はんだ付部に供給されている予備はんだ６の量にば
らつきがあっても、ブリッジ、リード浮き等のはんだ不
良を生じないはんだ付方法を提供する。 【構成】 加熱ツール１の圧接により、予備はんだ６が
押し出された状態で加熱ツール１を所定量例えば予備は
んだ６の厚さの１／３程度の量上昇させ、外側に押し出
されていた溶融した予備はんだ６が基板パッド３とＴＣ
Ｐリード５との間に引き戻し、上記両者間の間隙９をは
んだで満す。加熱ツール１の上昇によって間隙９が溶融
はんだによって満されるため、予備はんだ６の供給量を
厳しく管理しなくても、リード浮きやブリッジ等のはん
だ不良を生じることはない。また、上記のように予備は
んだの供給量の管理が緩くて済むため、製造コストの低
いはんだ供給方式を採用することができる。
て、はんだ付部に供給されている予備はんだ６の量にば
らつきがあっても、ブリッジ、リード浮き等のはんだ不
良を生じないはんだ付方法を提供する。 【構成】 加熱ツール１の圧接により、予備はんだ６が
押し出された状態で加熱ツール１を所定量例えば予備は
んだ６の厚さの１／３程度の量上昇させ、外側に押し出
されていた溶融した予備はんだ６が基板パッド３とＴＣ
Ｐリード５との間に引き戻し、上記両者間の間隙９をは
んだで満す。加熱ツール１の上昇によって間隙９が溶融
はんだによって満されるため、予備はんだ６の供給量を
厳しく管理しなくても、リード浮きやブリッジ等のはん
だ不良を生じることはない。また、上記のように予備は
んだの供給量の管理が緩くて済むため、製造コストの低
いはんだ供給方式を採用することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路部品の表面実装
技術に係り、特にツール加熱方式により基板とテープキ
ャリアパッケージ（以下ＴＣＰと呼ぶ）とをはんだ付す
る方法に関する。
技術に係り、特にツール加熱方式により基板とテープキ
ャリアパッケージ（以下ＴＣＰと呼ぶ）とをはんだ付す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から電子回路部品の表面実装方法と
して、図３〜図５に示すように、加熱したツールを使用
してはんだ付する方法がある。図３は上記従来の表面実
装方法の一例を示す斜視図、図４は上記の一例の初期の
工程における正面図、図５は上記の一例の最終工程にお
ける正面図である。これらの図において、加熱ツール１
ははんだ付時にはんだを溶融させる熱を供給するもので
ある。また、基板２上には図示３ａ〜３ｄを含む基板パ
ッド３が設けられ、ＴＣＰ４は図示５ａ〜５ｄを含むＴ
ＣＰリード５と前記基板パッド３の３ａ〜３ｄとを、基
板パッド３上の予備はんだ６を介してはんだ付し、基板
２上に実装される。なお、図３において７はＩＣを示し
ている。
して、図３〜図５に示すように、加熱したツールを使用
してはんだ付する方法がある。図３は上記従来の表面実
装方法の一例を示す斜視図、図４は上記の一例の初期の
工程における正面図、図５は上記の一例の最終工程にお
ける正面図である。これらの図において、加熱ツール１
ははんだ付時にはんだを溶融させる熱を供給するもので
ある。また、基板２上には図示３ａ〜３ｄを含む基板パ
ッド３が設けられ、ＴＣＰ４は図示５ａ〜５ｄを含むＴ
ＣＰリード５と前記基板パッド３の３ａ〜３ｄとを、基
板パッド３上の予備はんだ６を介してはんだ付し、基板
２上に実装される。なお、図３において７はＩＣを示し
ている。
【０００３】以下、図３に基づいて上記の実装方法の手
順を説明する。基板２上の数１００μm 程度の厚さの基
板パッド３には、はんだ印刷、電解鍍金、無電解鍍金、
有機はんだ等の方法により、数１０μm 程度の厚さの予
備はんだ６が施されている。上記の処理を施した基板パ
ッド３上にＴＣＰリード５を、所定の位置関係、例えば
基板パッド３ａ〜３ｄとＴＣＰリード５ａ〜５ｄとがそ
れぞれ重なり合うように位置合せを行う。ここで、加熱
ツール１を圧接する。すると、加熱ツール１の熱はＴＣ
Ｐリード５、予備はんだ６、基板パッド３に伝達され、
予備はんだ６は溶融されて、基板パッド３とＴＣＰリー
ド５とははんだ付接合される。この加熱ツール１を加熱
する手段としては、加熱ツール自体に電流を流してその
抵抗発熱により所定の温度まで昇温させるパルスヒート
方式と、加熱ツールにヒータを内蔵させこれに通電して
所定の温度まで昇温させるコンスタントヒート方式とが
ある。
順を説明する。基板２上の数１００μm 程度の厚さの基
板パッド３には、はんだ印刷、電解鍍金、無電解鍍金、
有機はんだ等の方法により、数１０μm 程度の厚さの予
備はんだ６が施されている。上記の処理を施した基板パ
ッド３上にＴＣＰリード５を、所定の位置関係、例えば
基板パッド３ａ〜３ｄとＴＣＰリード５ａ〜５ｄとがそ
れぞれ重なり合うように位置合せを行う。ここで、加熱
ツール１を圧接する。すると、加熱ツール１の熱はＴＣ
Ｐリード５、予備はんだ６、基板パッド３に伝達され、
予備はんだ６は溶融されて、基板パッド３とＴＣＰリー
ド５とははんだ付接合される。この加熱ツール１を加熱
する手段としては、加熱ツール自体に電流を流してその
抵抗発熱により所定の温度まで昇温させるパルスヒート
方式と、加熱ツールにヒータを内蔵させこれに通電して
所定の温度まで昇温させるコンスタントヒート方式とが
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の何れの方式によ
るツール加熱によって実装を行うにしても、加熱ツール
を圧接してはんだ付により接合するものであるから、予
備はんだ６の大部分は上記圧接に際して基板パッド３と
ＴＣＰリード５との間から外にはみ出してしまい、予備
はんだの量にばらつきを生じ、予備はんだの量が多すぎ
る場合には、図５に示すように、ブリッジ８等が形成さ
れてはんだ不良を生じるおそれがある。特に、はんだ付
部が微細化されるにつれてはんだ不良の傾向は大きくな
る。しかし上記のブリッジ８等のはんだ不良を防止する
ために予備はんだの量を少なめにすればよいが、少なす
ぎるとリード浮きはんだ不良を生じるおそれがある。
るツール加熱によって実装を行うにしても、加熱ツール
を圧接してはんだ付により接合するものであるから、予
備はんだ６の大部分は上記圧接に際して基板パッド３と
ＴＣＰリード５との間から外にはみ出してしまい、予備
はんだの量にばらつきを生じ、予備はんだの量が多すぎ
る場合には、図５に示すように、ブリッジ８等が形成さ
れてはんだ不良を生じるおそれがある。特に、はんだ付
部が微細化されるにつれてはんだ不良の傾向は大きくな
る。しかし上記のブリッジ８等のはんだ不良を防止する
ために予備はんだの量を少なめにすればよいが、少なす
ぎるとリード浮きはんだ不良を生じるおそれがある。
【０００５】上記のようにツール加熱による基板、ＴＣ
Ｐの接合においては、予備はんだ量のばらつきによるブ
リッジ、リード浮き等のはんだ不良を生じるおそれがあ
り、これらの問題を防止するにははんだ量の管理を厳し
くしなければならない。はんだ量の管理を厳しくすれ
ば、コストの上昇が避けられない。
Ｐの接合においては、予備はんだ量のばらつきによるブ
リッジ、リード浮き等のはんだ不良を生じるおそれがあ
り、これらの問題を防止するにははんだ量の管理を厳し
くしなければならない。はんだ量の管理を厳しくすれ
ば、コストの上昇が避けられない。
【０００６】本発明は上記の事情に基きなされたもの
で、ツール加熱によるはんだ付においてはんだ量の管理
をそれ程厳しくしなくても、上記のはんだ不良を生じる
おそれがないツール加熱はんだ付方法を提供する。
で、ツール加熱によるはんだ付においてはんだ量の管理
をそれ程厳しくしなくても、上記のはんだ不良を生じる
おそれがないツール加熱はんだ付方法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のツール加熱はん
だ付方法は、加熱ツールによって基板とテープキャリア
パッケージとをはんだ付接合するに際して、はんだ溶融
状態において加熱ツールを上昇させて基板パッドとテー
プキャリアパッケージとの間隙に、溶融はんだを充満さ
せることを特徴とする。
だ付方法は、加熱ツールによって基板とテープキャリア
パッケージとをはんだ付接合するに際して、はんだ溶融
状態において加熱ツールを上昇させて基板パッドとテー
プキャリアパッケージとの間隙に、溶融はんだを充満さ
せることを特徴とする。
【０００８】
【作用】上記加熱ツールの上昇により、ツール圧接時に
外側に押し出されていた溶融した予備はんだが基板パッ
ドとＴＣＰリードとの間に引き戻され、上記両者間の間
隙は溶融した予備はんだで満たされることとなる。上記
のように、加熱ツールの上昇によって溶融はんだの引き
戻しがなされ、基板パッドとＴＣＰリードとの間隙が溶
融はんだによって満されるため、予備はんだの供給量を
厳しく管理しなくても、リード浮きやブリッジ等のはん
だ不良を生じることはない。また、上記のように予備は
んだの供給量の管理が緩くて済むため、製造コストの低
いはんだ供給方式を採用することができ、全体のコスト
低減を図ることができる。
外側に押し出されていた溶融した予備はんだが基板パッ
ドとＴＣＰリードとの間に引き戻され、上記両者間の間
隙は溶融した予備はんだで満たされることとなる。上記
のように、加熱ツールの上昇によって溶融はんだの引き
戻しがなされ、基板パッドとＴＣＰリードとの間隙が溶
融はんだによって満されるため、予備はんだの供給量を
厳しく管理しなくても、リード浮きやブリッジ等のはん
だ不良を生じることはない。また、上記のように予備は
んだの供給量の管理が緩くて済むため、製造コストの低
いはんだ供給方式を採用することができ、全体のコスト
低減を図ることができる。
【０００９】
【実施例】図３、図４、図５と同一部分には同一符号を
付した図１は、本発明の一実施例における図４と同様の
図、図２は上記実施例における図５と同様の図である。
付した図１は、本発明の一実施例における図４と同様の
図、図２は上記実施例における図５と同様の図である。
【００１０】これらの図１、図２において、基板パッド
３、予備はんだ６の厚さおよびそれらの形成手段は図２
について説明したところと同様である。上記の処理を施
した基板パッド３上にＴＣＰリード５を、所定の位置関
係、例えば基板パッドの３ａ〜３ｄとＴＣＰリードの５
ａ〜５ｄとがそれぞれ重なり合うように位置合せを行
う。ここで、加熱ツール１を圧接する。すると、加熱ツ
ール１の熱はＴＣＰリード５、予備はんだ６、基板パッ
ド３に伝達され、予備はんだ６は溶融する。予備はんだ
６の大部分は、上記圧接に際して基板パッド３とＴＣＰ
リード５との間から大部分が外に押し出されてしまう。
３、予備はんだ６の厚さおよびそれらの形成手段は図２
について説明したところと同様である。上記の処理を施
した基板パッド３上にＴＣＰリード５を、所定の位置関
係、例えば基板パッドの３ａ〜３ｄとＴＣＰリードの５
ａ〜５ｄとがそれぞれ重なり合うように位置合せを行
う。ここで、加熱ツール１を圧接する。すると、加熱ツ
ール１の熱はＴＣＰリード５、予備はんだ６、基板パッ
ド３に伝達され、予備はんだ６は溶融する。予備はんだ
６の大部分は、上記圧接に際して基板パッド３とＴＣＰ
リード５との間から大部分が外に押し出されてしまう。
【００１１】本発明においては、上記予備はんだ６が昇
温溶融した状態で加熱ツール１を所定量、例えば予備は
んだ６の厚さの１／３程度の量上昇させる。このように
加熱ツール１が所定量上昇することにより、外側に押し
出されていた溶融した予備はんだ６が基板パッド３とＴ
ＣＰリード５との間に引き戻され、ＴＣＰリード５と基
板パッド３との間隙９ははんだで満たされることとな
る。上記の加熱ツール１の圧接、上昇等は、ＮＣテーブ
ル等によって行わせる。
温溶融した状態で加熱ツール１を所定量、例えば予備は
んだ６の厚さの１／３程度の量上昇させる。このように
加熱ツール１が所定量上昇することにより、外側に押し
出されていた溶融した予備はんだ６が基板パッド３とＴ
ＣＰリード５との間に引き戻され、ＴＣＰリード５と基
板パッド３との間隙９ははんだで満たされることとな
る。上記の加熱ツール１の圧接、上昇等は、ＮＣテーブ
ル等によって行わせる。
【００１２】上記のように、加熱ツール１の上昇によっ
て溶融はんだの引き戻しがなされ、基板パッド３とＴＣ
Ｐリード５との間隙９が溶融はんだによって満されるた
め、予備はんだ６の供給量を厳しく管理しなくても、リ
ード浮きやブリッジ等のはんだ不良を生じることはな
い。また、上記のように予備はんだの供給量の管理が緩
くて済むため、製造コストの低いはんだ供給方式を採用
することができ、全体のコスト低減を図ることができ
る。
て溶融はんだの引き戻しがなされ、基板パッド３とＴＣ
Ｐリード５との間隙９が溶融はんだによって満されるた
め、予備はんだ６の供給量を厳しく管理しなくても、リ
ード浮きやブリッジ等のはんだ不良を生じることはな
い。また、上記のように予備はんだの供給量の管理が緩
くて済むため、製造コストの低いはんだ供給方式を採用
することができ、全体のコスト低減を図ることができ
る。
【００１３】なお、上記実施例は本発明を基板パッド、
ＴＣＰリードがそれぞれ平面上に配列された場合につき
適用した例であるが、本発明はそれに限定されるもので
はなく、加熱ツールの形状に工夫を加えれば前記両者が
それぞれ曲面上に配置された場合にも適用できる。さら
に、上記実施例においては加熱ツールの圧接、上昇等の
動きは、ＮＣテーブル等によって行わせているが本発明
はそれのみに限定されず、エアシリンダ、ソレノイド等
の他の制御可能な任意の駆動手段を採用することができ
る。また、上記実施例においては加熱ツールの上昇量は
予備はんだの厚さの１／３程度としているが、基板パッ
ドとＴＣＰリードとの間隙に満される溶融はんだの量が
適切で、はんだ不良を生じない上昇量であれば前記の上
昇量に限定されない。なお、上記実施例は本発明を基板
とＴＣＰリードとのはんだ付接合につき適用した例であ
るが、本発明はそれのみに限定されず他の電子部品のは
んだ付による表面実装にも適用可能である。
ＴＣＰリードがそれぞれ平面上に配列された場合につき
適用した例であるが、本発明はそれに限定されるもので
はなく、加熱ツールの形状に工夫を加えれば前記両者が
それぞれ曲面上に配置された場合にも適用できる。さら
に、上記実施例においては加熱ツールの圧接、上昇等の
動きは、ＮＣテーブル等によって行わせているが本発明
はそれのみに限定されず、エアシリンダ、ソレノイド等
の他の制御可能な任意の駆動手段を採用することができ
る。また、上記実施例においては加熱ツールの上昇量は
予備はんだの厚さの１／３程度としているが、基板パッ
ドとＴＣＰリードとの間隙に満される溶融はんだの量が
適切で、はんだ不良を生じない上昇量であれば前記の上
昇量に限定されない。なお、上記実施例は本発明を基板
とＴＣＰリードとのはんだ付接合につき適用した例であ
るが、本発明はそれのみに限定されず他の電子部品のは
んだ付による表面実装にも適用可能である。
【００１４】
【発明の効果】加熱ツールを使用して基板とＴＣＰをは
んだ付けする接合方法において、加熱ツールを圧接して
予備はんだが昇温溶融したところで、加熱ツールを適正
量上昇させて、ＴＣＰリードと基板パッドとの間隙に溶
融はんだを充満させることにより、予備はんだの供給量
のばらつきによって生じるブリッジ、リード浮き等のは
んだ不良を防止することができる。また、予備はんだの
供給量のばらつきによるはんだ不良が防止されるので、
前記供給量の管理が緩くてもよく、製造コストの低い予
備はんだ供給方式を採用することができる。
んだ付けする接合方法において、加熱ツールを圧接して
予備はんだが昇温溶融したところで、加熱ツールを適正
量上昇させて、ＴＣＰリードと基板パッドとの間隙に溶
融はんだを充満させることにより、予備はんだの供給量
のばらつきによって生じるブリッジ、リード浮き等のは
んだ不良を防止することができる。また、予備はんだの
供給量のばらつきによるはんだ不良が防止されるので、
前記供給量の管理が緩くてもよく、製造コストの低い予
備はんだ供給方式を採用することができる。
【図１】本発明の一実施例における初期の工程における
正面図。
正面図。
【図２】図１の実施例における最終工程における正面
図。
図。
【図３】従来の表面実装方法の一例の斜視図。
【図４】従来例の初期の工程における正面図。
【図５】従来例の最終工程における正面図。
１………加熱ツール ２………基板 ３………基板パッド ４………テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ） ５………ＴＣＰリード ６………予備はんだ ７………ＩＣ
Claims (1)
- 【請求項１】 加熱ツールによって基板とテープキャリ
アパッケージとをはんだ付接合するに際して、はんだ溶
融状態において加熱ツールを上昇させて基板パッドとテ
ープキャリアパッケージとの間隙に、溶融はんだを充満
させることを特徴とするツール加熱はんだ付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168293A JPH06283568A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | ツール加熱半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7168293A JPH06283568A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | ツール加熱半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283568A true JPH06283568A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13467585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7168293A Withdrawn JPH06283568A (ja) | 1993-03-30 | 1993-03-30 | ツール加熱半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06283568A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7992619B2 (en) | 2005-09-08 | 2011-08-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hot pressing tool and hot pressing apparatus having the same |
-
1993
- 1993-03-30 JP JP7168293A patent/JPH06283568A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7992619B2 (en) | 2005-09-08 | 2011-08-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Hot pressing tool and hot pressing apparatus having the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000530 |