JP3909816B2 - 液晶表示パネルへの回路部品接続装置 - Google Patents
液晶表示パネルへの回路部品接続装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3909816B2 JP3909816B2 JP2001334626A JP2001334626A JP3909816B2 JP 3909816 B2 JP3909816 B2 JP 3909816B2 JP 2001334626 A JP2001334626 A JP 2001334626A JP 2001334626 A JP2001334626 A JP 2001334626A JP 3909816 B2 JP3909816 B2 JP 3909816B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater bar
- terminal portion
- liquid crystal
- display panel
- crystal display
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネルの端子部に異方性導電膜を介して回路部品を接続する回路部品接続装置に関し、さらに詳しく言えば、ヒーターバーの加熱による端子部の熱変形を防止する技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示パネルの端子部に、例えばTCP基板やフレキシブル配線板を接続したり、ICチップを搭載する場合、熱硬化型の異方性導電膜(ACF)がよく使われる。異方性導電膜は、熱硬化性のバインダに導電性粒子を混ぜ込んで膜状としたもので、2つの導体間で加熱加圧されることにより、導電性粒子で導体間の導通がとられ、バインダ樹脂にて導体間の接続が保持される。
【0003】
図4に示すように、液晶表示パネル1の端子部1aに異方性導電膜2を介して例えばTCP基板3を接続する場合、液晶表示パネル1の端子部1aに異方性導電膜2を貼り付け、それにTCP基板3を仮付けした後、高温に加熱したヒーターバー4で圧力を加えながら短時間圧着することにより、異方性導電膜2のバインダ樹脂を硬化させて接続を行う。
【0004】
液晶表示パネル1の基板はガラスであるため、高温に加熱したヒーターバー4で端子部1aに圧力を加えると、図5(a)に誇張して示すように、端子部1aに反りが発生する。これは、ヒーターバー4にて押圧される側の面と反対側の面との温度差に起因する熱膨張の差によるもので、特にガラスの板厚が0.4mmのように薄くなると反りが顕著になる。
【0005】
この反りは、端子部1aがヒーターバー4から解放された後に現れるが、その後に基板が冷めてくると、異方性導電膜2の収縮力によって、図5(b)に誇張して示すように、端子部1aが図5(a)とは逆方向に反ることもある。
【0006】
いずれにしても、端子部1aに反りが発生すると、導電性粒子による導通状態に悪影響が出て、信頼性試験で導電性粒子の接続部の接点が剥がれ導通不良を引き起こす原因となる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の課題は、液晶表示パネルの端子部に異方性導電膜を介して回路部品を接続する際、ヒーターバーの加熱加圧による端子部の反りを確実に防止することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、液晶表示パネルの端子部に異方性導電膜を介して所定の回路部品を接続する液晶表示パネルへの回路部品接続装置において、上記端子部の部品接続面に対して前進・後退する第1ヒータバーおよびその第1駆動部と、上記第1ヒータバーとは反対側から上記端子部の反部品接続面に対して前進・後退する第2ヒータバーおよびその第2駆動部と、上記各ヒータバーの加熱温度を制御する加熱制御部および上記各駆動部の動作を制御する駆動制御部とを含み、上記加熱制御部は、上記第1および第2ヒータバーを実質的に同一の加熱温度に維持し、上記駆動制御部は、上記異方性導電膜を介して上記回路部品が配置された上記端子部に対して、上記第1ヒータバーと上記第2ヒータバーとを前進させて同時に押圧して加熱し、所定の加熱時間経過後、先に上記第2ヒータバーを後退させてから、上記第1ヒータバーを後退させるように、上記各駆動部の動作を制御することを特徴としている。
【0009】
このように、端子部の両面にヒーターバーを押し付けて同じ温度に加熱することにより、ガラス基板の反りが防止されるとともに、圧着時間を短縮することができる。
【0010】
また、ヒーターバーを解放する際には、反部品接続面(裏面)側の第2ヒーターバーを先に解放して、部品接続面側と反部品接続面側とに積極的に温度差を持たせることにより、部品接続面側に生ずる凸方向に反ろうとする力(図5(a)参照)と、異方性導電膜のバインダ樹脂の硬化収縮により生ずる凹方向に反ろうとする力(図5(b)参照)とがバランスされ、全体としての反りをなくすことができる。
【0011】
なお、必ずしも上記加熱制御部と上記駆動制御部とを別々に用意する必要はなく、例えばマイクロコンピュータなどに、それらの各機能を持たせて制御部を一つとすることも可能である。
【0012】
【発明の実施の形態】
次に、図1および図2を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態においても、液晶パネル1の端子部1aに異方性導電膜2を介してTCP基板3を接続する場合を例としている。
【0013】
この接続装置10は、第1ヒーターバー20と第2ヒーターバー30の2つのヒーターバーと、液晶パネル1を挟持してその端子部1aを各ヒーターバー20,30の間に搬送するクランパー40と、各ヒーターバー20,30の温度および動作を制御する制御手段50とを備えている。
【0014】
この実施形態において、第1ヒーターバー20は端子部1aの部品接続面側(上面側)に配置され、第2ヒーターバー30は端子部1aの反部品接続面側(下面側)に配置されている。第1ヒーターバー20と第2ヒーターバー30は、ともに駆動部21,31を備え、端子部1aに対して前進・後退(昇降)する。
【0015】
