JP2731152B2 - 冷却部材付きスパッタリング用ターゲット - Google Patents
冷却部材付きスパッタリング用ターゲットInfo
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- JP2731152B2 JP2731152B2 JP62290367A JP29036787A JP2731152B2 JP 2731152 B2 JP2731152 B2 JP 2731152B2 JP 62290367 A JP62290367 A JP 62290367A JP 29036787 A JP29036787 A JP 29036787A JP 2731152 B2 JP2731152 B2 JP 2731152B2
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- sputtering target
- target
- brazing
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
- C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエレクトロニクス、光学、装飾用等の分野に
おける薄膜成形に用いられるスパッタリング用ターゲッ
トに関するものである。 〔従来の技術〕 一般にスパッタリング用ターゲットは、それに発生す
る多量の熱を逃すために、冷却部材付きターゲットとさ
れ、その製造方法は特公昭61−250167号に示されている
ように軟ロウによるロウ付けによって行なわれている。
またクロムターゲットにおいては特公昭61−169166号に
示されているようにメッキ層を形成して軟ロウ付けする
ことにより行なわれている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記方法を用いた場合、ターゲット材
とそれに装着する冷却部材（純銅または銅合金等）との
熱膨張係数が異なるため、ロウ付後の製品に反りが生じ
るという問題点があった。この冷却部材の裏側には冷却
水が通り、水洩れ防止用のシールを行なうために反りは
極力低減させる必要がある。 この問題を解決する方法として、プレス等によって矯
正するという方法等がとられているが、力のかけ方が難
しく、ターゲットに割れが生じたり、うまく矯正できた
としてもターゲットと冷却部材との間に剥離が起こると
いう欠点があった。また、切削または研削により反りを
除去する場合、冷却部材は十分な厚みを要し、また、応
力が存在する層を切削等により除去するものであるか
ら、複数回の切削等を必要とする。 本発明は、ロウ付けによる反りの発生を防止したスパ
ッタリング用ターゲットを提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、本体部と熱膨張係数が異なる冷却部材をロ
ウ付けしてなる冷却部材付きスパッタリング用ターゲッ
トにおいて、前記冷却部材は、純銅または銅合金でな
り、かつ、ビッカース硬さHV50以下であることを特徴と
する冷却部材付きスパッタリング用ターゲットである。 本発明において、冷却部材は、ビッカース硬さHV50以
下の低硬さ、つまり塑性変形を容易とされているから、
ロウ付けの際の熱収縮の差を、冷却部材自体が塑性変形
することにより、反りの発生を緩和する。 〔実施例〕 実施例１ 第１図に示すように、純Crターゲット本体１（6.35×
126×456）の表裏の一面にCuメッキ２を施した後、260
℃に加熱して、融点250℃のロウ材３をCuメッキ上に馴
染ませた。また冷却部材として、無熱処理の無酸素銅板
４（0.8×126×456）の片面にも上記と同様にしてロウ
材を馴染ませた。これらのロウ材の面を合せ0.15kg/cm2
の圧力で加圧しながら、260℃位まで加熱して、ある程
度ロウ材を排出した後に、そのまま冷却を行なった。 また450℃×1.5Hrで加熱後炉冷により、熱処理を行な
った無酸素銅板（0.8×126×456）を用いて、上記と同
様にロウ付けを行なった。それぞれの結果を第１表に示
す。この場合、銅の線膨張係数が16.2×10-6と、Crの線
膨張係数6.7×10-6より大きいため、銅の方がCrより冷
却時の収縮が大きく、冷却の際銅板の方が引っ張られる
形となるため、ここで記す反りは銅板を下にして見た
時、上に凸形のものとなる。 実施例２ 第２図に示すごとく、無酸素銅板（８×140×470）を
実施例１と同様にしてロウ付けした際の結果を第２表に
示す。 第１表および第２表から、本発明により冷却部材をビ
ッカース硬さHV50以下とすることにより、冷却部材のか
なり広い厚み範囲において、ロウ付けに伴う反りを大幅
に低減することができることがわかる。 以上、本発明CrおよびCu板でなるターゲットの例で述
べたが、本発明はこの組み合わせに限定されない。すな
わち、冷却部材をHV50以下の低硬さとする、つまり、低
応力で塑性変形可能とすることにより、熱収縮差を冷却
部材の塑性変形により吸収して、ターゲット材側の応力
発生を低下させる関係のものであればよい。 本発明において、冷却部材の硬さはHV50以下、望まし
くはHV40以下とする。HV50を越えると、反りの抑制効果
が減少し、矯正等の処置を必要とすることになる。 〔発明の効果〕 本発明によれば、従来熱膨張係数の差によりどうして
も発生していた反りを冷却部材に熱処理を施し軟化させ
ることにより、大幅に低減することができる。
おける薄膜成形に用いられるスパッタリング用ターゲッ
トに関するものである。 〔従来の技術〕 一般にスパッタリング用ターゲットは、それに発生す
る多量の熱を逃すために、冷却部材付きターゲットとさ
れ、その製造方法は特公昭61−250167号に示されている
ように軟ロウによるロウ付けによって行なわれている。
またクロムターゲットにおいては特公昭61−169166号に
示されているようにメッキ層を形成して軟ロウ付けする
ことにより行なわれている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、上記方法を用いた場合、ターゲット材
とそれに装着する冷却部材（純銅または銅合金等）との
熱膨張係数が異なるため、ロウ付後の製品に反りが生じ
るという問題点があった。この冷却部材の裏側には冷却
水が通り、水洩れ防止用のシールを行なうために反りは
極力低減させる必要がある。 この問題を解決する方法として、プレス等によって矯
正するという方法等がとられているが、力のかけ方が難
しく、ターゲットに割れが生じたり、うまく矯正できた
としてもターゲットと冷却部材との間に剥離が起こると
いう欠点があった。また、切削または研削により反りを
除去する場合、冷却部材は十分な厚みを要し、また、応
力が存在する層を切削等により除去するものであるか
ら、複数回の切削等を必要とする。 本発明は、ロウ付けによる反りの発生を防止したスパ
ッタリング用ターゲットを提供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明は、本体部と熱膨張係数が異なる冷却部材をロ
ウ付けしてなる冷却部材付きスパッタリング用ターゲッ
トにおいて、前記冷却部材は、純銅または銅合金でな
り、かつ、ビッカース硬さHV50以下であることを特徴と
する冷却部材付きスパッタリング用ターゲットである。 本発明において、冷却部材は、ビッカース硬さHV50以
下の低硬さ、つまり塑性変形を容易とされているから、
ロウ付けの際の熱収縮の差を、冷却部材自体が塑性変形
することにより、反りの発生を緩和する。 〔実施例〕 実施例１ 第１図に示すように、純Crターゲット本体１（6.35×
126×456）の表裏の一面にCuメッキ２を施した後、260
℃に加熱して、融点250℃のロウ材３をCuメッキ上に馴
染ませた。また冷却部材として、無熱処理の無酸素銅板
４（0.8×126×456）の片面にも上記と同様にしてロウ
材を馴染ませた。これらのロウ材の面を合せ0.15kg/cm2
の圧力で加圧しながら、260℃位まで加熱して、ある程
度ロウ材を排出した後に、そのまま冷却を行なった。 また450℃×1.5Hrで加熱後炉冷により、熱処理を行な
った無酸素銅板（0.8×126×456）を用いて、上記と同
様にロウ付けを行なった。それぞれの結果を第１表に示
す。この場合、銅の線膨張係数が16.2×10-6と、Crの線
膨張係数6.7×10-6より大きいため、銅の方がCrより冷
却時の収縮が大きく、冷却の際銅板の方が引っ張られる
形となるため、ここで記す反りは銅板を下にして見た
時、上に凸形のものとなる。 実施例２ 第２図に示すごとく、無酸素銅板（８×140×470）を
実施例１と同様にしてロウ付けした際の結果を第２表に
示す。 第１表および第２表から、本発明により冷却部材をビ
ッカース硬さHV50以下とすることにより、冷却部材のか
なり広い厚み範囲において、ロウ付けに伴う反りを大幅
に低減することができることがわかる。 以上、本発明CrおよびCu板でなるターゲットの例で述
べたが、本発明はこの組み合わせに限定されない。すな
わち、冷却部材をHV50以下の低硬さとする、つまり、低
応力で塑性変形可能とすることにより、熱収縮差を冷却
部材の塑性変形により吸収して、ターゲット材側の応力
発生を低下させる関係のものであればよい。 本発明において、冷却部材の硬さはHV50以下、望まし
くはHV40以下とする。HV50を越えると、反りの抑制効果
が減少し、矯正等の処置を必要とすることになる。 〔発明の効果〕 本発明によれば、従来熱膨張係数の差によりどうして
も発生していた反りを冷却部材に熱処理を施し軟化させ
ることにより、大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は本発明の実施例を示す斜視図である。
1:ターゲット、2:メッキ層、3:ロウ材、4:冷却部材。
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．本体部と熱膨張係数が異なる冷却部材をロウ付けし
てなる冷却部材付きスパッタリング用ターゲットにおい
て、前記冷却部材は、純銅または銅合金でなり、かつ、
ビッカース硬さHV50以下であることを特徴とする冷却部
材付きスパッタリング用ターゲット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62290367A JP2731152B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 冷却部材付きスパッタリング用ターゲット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62290367A JP2731152B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 冷却部材付きスパッタリング用ターゲット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01132758A JPH01132758A (ja) | 1989-05-25 |
| JP2731152B2 true JP2731152B2 (ja) | 1998-03-25 |
Family
ID=17755114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62290367A Expired - Lifetime JP2731152B2 (ja) | 1987-11-17 | 1987-11-17 | 冷却部材付きスパッタリング用ターゲット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2731152B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU1834795A (en) * | 1995-01-25 | 1996-08-14 | Applied Kotmatsu Technology, Inc. | Autoclave bonding of sputtering target assembly |
| US6139701A (en) * | 1997-11-26 | 2000-10-31 | Applied Materials, Inc. | Copper target for sputter deposition |
| US6315872B1 (en) | 1997-11-26 | 2001-11-13 | Applied Materials, Inc. | Coil for sputter deposition |
| FR2842348B1 (fr) * | 2002-07-10 | 2004-09-10 | Tecmachine | Cathode pour pulverisation sous vide |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61250167A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-07 | Mitsubishi Metal Corp | 冷却板付きタ−ゲツトの製造方法 |
-
1987
- 1987-11-17 JP JP62290367A patent/JP2731152B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61250167A (ja) * | 1985-04-26 | 1986-11-07 | Mitsubishi Metal Corp | 冷却板付きタ−ゲツトの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01132758A (ja) | 1989-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |