KR20010015408A

KR20010015408A - 액정패널을 외부구동회로에 연결시키는 열압착장치

Info

Publication number: KR20010015408A
Application number: KR1020000042118A
Authority: KR
Inventors: 하세가와유이치
Original assignee: 가네꼬 히사시; 닛본 덴기 가부시끼가이샤
Priority date: 1999-07-22
Filing date: 2000-07-22
Publication date: 2001-02-26
Also published as: TW457608B; JP2001034187A; US6494359B1; KR100371506B1

Abstract

열압착장치는 TCP 및 기판층을 열압축하여 전극단자들을 연결하기 위한 것이다. 열압착장치는 압착헤드에 의해 가열되는 적층부를 보조 가열하여 그 온도가 기설정된 온도로 유지되게 하는 가열부(1)를 구비한다.

Description

액정패널을 외부구동회로에 연결시키는 열압착장치{Thermo-compression bonding apparatus for connecting a liquid crystal panel to an external drive circuit}

본 발명은 액정패널의 전극단자들을 외부구동회로(이하, 'TCP'라 칭함)의 전극단자들에 연결하기 위한 열압착장치에 관한 것이다.

열경화성수지인 이방성전도막(anistropic conductive film, 이하 'ACF'라 칭함)은, 통상 TCP막상의 전극단자들 및 기판상에서 액정(LC)패널의 에지로부터 바깥쪽으로 연장하는 전극단자들을 연결하는 데 사용된다. 이 연결은, LC패널의 에지로부터 연장하는 전극단자들을 갖는 기판을, TCP전극단자들이 그것들 사이에 ACF를 가지게 형성된 막과 적층되게 일시적으로 접착하고 유지함으로써 이루어진다. 그런 다음, 압력은 이 적층부를 열압착하기 위해 인가된다.

열압착장치는 대체로 이 연결에 사용된다. 그때, 칼라LC패널들이 도입되었을 경우, 흑백LC패널들과 비교하여 TCP의 수는 3배가 된다. 그 결과, LC패널의 한쪽에 있는 복수의 TCP를 동시에 열압착하는 방법이 연결시간을 단축시키기 위해 사용되어왔다.

그러나, 한쪽에 있는 TCP 모두가 기판에 동시에 연결되는 경우에 다양한 새로운 문제들이 생기게 된다. 이러한 문제들 중의 하나는 LC패널전극단자들 및 TCP전극단자들을 접착하는 경우의 오프셋 문제이다. 이 문제를 해결하기 위해, 반도체소자연결장치가 일본공개특허공보 평7-130795호에서 종래의 반도체소자연결장치로서 개시된다.

후술된 대로 종래의 반도체소자연결장치에서는, 긴 가압헤드의 중심이 대(stage) 위에 배열된 TCP에 압력을 가하도록 공기압실린더에 의해 눌러지는 동안, 가압헤드의 중심은 자유회전핀을 통해 공기압실린더에 의해 눌러지고, 위에서 주목한 반도체소자연결장치로 가변온도대의 표면과 균일하게 접촉하며, 가압력은 막대형 가압헤드의 중앙에 집중되어, 긴 가압헤드의 중앙이 구부러지고 휘어지게 한다는 점에 유의해야 한다. 그 결과, 가압헤드의 중앙에 위치된 TCP는 수직가압력에 의해 일정하게 가압되나, 대의 표면에 비스듬한(diagonal) 분압이 가압헤드의 양쪽에 위치된 TCP에 대한 압력에 존재하여, TCP전극단자들 및 기판의 전극단자들 간에는 오프셋의 위험이 있다.

더욱이, TCP 크기 또는 총수(count)가 변하는 경우, 자연스럽게 겹쳐지는 부분의 열용량도 변화하고, 열압착시간이 변화한다. 예를 들면, TCP크기가 커지는 경우, 겹쳐지는 부분의 열용량도 증가하고, 수지경화온도에 도달하는 필요시간이 증가한다. 가변온도대의 온도가 온도상승시간을 빠르게 하는 경우에 높게 설정된다면, 가변온도대에 인접한 LC패널의 편광판은 가변온도대로부터의 열방사에 의해 태워질 것이다.

온도센서가 존재하는 지 또는 그것이 놓여있는 위치의 표시가 없는 긴 가변온도대의 배치표면에서 균일한 온도를 유지하는 것 또한 어렵다. 더욱이, 가변온도대의 온도제어가 가능하더라도, 가변온도대의 배치표면상에 배열된 TCP, ACF 및 기판층이 소정의 온도에 도달하였는지를 결정할 수 없어, 기판층과 접착하지 않는 TCP가 존재할 수 있다는 문제가 생기게 한다.

본 발명의 목적은 기판의 전극단자들 및 TCP의 전극단자들을 소망의 온도에서 균일하게 유지하고 TCP, ACF 및 기판층에 압력을 균일하게 인가함으로써 전극단자들의 이동 또는 편광판(polarlization plate)을 태우는 일 없이 연결할 수 있는 열압착장치 및 열압착방법을 제공하는 것이다.

도 1은 기존의 반도체소자연결장치를 보여주는 도면,

도 2a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열압착장치를 보여주는 사시도,

도 2b는 도 2a에 도시된 열압착장치의 일부의 단면을 보여주는 단면도,

도 2c는 LC패널을 보여주는 사시도,

도 3은 도 2a에 도시된 열압착장치에 위치된 가열부의 예를 보여주는 사시도,

도 4는 도 2a에 도시된 열압착장치에 위치된 가열부의 다른 예를 보여주는 사시도,

도 5는 도 2a에 도시된 열압착장치에 위치된 가열부의 또 다른 예를 보여주는 사시도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 가열부 1d : 열전쌍

2 : 압착헤드 3 : 수직이동가능한 플레이트

4 : 공기압실린더 5 : 조절나사

6 : 백업 7 : 가이드포스트

9a : 공기송풍기 14 : TCP

15 : 기판층 16 : LC패널

17 : ACF 19 : 적층부

본 발명의 한 양태에 따르면, 열압착장치는 복수개의 적층부재들이 백업부의 길이방향으로 그 위에 배열된 백업부, 및 적층부재들을 가열하는 동안 백업부 상에 위치된 적층부재들에 압력을 가하기 위한 내부가열기를 지닌 압착헤드를 포함한다. 적층부재들은 액정패널의 에지로부터 연장하는 기판의 전극단자들 및 외부구동회로의 전극단자들을 그것들 사이에 이방성전도막으로 포개어 일시적으로 고정시킴으로써 형성된다. 열압착장치는, 압착헤드를 수직방향으로 이동시키기 위한 수직이동가능한 플레이트, 피스톤로드를 수직이동가능한 플레이트에 링크하여 압력을 압착헤드에 인가하기 위한 공기압실린더, 및 액정패널에 대향하는 위치의 백업부에 배치되어, 압착헤드에 의해 가열되는 적층부재들을 보조 가열하기 위한 보조가열수단을 포함한다.

본 발명의 한 양태에 따라, 열압축으로 액정패널전극단자들을 외부구동회로전극단자들에 연결하는 방법이 제공된다. 방법은, (A) 적층부재들을 그 온도가 기설정된 온도로 유지되는 압착헤드로 압축하여, 적층부재들을 기설정된 온도로 가열하는 단계로서, 적층부재들은 액정패널의 에지로부터 연장하는 기판의 전극단자들 및 외부구동회로의 전극단자들을 그것들 사이의 이방성전도막으로 겹쳐 일시적으로 고정시킴으로써 형성되는 단계;

(B) 적층부재들의 온도를, 압착헤드에 의해 가열되는 상기 적층부재들을 보조 가열하기 위한 보조가열수단에 의해 소망된 온도로 유지되게 하는 단계; 및

(C) 액정패널전극단자들을 상기 외부구동회로전극단자들에 연결시키는 단계를 포함한다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

도 1을 참조하여, 기존의 열압착장치가 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 먼저 설명된다. 도시된 열압착장치는 일본공개특허공보 평7-130795호에 개시된 반도체소자연결장치로서 참조될 것이다. 도 1에 보인 것처럼, 열압착장치인 반도체소자연결장치는, LC패널(16)의 에지로부터 연장하고 전극단자들을 갖는 기판층(15) 및 그 사이에 ACF를 지닌 TCP(14)가 놓여지고 일시적으로 고정되는 가변온도대(20), 내부가열기를 가지며 압력이 공기압실린더(12)에 의해 인가되는 가압헤드(11), 및 저온의 공기를 불기 위한 노즐(13)을 구비한다.

LC패널(16)의 기판층(15)의 전극단자들을 TCP전극단자들에 연결하는 방법에 관하여 설명한다. 먼저, 기판층(15), ACF 및 TCP(14)의 일시적으로 접착된 적층부가 가변온도대(20) 상에 위치된다. 그 후, 전류가 가변온도대(20), 가열기판층(15)으로 화살들의 방향으로 흐른다. 이 전류는 ACF가 경화되기 시작하는 온도, 예를 들면 160℃로 유지되도록 제어된다.

다음, 미리 가열되어 160℃로 유지되는 가압헤드(11)를 낮추고 위로부터 TCP(14)에 압력을 가함으로써, ACF의 전도입자들 및 전극들간의 전도성이 이루어지고, 수지경화온도는 유지되어 ACF는 경화되며, 기판층(15) 및 TCP(14)는 접착되고 전극단자들은 상호 연결된다. 그 후, 가압헤드(11)는 들어올려지고 접착된 부분은 노즐(13)로부터의 냉각공기에 의해 냉각되며, LC패널(16)은 가변온도대(20)로부터 제거되고, 접착작동순서는 끝난다.

이 연결장치는, TCP보다 큰 열팽창계수를 갖는 기판층(15)이 온도상승에 기인하여 늘어나더라도, TCP 및 ACF 사이에는 온도차가 없고, 게다가 ACF 및 TCF(14)가 기판층(15) 상에 적층되고 일시적으로 접착되어 ACF연화온도로 유지되기 때문에 TCP, ACF 및 기판층(15) 사이에 미끄러짐이 없고, 그 후에 압력이 가압헤드(11)에 의해 가해진다면, 전극단자들이 TCP(14)의 전극단자들 및 기판층(15)의 전극단자들 사이에 이동(shifting)없이 함께 접착될 수 있다는 특징이 있다는 점에 유의해야 한다.

긴 가압헤드의 중심이 가변온도대 상에 배열된 TCP에 압력을 가하도록 공기압실린더에 의해 눌러지는 동안, 가압헤드의 중심은 자유회전핀를 통해 공기압실린더에 의해 눌러지고, 전술한 반도체소자연결장치로 가변온도대의 표면과 균일하게 접촉하고, 가압력은 막대형 가압헤드의 중앙에 집중되어, 긴 가압헤드의 중앙이 구부러지고 휘어진다. 그 결과, 가압헤드의 중앙에 위치된 TCP는 수직가압력에 의해 일정한 압력으로 유지되나, 대의 표면에 비스듬한 분압이 가압헤드의 양쪽에 위치된 TCP에 대한 압력 중에 존재하여, TCP전극단자들 및 기판의 전극단자들 간에 오프셋 위험이 있게 한다.

더욱이, TCP 크기 또는 총수가 변하는 경우, 자연스럽게 겹쳐지는 부분의 열용량도 변화하고, 열압착시간이 변화한다. 예를 들면, TCP크기가 커지는 경우, 겹쳐지는 부분의 열용량도 증가하고, 수지경화온도에 도달하는 필요한 시간이 증가한다. 가변온도대의 온도가 온도상승시간을 빠르게 하는 경우에 높게 설정된다면, 가변온도대에 인접한 LC패널의 편광판은 가변온도대로부터의 열방사에 의해 태워질 것이다.

온도센서가 존재하는 지 여부 또는 그것이 놓여있는 위치의 표시가 없는 긴 가변온도대의 배치표면에서 균일한 온도를 유지하는 것 또한 어렵다. 더욱이, 가변온도대의 온도제어가 가능하더라도, 가변온도대의 배치표면상에 배열된 TCP, ACF 및 기판층이 소정의 온도에 도달하였는지를 판단할 수 없어, 기판층과 접착하지 않는 TCP가 존재할 수 있다는 문제를 일으킬 수 있다.

도 2a 내지 2c를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열압착장치를 계속 설명한다. 이 열압착장치는, 고정하판(8b)에 고정되고 기판층(15), ACF(17) 및 TCP(14)의 적층부(19)를 그 위에서 지지하는 백업(6), 백업(6)상에 위치된 적층부(19)에 압력을 인가하는 압착헤드(2), 압착헤드(2)를 탑재하여 고정시키고 가이드포스트(7)에 의해 안내되어 상하로 이동하는 수직이동가능한 플레이트(3), 고정상판(8a)에 탑재되고 수직이동가능한 플레이트(3)를 상승하강시키며 압축력을 압착헤드(2)에 주기 위한 공기압실린더(4), 및 LC패널(16)이 위치된 쪽의 반대쪽에서 백업(6)에 인접하게 배치되며, 적층부(19)를 보조적으로 가열하는 가열부(1)를 포함한다.

더욱이, 압착헤드(2)는, 가이드포스트(7)에 의해 안내된 수직이동가능한 플레이트(3)와 연계하여 하강하기 때문에, 압착헤드(2)의 하부가 백업(6)의 상부와 접촉할 때 공기압실린더(4)로부터의 압력으로 인해 구부러지지 않는다.

다시 말하면, 공기압실린더는 관련기술에서 설명된 것처럼 압착헤드를 직접 가압하지 않고, 수직이동가능한 플레이트(3)를 개재하여 가압하여, 공기압실린더(4)의 압축력은 전체 압착헤드(2)로 분산된다.

가열기가 압착헤드(2)에 내장되기 때문에, 가열기가 온도를 상승시키는 경우, 압착헤드(2)는 열팽창으로 인해 길이방향으로 팽창한다. 그러나, 장착볼트들로 수직이동가능한 플레이트(3)에 고정되는 압착헤드(2)의 수평팽창은 장착볼트들에 의해 구속된다. 그 결과, 압착헤드(2)는 원호형으로 휘어진다. 이는 새로운 문제, 즉, 휘어진 압착헤드(2)의 하면이 백업(6)의 상면에 평행하지 않다는 문제를 발생시킨다.

이 압착헤드(2)의 휘어짐을 제거하기 위해, 온도가 상승하고 압착헤드(2)가 팽창하는 경우 측방향이동 구속을 제거하는 것이다. 예를 들면, 장착볼트들을 느슨하게 하고 장착볼트홀 내에서 압착헤드(2) 및 수직이동가능한 플레이트(3) 간에 움직임이 있게 하는 것으로 충분하다. 그러나, 장착볼트들이 느슨하게 조여진다면, 반복된 압착동작들은, 압착헤드(2)가 떨어지지 않을지라도, 압착헤드(2)에 불안정성을 초래하고, 정상적인 압축을 이룰 수 없을 것이다.

이런 이유로, 본 발명에 따른 열압착장치는 압착헤드(2) 휘어짐을 정정하기 위해 조절나사(5)를 제공한다. 이 조절나사(5)를 사용하여, 휘어짐으로 인해 돌출하는 압착헤드(2)의 하면의 일부가 안으로 밀어넣어질 수 있거나, 반대로 요부가 내밀어질 수 있어, 압착헤드(2)의 하면 및 백업(6)의 상면은 평행하게 된다. 이 조절을 더 후술한다.

게다가, ACF경화온도가 예를 들어 180℃인 경우, 압착헤드(2)의 규정온도(rated temperature)가 170℃ 내지 190℃의 범위 내로 설정된다면, 예를 들면, 압착헤드(2)의 휘어짐은 일정할 것이고, TCP크기가 변하더라도 평행도(parallelism)를 재조정할 필요는 없을 것이다. 또한, 적층부(19)의 열용량이 증가하고 경화온도에 도달하는데 필요한 시간이 더 길어지게 될 가능성이 존재하는 경우, 이 문제점은 더 후술되는 가열부(1)에 의한 보조가열에 의해 해결될 수 있다.

압착헤드로는 인바르, 저열팽창계수를 갖는 합금이 바람직할 수 있으나, 저가이고 오염 및 부식에 내성이 있는 스테인레스스틸이 사용될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 게다가, 압착헤드(2)의 온도가 190℃ 위로 상승하지 않도록 제어된다면, 편광판(18)은 압착헤드로부터의 열방사에 의해 태워지지 않을 것이다.

도 3을 참조하면, 가열부(1)는 스테인레스틸블록 내에 내장된 가열기(1a)를 가진다. 게다가, 스프링(1b)으로부터의 압력이 기판층에 대한 블록에 일정한 접촉력을 가한다. 압착헤드(2)에 내장된 위에서 주목된 온도센서와는 달리, 온도측정접촉부가 적층부(19)와 동일한 TCP(14) 및 ACF재료들로 코팅되는 열전쌍(1d)이 바람직하게 사용된다. 온도센서인 열전쌍(1d)의 온도는, 가열기(1a)로의 전류공급을 제어하도록 자동온도조절장치(thermostat, 1c)로 입력되고, 가열기(1a)는 백업(6)상의 적층부를 소정의 온도로 가열하고, 그 온도를 유지한다.

열전쌍(1d)이 적층부와 동일한 재료로 그렇게 적층된다면, 열전이도 동일할 것이고, 도 2a의 가열부(1)에 의해 가열된 적층부(19)의 온도는 정확하게 제어될 것이다. 게다가, 복수의 열전쌍들(1d)이 온도조절을 위해 백업(6)에 대해 적합한 위치들에 위치된다면, 훨씬 더 정확한 온도관리가 가능할 것이다.

도 3에서 적층부(19) 및 열전쌍(1d)이 개별적으로 제공되지만, 열전쌍(1d)이 적층부(19)내에 제공될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 그러나, 이 경우에는, 열전쌍(1d)의 온도측정접촉부가 전극단자들과 접촉하지 않도록 주의해야 한다. 게다가, 열전쌍이 저가의 구리-일정 재료를 사용한다면, 열전쌍은 전극단자연결 후에 절단되어 버려질 수 있다.

전극단자접착동작의 개시 이전의 준비를 다음에 설명한다. 이 준비는 위에서 주목된 압착헤드(2) 휘어짐을 정정하는 것이다. 압착헤드(2)의 하면이 백업(6)의 상면에 평행하도록 조절하는 것은 백업(6)상에 길이방향으로 배열된 각 적층부(19)에 인가된 압력이 균일하도록 한다.

이를 달성하기 위해, 백업(6)의 상면은 상업적으로 이용가능한 감압지로 덮여진다. 그런 다음, 공기압실린더(4)는 휘어진 채로 규정온도로 유지되는 압착헤드(2)를 낮추도록 작동되어, 백업(6) 및 압착헤드(2) 간에 감압지가 끼이게 한다. 그 후 압착헤드(2)는 상승되며 감압지의 변색이 관찰된다. 감압지가 약간 변색된다면, 대응하는 위치에 있는 조절나사(5)는 압착헤드(2)의 그 부분을 하방으로 밀기 위해 죄어진다. 그런 다음 백업(6)은 새 감압지로 덮여지고 압착헤드(2)는 낮추어지고, 감압지가 압축되고 감압지의 변색이 점검된다. 이런 동작은, 평행도조절이 완료되는 시간에 감압지의 변색이 균일할 때까지 반복된다.

평행도조절이 완료될 때, 전극단자접착동작이 수행된다. 이는, ACF(17)를 기판층(15)상에 일시적으로 접착하며, ACF 아래의 기판층(15)상에 있는 전극단자들 및 TCP(14)의 전극단자들의 위치들을 조절하고, TCP(14)를 ACF(17)에 일시적으로 접착함으로써 적층부(19)를 형성하는 것에 관련한다. 그 후, 이 적층부(19) 및 도 3의 열전쌍(1d)은 백업(6)상에 위치한다.

다음, 180℃로 유지된 압착헤드(2)는, 가열부(1)에 의해 적층부(19)를 보조 가열하는 동안에 하강된다. 압착헤드(2)가 TCP(14)와 접촉하는 경우, ACF는 180℃ 및 190℃ 사이로 가열되어 압착헤드(2)로부터의 열전이 및 가열부(1)로부터의 열전이에 의해 용융되고, 시간의 초과 시에 교차결합의 결과로서 경화된다. 게다가, 전극단자들간의 ACF에서의 전도성입자들이 인가된 압력에 의해 응축되어 TCP 및 기판전극단자들의 연결을 완료한다.

또한, TCP치수들 및 총수가 변하더라도, 압착헤드(2)의 온도가 일정하게 유지된다면 평행도조절을 반복할 필요는 없고, 적층부(19)의 온도를 상승시키기 위해 압착헤드(2)에 필요한 시간이 증가한다면, 가열부(1) 출력은 규정온도에 도달하는 데 필요한 시간을 단축시키기 위해 증가될 수 있다. 적층부(19)와 동일한 구조 및 재질들을 갖는 온도센서를 접착위치에 배치시킴으로써, 적층부의 온도가 정확히 검출될 수 있고 적층부(19)의 가열온도가 정밀하게 제어될 수 있다. 압착헤드(2)의 하면 및 백업(6)의 상면 간의 평행도를 조절하기 위한 수단을 제공함으로써, 접착은 TCP 총수 및 형태가 변하더라도 전극단자들의 이동없이 가능하다.

도 4를 참조하여, 가열부의 다른 실시예에 대해 설명할 것이다. 이 열압착장치의 가열부는, 도 4에 보인 것처럼, 백업(6)상에 위치된 기판층(15), ACF(17) 및 TCP(14)의 적층부 위로 온풍을 내뿜기 위한 공기송풍기(9a), 외부공기를 흡입하며, 흡인된 공기를 가열하며, 온도신호를 도 2의 열전쌍(1d)에 인가하고, 규정온도로 가열된 뜨거운 공기를 공기송풍기(9a)에 인가하는 가열회로부(9b), 및 공급된 뜨거운 공기의 유량을 조절하는 유량제어밸브(9c)를 가진다.

또, 공기송풍기(9a)는 길이방향으로 형성되며 열기가 흐르는 복수의 홀들을 지니고 백업(6)과 실질적으로 동일한 길이이다. 적층부가 존재하지 않는 곳에서 열기를 내뿜을 필요는 없기 때문에, 공기홀들은 차단밸브를 사용하여 닫힐 수 있다. 이 가열부는 전술한 가열부보다 더 적은 전력을 소비하는 이점을 갖는다.

도 5를 참조하여, 가열부의 또 다른 예에 대해 설명할 것이다. 가열부는 적외선을 방출하는 적외선램프(10a), 방출된 적외선을 집광하는 오목거울(10c), 및 전력을 적외선램프(10a)에 공급하는 램프전원공급부(10b)를 갖는다.

게다가, 이 가열부의 이점은, 유리로 된 백업(6)을 통과하는 집광된 적외광이 적층부(19)로 직접 방출되기 때문에, 적층부(19)의 가열속도가 전술한 가열부들에 비해 더 빠르다는 점이다. 이 경우 도 3의 열전쌍으로부터의 온도신호는 램프전원공급부(10b)에 인가되어 적외선램프(10a)에 인가되는 전력을 제어하여, 기판층(15), ACF(17) 및 TCP(14)의 적층부(19)의 온도가 170℃ 내지 190℃로 유지될 수 있도록 한다.

본 발명은 지금까지 바람직한 실시예와 관련하여 설명되었지만, 이 기술분야의 숙련자가 이 발명을 다양한 다른 방법으로 실행하는 것도 용이하게 가능할 것이다.

상술한 바와 같이, 공기압실린더의 압축력이 열압착헤드의 전체길이에 걸쳐 분산되고, 압축된 복수의 TCP는 본 발명의 균일한 압력에 의해 열압착된다. 왜냐하면, 압력을 압착헤드에 인가하는 공기압실린더가 압착헤드에 직접 연결되기보다는 오히려 강성의 가이드포스트들에 의해 안내되어 상하로 움직이는 수직이동가능한 플레이트를 개재함으로써 압착헤드에 연결되기 때문이다. 게다가, 열팽창으로 인한 압착헤드의 휘어짐(deflection)은 휘어짐정정수단에 의해 정정될 수 있기 때문에, 압착헤드의 압착면 및 백업의 탑재면 간의 평행도 문제점들의 결과로서 불충분한 압축력을 초래하는 접착결함들 및 전극단자이동의 발생이 감소될 수 있다.

또한, 열압착헤드의 온도가 규정범위 내로 유지되기 때문에, 열팽창으로 인한 압착헤드의 휘어짐은 일정하게 유지될 수 있고, 휘어짐으로 인한 열압착헤드의 휘어짐을 정정하기 위한 수단을 제공함으로써 복수의 TCP는 온도가 상승하더라도 균일한 압력으로 열압착될 수 있다.

또, 보조가열부를 제공함으로써, TCP, ACF 및 기판층의 적층부는 TCP 크기가 변하고 열용량이 증가하더라도 규정온도로 빨리 상승될 수 있기 때문에, ACF는 짧은 시간에 경화될 수 있고, 전극단자접착결함들은 감소될 수 있다.

더욱이, LC패널의 편광판을 태우는 것이, LC패널로부터 분리된 가열부를 백업이 열차단으로서 작용하는 위치에 제공하고 가열부의 온도를 규정온도 이하로 제어함으로써 제거될 수 있다.

Claims

복수개의 적층부재들이 백업부의 길이방향으로 상기 백업부 상에 배열된 백업부, 및 상기 적층부재들을 가열하는 동안 상기 백업부 상에 위치된 상기 적층부재들에 압력을 가하기 위한 내부 가열기를 지닌 압착헤드를 포함하고, 상기 적층부재들은 액정패널의 에지로부터 연장하는 기판의 전극단자들 및 외부구동회로의 전극단자들을 그것들 사이에 이방성전도막으로 포개어 일시적으로 고정시킴으로써 형성되는, 열압착장치에 있어서,

상기 압착헤드를 수직방향으로 이동시키기 위한 수직이동가능한 플레이트;

피스톤로드를 상기 수직이동가능한 플레이트에 링크하여 압력을 상기 압착헤드에 인가하기 위한 공기압실린더; 및

상기 액정패널에 대향하는 위치의 상기 백업부에 배치되어, 상기 압착헤드에 의해 가열되는 상기 적층부재들을 보조 가열하기 위한 보조가열수단을 포함하는 열압착장치.
제1항에 있어서, 상기 압착헤드는 길이방향으로 연장하는 것이 제한되고,

상기 열압착장치는 상기 압착헤드의 열팽창에 기인한 휘어짐을 정정하기 위한 조절메카니즘을 더 포함하는 열압착장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 열압착장치는 백업부 상에 위치된 기판 상에 위치되고 상기 이방성전도막과 상기 외부구동회로의 막으로 코팅된 열전쌍을 포함하는 열압착장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보조가열수단은 내장된 가열기를 가진 부재인 열압착장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보조가열수단은 열기를 내뿜기(blowing)위한 열기송풍기인 열압착장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보조가열수단은 적외광을 방사하는 적외열복사기기인 열압착장치.
열압축으로 액정패널전극단자들을 외부구동회로전극단자들에 연결하는 방법에 있어서,

적층부재들을 그 온도가 기설정된 온도로 유지되는 압착헤드로 압축하여, 상기 적층부재들을 상기 기설정된 온도로 가열하는 단계로서, 상기 적층부재들은 액정패널의 에지로부터 연장하는 기판의 전극단자들 및 외부구동회로의 전극단자들을 그것들 사이의 이방성전도막으로 겹쳐 일시적으로 고정시킴으로써 형성된 단계;

상기 적층부재들의 온도를, 상기 압착헤드에 의해 가열되는 상기 적층부재들을 보조 가열하기 위한 보조가열수단에 의해 소망된 온도로 유지되게 하는 단계; 및

상기 액정패널전극단자들을 상기 외부구동회로전극단자들에 연결시키는 단계를 포함하는 방법.
제7항에 있어서, 상기 적층부재들의 온도를, 백업부 상에 위치된 상기 기판 상에 위치되고 상기 이방성전도막 및 외부구동회로의 막으로 코팅된 열전쌍에 의하여 검출온도로서 검출하는 단계; 및

상기 검출온도에 따라 상기 보조가열수단의 열에너지를 제어하는 단계를 더 포함하는 방법.