JPH05190612A - 熱圧着方法および圧着用部材 - Google Patents
熱圧着方法および圧着用部材Info
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- JPH05190612A JPH05190612A JP464892A JP464892A JPH05190612A JP H05190612 A JPH05190612 A JP H05190612A JP 464892 A JP464892 A JP 464892A JP 464892 A JP464892 A JP 464892A JP H05190612 A JPH05190612 A JP H05190612A
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- pressure
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- bonding
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異方性導電膜を熱圧着により、複数個のＦＰ
Ｃと基板とを電気接続する場合、熱圧着する加圧部材の
熱膨張係数により、ＦＰＣのズレを防止する為に、個々
のＦＰＣ単位に加圧用部材を分割し、ＦＰＣのずれを低
減し、高精度な実装を可能とする接続方法を提供する。 【構成】 加圧ツール５とＦＰＣ２の間にＦＰＣ単位に
分割した、金属の薄板を仲介させる。
Ｃと基板とを電気接続する場合、熱圧着する加圧部材の
熱膨張係数により、ＦＰＣのズレを防止する為に、個々
のＦＰＣ単位に加圧用部材を分割し、ＦＰＣのずれを低
減し、高精度な実装を可能とする接続方法を提供する。 【構成】 加圧ツール５とＦＰＣ２の間にＦＰＣ単位に
分割した、金属の薄板を仲介させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル回路基板
（以下ＦＰＣと呼ぶ）の熱圧着方法と、熱膨張に伴うＦ
ＰＣのずれを防止する為に用いられる圧着用部材に関す
るものである。
（以下ＦＰＣと呼ぶ）の熱圧着方法と、熱膨張に伴うＦ
ＰＣのずれを防止する為に用いられる圧着用部材に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＯＡ機器の表示装置として、液晶
ディスプレイや、プラズマディスプレイなどの、薄型表
示装置の需要が多い。これら表示装置の駆動ＩＣの実装
方法として、フレキシブル回路基板を利用した、ＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実
装がある。以下、従来のガラス基板へのＦＰＣの実装方
法について、図５〜図１６を参照しながら説明する。
ディスプレイや、プラズマディスプレイなどの、薄型表
示装置の需要が多い。これら表示装置の駆動ＩＣの実装
方法として、フレキシブル回路基板を利用した、ＴＡＢ
（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実
装がある。以下、従来のガラス基板へのＦＰＣの実装方
法について、図５〜図１６を参照しながら説明する。
【０００３】図５に、一例として、配線パターン１２を
有するガラス基板４にＦＰＣフィルム２を異方性導電膜
３により熱圧着する概略図を示す。通常ガラス基板４に
は、配線パターン１２としてＩＴＯなどの透明電極や、
アルミまたは、Ｃｒなどの金属薄膜が用いられる。
有するガラス基板４にＦＰＣフィルム２を異方性導電膜
３により熱圧着する概略図を示す。通常ガラス基板４に
は、配線パターン１２としてＩＴＯなどの透明電極や、
アルミまたは、Ｃｒなどの金属薄膜が用いられる。
【０００４】異方性導電膜３としては、接着樹脂のフィ
ルム中に導電材料を分散したものを使用する。導電材料
としては、Ｎｉや半田の金属粒子、またはカーボン及び
Ａｕなどが金属皮膜された、プラスチック粒子が用いら
れている。接着材は、熱可塑系と熱硬化系に大別でき
る。熱可塑系接着剤としては、ＳＢＳ（スチレン・ブタ
ジエン・スチレン）、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレンブ
チレン・スチレン）などのスチレン系ブロックコポリマ
が使用されており、比較的低温で軟化することができる
ことから、安定した接続作業が可能である。熱硬化系接
着材としては、エポキシ樹脂、ポリウレタンアクリル樹
脂等があり、熱可塑系の接着剤と比較すると、高温での
安定性や、外部からの応力に強く、高い信頼性がある。
異方導電膜３の厚みは通常１０〜４０μｍ程度、幅２〜
３ｍｍのテープ状のものが使用されている。
ルム中に導電材料を分散したものを使用する。導電材料
としては、Ｎｉや半田の金属粒子、またはカーボン及び
Ａｕなどが金属皮膜された、プラスチック粒子が用いら
れている。接着材は、熱可塑系と熱硬化系に大別でき
る。熱可塑系接着剤としては、ＳＢＳ（スチレン・ブタ
ジエン・スチレン）、ＳＥＢＳ（スチレン・エチレンブ
チレン・スチレン）などのスチレン系ブロックコポリマ
が使用されており、比較的低温で軟化することができる
ことから、安定した接続作業が可能である。熱硬化系接
着材としては、エポキシ樹脂、ポリウレタンアクリル樹
脂等があり、熱可塑系の接着剤と比較すると、高温での
安定性や、外部からの応力に強く、高い信頼性がある。
異方導電膜３の厚みは通常１０〜４０μｍ程度、幅２〜
３ｍｍのテープ状のものが使用されている。
【０００５】ＦＰＣ２は、ベースフィルムと呼ばれるポ
リイミドのフィルムにＣｕなどで配線されたものが使用
される。ベースフィルムの厚みとしては、３０〜７０μ
ｍ程度のものが用いられ、Ｃｕリードとしては、１０〜
３５μｍのものがもちいられる。
リイミドのフィルムにＣｕなどで配線されたものが使用
される。ベースフィルムの厚みとしては、３０〜７０μ
ｍ程度のものが用いられ、Ｃｕリードとしては、１０〜
３５μｍのものがもちいられる。
【０００６】ガラス基板４へのＦＰＣ２の実装方法とし
ては、まずガラス基板４の配線パターン１２部に異方性
導電膜３を、加圧、加熱して仮付けする。接着剤の種類
により加熱温度は異なり、例えば熱可塑系の接着材であ
れば、８０〜１４０℃、熱硬化系の接着剤であれば、６
０〜１００℃の温度で加熱される。加圧力は、３〜１０
Kgf/cm2である。
ては、まずガラス基板４の配線パターン１２部に異方性
導電膜３を、加圧、加熱して仮付けする。接着剤の種類
により加熱温度は異なり、例えば熱可塑系の接着材であ
れば、８０〜１４０℃、熱硬化系の接着剤であれば、６
０〜１００℃の温度で加熱される。加圧力は、３〜１０
Kgf/cm2である。
【０００７】次に異方性導電膜３を仮付けしたガラス基
板４に、ＦＰＣ２の電極を位置合わせして、重ね合わせ
た後、加圧ツール５によって、本圧着される。本圧着の
加熱温度も接着材の種類によって異なり、熱可塑系で１
２０〜１５０℃程度、熱硬化系で、１７０〜１９０℃で
ある。加圧力は、２０〜６０kgf/cm2で、２０〜３０秒
程度の間加圧される。
板４に、ＦＰＣ２の電極を位置合わせして、重ね合わせ
た後、加圧ツール５によって、本圧着される。本圧着の
加熱温度も接着材の種類によって異なり、熱可塑系で１
２０〜１５０℃程度、熱硬化系で、１７０〜１９０℃で
ある。加圧力は、２０〜６０kgf/cm2で、２０〜３０秒
程度の間加圧される。
【０００８】熱圧着された結果、異方導電膜３の中の導
電性微粒子は、ＦＰＣ２の電極と、ガラス基板４の電極
とに挟まれ、二つの配線は、導電性微粒子を仲介して、
電気的に接続される。通常加圧後の導電微粒子は１〜３
μｍ程度までつぶすことにより、安定した接続が得られ
る。隣接した配線パターン間では、導電性微粒子は、樹
脂中に分散しており、導電性はない。ＦＰＣの圧着状態
を図９、図１０に示す。
電性微粒子は、ＦＰＣ２の電極と、ガラス基板４の電極
とに挟まれ、二つの配線は、導電性微粒子を仲介して、
電気的に接続される。通常加圧後の導電微粒子は１〜３
μｍ程度までつぶすことにより、安定した接続が得られ
る。隣接した配線パターン間では、導電性微粒子は、樹
脂中に分散しており、導電性はない。ＦＰＣの圧着状態
を図９、図１０に示す。
【０００９】しかしながら上記の従来の構成で、熱圧着
した粒子のつぶれを１〜３μｍに均一に押さえる為に
は、加圧ツール５の加圧面の平面度が３μｍ以下である
ことが必要となる。加圧ツール５としては、ステンレス
等が用いられるが、加圧面の平面度を３μｍ以下にする
ことは、困難である。さらに前述したように加圧ツール
５は、異方性導電膜３を約２００℃程度まで加熱する為
に、加圧ツール５自体の温度は３００℃程度まで、加熱
しておく必要がある。この様な高温状態で、平面度、平
行度を均一に保つことは、一層、困難となる。
した粒子のつぶれを１〜３μｍに均一に押さえる為に
は、加圧ツール５の加圧面の平面度が３μｍ以下である
ことが必要となる。加圧ツール５としては、ステンレス
等が用いられるが、加圧面の平面度を３μｍ以下にする
ことは、困難である。さらに前述したように加圧ツール
５は、異方性導電膜３を約２００℃程度まで加熱する為
に、加圧ツール５自体の温度は３００℃程度まで、加熱
しておく必要がある。この様な高温状態で、平面度、平
行度を均一に保つことは、一層、困難となる。
【００１０】平行度を緩和する為に、例えば図１１に示
すように加圧ツール５とＦＰＣ２との間に、緩衝材１３
として例えば高耐熱性のシリコンゴムやテフロンフィル
ム等を設ける方法が考案されている。加圧ツール５に緩
衝材１３を設けることにより、加圧ツール５の凹凸を緩
衝材１３が吸収し、ＦＰＣ２の加圧面には、ある程度均
一に圧力を加えることが可能である。
すように加圧ツール５とＦＰＣ２との間に、緩衝材１３
として例えば高耐熱性のシリコンゴムやテフロンフィル
ム等を設ける方法が考案されている。加圧ツール５に緩
衝材１３を設けることにより、加圧ツール５の凹凸を緩
衝材１３が吸収し、ＦＰＣ２の加圧面には、ある程度均
一に圧力を加えることが可能である。
【００１１】しかし、緩衝材１３を用いて加圧する場
合、ＦＰＣ２の両端のエッヂ部は緩衝材１３から両側に
引っ張られるような力を受け、結果的にＦＰＣ２の伸び
による電極ずれという問題が発生する。図１２に緩衝材
を用いた場合の加圧状態を示す。
合、ＦＰＣ２の両端のエッヂ部は緩衝材１３から両側に
引っ張られるような力を受け、結果的にＦＰＣ２の伸び
による電極ずれという問題が発生する。図１２に緩衝材
を用いた場合の加圧状態を示す。
【００１２】図１３、図１４ははガラス基板４の配線パ
ターン１２とＦＰＣ２の配線パターン１１の位置関係を
示す図であり、図１３は正常な位置関係であり、図１４
は緩衝材１３によりＦＰＣ２が引っ張られＦＰＣ２の配
線パターン１１がガラス基板４の配線パターン１２かは
み出した図である。
ターン１２とＦＰＣ２の配線パターン１１の位置関係を
示す図であり、図１３は正常な位置関係であり、図１４
は緩衝材１３によりＦＰＣ２が引っ張られＦＰＣ２の配
線パターン１１がガラス基板４の配線パターン１２かは
み出した図である。
【００１３】加圧ツール５のみであれば、ＦＰＣ２を均
一に加圧することが可能であるが、緩衝材１３を用いた
場合、ＦＰＣ２の両端には緩衝材１３による引っ張り力
が働きＦＰＣ２を延ばそうとする。この問題を解決する
為に、緩衝材１３とＦＰＣ２との間に薄板の金属板を設
ける方法がある。この場合、金属板は加圧時に常温から
１５０〜２００℃程度まで温度上昇する為、金属板が熱
膨張し、ＦＰＣ２に引っ張り力を加える為、金属は出来
るだけ熱膨張係数の小さいことが必要である。
一に加圧することが可能であるが、緩衝材１３を用いた
場合、ＦＰＣ２の両端には緩衝材１３による引っ張り力
が働きＦＰＣ２を延ばそうとする。この問題を解決する
為に、緩衝材１３とＦＰＣ２との間に薄板の金属板を設
ける方法がある。この場合、金属板は加圧時に常温から
１５０〜２００℃程度まで温度上昇する為、金属板が熱
膨張し、ＦＰＣ２に引っ張り力を加える為、金属は出来
るだけ熱膨張係数の小さいことが必要である。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
構成において、大型の基板に複数個のＦＰＣを圧着する
場合、低熱膨張金属もまた、加圧する長さが必要とな
る。基板サイズが６インチの場合、一辺で１００ｍｍ、
１０インチでは、２００ｍｍ程度必要となる。
構成において、大型の基板に複数個のＦＰＣを圧着する
場合、低熱膨張金属もまた、加圧する長さが必要とな
る。基板サイズが６インチの場合、一辺で１００ｍｍ、
１０インチでは、２００ｍｍ程度必要となる。
【００１５】低熱膨張金属として、例えば熱膨張係数が
４×１０-6の材料を、２００ｍｍの長さで使用し、加熱
温度を２００℃とした場合、金属板は約１６０μｍ延び
ることになる。
４×１０-6の材料を、２００ｍｍの長さで使用し、加熱
温度を２００℃とした場合、金属板は約１６０μｍ延び
ることになる。
【００１６】加圧する複数個のＦＰＣ２において、加圧
する金属材の長さ方向において中央のＦＰＣ２は、問題
なく加圧されるが、両端のＦＰＣ２は金属板の熱膨張に
伴い、膨張方向へずれたのち、接着材が硬化する。この
結果、両側付近のＦＰＣは２、ＦＰＣ２の配線パターン
１１とガラス基板４の配線パターン１２がずれた形で圧
着接続され、パターンからのはみ出しによる、接続不良
となる。
する金属材の長さ方向において中央のＦＰＣ２は、問題
なく加圧されるが、両端のＦＰＣ２は金属板の熱膨張に
伴い、膨張方向へずれたのち、接着材が硬化する。この
結果、両側付近のＦＰＣは２、ＦＰＣ２の配線パターン
１１とガラス基板４の配線パターン１２がずれた形で圧
着接続され、パターンからのはみ出しによる、接続不良
となる。
【００１７】プロセスを整理すると、加圧ツール５によ
り、金属板１０及びＦＰＣ２を加圧する。金属板１０が
常温からツール温度まで加熱される。金属板１０が温度
差により熱膨張する。金属板１０の熱膨張に伴いＦＰＣ
２が横ズレしていく。加圧、加熱の時間経過にともない
接着材が硬化する。結果ＦＰＣ２とガラス基板４との位
置ズレとなる。
り、金属板１０及びＦＰＣ２を加圧する。金属板１０が
常温からツール温度まで加熱される。金属板１０が温度
差により熱膨張する。金属板１０の熱膨張に伴いＦＰＣ
２が横ズレしていく。加圧、加熱の時間経過にともない
接着材が硬化する。結果ＦＰＣ２とガラス基板４との位
置ズレとなる。
【００１８】上記課題の対策として、金属板１０を加圧
前に加熱しておき、熱膨張発生を防ぐ手段も考えられる
が、その固定方法や、とり代えの面倒から実用的ではな
い。
前に加熱しておき、熱膨張発生を防ぐ手段も考えられる
が、その固定方法や、とり代えの面倒から実用的ではな
い。
【００１９】さらに加圧の課題として、加圧ツールへの
接着材の付着という問題がある。接着材付着のメカニズ
ムを図１５、図１６を参照しながら説明する。
接着材の付着という問題がある。接着材付着のメカニズ
ムを図１５、図１６を参照しながら説明する。
【００２０】図１５は、ガラス基板４と異方性導電膜３
とＦＰＣ２の位置関係を示す図である。ＦＰＣの剥離を
防止する為に、ＦＰＣの２端面は、異方性導電膜の端面
よりも内側としてある。加圧ツールは、異方性導電膜の
幅よりも広く、位置的なずれが発生しても必要部分は、
加圧できるような構造としてある。
とＦＰＣ２の位置関係を示す図である。ＦＰＣの剥離を
防止する為に、ＦＰＣの２端面は、異方性導電膜の端面
よりも内側としてある。加圧ツールは、異方性導電膜の
幅よりも広く、位置的なずれが発生しても必要部分は、
加圧できるような構造としてある。
【００２１】ＦＰＣ２の圧着を行った結果、図１６に示
すように異方性導電膜３の接着材は加熱により軟化し、
さらに加圧により、ＦＰＣ端面から、せり上がり加圧ツ
ール５に付着し、硬化が促進し加圧ツールの加圧面に固
着する。
すように異方性導電膜３の接着材は加熱により軟化し、
さらに加圧により、ＦＰＣ端面から、せり上がり加圧ツ
ール５に付着し、硬化が促進し加圧ツールの加圧面に固
着する。
【００２２】また、複数個のＦＰＣ２を一括して、圧着
する場合、隣接したＦＰＣ２とＦＰＣ２の間に隙間が発
生し接着材が軟化し、前期同様に加圧ツールに付着し、
硬化する。加圧ツール５は、面の平行度として１〜３μ
ｍ程度が必要であるが、融着した、接着剤は、１から１
０μｍに及ぶ場合があり、加圧面の平行度を著しく損な
う結果となる。
する場合、隣接したＦＰＣ２とＦＰＣ２の間に隙間が発
生し接着材が軟化し、前期同様に加圧ツールに付着し、
硬化する。加圧ツール５は、面の平行度として１〜３μ
ｍ程度が必要であるが、融着した、接着剤は、１から１
０μｍに及ぶ場合があり、加圧面の平行度を著しく損な
う結果となる。
【００２３】固着した接着材を除去する方法としては、
アセトン、ＭＥＫ、トルエン等の有機溶剤により、擦り
とる方法があるが、前述したように加圧ツール５は加熱
の為に、２５０℃〜３５０℃の高温となっており、高温
状態での洗浄もまた困難である。接着樹脂の付着を防止
するために、高耐熱性のフィルムを加圧ツール５とＦＰ
Ｃ２との間にいれる方法も考案されているが、この場合
前記緩衝材の結果と同様にフィルムの熱膨張により、Ｆ
ＰＣ自体を横方向に延ばす結果となる。図６にずれの概
略図を示す。
アセトン、ＭＥＫ、トルエン等の有機溶剤により、擦り
とる方法があるが、前述したように加圧ツール５は加熱
の為に、２５０℃〜３５０℃の高温となっており、高温
状態での洗浄もまた困難である。接着樹脂の付着を防止
するために、高耐熱性のフィルムを加圧ツール５とＦＰ
Ｃ２との間にいれる方法も考案されているが、この場合
前記緩衝材の結果と同様にフィルムの熱膨張により、Ｆ
ＰＣ自体を横方向に延ばす結果となる。図６にずれの概
略図を示す。
【００２４】本発明は、上記課題を解決するためのもの
であり、ＦＰＣの高精度な実装を提供することを、目的
とするものである。
であり、ＦＰＣの高精度な実装を提供することを、目的
とするものである。
【００２５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の分割された平板状の加圧用部材１は、ＦＰＣ
２の加圧する必要部分のみを加圧し、かつ複数個のＦＰ
Ｃ２を加圧することが可能な構成を有しており、かつ、
加圧用部材は、装置への着脱が自由であり、頻繁な交換
が可能な構成となっている。
に本発明の分割された平板状の加圧用部材１は、ＦＰＣ
２の加圧する必要部分のみを加圧し、かつ複数個のＦＰ
Ｃ２を加圧することが可能な構成を有しており、かつ、
加圧用部材は、装置への着脱が自由であり、頻繁な交換
が可能な構成となっている。
【００２６】
【作用】この構成によって、加圧用部材１、ＦＰＣ２の
加圧面のみを加圧し、金属板の熱膨張に伴う位置ずれの
発生がなく、さらに異方導電膜３の接着材は加圧用部材
にのみ付着し、加圧ツール５への直接的な付着を防止す
ることが可能である。
加圧面のみを加圧し、金属板の熱膨張に伴う位置ずれの
発生がなく、さらに異方導電膜３の接着材は加圧用部材
にのみ付着し、加圧ツール５への直接的な付着を防止す
ることが可能である。
【００２７】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００２８】図１は、本発明の一実施例における、加圧
用部材の構成を示す斜視図であり、図２は本発明の加圧
用部材を使用した熱圧着方法を示す概略図である。ま
た、図７は従来及び本発明の説明図である。
用部材の構成を示す斜視図であり、図２は本発明の加圧
用部材を使用した熱圧着方法を示す概略図である。ま
た、図７は従来及び本発明の説明図である。
【００２９】まず、図７のように異方性導電膜３と、Ｆ
ＰＣ２が所定の位置に貼られたガラス基板４をステージ
７に固定する。ステージの加圧される部分の下は、平面
度及び熱伝導率を考慮してガラスブロック８が配置され
ている。
ＰＣ２が所定の位置に貼られたガラス基板４をステージ
７に固定する。ステージの加圧される部分の下は、平面
度及び熱伝導率を考慮してガラスブロック８が配置され
ている。
【００３０】金属材として、例えば８個のＦＰＣを一括
して圧着する場合、ＦＰＣ２の幅相当の長さからなる直
線部をＦＰＣ２の位置関係と同様になるように配置し、
それらが共用部でつながり、一体となっている。今回実
験したサンプルは幅２５ｍｍのＦＰＣ２を使用し、加圧
用部材１の厚みは0.5mmのものを使用した。
して圧着する場合、ＦＰＣ２の幅相当の長さからなる直
線部をＦＰＣ２の位置関係と同様になるように配置し、
それらが共用部でつながり、一体となっている。今回実
験したサンプルは幅２５ｍｍのＦＰＣ２を使用し、加圧
用部材１の厚みは0.5mmのものを使用した。
【００３１】ガラス基板を所定の位置に固定した上に、
金属材を位置決めし、異方性導電膜３の上にＦＰＣ２を
介して固定される。この時金属板は異方性導電膜３の加
圧部以外の場所で一体化されており、加圧に不具合を生
じることなく、容易に固定することができる。
金属材を位置決めし、異方性導電膜３の上にＦＰＣ２を
介して固定される。この時金属板は異方性導電膜３の加
圧部以外の場所で一体化されており、加圧に不具合を生
じることなく、容易に固定することができる。
【００３２】加圧ツール５には、図示はしていないが、
平行度の緩衝材としてシリコンゴムが固定されている。
加圧ツール５はエアーシリンダー６により上下する機構
となっている。エアーシリンダーのエアー圧を調整し、
加圧力が２０〜４０Kgf/cm2となるようにしたのち、加
圧ツール５を降下させ、加圧用部材及１びＦＰＣ２を加
圧し、２０〜３０秒保持したのち加圧ツール５が上昇
し、圧着作業が終了する。 上記のように本発明の金属
材によりＦＰＣ２を圧着した結果、ＦＰＣ一個単位でＦ
ＰＣ２の中心から１０μｍ程度の伸びが発生している
が、いずれのＦＰＣにおいても位置ズレの発生はなかっ
た。延びの概略図を図３に示す。また異方性導電膜３の
接着材は加圧によりせり上がり加圧用部材に付着した
が、加圧ツール５への付着は、図４に示す通りなかっ
た。
平行度の緩衝材としてシリコンゴムが固定されている。
加圧ツール５はエアーシリンダー６により上下する機構
となっている。エアーシリンダーのエアー圧を調整し、
加圧力が２０〜４０Kgf/cm2となるようにしたのち、加
圧ツール５を降下させ、加圧用部材及１びＦＰＣ２を加
圧し、２０〜３０秒保持したのち加圧ツール５が上昇
し、圧着作業が終了する。 上記のように本発明の金属
材によりＦＰＣ２を圧着した結果、ＦＰＣ一個単位でＦ
ＰＣ２の中心から１０μｍ程度の伸びが発生している
が、いずれのＦＰＣにおいても位置ズレの発生はなかっ
た。延びの概略図を図３に示す。また異方性導電膜３の
接着材は加圧によりせり上がり加圧用部材に付着した
が、加圧ツール５への付着は、図４に示す通りなかっ
た。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明は、ＦＰＣ２の熱圧
着方法において、加圧ツール５とＦＰＣ２の間に、加圧
用部材を設け、複数個のＦＰＣの圧着においては該加圧
用部材を個々のＦＰＣの加圧面単位に分割することによ
り、加圧用部材の熱膨張に伴うＦＰＣのずれを防止し高
精度な実装を実現するとともに、異方性導電膜３中の接
着材の加圧ツールへの付着を防止し、安定した熱圧着の
実現が可能となる。
着方法において、加圧ツール５とＦＰＣ２の間に、加圧
用部材を設け、複数個のＦＰＣの圧着においては該加圧
用部材を個々のＦＰＣの加圧面単位に分割することによ
り、加圧用部材の熱膨張に伴うＦＰＣのずれを防止し高
精度な実装を実現するとともに、異方性導電膜３中の接
着材の加圧ツールへの付着を防止し、安定した熱圧着の
実現が可能となる。
【図１】本発明の一実施例における圧着用部材の斜視図
【図２】同実施例圧着用部材を用いた熱圧着状態図
【図３】同実施例圧着用部材を用いた熱圧着状態におけ
るＦＰＣの応力説明図
るＦＰＣの応力説明図
【図４】同実施例に於ける、圧着状態を示す断面図
【図５】従来の熱圧着状態図
【図６】従来の熱圧着に於ける、ＦＰＣの応力説明図
【図７】従来例及び本発明の実施例における熱圧着の説
明図
明図
【図８】ガラス基板へのＦＰＣの実装例を示す外観図
【図９】従来及び本発明に共通する、異方導電膜を利用
した実装に於ける圧着前の説明図
した実装に於ける圧着前の説明図
【図１０】従来及び本発明に共通する、異方導電膜を利
用した実装に於ける圧着後の説明図
用した実装に於ける圧着後の説明図
【図１１】従来の熱圧着における緩衝材を用いた場合の
説明図
説明図
【図１２】同従来の緩衝材を用いた場合の圧着状態の説
明図
明図
【図１３】従来例における熱圧着が正常な場合の配線パ
ターン図
ターン図
【図１４】従来例において緩衝材によりＦＰＣの延びが
発生した場合の配線パターン図
発生した場合の配線パターン図
【図１５】従来の熱圧着に於ける課題の説明図
【図１６】従来の熱圧着に於ける課題の説明図
１ 加圧用部材 ２ ＦＰＣ ３ 異方導電膜 ４ ガラス基板 ５ 加圧ツール ６ エアーシリンダー ７ ステージ ８ ガラスブロック ９ 開口部 １０ 加圧部材 １１ ＦＰＣの配線パターン １２ 配線パターン １３ 緩衝材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 藤田 光 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 岡本 弘一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】回路パターンを有するガラス基板に、回路
パターンを有する少なくとも一個以上のフレキシブル回
路基板を加圧ツールによって熱圧着し電気接続する圧着
方法において、加圧ツールとフレキシブル回路基板の間
に加圧単位に分割した平板部材を設けたことを特徴とす
る熱圧着方法。 - 【請求項２】複数個のフレキシブル回路基板を一括して
圧着するための圧着用部材であって、平板部材の加圧部
を個々のフレキシブル回路基板単位に分割したことを特
徴とする圧着用部材。 - 【請求項３】複数個のフレキシブル回路基板を一括して
圧着する圧着用部材であって、直接的に加圧する部分の
みが分割され、他の部分では一体としたことを特徴とす
る圧着用部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004648A JP2827650B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 熱圧着方法および圧着用部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4004648A JP2827650B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 熱圧着方法および圧着用部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190612A true JPH05190612A (ja) | 1993-07-30 |
| JP2827650B2 JP2827650B2 (ja) | 1998-11-25 |
Family
ID=11589783
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4004648A Expired - Lifetime JP2827650B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 熱圧着方法および圧着用部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827650B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006599A (ja) * | 2002-04-01 | 2004-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
| JP2005031684A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Lg Electronics Inc | プラズマディスプレイパネルの接続構造及び接続方法 |
| JP2009117704A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 圧着装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP4004648A patent/JP2827650B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006599A (ja) * | 2002-04-01 | 2004-01-08 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
| JP2005031684A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Lg Electronics Inc | プラズマディスプレイパネルの接続構造及び接続方法 |
| JP2009117704A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Hitachi High-Technologies Corp | 圧着装置、フラットパネルディスプレイの製造装置及びフラットパネルディスプレイ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2827650B2 (ja) | 1998-11-25 |
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