駆動部21,31には、例えばエア(油圧)シリンダや電磁ソレノイドが用いられ、制御手段50からの指示信号にてしたがって作動する。なお、図示されいてないが、各ヒーターバー20,30には電気ヒータが設けられており、この実施形態では、その加熱温度も制御手段50によって制御される。
【0016】
クランパー40は一対のアーム41,42を備え、それらの間に液晶パネル1を挟んで、図1の待機位置と図2の圧着位置との間を往復動する。クランパー40の往復動は手動によってもよいが、エアシリンダなどで駆動する場合には、ヒーターバー20,30の動作と関連させて制御手段50にて自動制御することも可能である。
【0017】
次に、この接続装置10の動作の一例を説明する。なお、液晶パネル1をクランパー40に保持させて、その端子部1aに異方性導電膜2を貼り付け、その上にTCP基板3を仮付けする。
【0018】
クランパー40を動かして、図2に示すように、端子部1aをヒーターバー20,30間の圧着位置に移動させる。制御部50は、ヒーターバー20,30を同一加熱温度として端子部1aに所定の圧力で同時に押し付け、端子部1aの両面から加熱して異方性導電膜2を硬化させて端子部1aとTCP基板3とを電気的・機械的に接続する。
【0019】
加熱が終了すると、制御部50はヒーターバー20,30を後退させるが、その場合、下側の第2ヒーターバー30を先に端子部1aから離し、その後に上側の第1ヒータバー20を端子部1aから離す。図3に接続終了後の端子部1aを図2の右側から見た側面図を示す。
【0020】
これにより、端子部1aの部品接続面U側の温度が高く、反部品接続面L側の温度が低くなるため、先の図5(a)に示すように、部品接続面U側には凸方向に反ろうとする力が発生する。
【0021】
これに対して、反部品接続面L側には異方性導電膜2のバインダ樹脂の硬化収縮により、先の図5(b)に示すように、凹方向に反ろうとする力が発生する。本発明では、これらの力のバランスにより、全体としての反りをなくすことができる。
【0022】
【実施例】
厚さ0.4mmのANガラスよりなる液晶表示パネルの端子部に異方性導電膜を用いてTCP基板を接続するにあたって、その端子部に接続抵抗評価用として幅35mm,15Ω/□のITOベタパターンを形成し、端子ピッチ50μmのTCP基板を接続した。なお、異方性導電膜には日立化成社製のAC7206を使用した。
【0023】
《実施例1》
上ヒーターバー,下ヒーターバーともに設定温度190℃、圧力2MP,加熱圧着時間15秒とし、15秒後に先に下ヒーターバーを解放し、その1秒後に上ヒーターバーを解放した。接続抵抗値の分布は5〜8Ωでほぼ均一であった。
【0024】
〈比較例1〉
上ヒーターバーと、非加熱の下受台の組み合わせとしたほかは、上記実施例1と同じ設定条件で、上ヒーターバーのみにて15秒間加熱圧着を行った。接続抵抗を測定した結果、TCP基板の中央付近の接続抵抗が5〜8Ωであったのに対して、両サイド10mm付近の接続抵抗は15〜20Ωであった。
【0025】
〈比較例2〉
上記比較例1の下受台を70℃に加熱して、上記比較例1と同じ設定条件で加熱圧着を行った。抵抗値の分布は5〜15Ωと上記比較例1よりも改善されたが、依然としてばらつきは大きかった。
なお、COG(chip on glass)に適用される短時間硬化型の異方性導電膜の場合には、抵抗値分布のばらつきがより顕著になる。
【0026】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、端子部の部品接続面に対して前進・後退する第1ヒータバーと、端子部の反部品接続面に対して前進・後退する第2ヒータバーとを使用し、異方性導電膜を介して回路部品が配置された端子部を各ヒータバーにて同時に所定時間加熱圧着した後、端子部から先に第2ヒータバーを離し、その後に第1ヒータバーを離すようにしたことにより、端子部の反りを確実に防止することができる。
【0027】
また、ヒータバーを2本としたことにより熱容量が増え、例えば従来では加熱圧着時間に15秒要していたところを12秒でよくなり、加熱圧着時間の短縮も図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態で液晶表示パネルの端子部が待機位置にあるときの状態を示す模式図。
【図2】本発明の実施形態で液晶表示パネルの端子部が圧着位置にあるときの状態を示す模式図。
【図3】上記実施形態で圧着された端子部を示す側面図。
【図4】従来例を示す模式図。
【図5】加熱圧着により端子部に発生する反りを示す説明図。
【符号の説明】
10 接続装置
20 第1ヒータバー
21 駆動部
30 第2ヒータバー
31 駆動部
40 クランパー
50 制御部
Claims (2)
- 液晶表示パネルの端子部に異方性導電膜を介して所定の回路部品を接続する液晶表示パネルへの回路部品接続装置において、
上記端子部の部品接続面に対して前進・後退する第1ヒータバーおよびその第1駆動部と、上記第1ヒータバーとは反対側から上記端子部の反部品接続面に対して前進・後退する第2ヒータバーおよびその第2駆動部と、上記各ヒータバーの加熱温度を制御する加熱制御部および上記各駆動部の動作を制御する駆動制御部とを含み、
上記加熱制御部は、上記第1および第2ヒータバーを実質的に同一の加熱温度に維持し、
上記駆動制御部は、上記異方性導電膜を介して上記回路部品が配置された上記端子部に対して、上記第1ヒータバーと上記第2ヒータバーとを前進させて同時に押圧して加熱し、所定の加熱時間経過後、先に上記第2ヒータバーを後退させてから、上記第1ヒータバーを後退させるように、上記各駆動部の動作を制御することを特徴とする液晶表示パネルへの回路部品接続装置。 - 上記加熱制御部および上記駆動制御部が、同一の制御手段に含まれる請求項1に記載の液晶表示パネルへの回路部品接続装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001334626A JP3909816B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 液晶表示パネルへの回路部品接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001334626A JP3909816B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 液晶表示パネルへの回路部品接続装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003140179A JP2003140179A (ja) | 2003-05-14 |
JP3909816B2 true JP3909816B2 (ja) | 2007-04-25 |
Family
ID=19149726
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001334626A Expired - Fee Related JP3909816B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 液晶表示パネルへの回路部品接続装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3909816B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100452567C (zh) * | 2004-06-28 | 2009-01-14 | 邓玉泉 | Lcd端子冲压方法 |
JP4392766B2 (ja) * | 2007-08-21 | 2010-01-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Acf貼り付け装置 |
JP2009081311A (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-16 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
JP5558184B2 (ja) * | 2010-04-20 | 2014-07-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電フィルム、接合体及び接続方法 |
JP6675356B2 (ja) * | 2016-08-16 | 2020-04-01 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品実装装置 |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001334626A patent/JP3909816B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003140179A (ja) | 2003-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4345598B2 (ja) | 回路基板の接続構造体とその製造方法 | |
JP3886401B2 (ja) | 接続構造体の製造方法 | |
JP3909816B2 (ja) | 液晶表示パネルへの回路部品接続装置 | |
JP4675178B2 (ja) | 圧着方法 | |
JP2011258739A (ja) | プリント配線板の接続構造、配線板接続体、電子機器及び配線板接続体の製造方法 | |
JP2009260379A (ja) | ボンディング装置およびそれを用いたボンディング方法 | |
JP3317226B2 (ja) | 熱圧着装置 | |
JPH1187429A (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
JP2006066566A (ja) | ボンディング装置 | |
JP3780214B2 (ja) | Icの加圧圧着方法 | |
JPH05206220A (ja) | テープキャリアパッケージと回路基板との接続方法 | |
KR20070088960A (ko) | 독립형 툴바를 구비하는 압착수단 및 이를 이용한 본딩장치 | |
JP4767518B2 (ja) | 実装方法 | |
JP2004119594A (ja) | 一括接合装置 | |
JP2002329958A (ja) | 回路基板の接合方法 | |
JPH10112584A (ja) | 回路基板の接続方法、回路基板の接続構造及びその構造を用いた液晶装置 | |
JP3267071B2 (ja) | Tab−セル圧着装置及び圧着方法 | |
JPH07130795A (ja) | 半導体素子接続方法および半導体素子接続装置 | |
JPH0411797A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
JP3816144B2 (ja) | 圧着ヘッド及びそれを用いた表示パネルの製造方法 | |
JP2667744B2 (ja) | 表示装置の電極接続方法 | |
JPH05190612A (ja) | 熱圧着方法および圧着用部材 | |
JP3521453B2 (ja) | 回路基板接続方法 | |
JP3127407B2 (ja) | 熱圧着方法 | |
JP2000156560A (ja) | 電子部品の実装装置及びその実装方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070122 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100202 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130202 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130202 Year of fee payment: 6 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130202 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140202 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |