CN111219907B - 一种用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件 - Google Patents

一种用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件 Download PDF

Info

Publication number
CN111219907B
CN111219907B CN202010126499.6A CN202010126499A CN111219907B CN 111219907 B CN111219907 B CN 111219907B CN 202010126499 A CN202010126499 A CN 202010126499A CN 111219907 B CN111219907 B CN 111219907B
Authority
CN
China
Prior art keywords
array detector
area array
element area
tec
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010126499.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111219907A (zh
Inventor
贾绍磊
周成林
曹恒
李铭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Institute of Technical Physics of CAS
Original Assignee
Shanghai Institute of Technical Physics of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Institute of Technical Physics of CAS filed Critical Shanghai Institute of Technical Physics of CAS
Priority to CN202010126499.6A priority Critical patent/CN111219907B/zh
Publication of CN111219907A publication Critical patent/CN111219907A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111219907B publication Critical patent/CN111219907B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F28F21/081Heat exchange elements made from metals or metal alloys
    • F28F21/085Heat exchange elements made from metals or metal alloys from copper or copper alloys
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01DMEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01D11/00Component parts of measuring arrangements not specially adapted for a specific variable
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01JMEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
    • G01J1/00Photometry, e.g. photographic exposure meter
    • G01J1/02Details
    • G01J1/0252Constructional arrangements for compensating for fluctuations caused by, e.g. temperature, or using cooling or temperature stabilization of parts of the device; Controlling the atmosphere inside a photometer; Purge systems, cleaning devices
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F28D2021/0029Heat sinks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Measurement Of Radiation (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件。该探测器工作在太空真空环境,TEC散热组件利用热传导给直插式多元面阵探测器控温。该发明组件包含热电制冷器(TEC)、导热铜片、铟片、金属柔性压框、金属支撑架。本发明利用铟片良好的可塑性、延展性和导热性,联合TEC、导热铜片,经过精心设计,共同组成热阻小、结构紧凑、控温精确的散热组件;特别设计的柔性金属压框,通过自身柔性部位低刚度弹性变形卸载大应力,保护多元面阵探测器不致在压力下变形、失效或破坏。特别适用于真空环境、航天领域、需要精准控温的小空间场合。

Description

一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件
技术领域
本发明公开了一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件,特别适用于真空环境、航天领域、需要精准控温的小空间场合。工程指导力强。
背景技术
随着科技的发展,光电探测器越来越多地应用在测距、测速、成像等精密电子设备中。光电探测器工作需要合适的自身和环境温度,温度的大范围波动会使噪声变大,导致电性能下降,探测器技术指标不能满足既定要求。当温度超过一定值时可导致探测器寿命降低甚至损坏。多元面阵探测器工作温度范围窄,对热控提出了较高要求,该探测器工作在太空真空环境,利用热传导降温是其散热的主要手段之一。该发明组件包含的热电制冷器(TEC)、导热铜片、铟片、金属柔性压框建立了一个可靠的热量传导路径,热阻小、固定可靠、对多元面阵探测器无额外大应力,整体结构空间利用率高,结构紧凑,特别适用于真空环境、航天领域、需要精准控温的小空间场合。工程实践性强。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷,提供一种热阻小、结构紧凑、可精确控温的散热组件。
本发明提供一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件,包括隔热垫片1、热电制冷器TEC2、铟片3、导热铜片4、金属柔性压框5、金属支撑架6,其特征在于:
隔热垫片1通过螺钉固定在多元面阵探测器8和PCB 7之间,热电制冷器TEC2粘贴在多元面阵探测器8底面中间部位,这样形成的组件通过螺钉安装在金属支撑架6左侧,导热铜片4通过螺钉安装在金属支撑架6左侧面,金属支撑架6与导热铜片4相连的安装面与低温控温面导热安装。铟片3贴在热电制冷器TEC2和导热铜片4之间,热电制冷器TEC2的冷面贴合于多元面阵探测器8底面中间部位,热电制冷器TEC2的热面粘贴铟片。金属柔性压框5从金属支撑架6右侧装入,螺钉紧固过程中产生的压力,使铟片3被压紧变薄,金属柔性压框5产生低刚度的弹性变形,螺钉紧固到位后,隔热垫片1、热电制冷器TEC2、铟片3、导热铜片4、金属柔性压框5与多元面阵探测器8一起被紧固在金属支撑架6上,形成完整的组件。
所述的隔热垫片1厚度不小于2mm,且需保证多元面阵探测器安装到位后,其管脚能够露出PCB背面1~2mm。
所述的热电制冷器TEC 2工作时冷面与热面的温差不小于20℃,功耗约20W。
所述的铟片3常温下热导率约为90W/m·k。
所述的导热铜片4常温下热导率约为380W/m·k。
所述的金属柔性压框5弹性模量为69GPa,比刚度2.6,中间是两个十字交叉臂,其余部位镂空,十字交叉臂断面结构呈长方形,两个十字交叉臂一共有4处柔性设计,分别位于两个交叉臂的两端。柔性部位的断面也是长方形,其面积是非柔性部位的1/3~1/2。
所述的金属支撑架6弹性模量为45GPa,比刚度2.5,其上有多元面阵探测器8、PCB7、导热铜片4、金属柔性压框5的安装螺纹孔。
所述的PCB 7上有多元面阵探测器8插针的安装孔。
该发明的有益特点在于:
1、利用铟片良好的可塑性、延展性和导热性,联合TEC、导热铜片,经过精心设计,共同组成热阻小、结构紧凑、控温精确的散热组件;
2、特别设计的柔性金属压框,通过自身柔性部位低刚度弹性变形卸载大应力,保护多元面阵探测器不致在压力下变形、失效或破坏。
附图说明
图1是用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件剖视图;
图2是用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件爆炸图,其中(1)是爆炸右视图,(2)是爆炸左视图;
图3是用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件装配图,其中(1)是装配右视图,(2)是装配左视图。
具体实施方式
以下结合附图1、2、3对本发明方法的实施实例进行详细的描述。
多元面阵探测器8管脚直插进PCB7预留好的插孔里,为了减小不必要的传导热交换,在多元面阵探测器8和PCB7之间增加隔热垫片1,其厚度不小于2mm,且需保证多元面阵探测器8安装到位后,其管脚能够露出PCB背面1~2mm。PCB7中部镂空,露出多元面阵探测器8底面,镂空尺寸需保证多元面阵探测器1管脚孔的孔边距不小于3mm。将PCB7置于上层,在其镂空部位粘贴TEC2,梳理TEC2电线引出,TEC2冷面直接与多元面阵探测器8底面接触。铟片3贴到TEC2的热面,铟片3具有良好的可塑性和延展性,导热系数大。导热铜片5通过螺钉安装在金属支撑架6上,金属支撑架6中间镂空设计,镂空面积稍大于多元面阵探测器8管脚分布面积。然后将金属支撑架6组件通过螺钉与前述的多元面阵探测器8、PCB7、TEC2、铟片3组件固定为一个整体。从金属支撑架6右侧装入柔性金属压框5,柔性金属压框5中间有两个十字交叉臂,其余部位镂空,十字交叉臂断面呈长方形,两个十字交叉臂一共有4处柔性设计,分别位于两个交叉臂的两端。柔性部位的断面也是长方形,其面积是非柔性部位的1/3~1/2。在柔性金属压框5通过螺钉压紧的过程中,十字交叉臂产生的压紧力传递至导热铜片4、铟片3、TEC2和多元面阵探测器8底面,与多元面阵探测器8底面产生的反作用力保持平衡,这样TEC2、铟片3、导热铜皮4被稳定夹持在中间,形成一个热传导通路,将多元面阵探测器8底面的热量传导至金属支撑架6的低温控温面上。多元面阵探测器8是精密器件,为了防止柔性金属压框5产生的压力太大使多元面阵探测器8产生变形甚至损坏,该散热组件通过铟片3良好的可塑性和延展性,以及柔性金属压框5的柔性部位低刚度弹性变形,将大压力卸载为小压力,保护多元面阵探测器8不在压力下变形、失效或破坏。该散热组件卸载安装大应力、控温精确,热阻小,整体结构紧凑。

Claims (6)

1.一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件,包括隔热垫片(1)、热电制冷器TEC(2)、铟片(3)、导热铜片(4)、金属柔性压框(5)、金属支撑架(6),其特征在于:
隔热垫片(1)通过螺钉固定在多元面阵探测器(8)和PCB (7)之间,热电制冷器TEC(2)粘贴在多元面阵探测器(8)底面中间部位,这样形成的组件通过螺钉安装在金属支撑架(6)左侧,导热铜片(4)通过螺钉安装在金属支撑架(6)左侧面,金属支撑架(6)与导热铜片(4)相连的安装面与低温控温面导热安装;铟片(3)贴在热电制冷器TEC(2)和导热铜片(4)之间,热电制冷器TEC(2)的冷面贴合于多元面阵探测器(8)底面中间部位,热电制冷器TEC(2)的热面粘贴铟片;金属柔性压框(5)从金属支撑架(6)右侧装入,螺钉紧固过程中产生的压力,使铟片(3)被压紧变薄,金属柔性压框(5)产生低刚度的弹性变形,螺钉紧固到位后,隔热垫片(1)、热电制冷器TEC(2)、铟片(3)、导热铜片(4)、金属柔性压框(5)与多元面阵探测器(8)一起被紧固在金属支撑架(6)上,形成完整的组件;
所述的金属柔性压框(5)弹性模量为69GPa,比刚度2.6,中间是两个十字交叉臂,其余部位镂空,十字交叉臂断面结构呈长方形,两个十字交叉臂一共有4处柔性设计,分别位于两个交叉臂的两端;柔性部位的断面也是长方形,其面积是非柔性部位的1/3~1/2;
所述的金属支撑架(6)弹性模量为45GPa,比刚度2.5,其上有多元面阵探测器(8)、PCB(7)、导热铜片(4)、金属柔性压框(5)的安装螺纹孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件,其特征在于:所述的隔热垫片(1)厚度不小于2mm, 且需保证多元面阵探测器安装到位后,其管脚露出PCB背面1~2mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件,其特征在于:所述的热电制冷器TEC(2)工作时的功耗20W,冷面与热面的温差不小于20℃。
4.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件,其特征在于:所述的铟片(3)常温下热导率为90W/m·k。
5.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件,其特征在于:所述的导热铜片(4)常温下热导率为380 W/m·k。
6.根据权利要求1所述的一种用于直插式多元面阵探测器的TEC散热组件,其特征在于:所述的PCB(7)上有多元面阵探测器(8)插针的安装孔。
CN202010126499.6A 2020-02-28 2020-02-28 一种用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件 Active CN111219907B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010126499.6A CN111219907B (zh) 2020-02-28 2020-02-28 一种用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010126499.6A CN111219907B (zh) 2020-02-28 2020-02-28 一种用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111219907A CN111219907A (zh) 2020-06-02
CN111219907B true CN111219907B (zh) 2024-03-26

Family

ID=70807778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010126499.6A Active CN111219907B (zh) 2020-02-28 2020-02-28 一种用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111219907B (zh)

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07234053A (ja) * 1994-02-21 1995-09-05 Aisin Seiki Co Ltd 電子保冷庫
JP2003114080A (ja) * 2001-07-30 2003-04-18 Tekkusu Iijii:Kk 熱電変換装置およびその製造方法
JP3135914U (ja) * 2007-07-20 2007-10-04 ▲黄▼ 崇賢 放熱装置
CN204555412U (zh) * 2015-04-14 2015-08-12 中国电子科技集团公司第四十四研究所 半导体制冷器散热结构
CN106569521A (zh) * 2016-11-04 2017-04-19 北京控制工程研究所 一种用于x射线脉冲星导航敏感器的精密控温装置
CN209399917U (zh) * 2019-01-24 2019-09-17 安徽理工大学 一种十字交叉压缩悬臂梁的变刚度微纳测头
CN110501752A (zh) * 2019-07-10 2019-11-26 中国科学院上海技术物理研究所 一种基于tec制冷的探测器散热装置
CN212006296U (zh) * 2020-02-28 2020-11-24 中国科学院上海技术物理研究所 用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07234053A (ja) * 1994-02-21 1995-09-05 Aisin Seiki Co Ltd 電子保冷庫
JP2003114080A (ja) * 2001-07-30 2003-04-18 Tekkusu Iijii:Kk 熱電変換装置およびその製造方法
JP3135914U (ja) * 2007-07-20 2007-10-04 ▲黄▼ 崇賢 放熱装置
CN204555412U (zh) * 2015-04-14 2015-08-12 中国电子科技集团公司第四十四研究所 半导体制冷器散热结构
CN106569521A (zh) * 2016-11-04 2017-04-19 北京控制工程研究所 一种用于x射线脉冲星导航敏感器的精密控温装置
CN209399917U (zh) * 2019-01-24 2019-09-17 安徽理工大学 一种十字交叉压缩悬臂梁的变刚度微纳测头
CN110501752A (zh) * 2019-07-10 2019-11-26 中国科学院上海技术物理研究所 一种基于tec制冷的探测器散热装置
CN212006296U (zh) * 2020-02-28 2020-11-24 中国科学院上海技术物理研究所 用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件

Also Published As

Publication number Publication date
CN111219907A (zh) 2020-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7709951B2 (en) Thermal pillow
US20110132000A1 (en) Thermoelectric Heating/Cooling Structures Including a Plurality of Spaced Apart Thermoelectric Components
US6886347B2 (en) Workpiece chuck with temperature control assembly having spacers between layers providing clearance for thermoelectric modules
US6545352B1 (en) Assembly for mounting power semiconductive modules to heat dissipators
US4314311A (en) Plug-in card support providing electric and thermal connections
US10002812B2 (en) Power semiconductor module having a pressure application body and arrangement therewith
CN108701667B (zh) 半导体设备子组件
CN1274425A (zh) 具有可改变的热沉装置的老化板
US6745575B2 (en) Workpiece chuck with temperature control assembly having spacers between layers providing clearance for thermoelectric modules
US11658096B2 (en) Floating heat sink and elastic support thereof
US6101094A (en) Printed circuit board with integrated cooling mechanism
CN112259947A (zh) 相控阵天线测试模组
US8508031B2 (en) Electronic device and method of producing the same
CN212006296U (zh) 用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件
CN111219907B (zh) 一种用于直插式多元面阵探测器的tec散热组件
CN110060966B (zh) 光模块
CN213366767U (zh) 相控阵天线测试模组
WO2022156098A1 (zh) 一种电容模组的均衡模块及其散热方法
JP2012047550A (ja) 放射線検出器ユニット
EP3513432B1 (en) Press-pack power module
CN216051812U (zh) 一种用于单芯片压接igbt器件功率循环测试夹具
US20040227230A1 (en) Heat spreaders
CN210244274U (zh) 散热装置
CN113225934A (zh) 算力板及其制造方法
CN110678048A (zh) 一种高导热均热板结构及其制造工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant