JPH08153964A - 半田付け方法 - Google Patents
半田付け方法Info
- Publication number
- JPH08153964A JPH08153964A JP31608694A JP31608694A JPH08153964A JP H08153964 A JPH08153964 A JP H08153964A JP 31608694 A JP31608694 A JP 31608694A JP 31608694 A JP31608694 A JP 31608694A JP H08153964 A JPH08153964 A JP H08153964A
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- Japan
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- leads
- lead
- bag
- solder
- pads
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半田プリコートＰＷＢにＩＣを半田付けする方
法において、高さ方向にリード変形が生じているＩＣで
も、リードオープンが生じないように半田付けする方法
を提供する。 【構成】半田プリコートＰＷＢに、ＩＣを熱硬化タイプ
の接着剤で仮止めした後、フッ素系不活性液体が封入さ
れた袋をＩＣの上に載せてリードに荷重をかけてリード
変形を矯正し、このようにリードに荷重をかけてリード
変形を矯正した状態でリフローし、半田を加熱溶融して
リードをパッドに半田付けする。
法において、高さ方向にリード変形が生じているＩＣで
も、リードオープンが生じないように半田付けする方法
を提供する。 【構成】半田プリコートＰＷＢに、ＩＣを熱硬化タイプ
の接着剤で仮止めした後、フッ素系不活性液体が封入さ
れた袋をＩＣの上に載せてリードに荷重をかけてリード
変形を矯正し、このようにリードに荷重をかけてリード
変形を矯正した状態でリフローし、半田を加熱溶融して
リードをパッドに半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】接続に必要な半田が予めパッド上
に予備半田されたプリント配線板（以下、半田プリコー
トＰＷＢという）に、ＩＣを半田付けする方法に関する
ものである。
に予備半田されたプリント配線板（以下、半田プリコー
トＰＷＢという）に、ＩＣを半田付けする方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半田プリコートＰＷＢにＩＣを半
田付けする作業は、図３に示すごとく、以下の工程で行
われていた。 （１）図３（Ａ）に示すように、メッキ等により半田２
を予め設けた半田プリコートＰＷＢ９の当該パッド１上
に、ＩＣの仮止め作用を有する高粘度のフラックス７を
ディスペンス方式で塗布する。 （２）図３（Ｂ）に示すように、ＩＣ４をパッド１上に
搭載し仮止めする。 （３）この状態でリフロー炉で加熱してパッド１上の半
田２を溶融することにより、図３（Ｃ）に示すごとく、
半田付けを完了する。
田付けする作業は、図３に示すごとく、以下の工程で行
われていた。 （１）図３（Ａ）に示すように、メッキ等により半田２
を予め設けた半田プリコートＰＷＢ９の当該パッド１上
に、ＩＣの仮止め作用を有する高粘度のフラックス７を
ディスペンス方式で塗布する。 （２）図３（Ｂ）に示すように、ＩＣ４をパッド１上に
搭載し仮止めする。 （３）この状態でリフロー炉で加熱してパッド１上の半
田２を溶融することにより、図３（Ｃ）に示すごとく、
半田付けを完了する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＩＣ、特にリードピッ
チが０．５ｍｍ以下の狭ピッチＱＦＰのリードは、剛性
が低く変形しやすい。従って、従来方法で、高さ方向に
リード変形が生じているＱＦＰを、半田プリコートＰＷ
Ｂにリフロー炉で半田付けする場合、接続不良（リード
オープン）が生じ易くなる。この事情を図４を用いて説
明する。図４（Ａ）は、半田プリコートＰＷＢ９のパッ
ド１上にフラックス７を塗布し、リード変形しているＩ
Ｃ４を搭載して仮止めした状態を示している。図で、５
は正常なリードであり、６は高さ方向に変形したリード
である。この状態でリフロー炉で加熱してパッド１、１
上の半田２、２を溶融して半田付けした場合、図４
（Ｂ）に示すごとく、正常なリード５は正常に半田付け
できるが、変形しているリード６はリードオープンの状
態になる。
チが０．５ｍｍ以下の狭ピッチＱＦＰのリードは、剛性
が低く変形しやすい。従って、従来方法で、高さ方向に
リード変形が生じているＱＦＰを、半田プリコートＰＷ
Ｂにリフロー炉で半田付けする場合、接続不良（リード
オープン）が生じ易くなる。この事情を図４を用いて説
明する。図４（Ａ）は、半田プリコートＰＷＢ９のパッ
ド１上にフラックス７を塗布し、リード変形しているＩ
Ｃ４を搭載して仮止めした状態を示している。図で、５
は正常なリードであり、６は高さ方向に変形したリード
である。この状態でリフロー炉で加熱してパッド１、１
上の半田２、２を溶融して半田付けした場合、図４
（Ｂ）に示すごとく、正常なリード５は正常に半田付け
できるが、変形しているリード６はリードオープンの状
態になる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、半田を加熱
溶融する際に、ＩＣのリードにフッ素系の不活性液体を
封入した袋で荷重をかける。この荷重により、リードが
パッドに押しつけられ、リード変形が矯正された状態で
半田付けされることになる。
溶融する際に、ＩＣのリードにフッ素系の不活性液体を
封入した袋で荷重をかける。この荷重により、リードが
パッドに押しつけられ、リード変形が矯正された状態で
半田付けされることになる。
【０００５】
【実施例】図１は、本発明になる半田付け方法の１実施
例を示す工程図である。図１の工程を追って説明する。 （１）図１（Ａ）に示すように、半田プリコートＰＷＢ
９のＩＣ搭載箇所に、熱硬化タイプのＩＣ仮止め用接着
剤３をディスペンサで塗布する。 （２）続いて、図１（Ｂ）に示すように、ＩＣ４を搭載
する。このＩＣ４は、正常なリード５と変形したリード
６を有している。 （３）この状態で、リフロー炉で加熱（１００〜１２０
°で、９０秒）して接着剤３を硬化させることにより、
図１（Ｃ）に示すごとくＩＣ４を仮止めする。
例を示す工程図である。図１の工程を追って説明する。 （１）図１（Ａ）に示すように、半田プリコートＰＷＢ
９のＩＣ搭載箇所に、熱硬化タイプのＩＣ仮止め用接着
剤３をディスペンサで塗布する。 （２）続いて、図１（Ｂ）に示すように、ＩＣ４を搭載
する。このＩＣ４は、正常なリード５と変形したリード
６を有している。 （３）この状態で、リフロー炉で加熱（１００〜１２０
°で、９０秒）して接着剤３を硬化させることにより、
図１（Ｃ）に示すごとくＩＣ４を仮止めする。
【０００６】（４）ＩＣ４を仮止め後、図１（Ｄ）に示
すように、ディスペンサを用いフラックス７をＩＣ４の
リード５、６とパッド１、１の部分に塗布する。 （５）ここで、図１（Ｅ）に示すように、フッ素系不活
性液体が封入された袋８を、ＩＣ４が隠れるように載
せ、ＩＣ４のリード５、６に荷重をかける。袋８の荷重
により、リード６の変形が矯正される。尚、フッ素系不
活性液体を封入した袋８の製法については後述する。 （６）この状態で、袋８の表面温度プロファイルが、予
備加熱温度１５０°Ｃ±１０°Ｃ・９０秒、本加熱温度
２１０°Ｃ±５°Ｃ・４０秒となるように設定したリフ
ロー炉で加熱すると、図１（Ｆ）に示すように、リード
変形が吸収されて半田付けができる。
すように、ディスペンサを用いフラックス７をＩＣ４の
リード５、６とパッド１、１の部分に塗布する。 （５）ここで、図１（Ｅ）に示すように、フッ素系不活
性液体が封入された袋８を、ＩＣ４が隠れるように載
せ、ＩＣ４のリード５、６に荷重をかける。袋８の荷重
により、リード６の変形が矯正される。尚、フッ素系不
活性液体を封入した袋８の製法については後述する。 （６）この状態で、袋８の表面温度プロファイルが、予
備加熱温度１５０°Ｃ±１０°Ｃ・９０秒、本加熱温度
２１０°Ｃ±５°Ｃ・４０秒となるように設定したリフ
ロー炉で加熱すると、図１（Ｆ）に示すように、リード
変形が吸収されて半田付けができる。
【０００７】さて、フッ素系不活性液体を封入した袋８
について説明する。フッ素系不活性液体としては、沸点
が２１５゜Ｃのフッ素系不活性液体、例えば、住友３Ｍ
（株）製のフロリナートＦＣ−７０を使用する。袋は、
連続耐熱温度が約２９０゜Ｃ、厚さ０．２ｍｍのフッ素
樹脂を使用する。図２に本実施例で使用したフッ素系不
活性液体を封入した袋を示す。図２の袋は、１００ｍｍ
×１００ｍｍのフッ素樹脂の袋に約１００ｃｃのフッ素
系不活性液体を封入して熱プレスで封止し、厚さ約１０
ｍｍとしている。このように作成された袋８は、機械的
な損傷を与えない限り、１００回程度の繰り返し使用が
可能である。
について説明する。フッ素系不活性液体としては、沸点
が２１５゜Ｃのフッ素系不活性液体、例えば、住友３Ｍ
（株）製のフロリナートＦＣ−７０を使用する。袋は、
連続耐熱温度が約２９０゜Ｃ、厚さ０．２ｍｍのフッ素
樹脂を使用する。図２に本実施例で使用したフッ素系不
活性液体を封入した袋を示す。図２の袋は、１００ｍｍ
×１００ｍｍのフッ素樹脂の袋に約１００ｃｃのフッ素
系不活性液体を封入して熱プレスで封止し、厚さ約１０
ｍｍとしている。このように作成された袋８は、機械的
な損傷を与えない限り、１００回程度の繰り返し使用が
可能である。
【０００８】尚、袋８は、実装するＩＣの大きさや基板
の大きさによって最適な大きさにすればよいが、リード
を含めてＩＣを覆うに十分な大きさが必要である。ま
た、複数個のＩＣが隣接して配置されている場合は、複
数個のＩＣを１つの袋で覆うことが好ましい。通常、Ｑ
ＦＰはＰＷＢの中央に配置されている。本実施例におけ
る袋８のサイズは、ＰＷＢの中央に３〜４個のＱＦＰが
配置されている場合に好適なサイズである。
の大きさによって最適な大きさにすればよいが、リード
を含めてＩＣを覆うに十分な大きさが必要である。ま
た、複数個のＩＣが隣接して配置されている場合は、複
数個のＩＣを１つの袋で覆うことが好ましい。通常、Ｑ
ＦＰはＰＷＢの中央に配置されている。本実施例におけ
る袋８のサイズは、ＰＷＢの中央に３〜４個のＱＦＰが
配置されている場合に好適なサイズである。
【０００９】
【発明の効果】本発明によれば、ＩＣのリードに荷重を
かけながら加熱するので、リード変形（高さ方向）のあ
るＩＣでも、リード変形が矯正され、リードとパッドが
オープンすることなく半田付けできる。
かけながら加熱するので、リード変形（高さ方向）のあ
るＩＣでも、リード変形が矯正され、リードとパッドが
オープンすることなく半田付けできる。
【図１】本発明の１実施例を示す工程図。
【図２】フッ素系不活性液体を封入した袋を示す図。
【図３】従来の半田付け方法を示す図。
【図４】従来の半田付け方法でのリードオープンを示す
図。
図。
１ パッド ２ 半田 ３ 接着剤 ４ ＩＣ ５ リード ６ 変形したリード ７ フラックス ８ フッ素系不活性液体を封入した袋 ９ 半田プリコートＰＷＢ
Claims (1)
- 【請求項１】接続に必要な半田が予めパッド上に予備半
田されたプリント配線板に、ＩＣを半田付けする方法に
おいて、フッ素系不活性液体を封入した袋でＩＣに荷重
をかけながら予備半田を加熱溶融して半田付けすること
を特徴とする半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31608694A JPH08153964A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31608694A JPH08153964A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153964A true JPH08153964A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=18073098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31608694A Pending JPH08153964A (ja) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | 半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153964A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013176785A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Honda Motor Co Ltd | 金属接合部材の製造方法及び金属接合部材 |
-
1994
- 1994-11-28 JP JP31608694A patent/JPH08153964A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013176785A (ja) * | 2012-02-28 | 2013-09-09 | Honda Motor Co Ltd | 金属接合部材の製造方法及び金属接合部材 |
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