JPH05251504A - Ｉｃチップの実装方法 - Google Patents
Ｉｃチップの実装方法Info
- Publication number
- JPH05251504A JPH05251504A JP12336991A JP12336991A JPH05251504A JP H05251504 A JPH05251504 A JP H05251504A JP 12336991 A JP12336991 A JP 12336991A JP 12336991 A JP12336991 A JP 12336991A JP H05251504 A JPH05251504 A JP H05251504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- solder bump
- mounting
- substrate
- heating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一括リフローによるシステムの信頼性の低下
を防止し、的確に、ハンダバンプを用いたＩＣチップの
実装を行う。 【構成】 フリップチップ実装に用いるハンダバンプ付
きＩＣチップの実装方法において、ＩＣチップ１のハン
ダバンプ側に発熱素子３とその上に放熱樹脂４を設け、
基板５の電極６にハンダバンプ電極２を載置し、発熱素
子３に通電して、ハンダバンプ電極２を溶融し、該ハン
ダバンプ電極２を基板５の電極６に接続する。
を防止し、的確に、ハンダバンプを用いたＩＣチップの
実装を行う。 【構成】 フリップチップ実装に用いるハンダバンプ付
きＩＣチップの実装方法において、ＩＣチップ１のハン
ダバンプ側に発熱素子３とその上に放熱樹脂４を設け、
基板５の電極６にハンダバンプ電極２を載置し、発熱素
子３に通電して、ハンダバンプ電極２を溶融し、該ハン
ダバンプ電極２を基板５の電極６に接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ハイブリッドＩＣ等に
用いるＩＣチップの実装方法に関するものである。
用いるＩＣチップの実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、「高密度ハンダバンプ電極形成とその接続技術
開発」沖電気研究開発 昭和６３年４月，第１３８号，
Ｖｏｌ．５５，Ｎｏ．２，第４５頁〜第５０頁に記載さ
れるものがあった。即ち、従来のＩＣの高密度実装には
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）法、ワイヤボンディング法、ハンダバンプ法等が用
いられてきた。特にハンダバンプ実装は高密度化・低コ
スト実装が可能な方法である。
例えば、「高密度ハンダバンプ電極形成とその接続技術
開発」沖電気研究開発 昭和６３年４月，第１３８号，
Ｖｏｌ．５５，Ｎｏ．２，第４５頁〜第５０頁に記載さ
れるものがあった。即ち、従来のＩＣの高密度実装には
ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）法、ワイヤボンディング法、ハンダバンプ法等が用
いられてきた。特にハンダバンプ実装は高密度化・低コ
スト実装が可能な方法である。
【０００３】図４は、かかる従来のハンダバンプ法の接
続フローの一例を示す図である。この図に示すように、
まず、基板にフラックスを塗布し、ハンダバンプＩＣを
基板に載置し、リフローを行ない、基板とＩＣとを接続
する。。
続フローの一例を示す図である。この図に示すように、
まず、基板にフラックスを塗布し、ハンダバンプＩＣを
基板に載置し、リフローを行ない、基板とＩＣとを接続
する。。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べたハンダバンプ法では、フリップチップ実装するＩＣ
チップ以外に、熱に弱い部品が混在するような基板を一
括にリフローする場合、そのシステム全体の信頼性を低
下させる原因となっている。またＩＣチップが不良であ
った場合に、外部から加熱を行ないＩＣチップを外さな
ければならず、該当の不良ＩＣチップ以外の部品にも熱
が加わりシステムの信頼性を低下させるといった問題が
あった。。
べたハンダバンプ法では、フリップチップ実装するＩＣ
チップ以外に、熱に弱い部品が混在するような基板を一
括にリフローする場合、そのシステム全体の信頼性を低
下させる原因となっている。またＩＣチップが不良であ
った場合に、外部から加熱を行ないＩＣチップを外さな
ければならず、該当の不良ＩＣチップ以外の部品にも熱
が加わりシステムの信頼性を低下させるといった問題が
あった。。
【０００５】本発明は、上記問題点を除去し、以上述べ
た一括リフローによるシステムの信頼性を低下させるこ
とのない、ハンダバンプを用いたＩＣチップの実装方法
を提供することを目的とする。
た一括リフローによるシステムの信頼性を低下させるこ
とのない、ハンダバンプを用いたＩＣチップの実装方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、フリップチップ実装に用いるハンダバン
プ付きＩＣチップの実装方法において、ＩＣチップのハ
ンダバンプ側に発熱素子とその上に放熱樹脂を設け、基
板の電極に前記ハンダバンプを載置し、前記発熱素子に
通電して、前記ハンダバンプを溶融し、前記ハンダバン
プを前記基板の電極に実装するようにしたものである。
成するために、フリップチップ実装に用いるハンダバン
プ付きＩＣチップの実装方法において、ＩＣチップのハ
ンダバンプ側に発熱素子とその上に放熱樹脂を設け、基
板の電極に前記ハンダバンプを載置し、前記発熱素子に
通電して、前記ハンダバンプを溶融し、前記ハンダバン
プを前記基板の電極に実装するようにしたものである。
【０００７】また、前記実装したＩＣチップのチェック
を行い、不良の場合には、前記発熱素子に再度通電して
前記ハンダバンプを溶融し、ＩＣチップを取り外し、新
たなＩＣチップを実装するようにしたものである。
を行い、不良の場合には、前記発熱素子に再度通電して
前記ハンダバンプを溶融し、ＩＣチップを取り外し、新
たなＩＣチップを実装するようにしたものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、上記したように、ハンダバン
プ法を用いる上でＩＣチップに発熱素子を設け、その上
に熱伝導の良い放熱樹脂を設ける。そこで、そのＩＣチ
ップのハンダバンプを基板の電極に載置し、前記発熱素
子を発熱させ、放熱樹脂を介して、熱をハンダバンプま
で伝えて溶融させて基板の電極に接続させる。
プ法を用いる上でＩＣチップに発熱素子を設け、その上
に熱伝導の良い放熱樹脂を設ける。そこで、そのＩＣチ
ップのハンダバンプを基板の電極に載置し、前記発熱素
子を発熱させ、放熱樹脂を介して、熱をハンダバンプま
で伝えて溶融させて基板の電極に接続させる。
【０００９】従って、基板を加熱することなしに、ハン
ダバンプを接続させることができるので、熱に弱い部品
が混在している基板へのフリップチップ実装を行うこと
ができる。また、ＩＣチップの取り換えを行う場合で
も、その該当するＩＣチップのみを加熱することができ
るので、システム全体の信頼性を損なうことなしに取り
換えることができる。
ダバンプを接続させることができるので、熱に弱い部品
が混在している基板へのフリップチップ実装を行うこと
ができる。また、ＩＣチップの取り換えを行う場合で
も、その該当するＩＣチップのみを加熱することができ
るので、システム全体の信頼性を損なうことなしに取り
換えることができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すＩ
Ｃチップの載置状態を示す斜視図、図２はそのＩＣチッ
プの載置状態を示す断面図である。これらの図におい
て、１はＩＣチップ、２はハンダバンプ電極、３は発熱
素子、３ａはその発熱素子３の通電用端子部、４は放熱
樹脂、５は基板、６は基板５上に形成された電極であ
る。
ながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すＩ
Ｃチップの載置状態を示す斜視図、図２はそのＩＣチッ
プの載置状態を示す断面図である。これらの図におい
て、１はＩＣチップ、２はハンダバンプ電極、３は発熱
素子、３ａはその発熱素子３の通電用端子部、４は放熱
樹脂、５は基板、６は基板５上に形成された電極であ
る。
【００１１】これらの図に示すように、ＩＣチップ１に
は発熱素子３が設けられており、基板５の電極６と対応
するようにハンダバンプ電極２を位置合わせして載置す
る。以下、本発明のＩＣチップの実装方法について説明
する。図３は本発明の実施例を示すＩＣチップの実装工
程フロー図である。この図に示すように、まず上記した
ＩＣチップ１を基板５上に載置する。この時、ＩＣチッ
プ１のハンダバンプ電極２と対応する基板の電極６に正
確に位置合わせする。その後に、通電用端子部３ａを介
して、発熱素子３に通電を行う。そこで、発熱素子３か
ら発生した熱は放熱樹脂４に伝わり、ハンダバンプ電極
２を溶融させて基板の電極５と融合接続する。接続が終
了した基板５は、通電チェックを行ない、もしＩＣチッ
プ１が不良であった場合には、再度発熱素子３に通電用
端子部３ａを介して、通電を行ない、ハンダバンプ電極
２を溶融させて基板５からＩＣチップ１を取り外し、新
しいＩＣチップを再度実装する。
は発熱素子３が設けられており、基板５の電極６と対応
するようにハンダバンプ電極２を位置合わせして載置す
る。以下、本発明のＩＣチップの実装方法について説明
する。図３は本発明の実施例を示すＩＣチップの実装工
程フロー図である。この図に示すように、まず上記した
ＩＣチップ１を基板５上に載置する。この時、ＩＣチッ
プ１のハンダバンプ電極２と対応する基板の電極６に正
確に位置合わせする。その後に、通電用端子部３ａを介
して、発熱素子３に通電を行う。そこで、発熱素子３か
ら発生した熱は放熱樹脂４に伝わり、ハンダバンプ電極
２を溶融させて基板の電極５と融合接続する。接続が終
了した基板５は、通電チェックを行ない、もしＩＣチッ
プ１が不良であった場合には、再度発熱素子３に通電用
端子部３ａを介して、通電を行ない、ハンダバンプ電極
２を溶融させて基板５からＩＣチップ１を取り外し、新
しいＩＣチップを再度実装する。
【００１２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、基板を加熱することなしに、ハンダバンプを接続
させることができるので、熱に弱い部品が混在している
基板へのフリップチップ実装を確実に実施することがで
きる。また、ＩＣチップの取り換えを行う場合でも、そ
の該当するＩＣチップのみを加熱することができるの
で、システム全体の信頼性を損なうことなしに取り換え
を行うことができる。
れば、基板を加熱することなしに、ハンダバンプを接続
させることができるので、熱に弱い部品が混在している
基板へのフリップチップ実装を確実に実施することがで
きる。また、ＩＣチップの取り換えを行う場合でも、そ
の該当するＩＣチップのみを加熱することができるの
で、システム全体の信頼性を損なうことなしに取り換え
を行うことができる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣチップの載置状態を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示すＩＣチップの載置状態を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明の実施例を示すＩＣチップの実装工程フ
ロー図である。
ロー図である。
【図４】従来のＩＣチップの実装工程フロー図である。
１ ＩＣチップ ２ ハンダバンプ電極 ３ 発熱素子 ３ａ 通電用端子部 ４ 放熱樹脂 ５ 基板 ６ 基板の電極
Claims (2)
- 【請求項１】 フリップチップ実装に用いるハンダバン
プ付きＩＣチップの実装方法において、 （ａ）ＩＣチップのハンダバンプ側に発熱素子とその上
に放熱樹脂を設け、 （ｂ）基板の電極に前記ハンダバンプを載置し、 （ｃ）前記発熱素子に通電して、前記ハンダバンプを溶
融し、前記ハンダバンプを前記基板の電極に実装するこ
とを特徴とするＩＣチップの実装方法。 - 【請求項２】 フリップチップ実装に用いるハンダバン
プ付きＩＣチップの実装方法において、 （ａ）ＩＣチップのハンダバンプ側に発熱素子とその上
に放熱樹脂を設け、 （ｂ）基板の電極に前記ハンダバンプを載置し、 （ｃ）前記発熱素子に通電して、前記ハンダバンプを溶
融し、前記ハンダバンプを前記基板の電極に実装し、 （ｄ）該実装したＩＣチップのチェックを行い、不良の
場合には前記発熱素子に再度通電して前記ハンダバンプ
を溶融し、ＩＣチップを取り外し、 （ｅ）新たなＩＣチップを実装することを特徴とするフ
リップチップ実装に用いるハンダバンプ付きＩＣチップ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12336991A JPH05251504A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Ｉｃチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12336991A JPH05251504A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Ｉｃチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05251504A true JPH05251504A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=14858882
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12336991A Withdrawn JPH05251504A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | Ｉｃチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05251504A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0851722A1 (de) * | 1996-12-16 | 1998-07-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung zum Entlöten oder Löten sowie Heizeinrichtung für eine derartige Anordnung |
| WO2015083250A1 (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP12336991A patent/JPH05251504A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0851722A1 (de) * | 1996-12-16 | 1998-07-01 | Siemens Aktiengesellschaft | Anordnung zum Entlöten oder Löten sowie Heizeinrichtung für eine derartige Anordnung |
| WO2015083250A1 (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN105794094A (zh) * | 2013-12-04 | 2016-07-20 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| US9508700B2 (en) | 2013-12-04 | 2016-11-29 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device module with solder layer |
| JPWO2015083250A1 (ja) * | 2013-12-04 | 2017-03-16 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| CN105794094B (zh) * | 2013-12-04 | 2018-09-28 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |